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Der amerikanische Fachverband IPC will mit seinen Aktivitäten zur Herausbildung einer zuverlässigen und sicheren Zulieferkette in der Elektronikindustrie beitragen. Den Anfang machte Ende 2010 die Richtlinie IPC- 1071 zum Schutz des geistigen Eigentums der Leiterplattenproduzenten. Es folgte die Einrichtung der IPC Validation Services mit Zertifizierungsangeboten an die Firmen der Supply Chain. Ziel ist die Erstellung einer öffentlich einsehbaren qualifizierten Produkt- und Herstellerliste als Basis für sichere Dienstleistungsketten. Der im amerikanischen Fredericksburg, Virginia, ansässige PCB-Produzent Colonial Circuits ist das erste Unternehmen, welches sich nach IPC-1071 zertifizieren ließ.

Die Gründe dafür, dass der Schutz des geistigen Eigentums zusammen mit dem wachsenden Sicherheitsbedürfnis in den letzten Jahren in den USA so eklatant in den Vordergrund des gesellschaftlichen Lebens trat, sind mehrschichtig. Ein wesentlicher Grund war und ist immer noch die Befürchtung der Amerikaner, dass nach dem 11. September 2001 Terrorismus, Sabotage und Spionage im eigenen Land zunehmen könnten. Einen weiteren Grund lieferten vor allem die in den letzten Jahren vermehrt auftretenden Geräte- und Systemausfälle insbesondere in der Militärtechnik. Sie wurden zum großen Teil nachweislich durch mangelhafte Komponenten- und Leiterplattenqualität und durch gefälschte Importbauteile hervorgerufen. Und nicht zuletzt fürchten die Amerikaner die rasante technische Vorwärtsentwicklung insbesondere Chinas, denn sie könnte die in vielen Gebieten führende Stellung der USA in der Welt mittel- und langfristig gefährden.

Motorradsport stellt an Technik und Material die höchsten Anforderungen: rasantes Tempo, extreme Lastwechsel in Kurven, hochsommerliche Hitze, Schlamm, Staub, Schotter – all dies setzt den Maschinen und vor allem ihrer hochsensiblen Elektronik extrem zu. Gemeinsam mit GCD-PCB-Design aus Erlangen hat Würth Elektronik eine Starrflex-Leiterplatte entwickelt, die diesen Anforderungen Stand hält.

„Klein und zuverlässig, diese beiden Anforderungen muss die Steuerungstechnik bei Motorrädern der Spitzenklasse meistern", erklärt Jürgen Kintopp, Geschäftsführer von GCD-PCB-Design. „Und sie muss bezahlbar bleiben." Gemeinsam mit seinem Team suchte er nach einer passenden Lösung und wurde beim PCB-Partner Würth Elektronik fündig: Starrflex-Leiterplatten erfüllen diese Anforderungen. GCD-PCB-Design, Erlangen, hat sich mit 15 Mitar¬beitern darauf spezialisiert, Dienstleistungen rund um die Leiterplatte anzubieten: angefangen vom Design bis hin zur fertig bestückten Leiterplatte.

Im Rahmen einer Abschlussfeier der Gewerblichen Schule Schwäbisch Gmünd – Fachschulen für Galvano- und Leiterplattentechnik – bekamen die erfolgreichen Absolventen ihre Zeugnissse und wurden verabschiedet.

Schulleiter Gerhard Barreith begrüßte die Gäste – 23 erfolgreiche Absolventen der Fachschule für Galvanotechnik, darunter zwei Absolventinnen, konnten ihre Zeugnisse entgegennehmen. Ebenso freuten sich zwei Absolventen der Fachschule für Leiterplattentechnik, das begehrte Zeugnis in ihren Händen halten zu können. Mit sieben Preisen, acht Belobigungen und einem Klassendurchschnitt von 2,3 (Galvano¬technik) und 1,9 (Leiterplattentechnik) ist die Freude über einen wieder sehr erfolgreichen Jahrgang groß.

Conrad hat jetzt alle 31 neuen Lötspitzen aus der Lötspitzen-Initiative von Weller im Angebot. Die Initiative hat zum Ziel, das Augenmerk der Anwender nicht allein auf den Preis, sondern auch auf einfache Handhabung, lange Lebensdauer, schnelles Aufheizen, hohe Qualität des Lötpunkts und auf die Produktivität zu lenken.

Der drehbare Board-to-Board-Verbinder der neuen SMT-Serie 5254 von W+P Products ermöglicht es, Leiterplatten aufrecht, coplanar oder in variablen Winkeln zwischen +90 ° und -60 ° zu verbinden. Gestaltet ist er in hermaphroditischem Steckerdesign, welches die Steck- und Buchsenkontakte in einem Stecker vereint.

Die japanische Leiterplattenindustrie erlebte in den vergangenen Jahren drastische Veränderungen. Sie sind das Ergebnis nationaler als auch internationaler Einflüsse, von denen zum besseren Verständnis der Situation nachfolgend einige genannt werden sollen. Besonderen Einfluss übte der 3. November 2011 aus – als nämlich der Nordwesten des Landes, genauer der nordwestliche Teil der japanischen Hauptinsel Honshu, von dem Mega-Erdbeben der Stärke 9,2 auf der Richterskala heimgesucht wurde. Bekanntermaßen schlossen sich der Riesentsunami und die Kernkraftwerk-Katastrophe von Fukushima-Daii¬chi unmittelbar an. Schätzungsweise 28 000 Menschen starben bzw. wurden vermisst und mehr als 100 000 Bewohner mussten ihre Heimat verlassen. Es wird viele Jahre oder sogar Dekaden dauern, bis die nukleare Gefahr beseitigt ist.

Jahrestagung 2014 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems

Führungskreis Industrie 4.0 im ZVEI nimmt Arbeit auf

RoHS-Richtlinie 2011/65/EU: Neuigkeiten

Neue Ausgabe des Handbuchs Elektromobilität

EEG-Novelle: Elektroindustrie fürchtet politischen Kompromiss zu Lasten Dritter

Breitbandausbau: ZVEI stellt Potenziale der Hybrid-Fiber-Coax-Kabel dar

Bestellungen bei Elektroindustrie im Aufwind

Elektroindustrie-Exporte weiter auf Wachstumskurs

Stetiges Wachstum des Leiterplattenmarkts

Um moderne Leistungselektronik für die Energiewende billiger und schneller verfügbar zu machen und den Halbleiterstandort Deutschland zu stärken, haben EU, Bund und Land das mit 55 Millionen Euro dotierte Forschungsprogramm eRamp in Dresden gestartet. Während der dreijährigen Projektlaufzeit sollen neben besseren Chip-Gehäusen vor allem auch neue Fertigungsmethoden entwickelt werden, um die Startphase der Leistungs- Chip-Massenproduktion (Ramping) zu beschleunigen.

Der Startschuss für dieses für Europa sehr wichtige Forschungsprojekt zum Thema Energieeffizienz fiel am 2. April während einer Veranstaltung bei Infineon Technologies in Dresden (Abb. 1). Dieses Unternehmen hat auch die Federführung des Projektes übernommen. Es sind insgesamt 26 Forschungspartner aus sechs Ländern beteiligt. Unter ihnen befinden sich Bosch, die TU Dresden, Osram und Siemens. Der Tabelle 1 kann man aber entnehmen, dass es 21 namentlich unterschiedliche Institutionen bzw. Firmen sind, weil einige von ihnen mehrere Standorte in Deutschland oder auch dem Ausland einbeziehen.

Das Reinigungssystem Fluxclean von PBT, dem tschechischen Spezialisten für Reinigungsanlagen, stellt eine umweltfreundliche und kostengünstige Alternative im Bereich Wartungsreinigung dar. Es wurde speziell entwickelt zum Entfernen von hartnäckigen Flussmittelrückständen auf Lötrahmen aus der Wellen-Lötung und zum Eliminieren von Kondensatfallen aus Reflow-Öfen.

In der SMT-Fertigung werden zur Reinigung von Lotrahmen und Kondensatfallen oft Reinigungschemikalien eingesetzt, die aufgrund ihrer Inhaltsstoffe einen unangenehmen Geruch verbreiten. Nicht ohne Grund stehen viele Reinigungsanlagen deshalb oft abgeschottet von der Fertigung in speziell eingerichteten Räumen, was aufgrund der Inhaltsstoffe auch im Sinne des Arbeitsschutzes angeraten wird.

Fujitsu hat eine neue Familie von Mainboards auf Intel-Basis auf den Markt gebracht, die für industrielle bzw. semi-industrielle Einsatzzwecke optimiert ist. Sie umfasst aus der Industrial Series
die ATX-Mainboards D3235-S und D3236-S,
das ?ATX- Mainboard D3231-S und das
Mini-ITX-Mainboard D3243-S

sowie aus der Extended Lifecycle Series für semi-industrielle Einsatzzwecke das ?ATX-Mainboard D3222-B.

Die Reparatur- und Nacharbeitsplätze der elektronischen Industrie sind von einem Kranz der Wattebäusche, Wischtücher, Alkoholgläschen und Spraykannen umgeben. Selbst die so oft gerühmte Anwendung der ‚No-clean'-Flussmittel hinterlässt sichtbare Spuren auf der Leiterplatte, die oft den Verdacht aufkommen lassen, dass vielleicht doch eine Gefährdung der Baugruppe existieren könnte.

Die elektronische Industrie versucht seit langem, eine Definition für die Sauberkeit der Baugruppen zu etablieren. Die Schwierigkeiten hierbei sind nicht nur, dass die Anforderungen der Produkte sehr unterschiedlich sind, sondern auch, dass wirkliches Waschen aufwendig und teuer ist.

Dass kleine Ursachen oft große Wirkungen haben, wurde auf dem Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling nicht nur unter dem Aspekt des Lotpastendrucks erörtert.

Nach der Begrüßung durch Lothar Pietrzak, Leiter Vertrieb und Marketing der Christian Koenen GmbH, und durch Moderator Thomas Lehmann,Leiter CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH, stellte Oliver Funk, E.Stall,den Rennstall E.Stall sowie die Formula Student vor. Der E.Stall ist ein studentischer Rennstall für Elektrorennwagen an der Hochschule Esslingen.

Mit den am SMT-Firmensitz in Wertheim veranstalteten Technologietagen zum Themenbereich Lackierung und Beschichtung starteten die SmartRep GmbH, Hanau, und die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG ihre Kooperation. Die gemeinsamen Technologietage fanden großes Interesse und boten einen umfassenden Überblick.

Nach der Begrüßung durch den SMT-Geschäftsführer Dr. Christian Ulzhöfer informierten zur Einleitung Matthias Pfeifer, General Manager Sales & Marketing von SMT, und Andreas Keller, Geschäftsführer der SmartRep GmbH, über ihre gemeinsamen Lösungen für die Elektronikfertigung.

Welches Verfahren zum Löten, Tempern oder Beschichten ist für welche Applikation am besten geeignet? Wie kann ein spezifisches Temperaturprofil erstellt werden? Und mit welcher Technologie lassen sich Voids in der Lötstelle reduzieren? Egal ob kompetente Beratung, Prozessdemonstration oder technische Schulungen – als Hersteller von thermischen Systemlösungen für die Elektronik- und Photovoltaikindustrie bietet Rehm da in seinem Technology Center vielfältige Möglichkeiten.

Im vergangenen Jahr entstand in der Zentrale von Rehm in Blaubeuren auf insgesamt 460 m2 ein High Tech Applikations- und Democenter, in dem Kunden die Anlagen testen, die Technik dahinter kennenlernen und umfangreiche Lötversuche vornehmen können. Darüber hinaus diskutieren die Spezialisten von Rehm gemeinsam mit den Kunden innovative Lösungen für neue Applikationen und Methoden, um Fertigungsprozesse langfristig zu optimieren.

CICMT 2014, Osaka/Japan

Advanced Packaging Conference – The power of packaging

Die Proceedings

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die PXI-Testsysteme von VPC/Peak Production (www.thepeakgroup.com) ist ein neues Boundary-Scan- Hardware-Interface von JTAG Technologies verfügbar – das JT 2147/VPC.

JT 2147/VPC ist ein Modul zur Signalkonditionierung, das die Verbindung der schnellen Boundary- Scan Controller wie PXI- and PXIe-DataBlaster mit dem Mass Interconnect System von VPC (Virginia Panel Corporation) ermöglicht, wie es in den PXI-basierten funktionalen Testern von Peak eingesetzt wird. JT 2147/VPC basiert auf der QuadPod-Architektur von JTAG Technologies.

Mit einem aktuellen Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analyse-Software für seine Inspektionssysteme vor. Die neuen Funktionen der Release 7.47 können sich sehen lassen: Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI (Solder Paste Inspection), die Automatisierung der integrierten Verifikation sowie die neue ?-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter sind echte Leistungserweiterungen.

Viscom hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen.

Pickering Interfaces hat neue Mikrowellen-Multiplexer und LXI-Lösungen im Programm. Die Tecap Test & Measurement Software Suite von MTQ Testsolutions ermöglicht dabei schnelles und einfaches Signal-Routing

Die Varianten der PXI RF Solid State 6 GHz Multiplexer (40-88X) beinhalten einen Acht-Kanal-Einpol-Multiplexer (8:1) mit einer Zwei-PXI-Slot-Baubreite und einen 16-Kanal-Einpol-Multiplexer (16:1) in Drei-PXI-Slot-Ausführung. Die neuen Multiplexer sind in Halbleiterschaltertechnik realisiert. Das soll ein schnelles Schalten im Bereich von 50 µs gewährleisten und für sehr hohe Reproduzierbarkeit sowie nahezu unbegrenzte Lebensdauer sorgen.

Ihre schon traditionellen Boundary Scan Days veranstaltete die Göpel electronic GmbH, Jena, und stellte zahlreiche neue Produkte bzw. Weiterentwicklungen vor. Zudem informierten Partnerfirmen die knapp Hundert Teilnehmer über ihre Produkte, Nutzer von Göpel-Produkten berichteten über ihre Anwendungen. Am zweiten Tag gab es zur Vertiefung die Workshops.

Nach der Begrüßung und Firmenvorstellung durch Enrico Lusky, Göpel electronic GmbH, Jena, stellte Joachim Lüdecke, Infineon Technologie AG, München, die Architektur und Testmöglichkeiten der für industrielle Anwendungen konzipierten XMC4000 Microcontroller vor.

Aufgrund ihrer herausragenden Eigenschaften haben Ultrakurzpulslaser (UKP) in der letzten Zeit eine hohe Bedeutung in der Mikromaterialbearbeitung gewonnen. Während die ersten Serienanwendungen dieses Lasertyps vor allem in der Photovoltaik oder beim Schneiden von gehärtetem Glas für Display- Panels in der Unterhaltungselektronik zu finden waren, ergibt sich heutzutage ein breites Applikationsfeld vom Automobilbau, über die Biomedizinische Technik bis hin zur LED- und Halbleiterindustrie, welches die Ultrakurzpulstechnologie zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche in der Lasertechnik macht. An dieser Stelle sollen Ergebnisse der Mikrostrukturierung von nanobeschichteten Leiterplatten in Form von Lab-on-a-chip-Devices (LOC's) für die Biosystemtechnik sowie die Bearbeitung von glasfaserverstärkten und flexiblen Leiterplatten aus Polyimid mittels ultrakurzer Laserpulse vorgestellt werden.

Due to their outstanding properties ultra-short pulsed lasers (USP) have recently gained strong interest in laser material processing. While first applications of this laser type have been mainly found in mass production like photovoltaics or cutting of hardened glass for display panels, nowadays, a broad range of diverse applications e.g. in biomedical, LED- or semiconductor technologies is emerging, making USP-lasers one of the fastest growing fields in laser technology. This article will present results of the USP-microstructuring of nano-coated Lab-on-a-chip devices (LOC's) for biosystems technologies as well as results of the USP-micromachining of glass fiber reinforced and flexible PCB's made of polyimide.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Elektronik-Konzerne Intel und Samsung wollen gemeinsam das Internet der Dinge vorantreiben. Zusammen mit dem PC-Hersteller Dell und den Halbleiterproduzenten Atmel und Broadcom wurde zu diesem Zweck im Juli das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet. Es ist nach der Gründung der AllSeen Alliance durch die Linux Foundation vor einigen Monaten ein weiteres Konsortium mit ähnlichen, aber weiter gefassten Zielen. Der rasant wachsende Markt des Internets der Dinge zwingt zur Erarbeitung neuer umfassender Rahmenstandards.

Die Technologieunternehmen Atmel Corporation, Broadcom Corporation, Dell, Intel Corporation, Samsung Electronics und Wind River haben im Juli angekündigt, dass sie das Open Interconnect Consortium (OIC) gegründet haben. Der Beitritt weiterer Mitglieder wird innerhalb der nächsten Monate erwartet, darunter Chip- und Gerätehersteller sowie EDA-Software-Anbieter.

Die Autohersteller Toyota, Nissan, Honda und Mitsubishi haben ein Joint Venture gegründet, das den Ausbau der Lade-Infrastruktur für Elektroautos beschleunigen soll. Man will mit den Erfolgen im Ausbau der Solarstromerzeugung im Land mithalten. Das neue Unternehmen Nippon Charge Service (NCS) wird die Ladestationen für Elektro- und Hybrid-PKW betreiben. In Europa bzw. Deutschland gibt es mit dem Joint Venture Hubject GmbH ähnliche Vorhaben. Die deutsche Bundesregierung fördert flankierende Forschungsarbeiten seitens der Fraunhofer-Gesellschaft in Verbund mit Automobilproduzenten zur Entwicklung einer geeigneten Infrastruktur für e-Mobilität.

Die Firmenneugründung der vier japanischen Autokonzerne kam nicht unerwartet, denn in der Ener¬giepolitik des Landes spielen Fahrzeuge mit lokaler Null-Emission eine wichtige Rolle. Jedoch macht der Verkauf von Elektroautos in Japan, obwohl staatlich subventioniert, nicht die erhofften Fortschritte.

Krumme Gurken[1]bekommt man endlich ebenfalls wieder in einigen Supermärkten und billiger als gerade. Also sollte man vielleicht auch krumme Leiterplatten billiger bekommen als wirklich flache?

Schon aus der Schwalllötzeit waren verbogene oder sich verbiegende Leiterplatten als Problem bekannt. Aber jetzt in der SM-Technologie sind sie geradezu zum Ärgernis geworden. Der wegen der kleineren Bauteile feinere Pastendruck sowie die flächig aufgebrachten Bauteile, kommen mit Wölbungen nicht gut zurecht.