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Dokumente
LEDs – Leistungssteigerung ermöglicht infrarote Ausleuchtung über 100 Meter
Eine elektro-optische Effizienz senkt bei der neuen Oslon Black SFH 4715A den Kühlaufwand und führt zu einer längeren Lebensdauer. Mit der SFH 4716A präsentiert Osram Opto Semiconductors zudem eine zweite Produktneuheit innerhalb seiner Oslon-Black-Familie. Mit ihrem Abstrahlwinkel von 150° ermöglicht sie über Reflektoroptiken besonders engwinklige Abbildungen für kamerabasierte Beleuchtungsanwendungen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 378 KByte |
Seiten | 2100 |
FBDI - Informationen 10/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 432 KByte |
Seiten | 2101-2102 |
MultiSIM Blue bietet moderne Schaltungssimulation mit integriertem PCB-Design und BOM
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 418 KByte |
Seiten | 2103-2104 |
Erster IPC-Standard für die Abnahme von Solarmodulen
Der amerikanische Fachverband IPC hat den ersten Standard für die Abnahme von Photo-Voltaik-Modulen auf kristalliner Basis herausgebracht [1]. Die Richtlinie IPC-8701 mit dem Titel ,Final Acceptance Criteria Standard for PV Modules-Final Module Assembly‘ definiert Qualitätskriterien für Solarmodule, die diese in der Endabnahme der Module in der Fertigung vorweisen müssen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 343 KByte |
Seiten | 2105 |
Extrem flache LED-Leuchte im CD-Format
Eine extrem flache LED-Leuchte der EDC GmbH eröffnet ganz neue Möglichkeiten des energieeffizienten Licht-Designs. Die Leuchte hat beispielsweise gute Einsatzchancen, wenn nur wenig Raum für Lampen vorhanden ist oder besondere Design-Lösungen gefragt sind.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 346 KByte |
Seiten | 2113 |
Referenzdesign-Lösung für industrielle Remote-I/O-Bausteine
Renesas Electronics stellt im Rahmen der Erweiterung seines Plattform-Lösungsangebots für die industriellen Ethernet-Kommunikations-SoCs der Serie R-IN32M3 sein neues Remote I/O Trial Kit vor. Bei diesem Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Software-Referenzlösung zur Entwicklung von Remote-I/OBaugruppen, wie sie meist für I/O-Operationen in Automatisierungsnetzen zum Einsatz kommen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 388 KByte |
Seiten | 2114-2115 |
FED - Informationen 10/2014
Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder:
Tuchscherer Elektronik GmbH D-85521 Ottobrunn, Siemensstr. 8 (E²MS-Dienstleister)
Frau Khanna Nürnberg (Persönliches Mitglied)
Herr Tiederle Dettingen (Persönliches Mitglied)
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 356 KByte |
Seiten | 2116-2118 |
Auf den Punkt gebracht - 48-Volt-Bordnetz eröffnet vielfältige Möglichkeiten
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 776 KByte |
Seiten | 2119-2121 |
Die Anwendung gedruckter Wärmeleitpasten zur Verbesserung der Wärmeableitung auf Leiterplatten
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,029 KByte |
Seiten | 2134-2138 |
ZVEI - Informationen 10/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 637 KByte |
Seiten | 2142-2145 |
Workshop Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) in der Leistungselektronik
Im Sommer haben sich in Berlin 150 Fachleute aus 53 Firmen, 15 Hochschulen und Universitäten sowie acht Forschungsinstituten zur Erarbeitung einer Strategie für die zukünftige AVT in der Leistungselektronik (LE) getroffen. Nachfolgend wird ein Überblick über diesen Workshop und dessen Ergebnisse gegeben.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,004 KByte |
Seiten | 2146-2150 |
1st Hand Soldering Competition 2014 – weitere Wettbewerbe geplant
In der heutigen Zeit ist in allen Bereichen ein besonderes Maß an Know-how erforderlich. In diesem Sinne pflegen die drei Firmen Balver Zinn, Die Lötprofis und Krauß Electronic-Support eine rege Zusammenarbeit im Bereich der Löt-, Bestückungs- und Trainingskompetenz.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 712 KByte |
Seiten | 2156-2157 |
Positionspapier vereinfacht Vergleich und Auswahl bleifreier Legierungen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 439 KByte |
Seiten | 2158-2159 |
Automatisches Bestücken von vorgedruckten Etiketten
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 348 KByte |
Seiten | 2160 |
Schablonen – Hand- oder Maschinenreinigung?
Spätestens wenn einige Teile des Druckbilds auf der Leiterplatte fehlen, wendet sich die Aufmerksamkeit hoffentlich der Schablone zu. Da das regelmäßige Wischen während des Druckvorgangs oder Rubbeln mit dem Tuch und etwas Sprüh aus der Plastikflasche langsam in die Knie zu gehen scheint, ist es Zeit die ganze Einheit aus dem Drucker zu zerren und sich zu überlegen, wie man sie wieder sauber bekommt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 734 KByte |
Seiten | 2161-2163 |
ATX-Mainboard für den 24/7-Dauerbetrieb in Applikationen mit hoher CPU-Rechenleistung
Mit der Bezeichnung D3348-B bringt Fujitsu ein neues Mainboard im Formfaktor ATX auf den Markt. Es basiert auf einem Intel-C610-Chipsatz und ist kompatibel mit allen Intel-Prozessoren mit LGA2011-R3-Sockel. Standardmäßig ausgestattet ist es mit Intel-Prozessoren der Serien Xeon E5-2xx [V3], Xeon E5-16xx [V3] und Core i7 58xx/59xx.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 294 KByte |
Seiten | 2163 |
IMAPS - Mitteilungen 10/2014
?11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies CICMT
Die CICMT wird in 2015 erstmalig vom Fraunhofer- Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden ausgerichtet und durch die gemeinsame Schirmherrschaft der American Ceramic Society ACerS, IMAPS Deutschland und der German Ceramic Society DKG unterstützt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 920 KByte |
Seiten | 2174-2180 |
Innovationskraft und Qualität als entscheidende Faktoren
Als Anbieter von Mess- und Prüftechnik setzt GÖPEL electronic nicht nur auf Technik an sich. Auch umfassender Produktsupport wird geboten. Deswegen sichern im Rahmen des weltweiten Distributionsnetzes mehr als 300 weitere Spezialisten die lokale Verfügbarkeit der Produkte und den dazugehörigen Service für mehrere tausend Systeminstallationen. So lassen sich in hart umkämpften Marktsegmenten vordere Plätze belegen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 676 KByte |
Seiten | 2181-2184 |
Testverfahren für große Testabdeckung bei hochkomplexen Elektroniksystemen
Um die hohe Qualität seiner Produktion an elektronischen Baugruppen und Systemen zu gewährleisten, erstellt das Unternehmen Productware auf das jeweilige Produkt hin zugeschnittene Testkonzepte. Diese sollen die Funktionssicherheit und Zuverlässigkeit selbst hochkomplexer Elektroniksysteme garantieren und auch bei kleineren und mittleren Stückzahlen wirtschaftlich durchgeführt werden können.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 563 KByte |
Seiten | 2185-2186 |
CE-Konformitätsprüfsystem
Mit der LMG Test Suite präsentiert ZES Zimmer ein neues CE-Konformitätsprüfsystem. Dieses prüft gemäß der aktuell gültigen Fassung der EN 61000-3-2/-12 bzw. EN 61000-3/-11, ermöglicht aber auch auch Messungen z. B. nach ECE R-10.4 Annex 11 (elektromagnetische Verträglichkeit von Fahrzeugen). Die Software steht Kunden als kostenlose Demoversion oder Vollversion zur Verfügung.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 344 KByte |
Seiten | 2188 |
Integration von Elektronik in Textilien für ,Wearable‘ und großflächige Anwendungen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,393 KByte |
Seiten | 2192-2199 |
Abnahme bioelektrischer Signale und Stimulation mittels textiler Elektroden
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 975 KByte |
Seiten | 2200-2204 |
DVS - Mitteilungen 10/2014
?DVS-Tagung – Neuer Termin!
4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015 – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘ am 24./25. März 2015 in Hanau
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 295 KByte |
Seiten | 2210 |
ZVEI-Kongress 2014 – nach den Wahlen wurden Zukunftsthemen diskutiert
Jahr | 2014 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 732 KByte |
Seiten | 2220-2222 |
Aktuelles 11/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,973 KByte |
Seiten | 2260-2273 |