Artikelarchiv

Teil 4: Temperatur und Zeit

Manchmal interessiert den Baugruppenentwickler nicht so sehr der Beharrungszustand der Bauteil- oder Baugruppentemperatur, sondern der zeitliche Ablauf: zum Beispiel der Aufheizvorgang – bis eine Grenztemperatur erreicht ist oder die Peak-Werte in einer Pulsfolge.

Die physikalischen Anteile, die das zeitliche Verhalten bestimmen, sind erst einmal die Massen und die spezifischen Wärmekapazitäten des Layouts (Cu-und FR4-Anteile) und der Bauteile. Das ist für kurze Zeitspannen ausreichend, aber man sieht leicht ein, dass für lange Zeiträume eine weitere Angabe benötigt wird, sonst würde die Temperatur unendlich lange steigen. Die Begrenzung des Temperaturanstiegs wird durch die Wärmeabgabe an die Luft bewirkt und durch den Wärmeübergangskoeffizient ? (siehe [1]) parametrisiert (was in Aussagen über die Transienten leider gerne unterschlagen wird).

Der Smartphone Markt boomt weiter

Die letzten 20 Jahre der Mobilfunkentwicklung sind ein einprägsames Beispiel für Innovations- Geschwindigkeit. Wir alle haben diese Entwicklung miterlebt und können diese nachvollziehen.
Die Konvergenz von Sprache, Daten und Bild war Anfang der neunziger Jahre der Traum der Mobilfunkentwickler. Das Motorola International 3200 (Abb. 1) von 1990 wog 800 g und hatte den Spitznamen ,das sprechende Brikett'.

Die Leistungsschau 2014 des südkoreanischen Verbandes der Leiterplattenhersteller KPCA (Korea Printed Circuit Association), in der Kurzform KPCA Show 2014 genannt, fand im April 2014 in Halle 7 des Kintex Exhibition Center II in Goyang bei Seoul, Südkorea, statt. Die diesjährige Messe fand wieder unter sehr positiven Anzeichen der Weiterentwicklung der südkoreanischen Leiterplattenindustrie statt.

1 Einleitung
Begünstigt durch Steigerungsraten des Umsatzes um jährlich 13 %, wie sie in den vergangenen Jahren fortlaufend zu verzeichnen waren, konnten die Südkoreaner 2013 Leiterplatten im Wert von 9,714 Mrd. $ produzieren. Darin ist die Auslandsfertigung südkoreanischer Firmen wahrscheinlich bereits eingeschlossen, denn die Angaben erhebt der KPCA von seinen Mitgliedern.

Best-Practice Leitfaden ,Software-Release'

Mit der steigenden Bedeutung von Software im Fahrzeug, der zunehmenden Vernetzung von Steuergeräten und der damit rapide wachsenden Komplexität tritt die Notwendigkeit eines robusten und effizienten Software-Entwicklungsprozesses immer mehr in den Fokus der Automobilindustrie.

ZVEI begrüßt die Neufassung der EU-F-Gase-Verordnung
„Die neue F-Gase-Verordnung treibt den europaweiten Klimaschutz voran und erhöht die Versorgungsicherheit mit elektrischer Energie", sagt Anke Hüneburg, Geschäftsführerin des Fachverbands Energietechnik im ZVEI.

Energiewende erfordert weitere politische Weichenstellungen
Der ZVEI fordert die Bundesregierung auf, für die nächsten Schritte der Energiewende die Tatkraft der Reform des Erneuerbare-Energien-Gesetz (EEG) beizubehalten.

ZVEI begrüßt neue EU-Verordnung zur Effizienzsteigerung von Verteil-und Leistungstransformatoren
Der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. begrüßt, dass die Europäische Union engagiert das Thema Energieeffizienz im Bereich der Energieversorgung vorantreibt.

Europa nach der Wahl – Was macht der ZVEI?
Europa hat gewählt und vieles ist so gekommen, wie erwartet – aber nicht alles.

Leichtes Auftragsplus für Elektroindustrie
Die Auftragseingänge in der deutschen Elektroindu-strie haben ihren Vorjahreswert im April 2014 leicht übertroffen. Insgesamt stiegen sie um 0,4 %.

Welt-Elektromarkt bleibt auf Expansionskurs
Der globale Markt für elektrotechnische und elektronische Produkte wird in diesem Jahr um fünf und im nächsten Jahr um 6 % wachsen – und damit stärker als die Weltwirtschaft insgesamt.

Deflation im Euroraum?
Spätestens seit der Finanzkrise haben die Zentralban¬ken ihre Geldschleusen weit geöffnet.

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems

Leiterplatten: Gut 10 % mehr Bestellungen als im Vorjahreszeitraum
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ging im April 2014 zwar um 1,8 % zum Vorjahresmonat zurück, erreichte aber pro Arbeitstag gerechnet 3,2 % mehr. Dies berichtet der ZVEI-Fachverband PCB and Electronic Systems.

Die Martin GmbH, Wessling, ein führender Anbieter von Rework- und Dosiergeräten, hat während der letzten Monate neue Produkte für das Rework von sogenannten Bottom Termination Components (BTC) entwickelt. Anlässlich der Markteinführung hat Geschäftsführer Felix Frischkorn diese der PLUS-Redaktion vorgestellt und dabei ihre Anwendungen erläutert. Zudem wurden die Entwicklungstrends im Packaging und Rework diskutiert.

Warum neue Bauteil-Bauformen und neue Rework-Prozesse?

Immer mehr neue Bauteil-Bauformen kommen auf den Markt, insbesondere im Bereich der IC-Packages. Die Vielfalt ist kaum noch zu überblicken. Die neuen Bauformen werden v.a. entwickelt und eingesetzt, um Platz einsparen zu können, wobei meistens auch eine möglichst geringe Bauhöhe gefordert und realisiert wird. Deshalb wird bei den modernsten Bauformen generell auf Drahtanschlüsse verzichtet und werden die Anschlüsse nur auf der Bauteilunterseite platziert. Diese sogenannten Bottom Termination Components (BTC) sind zudem sehr robust und für das Unterfüllen tauglich.

Das vielfach bewährte Laser-Markierungssystem FlexMarker von IPTE ist jetzt als FlexMarker II im Angebot. Diese Version kann optional mit einer integrierten Dreheinheit für das Werkstück ausgerüstet werden, so dass die Laser-Kennzeichnung auf beiden Seiten erfolgen kann.

Pickering Interfaces gab bekannt, dass ein namhafter Hersteller von Steuergeräten für Flugmotoren einen Auftrag über eine hohe Stückzahl an High-Density- PXI-Multiplexer-Modulen (Modell 40-651) für den Einsatz in neuen Prüfsystemen erteilt hat. Die Systeme werden zum Test von Blitzschlag-Schutzkomponenten auf den FADECs (Full Authority Digital Engine Controller) eingesetzt, die sowohl im Airbus A330 und A350 als auch im Dreamliner von Boeing in Betrieb sind.

Fertigungstechnologien standen im Mittelpunkt des 17. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien. Denn Fertigungstechnologien ebnen die Wege zum Erfolg. Ergänzend zu neuen Technologien wie z.B. das Einbetten von Komponenten in Leiterplatten wurde auch auf Design, Fertigungsstrategien und Wissensmanagement eingegangen. Zudem wurde ein Rahmenprogramm mit reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Teilnehmern, Referenten und Vertretern der Partnerfirmen des Kollegs geboten.

Wie in den Vorjahren erfolgte die offizielle Eröffnung und Einführung durch Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, der die Veranstaltung auch moderierte. Neben dem Programm stellte er die Partnerfirmen des Kollegs vor. Das sind die ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, die ASYS Group Asys Automatisierungssysteme GmbH, die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, die Christian Koenen GmbH, die kolb Cleaning Technology GmbH, die Rehm Thermal Systems GmbH und die Zevac AG. Die TBB Technologie Beratung Bell hat das EE-Kolleg organisiert.

Das seit 2006 verfügbare Beta Reflow Kit von Beta Layout wird durch die neueste Generation des Reflow Controller V3 PRO im Pultgehäuse mit einfacher Handhabung ergänzt. Mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO kostengünstiges Löten mit gleichmäßigem Lötergebnis von Prototypen von SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität.

Intelligente Roboter-Dosierlösungen von Nordson EFD sind als Tisch- oder SCARA-(Gelenkarm-) Roboter verfügbar. Sie können mit Kamerasystem, Nadel- und Höhensensor ausgerüstet werden. Der kalifornische Hersteller Techcon Systems hat sich auf Fluid Dispensing als wichtigem, kostenintensiven Schritt in der Elektronikfertigung spezialisiert. Techcon liefert Dispensierroboter für die Medizintechnik, Automobilindustrie, Telekommunikation, Aerospace und industrielle Prozesse.

Dispensiersysteme im Tischformat und als Inline-Konfiguration
Nordson EFD (www.nordsonefd.com) vermarktet automatisierte Tisch- und Inline-Dosiersysteme für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in Montage- und Herstellungsprozessen, die zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit erfordern. Diese Robotersysteme bieten Einsatzmöglichkeiten in der industriellen Dosiertechnik mit Aufgaben wie Dosieren, Schrauben, Schneiden, aber auch in der Medizin- und Montagetechnik, mit Handling, Montieren, Palettieren, Sortieren, Umsetzen und Greifen.

ERNI Electronics sorgt auch bei extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Retrofit- Glühbirnen oder LED-Beleuchtungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.
Die IDC-Leiterplattenanschlüsse mit einer Gesamtbauhöhe von nur 2,0 mm in Schneidklemmtechnik erfordern keine manuelle Vorbereitung (Abisolierung) der Litzen vor dem Anschließen.

Die politischen Geschehnisse in der Ukraine beherrschen seit Monaten die deutsche Presse. Die Spitzen der deutschen Wirtschaft fordern die Bundesregierung auf, in ihrer politischen Arbeit gegenüber Russland als auch der Ukraine mit äußerster Sorgfalt vorzugehen, denn beide Länder sind von großem und vor allem wachsenden Interesse für deutsche Unternehmen. Während über die russische Elektronikindustrie in den letzten Jahren in der PLUS wiederholt berichtet wurde, spielte dieser Industriebereich der Ukraine in der Fachzeitschrift keine Rolle. Der vorliegende Beitrag will deshalb einen kleinen Einblick in Teile der ukrainischen Elektronikindustrie, insbesondere den CEM-Dienstleistungssektor geben.
Vladimir Brednikov, Geschäftsführer der Firma OOO Vlabreks [1], hat sich Ende 2013 mit der Situation der ukrainischen Dienstleister für Baugruppen- und Gerätefertigung (CEM) auseinander gesetzt [2, 3]. Der Unternehmer war viele Jahre bei VD Mais in Kiew für den Aufbau des CEM-Bereiches zuständig und betreibt jetzt selbständig den An- und Verkauf von Ausrüstungen für die Elektronikfertigung [4]. Seine Veröffentlichung ,Analytische Sicht auf die Elektronikfertigung in der Ukraine und mögliche Wege der weiteren Entwicklung des industriellen Gerätebaus' wird als Grundlage dieses Beitrags genommen.

Electronic System Integration Technology (ESTC) Conference

16.-18. September 2014, Helsinki, Finnland

Für die ESTC in Helsinki ist das Programm herausgegeben worden, aus diesem Anlass möchten wir alle Interessenten nochmals auf das Event hinweisen. Es konnten einige hochrangige Sprecher für Keynotes gewonnen werden:

Lauri Oksanen, Nokia: ,Developing Future Telecom Systems'
Rao Tummala, Georgia Institute of Technology: ,Next Frontier in Electronics: Systems Scaling for Smart and Wearable Systems'
Charles Bauer, TechLead Corp.: ,Nanotechnology in Electronics Packaging, Interconnect, and Assembly – Hype or Reality?'
Thomas Schafbauer, Infineon Technologies : ‚Package as a Product Feature'

Am Vormittag des 16. September finden mehrere Short Professional Courses statt, bevor um 13.00 Uhr die Eröffnung geschieht.

Eindrücke von der IMAPS-Konferenz ,High Temperature Electronics HiTEC 2014'

Veranstaltungskalender

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ,International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen.

Nach drei sehr gut besuchten Messetagen ist die 21. Messtechnik-Messe Sensor+Test in Nürnberg erfolgreich zu Ende gegangen. Insgesamt konnten sich mehr als 8 000 Fachbesucher an den Ständen der Aussteller sowie in Fachvorträgen über den neuesten Stand in der Sensorik, Mess- und Prüftechnik informieren.

Nicht nur die Zahl der Besucher, sondern auch die Ausstellerzahl konnte der Veranstalter AMA Service GmbH mit jetzt 575 (Vorjahr: 543) leicht steigern. Der Anteil internationaler Aussteller stieg dabei auf einen Rekordwert von über 36 %.

Christoph Kleye, Geschäftsführer der IS-LINE GmbH und Vorsitzender des Ausstellerbeirats bestätigt die überwiegende Zufriedenheit der Aussteller: „Die Sensor+Test 2014 ist für uns Aussteller sehr positiv verlaufen. Wir spüren, dass die Innovationskraft in der Industrie zunimmt. Daraus ergeben sich viele neue, hochwertige Projekte auch für Sensorik und Messtechnik. Die Quantität und Qualität der Anfragen ist sehr gut. Damit die Sensor+Test auch in Zukunft entsprechend mitwachsen kann, wünschen wir uns nun noch ein verbessertes Platzangebot seitens der Messe Nürnberg.“

Mit Beiträgen zur Verarbeitung von Chips der Bauform 01005, zum Pin-in-Paste-Prozess, zur optimalen Lötverbindung, zur 3D-Messtechnik und über neue Packages gab es Informationen zu aktuellen Themen. Zudem wurden Weiterentwicklungen der Viscom-Produkte vorgestellt. Mit dem Keynote-Vortrag von Wissenschaft-astronaut Dr. Ulf Merbold gab es gleich zu Beginn der Veranstaltung ein besonderes Highlight und weitere folgten, auch beim Get-Together. Denn Viscom feiert dieses Jahr das 30. Jubiläum.

Schon vor dem Technologie-Forum hatte das Anwendertreffen mit seinen Workshops begonnen. Das Workshop-Angebot umfasste Themen wie Möglich¬keiten der Durchsatzerhöhung oder die nächste Generation der statistischen Prozesskontrolle sowie Tipps zu besseren Prüfmöglichkeiten mit Hilfe erweiterter Analysen. Auch die Bereiche Draht-Bond-Inspektion und Röntgenprüfung waren mit einem Workshop vertreten.
Wie alljährlich ist das Technologie-Forum und Anwendertreffen 2014 mit der Begrüßung durch Volker Pape, Vorstand der Viscom AG, Hannover, offiziell eröffnet worden. Nach kurzen Informationen zum Unternehmen und zum weiteren Veranstaltungsablauf folgte der Keynote-Vortrag.
Viscom hatte dieses Mal den Physiker Dr. Ulf Merbold eingeladen, der als Astronaut der NASA mit dem Space-Shuttle Columbia 1983 einer der populärsten deutschen Wissenschaftler ist.

Ergonomische und einfach bedienbare Messgeräte bieten genaue Spannungs- und Widerstandsmessungen sowie Durchgangsprüfungen. RS Components (RS) liefert nun zwei neue Zangenmessgeräte mit besonders hoher Zuverlässigkeit für sichere Strommessungen ohne Auftrennen des Stromzweigs.
Zangenmessgeräte sind praktische Werkzeuge für schnelle Messungen und Prüfungen von Systemeigenschaften, bevor speziellere Messgeräte eingesetzt werden und damit weitere Kosten auftreten. Die kompakten und ergonomisch gestalteten Zangenmessgeräte ISO-TECH ILCM03A und ICM30R sollen etwa 30 % preisgünstiger als vergleichbare Messgeräte führender Hersteller sein.

Der MicReD-Industrial-Power-Tester 1500A von Mentor Graphics ermittelt über Lastwechsel- und thermische Tests die Lebensdauer von Leistungsbausteinen für Automobile, Hybrid-Elektrofahrzeuge und Eisenbahnen, sowie in der Stromerzeugung, etwa in Windanlagen. Der MicReD-Power-Tester ist der einzige kommerzielle thermische Tester, der Lastwechsel und thermische Transienten-Messungen mit der Analyse von Strukturfunktionen verbindet. Dazu müssen die Komponenten nicht aus der Testumgebung entfernt werden.

Die neue Generation der von SmartRep erhältlichen Mittelklasse-Temperaturprofiler hat viele Vorteile und ersetzt die Profiler mit älteren Technologien. Der neue KIC Profiler K2 ist kompakt und robust. Die robuste Hardware wurde speziell für raue Produktionsbedingungen und für höchst genaue Messungen entwickelt. Der K2 passt mit Geräteabmessungen von 206 mm x 60 mm x 17 mm (7 TC) und einem Hitzeschutz mit 302 mm x 75 mm x 23 mm bzw. mit Geräteabmessungen von 206 mm x 75 mm x 17 mm (9 TC) und einem Hitzeschutz von 312 mm x 90 mm x 23 mm auch durch enge Heizzonen.

Ein Teilprojekt im Spitzencluster MicroTEC Südwest.

Immer mehr Applikationen aus verschiedensten Bereichen erreichen als Moulded Interconnect Devices (MID) Serienreife und Marktakzeptanz. Wesentliche Gründe hierfür sind die dreidimen-sionale Gestaltungsfreiheit der MID bei gleichzeitig vielfältigen Möglichkeiten der Miniaturisierung von mechatronischen Systemen. Die Herstellung von MID hat sich in den letzten Jahren ständig weiterentwickelt und bietet zunehmend auch Potenzial für die Kosteneinsparung bei der Fertigung von innovativen Produkten. Eine wesentliche Herausforderung bei der Kostenreduzierung war bislang der Übergang von der Einzelstückfertigung zu Massenfertigungsverfahren.

Ever more applications in various fields conceived as moulded interconnect devices (MID) are reaching volume production and gaining acceptance in the market. The essential reasons for this development are three-dimensional freedom in MID design and manifold ways for miniaturizing mechatronic systems. The manufacture of MIDs has continuously progressed in the last few years and now also offers a growing potential for cost reduction in the production of innovative products. Up to now the transition from single piece manufacturing to mass production was regarded a significant challenge for cost reduction.

Eine mögliche Lösung für ein Massenfertigungsverfahren wurde in dem vom BMBF geförderten Verbundprojekt ,PRONTO – Neue Produkte durch Rolle-zu-Rolle-Fertigung von MID-basierten Mikrosystemen (PRONTO R2R-MID)' erarbeitet.
Die Projektpartner A. Raymond GmbH & Co KG (Koordinator), 2E mechatronic GmbH & Co. KG, ACI-ecotec GmbH, acp – advanced clean production GmbH, Gramm Technik GmbH, Hahn-Schickard- Gesellschaft – Institut für Mikroaufbautechnik, Institut für Mikroelektronik Stuttgart, LPKF AG, Häcker Automation GmbH und Rehm Thermal Systems GmbH bildeten gemeinsam die technologische Prozesskette eines Rolle-zu-Rolle-Fertigungs-prozesses ab.
Dieser Artikel beschreibt die Lösungsansätze, die im Zusammenhang mit der Reflow-Löttechnologie in enger Zusammenarbeit mit den Projektpartnern A. Raymond und HSG IMAT erarbeitet worden sind.

In der Juni-Ausgabe der PLUS wurde die deutsche Innovationsallianz Photovoltaik vorgestellt. Ein Thema, das nicht Gegenstand der 25 Teilprojekte der Vorhaben dieser Allianz ist, betrifft die Frage nach den generell nutzbaren Flächen für neue Solaranlagen eines Landes und deren optimale Auswahl aus Sicht der Makroökonomie, des Umweltschutzes und der Ästhetik. Wie das Beispiel Japan zeigt, ist man aufgrund der geografischen und weiteren Besonderheiten des Landes gezwungen, neue und auch sehr individuelle Wege der Flächennutzung für Solarparks zu gehen. Das belegen die nachfolgenden Beispiele aus jüngster Zeit. Deutschland könnte möglicherweise davon lernen.

Zwar hat dieses Thema keinen direkten Bezug zur technischen Realisierung von Solarmodulen, aber es ist wesentlicher Bestandteil des Übergangs auf die zunehmende Nutzung erneuerbarer Energien und damit der Energiewende. Aus systemtechnischer Sicht kann man die Installation der Solaranlagen als eines der hinteren Glieder der Gesamtkette von der Produktion bis hin zur effektiven Nutzung des Solarstroms einordnen. Ohne ausreichend geeignete Standorte für die Errichtung von Solaranlagen – dabei insbesondere von Großanlagen – ist allerdings auch die beste Strategie zum verstärkten Einsatz von Solarenergie nutzlos. Dessen ist man sich gerade in Japan sehr bewusst. Denn während sich in Deutschland abzeichnet, dass neben Dächern von Wohnhäusern, Unternehmen und öffentlichen Gebäuden auch zunehmend landwirtschaftliche Nutzflächen in Form von Solarparks belegt werden, ist es in Japan anders. Das Land verfügt aufgrund seiner großenteils bergigen Struktur über vergleichsweise wenig landwirtschaftliche Nutzfläche. Man kann nicht so großzügig wie in Deutschland an die Installation neuer Solaranlagen größeren und mittleren Umfangs auf Nutzflächen herangehen. Das geht schon nicht aus Ernährungssicht. In PLUS 10/2013 wurde auf den Seiten 2237-2244 darüber berichtet.

Hohe Ziele – großer Flächenbedarf
Die Ziele Japans für die Inbetriebnahme neuer Solar¬kapazitäten waren 2013 nicht gerade klein: Während man bis Ende 2012 Solarkraftwerke auf Photovoltaik- Basis für 7000 MW installiert hatte, sollten allein 2013 noch 5300 MW hinzu kommen.

Die Zukunft soll man nicht voraussehen wollen, sondern möglich machen, formulierte Dr. Thomas Krech von Jenoptik Katasorb GmbH anlässlich des vierten ULT-Symposiums zur Umwelt-Luft-Technik Ende Mai in Löbau. Themen dieses Berichtes sind:

Die Fertigung der Produkte von morgen schon heute vorbereiten, Modellfabriken und Technologien für die Zukunft

Fortgeschrittene Mikrostrukturierung mittels Lasertechnologie

Die Kompetenzen Leistungshalbleiter und effektive 450mm-Wafertechnologie für Sachsen erhalten

Schadstoffen, die im Zuge der Technikentwicklung erst morgen entstehen könnten, Lebens- und Produktqualität bedrohen, schon jetzt Paroli bieten

Fertigung zukünftig benötigter Hightech-Produkte
Die Prozesstechnologie entwickelt sich heute nach dem Schneeball-Prinzip. Ständig entstehen neue Werkstoffe und Fertigungsverfahren. Einige Wege erweisen sich als Sackgassen, der Markt entscheidet. Bereiten wir das Umfeld für die Fertigung der Zukunft richtig vor?
Johanna Wanka, die Bundesministerin für Bildung und Forschung, hat im Mai in Chemnitz die erste E3-Forschungsfabrik eröffnet. Im Jahr 2009 startete das Fraunhofer-IWU gemeinsam mit der TU Chemnitz bereits das sächsische Spitzentechnologie- Cluster ,Energieeffiziente Produkt- und Prozessinnovationen in der Produktionstechnik' (Eniprod).

Die Bremer Erecon AG wurde Ende 2013 für das Projekt ,Energieeffizienter Umbau eines Rechenzentrums' mit dem Energy Efficiency Award 2013 (EEA) der dena ausgezeichnet. Dem IT-Beratungsunternehmen aus Bremen gelang es, den Leistungsverbrauch durch einen konsequenten Green-IT-Ansatz für die energieeffiziente Auslegung von Rechenzentren erheblich zu senken. Die Bundesregierung unterstützt mit einem neuen Förderprogramm viele betriebliche Maßnahmen zur Energieeinsparung.

Der Preis wurde der Erecon AG von der dena (Deutsche Energie-Agentur) für die beispielgebende Optimierung des eigenen Rechenzentrums verliehen [1]. Im Vergleich zu 2003 verbrauchte das hauseigene Rechenzentrum in 2012 um 67 % weniger Strom – und das bei einer Verdoppelung der Rechenleistung.
Im 400-Quadratmeter-Büroloft ist ein Rechenzentrum integriert, das die Erecon AG gemeinsam mit der IT-Beratungsfirma b.r.m. nutzt, aus der das Unternehmen hervorging (Abb. 1). Um den hohen Strombedarf einzudämmen, gestaltet Erecon seine Netz- und IT-Strukturen seit 2003 immer energieeffizienter. Beide Unternehmen heizen und kühlen ihre Räume komplett mit Hilfe der im Serverraum entstehenden Abwärme.

DEK und Siplace bilden das Geschäftssegment SMT Solutions von ASMPT

Beflex electronic feierte 15-jähriges Jubiläum

Cadence stellt drei neue OrCAD-Produkte vor

Centrotherm verbucht Auftragseingang über umfangreiches Technologie-und Equipmentpaket
Aktionäre stimmen Kauf der BuS Gruppe zu

Distrelec nimmt neues Einsteiger-Oszilloskop von Rohde & Schwarz ins Sortiment

EEBus-Initiative verstärkt Aktivitäten im Bereich des vernetzten Fahrzeugs und kooperiert dabei mit dem neuen Mitglied Gigatronik

Klaus Salmhofer ist neuer Global Service Leader bei Essemtec AG

ACD Systemtechnik neues Mitglied im EMS-Programm von Göpel electronic

Christian Brozinski ist neuer Geschäftsführer der Hilpert electronics GmbH

Lacroix erhält in Tunesien die ISO/TS 16949- Zertifizierung und ernennt Vize-Präsidenten

Urteil im Rechtsstreit wegen Patentverletzung zugunsten von LPKF

IPC ist in großer Trauer über den Tod von Dieter Bergman

KSG führt Energiemanagement ein

LPKF führt Gütesiegel ein

SGX-Gassensoren – Pewatron und SGX unter¬zeichnen Distributionsvertrag

Polyrack Tech-Group veröffentlicht neuen Hauptkatalog

Mikroskop-Hersteller Vision Engineering präsentiert neuen modernen Internetauftritt
productware erzielt große Testabdeckung mit speziell aufeinander abgestimmten Verfahren

SEHO Systems verstärkt Key Account Management

Leiterplattenprüfung rundum: Grid-Master 14.19 von tecnotron spart Zeit und Geld

TLB-Technologietag in Aschheim

Website der ULT AG mit neuem Design und neuer Struktur

Dr. Bruno Jacobfeuerborn wird neuer VDE-Präsident

Würth Elektronik eiSos wird Innovationspartner von ABT Sportsline in der Formel E

Erfolgreicher Launch der Zestron Academy

Mentor Graphics erweitert Automotive-Portfolio durch XS Embedded

Straßenbeleuchtung 2023 fast nur noch mit LED

Automatisierung und Elektronik – zukunftssichere Studienrichtungen

Brusa und Zollner vereinbaren vertiefte Zusammenarbeit

Regionaler Arbeitskreis Süd-Baden-Württemberg bei tecnotron

AEMtec unterstreicht Führungsrolle bei innovativer Elektronikentwicklung

Neue Mitarbeiter in Produktion und Technologie bei Contag

Globale Vereinbarung mit RS auf die Halbleiter-Produktpalette von Rohm

Neuer Invotec-Vertriebspartner in Deutschland für flexible und starr-flexible Leiterplatten

Gould Electronics kündigt Werksstilllegung bis zum Jahresende und eine anschließende Liquidation der Firma an

Product Compliance Services für IT- und Elektronikhersteller – Fujitsu teilt sein Know-how mit externen Kunden