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Dokumente
Ausstellung der Korea Printed Circuit Association und der koreanischen Leiterplattenindustrie
Die Ausstellung des koreanischen Leiterplattenfachverbandes (KPCA) und Mitglied im Electronic Circuit World Convention (WECC) fand in diesem Jahr Mai statt. Üblicherweise ist hier der April der Veranstaltungsmonat. Vom 15. bis 17. Mai 2012 war der Veranstaltungszeitraum. Der Autor diese Berichtes besuchte die Leiterplattenfachmesse zum dritten mal.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,002 KByte |
Seiten | 2640-2646 |
Tannenbäume auf der Leiterplatte?
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 911 KByte |
Seiten | 2638-2639 |
8. Technologietag der KSG – Embedding kommt
Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 930 KByte |
Seiten | 2634-2637 |
Innovative Technologien für Europas zukünftige Leiterplatten
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,602 KByte |
Seiten | 2626-2633 |
Eurocircuits-Workshop Reflow-Löten von Prototypen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,114 KByte |
Seiten | 2620-2624 |
Wie wird 2013? Wachstum und Stagnation liegen dicht beieinander.
„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 872 KByte |
Seiten | 2617-2619 |
Verstärker halbiert Smartphone-Energieverbrauch
Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 767 KByte |
Seiten | 2607-2608 |
20. FED-Konferenz – Spiegelbild der enormen Entwicklung
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,064 KByte |
Seiten | 2603-2606 |
Design-Awards als Qualitätssiegel und Marketinginstrument
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,257 KByte |
Seiten | 2592-2602 |
Intel arbeitet an Handy-Prozessoren mit 48 Kernen für extrem leistungsfähige Handys
Intel will in spätestens zehn Jahren Smartphone-Prozessoren mit bis zu 48-Kernen auf den Markt bringen. Das Unternehmen arbeitet zwar schon länger an neuartigen Vielkern-Prozessoren. Die Ankündigung, die Technologie schon in fünf bis zehn Jahren in Handys zum Einsatz bringen zu wollen, verwundert aber trotzdem.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 669 KByte |
Seiten | 2590 |
Tape-out für 14nm-Test-Chips mit ARM-Prozessor
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 719 KByte |
Seiten | 2589 |
Bauelemente als Innovationstreiber
Verbesserte Effizienz, weniger Leitungs- und Schaltverluste, höhere Leistung, optimale Integration, Energie sparende Regelung, gesteigerter Wirkungsgrad – derartige Aspekte sind Bereich von Bauelementen immer willkommen. Auf der Messe Electronica präsentierte Infineon Technologies eine Reihe von Innovationen, die diese Merkmale aufweisen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 852 KByte |
Seiten | 2586-2588 |
Löcher wie im Schweizer Käse
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 876-877 |
Reparaturgerechtes Design und Profit – zwei unvereinbare Gegensätze?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 870-875 |
10 Jahre Christian Koenen GmbH und 30 Jahre Erfahrung
Die Christian Koenen GmbH feiert in diesem Jahr ihr 10-jähriges Firmenjubiläum. Dies war der Anlass zusammen mit dem Geschäftsführer Christian Koenen, der die Firma gegründet hat, auf die beispiellose Erfolgsgeschichte zurückzublicken und mit ihm über die weitere Entwicklung zu sprechen. Die Technologie- und Marktführerschaft in der Druckschablonentechnik ist weiterhin oberstes Ziel.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 760 KByte |
Seiten | 867-869 |
Strukturintegrierte Ultraschallsensorik und -elektronik in CFK-Baugruppen für die Zustandsüberwachung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,204 KByte |
Seiten | 848-855 |
Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,010 KByte |
Seiten | 841-847 |
Im Grenzbereich zuverlässig bestücken
Die Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 908 KByte |
Seiten | 810-811 |
Neue BGA-Richtlinie IPC-7095C verstärkt den Fokus auf mechanische Zuverlässigkeit
Die Richtlinie IPC-7095B ‚Design and Assembly Process Implementation for BGA‘ (Design und Implementierung des Bestückprozesses für BGAs) wurde nun überarbeitet. Die neue Fassung IPC-7095C löst ab sofort die alte IPC-7095B von März 2008 ab und steht seit Januar 2013 zur Verfügung [1].
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 741 KByte |
Seiten | 808-809 |
Jumo peilt in 2013 ein Wachstum von 7 % an
Nach einem eher moderatem Wachstum im abgelaufenen Geschäftsjahr will die Unternehmensgruppe Jumo in diesem Jahr wieder kräftig zulegen und einen Gesamtumsatz von 220 Mio. € erreichen, was einer Steigerung von 7 % entspricht.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 967 KByte |
Seiten | 804-806 |
Durch sinnvolle Investitionen und eine Re-Organisation der Produktion lässt sich viel Energie sparen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 802-803 |
TBK bietet innovative Lösung von Hakko für das Löten unter Stickstoff
Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 764 KByte |
Seiten | 800-801 |
Schonendes Packaging temperaturempfindlicher, großflächiger Baugruppen mit Laser-Glaslöten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 882 KByte |
Seiten | 798-799 |
PiQC als Qualitätssystem zur Rationalisierung der Mikroelektronikfertigung bei Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 944 KByte |
Seiten | 794-796 |
Groß im Kleinen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,519 KByte |
Seiten | 776-786 |
Weiterentwicklung der Leiterplattentechnologie mit Wärme- und Hochstrommanagement
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,024 KByte |
Seiten | 770-773 |
Sprühtechnologie in der Leiterplattenproduktion setzt sich immer mehr durch
Die innovative Technik der Sprühanlage ‚atomizer‘ von AHK Service & Solutions in Verbindung mit der Trocknungsanlage Beltrotherm von Elget sollen die europäischen Leiterplattenhersteller überzeugen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,490 KByte |
Seiten | 765 |
Leitwertmessgeräte M9836 und M2136
Das Leitwertmessgerät Typ M9836, für Schalttafeleinbau, hat eine Temperaturkompensation bis 120 ºC mit Pt-100-Fühler. Die Anzeige stellt Messwert, Temperatur und die beiden Grenzwerte dar. Handelsübliche Sonden, K-Faktoren mit 0,01, 0,1 sowie 1,0 und induktive Mehrbereichssonden decken eine Dynamik von 0,05 ?S bis 2000 S ab.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 736 KByte |
Seiten | 764 |
Schmids vertikales Anlagenkonzept übertrifft alle Standardlösungen bei der Bearbeitung von ultradünnem Flexmaterial
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,149 KByte |
Seiten | 760 |
Frühlingsgefühle: Der Leiterplattenmarkt belebt sich nach einem strengen Winter
Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 957 KByte |
Seiten | 757 |