Artikelarchiv

Zuken erweitert seine internationale Kompetenz durch den Ausbau der eigenen Kapazitäten im Bereich Netze für die Kfz-Industrie. Zudem baut das Unternehmen die Kooperation mit dem Spezialisten für komplexes Multi- Gigabit- und High-Speed-Design, SiSoft, aus.

EDA-Tool-Anbieter Zuken kündigte neue Entwicklungswerkzeuge für elektronische Architekturen und Bordnetze in der Automobil- und Fahrzeugindustrie an, die die künftigen Anforderungen von Herstellern (OEMs) und deren Zulieferern gezielt unterstützen sollen. Im Rahmen dieser Erweiterung eröffnete Zuken in Erlangen ein Technologie-Kompetenzzentrum speziell für die Fahrzeugindustrie.

Der amerikanische Fachverband IPC gab im Juli das Ableben von Dieter Bergman bekannt. Mit ihm verliert die internationale, ja globale Designergemeinschaft den Fachmann, der sich weltweit wahrscheinlich am meisten und am längsten um das Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' verdient gemacht hat.

Buchstäblich bis in seine letzten Lebenstage, man könnte auch sagen bis ins hohe Alter, hat sich der ,Alte' mit dem Thema ,Leiterplatten- und Baugruppendesign' unermüdlich engagiert und kritisch auseinander gesetzt – zum Nutzen der Designer in aller Welt.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Berichte und Veranstaltungen
Sonderveranstaltung in der Schweiz traf auf großes Interesse
Die FED-Regionalgruppen Hannover, Schweiz, München und Österreich laden ein
Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) und Certified IPC Trainer (CIT) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE

Aktuelles aus dem Verband
Leiterplattendesign von der Pike auf lernen! Neuer FED-Grundlagenkurs – Leiterplattendesign Theorie und Praxis
Techniker qualifizieren sich zum FED-Layouter
Schulung und Prüfung zum Certified Interconnect Designer (CID)

Des einen Freud, des anderen Leid!
Doosan kauft Circuit Foil, Aus für Gould in Eichstetten Ende 2014

Was Insider schon seit Jahren befürchtet hatten, ist nun Realität. Die Frage war nur, welche Muttergesellschaft hat die besseren Nerven: Bei Gould die japanische Nippon Mining & Metal Corporation oder bei Circuit Foil der niederländisch-indische Stahlkonzern Arcelor Mittal

20 Jahre EITI: Jubiläumsveranstaltung zum Thema Bionik in Berlin

Electronica feiert 50-jähriges Jubiläum – der ZVEI gratuliert

Auftragseingänge im Juni rückläufig

Sechster Exportzuwachs in Folge

Energieeffizienzziel: EU-Kommission auf gutem Weg – Umsetzung in Mitglieds-staaten ist entscheidend

Direktinvestitionen der deutschen Elektroindustrie ins Ausland erreichen Allzeithoch

Demografie: Mit mehr Bildung gegensteuern

Termine für die Fachverbände Electronic Components and Systems sowie PCB and Electronic Systems und Themenplattform A-EIS

Hoher Umsatz der Leiterplattenindustrie im Juni 2014

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.

Seit über 130 Jahren steht OTTO für pragmatische Lösungen in Sachen Kleben, Dichten und Vergießen. Das mittelständisches Unternehmen mit rund 300 Beschäftigten am Standort Fridolfing in Oberbayern setzt dabei mit Produkten aus der Novasil-Reihe auf kompromisslose Qualität und enge Zusammenarbeit mit Industriekunden.

Mit einer neuen Generation von reaktiven PU-Hotmelts rundet OTTO nun sein Produktspektrum an Kleb- und Dichtstoffen sowie Vergussmassen ab und eröffnet seinen Kunden neue Möglichkeiten im Produktionsprozess.

Mit der gemeinsamen Erarbeitung einer Strategie-Roadmap zur Planung von Auslandsfertigungen für die Elektronikmontage aktivieren der amerikanische IPC und das britische Marktforschung-Unternehmen BPA ihre Zusammenarbeit. Die Studie will Elektronikdienstleistern wie CEM nun Hilfe bei der Planung ihrer mittel- und langfristigen Auslandsaktivitäten geben.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im August eine Studie herausgebracht, die dem Management von Elektronikunternehmen Hilfe bei der Planung von Fertigungen im Ausland geben soll (Abb.). Das 145-seitige Dokument trägt den Titel ,Where in the World? A Regional Strategy Roadmap for Electronics Manufacturers' (Wo in der Welt? Eine regionale Strategie-Roadmap für Elektronikproduzenten).

Blume Elektronik bietet die LAN-RJ45-Module (MIC) als Einfach- oder auch als Mehrfach-Module des Herstellers Elec & Eltek an.

IMAPS Herbstkonferenz 23. /24. Okt 2014 in München

Möglichkeiten zur BMBF-Projektförderung im Rahmen von KMU-innovativ

2. Münchner Point-of-Care Testing Symposium 15.-17. Sep 2014

5. GMM-Workshop Mikro-Nano-Integration

VDE MedTech 2014

VDE-Kongress ‚Smart Cities'

Die Technologieausstellung am 20. und 21. Oktober 2014

Die Karrieremesse auf dem e-studentday am 20. Oktober 2014

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die Proceedings

Das DAkkS-Labor für elektrische Messgrößen bietet geringste Messunsicherheiten und ist nun für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.
Das Kalibrierlabor der 1A CAL GmbH in Kassel wurde im Juli 2010 von einem Team mit langjähriger Erfahrung in der Kalibrierung elektrischer Messgeräte gegründet und erhielt schon am 15. Dezember 2010 Akkreditierung als Labor D-K-15115-01-00 von der Deutschen Akkreditierungsstelle DAkkS. Seit 2014 ist das Unternehmen auch für Eignungsprüfungen nach DIN EN ISO/IEC 17043 akkreditiert.

Nach Informationen der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, ist bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen erfahrungsgemäß ein Test notwendig, denn Fehlerraten von 2 % bis 40 % sind zu erwarten. Heute werden viele Baugruppen nicht mehr im Europaformat von 100 mm x 160 mm mit einem oder zwei Steckern oder im Doppeleuropaformat mit zwei und mehr Steckern ausgeführt sowie die Stecker oft vertikal auf der Baugruppe platziert. Die Elektronikbaugruppen sind fast zur Hälfte vieleckig, rund oder halbrund geformt. In diesen Fällen ist es zum Test notwendig, Adapter mit gefederten Kontaktstiften zu verwenden.

Oftmals soll auch der Stecker getestet werden. Dann muss ein Teststecker mit Flachbandkabel vom Adapter zum Prüfling verwendet werden. Diese Methode ist problematisch, da die meisten Stecker nicht für mehrere Hundert Steckvorgänge konstruiert sind. Auch die Flachbandkabel haben ihre Probleme. Deshalb werden in den meisten Fällen Nadeladapter vorgezogen, welche viele Tausend Kontaktierungen ermöglichen.

Göpel electronic, führender Hersteller von JTAG-Boundary-Scan-Lösungen gemäß IEEE1149.x, gab die Verfügbarkeit der ChipVORX-Technologie für FPGAs der Stratix V-Serie von Altera bekannt. Zudem wurde das Sortiment an ChipVORX-embedded-Testinstrumenten zur universellen Frequenzmessung auf Basis spezieller FPGA-Softmakros erweitert.

„Durch die Verfügbarkeit unserer ChipVORX-Technologie in der Stratix-V-Serie von Altera konnten wir einen weiteren Schritt zu einer weiten Abdeckung hochautomatisierter Lösungen für FPGA-Assisted- Test und -Programmierung auf dem FPGA-Markt bestreiten", kommentierte Bettina Richter, Marketing Manager der Göpel electronic GmbH. „Dadurch ermöglichen wir einer noch größeren Kundschaft den günstigen Zugang zu einfachen Test- und Programmierfunktionen und bauen im gleichen Atemzug das Portfolio unserer Embedded System Access-Strategien systematisch weiter aus."

11. Internationaler Kongress MID 2014 – Kurzfristige Anmeldungen noch möglich

LPKF führt Gütesiegel ein
Liste zertifizierter LDS-Partner auf Unternehmenswebsite

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Seit Juni ist die Huawei Technologies Düsseldorf GmbH Mitglied im Netzwerk 3-D MID.

Elektronikentwicklung ist inzwischen eine äußerst umfangreiche Aufgabe, die ohne die kleinen oder größeren ,Helferlein' aus der Softwarebranche im Prinzip nicht mehr zu lösen ist. Dabei denken wir nicht ausschließlich an die rein praktischen Tätigkeiten, wie das Zeichnen eines Schaltplans, das möchte sicherlich niemand mehr ,zu Fuß' mit Lineal und Stift erledigen. Abgesehen von der mühseligen Arbeit lassen sich viele Informationen nicht oder nur sehr aufwendig ohne die Unterstützung von Software transportieren. Auch bei der Erstellung eines Layouts für die Leiterplatte können die vielfältigen Parameter, die heutzutage für ein erfolgreiches Design nötig sind, kaum noch im Kopf verwaltet oder rein händisch implementiert werden. Dies alles muss man dann noch effektiv in die Fertigung weitergeben. Elektronikentwicklung beschränkt sich jedoch nicht nur auf die Tätigkeiten der Schaltungsentwicklung und des Leiterplattenlayouts. Eine unüberschaubare Anzahl von einsetzbaren Bauteilen muss mitsamt Verfügbarkeiten und Preisen verwaltet werden, Gehäusemechaniken haben sich weit von der schlichten ,Euro-Karte' entfernt. Eine effektive Planung aller Produktionsschritte stellt höchste Anforderungen an die Logistik und zuletzt müssen die Anforderungen aus Qualitätsmanagement, Rückverfolgbarkeit und Abfallmanagement Berücksichtigung finden. Im Artikel werden Beispiele für die verschiedenen Ansätze für den Einsatz von Software für diese Aufgabenstellungen beleuchtet. Arbeiten wir für alle Einzelbereiche mit Stand-alone-Produkten oder gibt es übergreifende Lösungen? Gibt es ,Die Software' für alles überhaupt? Wie kommen wir zum ,richtigen' Softwareprodukt respektive den richtigen Produkten?

Meanwhile the development of electronics is a highly complicated and complex challenge which basically cannot be solved without the smaller or bigger little helpers' from the software industry. In this regard it is not only thought about the plain practical tasks like drawing a schematic which for sure nobody would like to do manually with pen and ruler in these days. Beside the tedious work a manifold of information could be transmitted only with high documentation efforts without the support of software, if only. Also the plethora of parameters which are necessary for the elaboration of a successful PCB design today are impossible to be managed within the head alone or implied manually. All this information finally has to be transported effectively to the manufacturing. However, electronics development is not only limited to the tasks of schematics development and PCB design, a merely vast number of components with accessibility and prices has to be governed, housing mechanics are far away from being a rectangle ‚standard Euro format'. An effective planning of all production steps affords highest requirements regarding logistics and, last but not least the requirements from quality management, traceability and waste management have to be met. The article gives examples for the use of software for these tasks. Do we work with stand-alone products in all fields or are there solutions that span several sections or departments. Does ,the one' solution for all fields really exist? How do we find the right software product or products?

Dass ein Elektronik-Design-Projekt von einer einzigen Person oder nur von einem kleinen, zentralisierten Team abgewickelt wird, ist heute eine echte Seltenheit. Weit häufiger arbeiten Designer und Ingenieure, die über die ganze Welt verteilt sind, gemeinsam auf das gesetzte Ziel hin. Es dürfte nicht verwundern, dass die Koordination und Kooperation eines solchen Teams für ein gemeinsames Design keine leichte Aufgabe darstellt. Die eigentliche Frage aber lautet: Wie lassen sich die Hindernisse überwinden, die einem wirklich kooperativen Design im Wege stehen?

An electronics design project being worked on by just one person or a small centralized team is a rather rare occurence today. Much more frequently there are designers and engineers distributed all over the world working together to reach the defined target. It is no wonder then that coordination and cooperation within such a team sharing a common design objective is not an easy task. The real question, however, is how the obstacles standing in the way of a truly cooperative design process can be overcome

Dieser Fachartikel zeigt, wie sich die Verifikationseffizienz mit Hilfe des Cadence Incisive Verification Kit und einer Metrik-Driven-Verifikation (MDV) auf der Basis der Universal Verification Methodology (UVM) maximieren lässt. MDV bietet einen umfassenden Ansatz für Verifikationsprobleme, indem ein Open- Loop-Verifikationsprozess in einen überschaubaren, wiederholbaren, deterministischen und skalierbaren Closed-Loop-Prozess umgewandelt wird. Durch diese Transformation erhöhen Verifikationsprojektteams und deren Manager ihre Chancen durchweg funktionierende Designs mit höherer Qualität, in kürzerer Zeit und mit weniger personellem Aufwand zu erstellen

This paper introduces the Cadence Incisive Verification Kit as a golden example of how to maximize verification effectiveness by applying Metric-Driven Verification (MDV) in conjunction with the Universal Verification Methodology (UVM). MDV provides an overarching approach to the verification problem by transforming an open-ended, open-loop verification process into a manageable, repeatable, deterministic, and scalable closed-loop process. Through this transformation, verification project teams and their managers greatly increase their chances of consistently delivering working designs at improved quality levels in less time with fewer human resources.

4. DVS-Tagung
Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung

Termine 2014

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ob zu Hause im Garten als Rasenmäher oder auf anderen Planeten, Roboter sind häufig anzutreffen – und es werden immer mehr. Nach Angaben des VDMA sollen die Robotik und damit auch die Automation in ausgezeichneter Verfassung sein. Der Verband geht von einem Zuwachs von etwa 7 % für 2014 aus, was den Branchenumsatz auf 11,2 Mrd. € steigern wird.

Wer an Roboter denkt, meint oft Industrieroboter, die in heutigen Fertigungsprozessen unverzichtbar sind und so in den Mittelpunkt strategischer Unternehmensentscheidungen rücken. Zugegeben Roboter spielen hier eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, im internationalen Wettbewerb konkurrenzfähig zu sein oder eine vom Markt geforderte Produktqualität zu gewährleisten. Wie Statistikzahlen jedoch beweisen, sind Roboter in anderen Bereichen wie für Haushalt und Freizeit und vor allem in der Medizintechnik stark im Kommen. Gerade hier werden an Roboter sehr hohe Anforderungen in puncto Sicherheit, Interaktion, Navigation und Lernfähigkeit gestellt. Aber der Reihe nach.

Unter dem Motto ,Neue Ideen für die Industrie' feierte die ,Nanofair 2014 – 10. Internationales Nanotechnologie-Symposium' im Juli ihren zehnten Jahrestag. Die regelmäßig in Dresden stattfindende Konferenz und Ausstellung bietet eine Plattform für wissenschaftliches und industrielles Publikum, um die neuesten Ergebnisse und Ideen auf dem Gebiet der Nanotechnologien und Nanomaterialien auszutauschen. Das diesjährige Programm konzentrierte sich auf Themen wie Neue Materialien, Oberflächen- und Schnittstellentechnik, organische und gedruckte Elektronik sowie Anwendungen in den Energie- und Lebenswissenschaften. Darüber hinaus fand das 2. Dresdner Nanoanalytik-Symposium am selben Ort mit Highlights aus dem Gebiet der Nanoanalytik als integraler Bestandteil der dreitägigen Konferenz statt.

Seit ihrer Gründung im Jahr 2002 hat sich die ,Nanofair' zu einer führenden Konferenz im Bereich der Nanotechnologien entwickelt. Die Konferenz und Postersession mit der verbundenen Ausstellung von Industriepartnern und Netzwerken wurde vom Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik Dresden (IWS) gemeinsam mit Dresden-concept und der Stadt-Abteilung für Wirtschaft in Dresden organisiert. Konferenz-Chairman war Prof. Andreas Leson vom IWS.

Einen wichtigen Schritt in Richtung Quantencomputer haben Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) mit Partnern aus Frankreich getan: An einem Einzelmolekülmagneten demonstrierten die Wissenschaftler wie sich Kernspins mit elektrischen Feldern manipulieren lassen. Die elektrische Manipulation ermöglicht ein schnelles und gezieltes Schalten von Quantenbits. Über die Ergebnisse ihrer Experimente berichten die Wissenschaftler im Magazin Science [1].

Einen Quantencomputer zu verwirklichen, ist eines der ehrgeizigsten Ziele der Nanotechnologie. Ein solcher Computer, der auf quantenmechanischen Prinzipien basiert, soll Aufgaben wesentlich effizienter lösen als ein klassischer Computer: Während dieser mit Bits arbeitet, die den Wert Null oder Eins annehmen können, nutzt ein Quantencomputer als kleinste Recheneinheit sogenannte Quantenbits, kurz Qubits, bei denen es auch Werte dazwischen gibt.

Dieses Jahr scheint in der Tat ein gewisser Durchbruch für die ‚tragbare Elektronik' oder neudeutsch auch ‚Wearable Electronic' zu sein. Alle namhaften Anbieter für Konsum- und Trendprodukte bieten etwas aus dem Bereich der sogenannten tragbaren Elektronik an.  Prominenteste Beispiele sind Google-Glass und die AppleWatch. Tragbar: ja; Elektronik: ja. Und was weiter ...? Ist das schon echte tragbare Elektronik? Es ist sicher ein Anfang. Doch die Reise und die Ideen führen noch viel weiter: Denken wir zum Beispiel an die intelligente Kontaktlinse mit integriertem Sensor von Google.

Board-Handling-Programm für Reinräume
IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraumversion gemäß ISO/DIS 14644-1 nach Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und kann nach Kundenanforderungen zusammengestellt werden. Ausgangspunkt bei der Entwicklung des neuen Produktprogramms waren höchste Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit.

In Heft 8/2013 der PLUS ab Seite 1626 wurde die amerikanische DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) ausführlich als Forschungsleitstelle des US-Verteidigungsministeriums (DoD) für sicherheitsrelevante Technologien vorgestellt. Mit neuen Projekten im Elektronikbereich will sich die DARPA noch mehr für die Sicherheit des Landes in verschiedenste Richtungen engagieren. Dieser Beitrag stellt vier von ihnen vor. Die Ergebnisse könnten auch für manche deutsche Firmen von Bedeutung sein.

Als einer der bekannten Silicon-Valley-Pioniere fertigt Linear Technology Corporation seit mehr als drei Jahrzehnten analoge Hochleistungs-ICs. Sie verknüpfen die analoge mit der digitalen Welt in Anwendungsbereichen wie Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Computer, Medizintechnik, Messtechnik, Consumer- Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik.