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Hocheffiziente, programmierbare Power-Modul-ICs benötigen geringere Fläche und ermöglichen kürzere Produkteinführungszeiten.
So auch die neue Serie der Powermodule von Würth Elektronik zur Leiterplattenbestückung.
Die Module des Typs MagI³C-VDRM enthalten vollständig integrierte DC-DC-Spannungsversorgungen mit geringem Rauschen und hervorragenden EMV-Eigenschaften. Dazu kommen geschaltete Endstufen, passive Komponenten und Steuerschaltungen in einem kompakten Gehäuse.

Durch stabile Spannungen mit geringer Welligkeit finden die MagI³C-VDRM-Module u. a. Einsatz
in der Industrieelektronik, Telekommunikations-, Unterhaltungs-, Bahn-, Medizin- und Messtechnik zur Spannungsversorgung von Mikroprozessoren, Point-of-Load DC-DC-Wandlern, FPGAs, DSPs, MCUs & MPUs und E/A-Schnittstellen.
Diese Modul-Serie bietet hohe Effizienz und präzise einstellbare Ausgangsspannungen
und verfügt über einen weiten Eingangsspannungsbereich von 6 bis 42 V DC, Ausgangsspannungen von 0,8 bis 24 V, maximale Ausgangsströme von 1 bis 5 A,
eingebaute Kompensationsschaltung und eine programmierbare Soft- Start-Funktion für gleichmäßiges und sicheres Hochfahren von Ausgangspannung und
-strom.

RoHS 2, WEEE2 und CE – Ausblick und Auswirkungen auf die Industrie
FBDi-Kompass – Handlungshilfe auf neuestem Stand
Produktspezifische Konformität, Substanzregulierungen, Materialwirtschaft – um diese
Themen kreist der FBDi-Kompass, der sich bei den Anwendern als geschätztes Aufklärungstool
etabliert hat.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2014)

Über den FBDi e. V.
Der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi e.V.) mit Sitz in Neufahrn bei Freising ist seit 2003 eine etablierte Größe in der deutschen Verbandsgemeinschaft und repräsentiert einen Großteil der in Deutschland vertretenen Distributionsunternehmen elektronischer Komponenten.

Teil 1: Markus Biener, Zollner Elektronik AG
Teil 2: Arnold Wiemers für ILFA GmbH Hannover
Teil 3: Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain‘ hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum
vorgestellt.

Teil 1 – Einführung, allgemeiner Teil
Bei der Entwicklung elektronischer Produkte und Systeme wird es immer wichtiger, die Belange
der kompletten Design Chain zu kennen und zu berücksichtigen.

Teil 2 – Anforderungen an Leiterplatten
Die Leiterplatte vermittelt zwischen der Konstruktion und dem CAD Layout einerseits und der Produktion  der Baugruppe andererseits.

Teil 3 – Abhängigkeit von Design, Leiterplatte und Baugruppenfertigung
Die Bedeutung von Design und Designregeln und deren Einhaltung als elementaren Grund für zuverlässig funktionierende Geräte wurden schon vorgehend
dargestellt.

Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen
kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.

Zu den neuen Produkten zählen Low-Power und Ultra-Low-Power COMs (Computer-on-Modules) der Formfaktoren COM Express, Smart Mobility
Architecture (SMARC) und Q7, zwei lüfterlose 3-HECompactPCI-
Blade-Rechner sowie eine robuste I/OPlattform,ein Smart-Touch-Industrial-Computer, ein
PC/104-Plus-Single-Board-Computer und ein Mini- ITX Industrial Motherboard. Die Produkte basieren auf Single-, Dual- oder Quad-Core-Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie oder Prozessoren des Typs Intel Celeron N2920/J1900. Diese Prozessoren weisen
Taktraten zwischen 1,33 und 2,2 GHz und einer Leistungsaufnahme von 5 bis 10 W auf.

Zuken möchte seine Kunden als Innovationspartner langfristig bei der Erhöhung der Produktivität und im weiteren Unternehmenswachstum unterstützen. Die kürzlich freigegebenen neuen Releases der Entwicklungstools Cadstar 15 und CR-8000 sind ein Beleg dafür.

Das 1976 gegründete Unternehmen kann auf eine
langjährige Erfolgsgeschichte im Bereich technologischer
Innovationen für Electronic Design Automation
(EDA) und ECAD zurückblicken. Seine jahrzehntelange
Erfahrung, das umfangreiche technologische
Know-how und Flexibilität schlagen sich in den
regelmäßigen Updates seiner Softwaretools nieder.
Nach der Devise „Zeit wird ein immer knapperes
Gut, die Frequenzen und die Schaltungskomplexität
wachsen stetig“ feilt Zuken an der Weiterentwicklung
seiner bekannten EDA-Tools Cadstar und CR-8000.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen der FED-Regionalgruppen

Bericht zur Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Berlin

Aktuelles aus dem Verband
Vortragsveranstaltungen der FED-Regionalgruppen Nürnberg, Jena und Dresden

Sonderveranstaltung der FED-Regionalgruppe Schweiz am 26. Juni
22. FED-Konferenz 18.-20. September 2014 im Welcome Kongress Hotel Bamberg
Die FED-Konferenz gehört mit regelmäßig über 400
Teilnehmern zu den führenden Kongressen der Elektronikindustrie
im deutschsprachigen Raum. Sie ist
integrativer Treffpunkt für Entwickler und Designer
von Leiterplatten und Baugruppen, Bauteil- und
Materialhersteller und -lieferanten, Hersteller von
Leiterplatten, Baugruppen und Systemen, Instituten,
Hochschulen und Forschungseinrichtungen. In
diesem Jahr findet die dreitägige Highlight-Veranstaltung
im Welcome Kongress Hotel in Bamberg
statt.
Bericht des Arbeitskreistreffens ‚Umweltgesetzgebung‘ vom 25.03.20143. FED-Arbeitskreistreffen‚Umweltgesetzgebung‘ in Berlin
Weitere Änderungen in Bezug auf die PCB Design Award – Das Rennen um die
begehrte Auszeichnung ist in vollem Gang
Bis zum 6. Juni besteht die Möglichkeit, Arbeiten
aus der Berufspraxis des Leiterplattendesigns für den
PCB Design Award einzureichen. Der PCB Design
Award prämiert Schaltungen auf der Basis eines
bestückten Schaltungsträgers in fünf Kategorien.
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„Die geplante Reform des EEG greift zu kurz. Erforderlich wäre eine stärkere Einschränkung der Förderung neuer Photovoltaikanlagen und Windräder“, bemängelte EUEnergiekommissar Günther Oettinger auf einem Symposium der Energy Academy: „Er erwartet, dass die EEG-Umlage in den nächsten Jahren auf 8 bis 9 ct/KWh steigt“ (zur Zeit 6,24 ct/KWh), sagt Günther Oettinger.

In dem von der Bayern Innovativ GmbH veranstalteten 10. Kooperationsforum zur Leiterplattentechnik ging es schwerpunktmäßig um Packaging, Hochfrequenztechnik, Harsh Environments und Traceability. Auch das 10. Kooperationsforum fand mit circa 270 Teilnehmern wieder sehr großes Interesse. Es ist wie in den Vorjahren von den Fachverbänden FED, VDMA und ZVEI unterstützt worden und war mit einer Fachausstellung verbunden, an der sich 27 Aussteller beteiligt haben.

Nach der offiziellen Begrüßung stellte Prof. Dr. Werner Klaffke, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation vor und gab unterstützt von Moderator Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eine thematische Einführung. Anlässlich des Jubiläums des Leiterplatten- Kooperationsforums war diese mit einem Rückblick auf die vergangenen Veranstaltungen verbunden. Das Motto von Bayern Innovativ sind Lösungen für die Zukunft, wobei die Wirtschaft durch kooperative Innovationen mittels offener Netzwerke gestärkt werden soll.

Die 13th Electronic Circuit World Convention (ECWC13), auch Leiterplatten-Weltkonferenz genannt, wird im Turnus von drei Jahren von den globalen tätigen Leiterplatten-Fachverbänden veranstaltet. In diesem Jahr war Nürnberg der Veranstaltungsort. In Verbindung mit der Messe SMT bot die ECWC13 einen technologisch hochwertigen Rahmen. Die Besucher der Fachkonferenz lernten nach welchen Kriterien die technologische Messlatte für Leiterplatten definiert und wer die Messlatten-Höhe in den nächsten Jahren bestimmen wird. In diesem Bericht wird aufgezeigt, wie sich der Leiterplattenmarkt seit der ersten Leiterplatten-Weltkonferenz im Jahr 1978 verändert hat.

Auf der SMT-Messe ist die gesamte Lieferkette zur Herstellung elektronischer Geräte und Baugruppen anwesend. Das ermöglichte einen erfolgreichen Erfahrungsaustausch zwischen den Teilnehmern. Zur besseren Bewertung der kommenden technologischen Entwicklungen war dieses ,Networking' ein wichtiges Element der beiden Veranstaltungen der ECWC13 und der SMT-Ausstellung. Mit ca. 600 nationalen und internationalen Registrierungen in 26 Vortragsgruppen mit 123 Vorträgen und über 30 Poster war die ECWC13 erfolgreich. Die Organisation der ECWC13 wurde von der MESAGO Messe Frankfurt im Messezentrum Nürnberg durchgeführt und konnte die hochgesteckten Erwartungen der Konferenzteilnehmer mehr als erfüllen.

Nach drei erfolgreichen Konferenztagen im Messezentrum Nürnberg schloss die 13. Electronic Circuits World Convention (ECWC13) mit der Verleihung des Best Paper Awards. Zuvor waren auf der Leiterplatten-Weltkonferenz den Teilnehmern in 26 Sitzungen 123 Vorträge über neue Prozesse, aktuelle Technologien und die Markttrends in der Leiterplattenindustrie sowie eine Poster Session und ein Rahmenprogramm geboten worden.

Das Highlight am letzten Tag der Konferenz war die Verleihung des Best Paper Awards im Rahmen der Schlusszeremonie. Das Konferenzkomitee der ECWC13 hat aus den 123 Beiträgen in sechs verschiedenen Kategorien die Gewinner ausgewählt.

Neuer Arbeitskreis Cyber-Sicherheit erarbeitet strategische Positionierung der Branche
Nahezu alle Handlungsfelder der Elektroindustrie sind von Fragen der Cyber-Sicherheit betroffen. Die Bandbreite der Themen reicht von der sicheren Gestaltung von Vernetzung bis zum Know-how- Schutz. Aus diesem Grund bündelt der ZVEI die Kompetenz seiner Mitglieder nun in dem neuen hochrangigen Arbeitskreis Cyber-Sicherheit, der sich am 19. Mai in Berlin konstituiert.

Gesetzesvorhaben Konfliktrohstoffe: Ein freiwilliges Instrument mit verbindlicher Wirkung?
Die Europäische Kommission veröffentlicht ein Gesetzesvorhaben zu Konfliktrohstoffen, das zunächst auf Freiwilligkeit setzt, de facto aber für die gesamte Lieferkette eine verbindliche Wirkung entfalten kann.

Enormes Marktpotenzial für Energieeffizienz
Die Internationale Energieagentur (IEA) hat jüngst den ersten Bericht über den weltweiten Markt für Energieeffizienz vorgelegt. Darin schätzt sie (konservativ), entsprechende Investitionen hätten sich im Jahr 2011 auf ein Volumen von 300 Mrd. $ belaufen. Diese Summe ist so hoch wie die gesamten globalen Investitionen in die Elektrizitätserzeugung aus Gas, Kohle und Öl bzw. etwas höher als die gesamten weltweiten Investitionen in die regenerative Stromproduktion.

Markt für elektronische Bauelemente und Baugruppen wächst weiter moderat
Der deutsche Markt für Leiterplatten wird 2014 um 3,9 % auf zirka 1,43 Mrd. € wachsen. Auch der Halbleitermarkt wächst um 5,4 % auf 11,2 Mrd. €, berichtete Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems, auf der Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen wird um 2,3 % auf 540 Mio. € zurückgehen.

Deutsche Elektroindustrie mit solidem ersten Quartal
Nach sechs Wachstumsmonaten in Folge sind die Bestellungen in der deutschen Elektroindustrie im März dieses Jahres 1,5 % hinter ihrem Vorjahreswert zurückgeblieben. „Der leichte Rückgang erklärt sich allerdings vor allem durch einen Basiseffekt", sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann: „Anders als vor einem Jahr wurden im März 2014 keine Großaufträge registriert."

Deutsche Elektroindustrie: Exporte ziehen weiter an
Die Exporte der deutschen Elektroindustrie tendieren weiter aufwärts. Im Februar 2014 haben sie um 6,3 % gegenüber Vorjahr auf 12,5 Mrd. € zugelegt. „Das war der kräftigste Anstieg seit Juli 2012", sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann.

Jubiläums-Veranstaltung
20 Jahre EITI- European Interconnect Technology Initiative e.V
Thema Bionik, 4./5. Juli 2014, Berlin

Trendwende auf dem Leiterplattenmarkt im März 2014
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller übertraf im März 2014 den vorangegangenen Februar um 4 %.
Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems
2014
2015

Viele Bauteile mit Steckanschlüssen für die Leiterplatte werden immer noch von Hand montiert. Je nach Situation der zulässigen Gesamtkosten der bestückten Leiterplatte stehen die CEM vor der Frage, ob eine manuelle Montage in Deutschland Sinn macht oder eher eine Verlagerung der Montage in Billiglohnländer die bessere ökonomischere Lösung ist. Die Schweizer Grossenbacher Systeme AG hat in ihrem Dienstleistungszweig Electronic Engineering und Manufacturing Services (EEMS) belegt, dass es nicht zwingend notwendig ist, THT-Fertigungsaufgaben auszulagern. Mit der richtigen Bestückungstechnik lassen sich SMD- und THT-Montage komplett und effizient in hoher Qualität auch in Hochlohnländern wie der Schweiz und Deutschland realisieren.
Ein Großkunde aus der Haushaltgerätebranche vergab den Fertigungsauftrag für eine Bedieneinheit an die Schweizer Firma Grossenbacher Systeme AG (Abb. 1) [1]. Dieses Produkt bestand größtenteils aus LED und Taster in THT-Technik. Das Management stand vor einem Problem. Der logische Ablauf wäre gewesen, ein Teil dieser Baugruppe mit SMT-Automaten in der Schweiz zu bestücken und sie dann in das Werk des Firmenverbundes nach Tschechien zu senden, um dort die Handbestückung vornehmen zu lassen. Danach wäre das Modul zur Qualitätskontrolle wieder zurück in die Schweiz gekommen und anschließend dem Kunden ausgeliefert worden.
Doch die Geschäftsführung wollte das Produkt komplett und trotzdem kostengünstig in der Schweiz produzieren. Die gesamte Kostenstrecke für die Produktion im Hochpreisland Schweiz durfte jedoch nicht teurer sein, als die Stationen Schweiz-Tschechien- Schweiz. Und die Baugruppen sollten eine gleichmäßig hohe Qualität haben. Nicht zuletzt ging es auch darum, den Kunden zu halten. Unter der Devise ,Automatisieren statt Auslagern' entschied man sich für die Komplettfertigung in der Schweiz. Für eine Automatisierung sprachen auch niedrige Fehlerraten sowie hohe Bestückungsqualität.

Mit dem Motto ,Von Hochstrom bis Hochintegration' lag der Fokus der 7. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2014 auf den aktuellen Trends. So konnten die Veranstalter DVS und GMM mit 210 Teilnehmern, 60 Fachvorträgen und 20 Ausstellern in der Schwabenlandhalle in Fellbach wiederum eine erfolgreiche Tagung verbuchen. Dort wurde ein hochkarätiges Vortragsprogramm geboten, das alle Aspekte von der Analyse über Leiterplatten, Aufbau- und Verbindungstechnik bis hin zur Zuverlässigkeit abdeckte sowie die neuesten Erkenntnisse widerspiegelte.
Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Fraunhofer IZM, Berlin, und Prof. Dr. Udo Bechtloff, KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, eröffneten gemeinsam die Veranstaltung und moderierten die Eröffnungssitzung. Zur Einleitung zeigte Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang am Beispiel des Apple iPhone 5 die allgemeinen Entwicklungstrends auf, die u.a. dazu dienen, verschiedene Funktionalitäten zusammenzuführen und in ein System zu integrieren. Das neue iPhone ist nur noch etwas über 1 mm dick und beinhaltet neben Embedded Dies und Die Stacking (Nacktchip-Stapelaufbau) eine Vielzahl neuer Technologien bis hin zu TSVs. Auch für Power-Module kommt Embedding zur Anwendung.

Erstmals gemeinsam mit dem Vertriebspartner GPS Technologies GmbH untermauerte KIWO (Kissel + Wolf GmbH) auf der Messe SMT mit nochmals deutlich ausgebautem Reinigungs-Programm seinen Anspruch auf eine führende Rolle in der SMD-Reinigungs-Liga

Im Fertigungsbereich der Elektronik ist es notwendig, ESD-gerechtes Werkzeug einzusetzen. Da entsprechende Werkzeuge bei der Kabelfertigung in der Elektronik bisher fehlten, bietet BJZ erstmals solche an. Die qualitativ hochwertigen Werkzeuge sind nicht nur ESD-gerecht, sie sind zudem TÜV-geprüft und tragen das GS-Siegel für geprüfte Sicherheit.

Die neue selektive Lötstation von IPTE ist hoch genau in der Zuführung und dabei einfach zu bedienen. Die neue flexible Produktionszelle für selektive Lötpunkte eignet sich für Leiterplatten, Hybrid-Keramik, flexiblen Folien und viele weitere Materialien.

Als Anbieter von Testsystemen für Flachbaugruppen stellt Reinhardt auch Prüfadapter zur schnellen und kompletten Kontaktierung der Flachbaugruppen her. Die austauschbaren Adapterschubladen (Nadelbett mit gefederten Kontaktstiften) sind die Grundlage des Adapterkonzepts.

Am 5. April 1994 haben Stephan Baur, Alois Knöferle und Dieter Müller die BMK professional electronics GmbH in Augsburg gegründet. Heute ist die BMK Group einer der führenden deutschen Auftragshersteller für Elektronikbaugruppen und -geräte. Zum 20. Firmenjubiläum waren Kunden und Unterstützer der ersten Stunde sowie alle Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen mit Familien zu einem ganz besonderen Tag auf das Firmengelände eingeladen.

Mit 30 Mitarbeitern, einer Produktionsfläche von 1200 m² und einem Jahresumsatz von 1,8 Mio. € fing 1994 alles an. „Von den 30 Mitarbeitern, die mit uns gestartet sind, arbeiten immer noch zehn bei uns. Der Großteil der Anderen ist uns bis zum wohlverdienten Ruhestand treu geblieben", weiß Geschäftsführer Alois Knöferle zu berichten. 20 Jahre später hat sich die BMK Group auf 800 Mitarbeiter, 40 Auszubildende in elf Ausbildungsberufen und einem Jahresumsatz von über 140 Mio. € vergrößert.

Die Firma Löhnert Industriebedarf, Spezialist für SMT, THT und Dickschichttechnik, hat sich als kompetenter Anbieter für qualitativ hochwertige Produktionsmaterialien etabliert. Anlässlich des zehnjährigen Firmenjubiläums und der Erweiterung des Produktportfolios führten Andreas Löhnert und die Redaktion ein Informationsgespräch. Löhnert Industriebedarf setzt weiterhin auf nachhaltiges Wachstum und ist vor allem ein Lösungsanbieter für die Kunden.

Im Jahr 2003 hat Andreas Löhnert als Ein-Mann- Unternehmen mit der Distribution für die Firma Heraeus Contact Materials begonnen. Seitdem ist seine Firma Löhnert Industriebedarf, die ihren Sitz in Nürnberg hat, in Allem gewachsen. So ist das Vertriebsgebiet von anfänglich Süddeutschland auf ganz Deutschland sowie die Schweiz und Österreich ausgedehnt worden und es wird inzwischen ein umfangreiches Spektrum an Produkten für die Elektronikindustrie angeboten.

VDE fordert strategische Industriepolitik für IKT und Mikroelektronik
In Europa hängen rund 200 000 Arbeitsplätze direkt und mehr als 1 000 000 indirekt von der Elektronik und Mikroelektronik ab. Basis dafür sind führende Positionen in der Automobilelektronik (circa 50 % Marktanteil), in Energieanwendungen (circa 40 % Marktanteil) und in der Industrieautomatisierung (circa 35 % Marktanteil) sowie Stärken im Elektronikentwurf für die mobile Telekommunikation und bei intelligenten Mikrosystemen.

European Congress on e-Cardiology & e-Health
29.-31. Oktober 2014 in Bern
In Kooperation mit unseren Partnern des Inselspitals Bern möchte der Heinz-Nixdorf-Lehrstuhl für Medizinische Elektronik auf diesen Kongress aufmerksam machen.
Rund um das Themenspektrum ,Herausforderungen, Evaluation und Integration von e-Health und Telemedizin in heutigen Gesundheitssystemen' soll im Dialog mit Ärzten, Physiotherapeuten, Sportwissenschaftlern und Pflegepersonal, Universitäten und Forschungsinstitutionen sowie Vertretern aus Gesundheits- und Regierungsinstitutionen, Industrie und Service-Anbietern, die gemeinsame Interaktion und Zusammenarbeit angeregt werden.

Tagungsband zeigt Wege zu einem effizienten und nachhaltigen Strom-Wärme-System
Für eine erfolgreiche Energiewende müssen die Sektoren Strom und Wärme zu einem effizienten Gesamtenergiesystem verknüpft werden. Der Tagungsband des Forschungsverbunds Erneuerbare Energien zeigt aktuelle Forschungsergebnisse für ein nachhaltiges Strom-Wärme-System auf der Basis erneuerbarer Energien.

Proceedings
Die Proceedings des diesjährigen Seminars in Dresden zum Thema ‚Volumenintegration – Stapeln, Falten, Vergraben', können auf CD zum Preis von € 55,– erworben werden.

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit mehr als 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
wir verbinden Wissenschaft und Praxis
wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien

Impressum
IMAPS Deutschland e.V.

Viscom, einer der führenden Hersteller von Systemen für optische Inspektion und Röntgenprüfung, feiert in diesem Jahr sein dreißigjähriges Bestehen. Seit der Gründung im Oktober 1984 entwickelt und produziert das Unternehmen am Standort Hannover Systeme für die automatische Inspektion. Seit 2006 notiert Viscom an der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN: DE0007846867). Hauptsitz und Fertigungsstandort ist Hannover.

Das Portfolio von Viscom umfasst heute die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und Röntgenprüfung. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch konfigurieren und miteinander vernetzen. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden Anbietern weltweit. Für die SMT-Fertigung liefert Viscom Systeme für die Automatische Optische Inspektion (AOI), die Lotpasteninspektion (Solder Paste Inspection, SPI) sowie die automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI und MXI).

Im Rahmen seines 20-jährigen Firmenjubiläums präsentierte der Messtechnikspezialist bmcm Messdaten-erfassung mit Netzwerktechnologie der nächsten Generation. Mit ,PoE' bietet das neue LAN-Messgerät LAN-AD16fx nicht nur mehr Flexibilität, sondern auch erhöhte Sicherheit für Messungen.

Beim Messen, Steuern und Regeln bedeutet Sicherheit nicht nur die Vermeidung von Risiken oder Gefahren, sondern auch das Erzeugen von Gewissheit und Zuverlässigkeit: Ein sicheres Messsystem liefert fundierte, verlässliche Messergebnisse. Mit dem Motto ,20 Jahre Erfahrung gibt Ihnen die Sicherheit' betont bmcm einen speziellen Aspekt für Sicherheit: Langjähriges Knowhow und Bestehen auf internationalen Märkten, kontinuierlich weiterentwickelte und ausgereifte Produkte sowie Erreichbarkeit und Nähe zum Kunden sind eine wichtige Basis für das Vertrauen und die Zufriedenheit des Anwenders.
Nun ist die neueste Version seines High-end-Messsystems von bmcm am Markt, das Signale dezentral über Netzwerk an beliebig vielen Messstellen über große Entfernung erfasst: das LAN-AD16fx.

Mit schneller Datenerfassung auf drei Phasen schafft das Subsystem-Referenzdesign Petaluma von Maxim Integrated Products nun Klarheit im Datenmanagement von dezentral strukturierten Energieversorgungsnetzen.

Petaluma ist ein achtkanaliges Analog-Front-end für Energieversorger und Netzbetreiber zur simultanen und präzisen Messung und Datenerfassung. Robustere Applikationen in den Netzen erfordern heute hoch genaue Statusinformationen aus der Netzinfrastruktur, um dezentrale Versorger wie Photovoltaik- und Windkraftanlagen optimal zu nutzen. Dabei müssen gleichzeitig Strom- und Spannungsmessungen durchgeführt werden, damit das EVU die zeitlichen Beziehungen zwischen allen Phasen erkennen und eine maximale Netzverfügbarkeit gewährleisten kann. Petaluma stellt dazu dieses schnelle Analog Front-end mit acht Kanälen bereit.

Termine 2014
25. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon 0211/1591-0, michael. Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

26. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Telefon 0211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Termine 2015
Termine 2016
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Im Juli 2010 haben sich in Deutschland mehr als 120 namhafte Forschungseinrichtungen und Unternehmen der Solar- sowie Zulieferindustrie zur Innovationsallianz Photovoltaik zusammengeschlossen. Durch intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeit setzen sie darauf, den Innovationsvorsprung der deutschen Solarindustrie auch in Zeiten harten internationalen Wettbewerbs zu verteidigen. Geforscht wird im Verbund. Man arbeitet in 25 Projekten gemeinsam an Innovationen, die Solarstrom künftig noch günstiger und effizienter machen sollen. Das Vorhaben wird von den zuständigen deutschen Ministerien großzügig gefördert. Dieser Beitrag soll einen Einblick in den großen und anspruchsvollen Umfang der Projekte der Allianz und in erste Ergebnisse geben.

Inzwischen sind fast vier Jahre seit der Gründung der Innovationsallianz Photovoltaik vergangen. Die internationale Photovoltaik-Branche und der Solarmarkt haben sich in diesem Zeitabschnitt rasant verändert.
Die Allianz hatte bei der Gründung vor allem zwei Ziele [1]:
1. Den technischen Stand der Stromgewinnung aus Sonnenenergie in Richtung höherer Effizienz und Wirtschaftlichkeit deutlich voranzubringen
2. Die Wettbewerbsposition der deutschen Solarindustrie in dem härter werdenden globalen Solarmarkt zu stärken
Der erste Punkt ist, wie die Meldungen der letzten Monate über Firmeninsolvenzen und -verkäufe in der Solarbranche belegen, zu einer unabdingbaren Voraussetzung für das mittel- und langfristige Überleben der deutschen Solarindustrie geworden. Nur war es 2010, als die Interessengemeinschaft gegründet wurde, noch nicht so offensichtlich, wie sehr der Wettbewerb insbesondere ab 2012 im Solarsektor weltweit zunehmen würde.