Artikelarchiv

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

IMAPS Herbstkonferenz München: Der „Rote Würfel“ der Hochschule München ist seit vielen Jahren der Veranstaltungsort der IMAPS-Herbstkonferenz. Am 19. und 20. Oktober war es wieder soweit, über 90 Teilnehmer, 20 Vortragende und 11 Aussteller kamen zum Hauptevent des Jahres zusammen. Traditionell wird in diesem Zusammenhang auch die jährliche Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. abgehalten. Das Konferenzprogramm war so gestaltet, dass jeweils thematisch ähnlich gelagerte Vorträge zu Blöcken zusammengefasst waren. Nach der Eröffnung und Begrüßung der Teilnehmer durch den 1. Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow gab es drei Vorträge zum Thema Sintern. Benjamin Schellscheidt von der Hochschule Düsseldorf stellte „Untersuchungen zu einem zweistufigen Sinterprozess“ vor, mit dem ein höherer Prozessdurchsatz realisiert werden kann.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts INFINITE (21451 N) Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts INFINITE (IGF-Projekt 21451 N) „Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme“ Kurzfassung des Berichts: Das Forschungsvorhaben zum Thema „Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau“ (IGF-Vorhaben, Nr. 21451 N) wurde im Zeitraum zwischen dem 01.01.2021 und dem 31.03.2023 erfolgreich durch das Projektkonsortium bearbeitet. Dabei konnte eine neue Technologie zur Fertigung der Sekundärisolation von Statoren definiert werden. Im Rahmen des Projektes wurde die Fertigungskette von der Herstellung des Materials und der Einleger bis hin zu späteren Bauteileigenschaften betrachtet, um eine Strategie zur reproduzierbaren Fertigung der Isolation von Statoren im Duroplast Spritzguss zu definieren.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
  08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich)
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring und vor zehn Jahren wurde auch die Firma ‚Oura Health Oy‘ gegründet. Letztere hat in dieser relativ kurzen Zeitspanne Bemerkenswertes zur konstruktiven Entwicklung von smarten Ringen als auch zu deren wissenschaftlich begründeten Anwendung im Sport- und Medizinsektor geleistet. Smarte Ringe (intelligente Ringe) zählen wie Fitness-Tracker und Smartwatches zu den sogenannten Wearables, wörtlich ‚tragbare‘ Elektronik). Der Begriff Wearables steht für kleine vernetzte Elektronikgeräte, teilweise mit Computereigenschaften, die am Körper getragen werden. Sie sind das Ergebnis der Fortschritte in der Miniaturisierung der Bauelementbasis, insbesondere der integrierten Schaltkreise, Sensoren, Aktoren und Batterien. Zu letzteren muss erwähnt werden, dass manche Ringarten, beispielsweise mit NFC-Fähigkeiten (Nahfeldkommunikation), in bestimmten Fällen bereits keine Batterie mehr benötigen.

PAUL Award 2023: FED feiert junge Techniktalente: Zehn Teams und Einzelkämpfer hatten es ins Finale des PAUL Award geschafft und waren am 1. Dezember unsere Gäste in der Szenelocation „Spreespeicher“ in Berlin bei der Verleihung der PAUL Awards. Der vom FED ins Leben gerufen Talentwettbewerb wurde 2023 zum dritten Mal durchgeführt. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Die Finalisten hatten ihre Projekte zum Anschauen und Anfassen mitgebracht und auch die Profis staunten nicht schlecht über die vielen Ideen und deren clevere Umsetzung. Der mit 3.000 Euro dotierte erste Platz ging an Peter Heynmöller, 20-jähriger Student an der RWTH Aachen.

EIPC Winter Conference Germany 30 & 31^st January 2024: We are very pleased to inform you that our upcoming conference will be held in Villingen-Schwenningen in Germany. Villingen-Schwenningen lies on the eastern edge of the Black Forest about 700 m (2,300 ft) above sea level. On the edge of the Middle Black Forest, centrally located between Stuttgart and Lake Constance in the border triangle of Germany, France and Switzerland, Villingen-Schwenningen is an ideal destination for an interesting city trip or host for a conference! If you wish to be part of another classic event, then please consider joining the EIPC Winter Conference which is to be held over two days the IHK in Villingen-Schwenningen. The Holiday Inn next to the IHK will be our overnight stay venue.

Wichtiges Signal für Investitionen – stärkere Ausweitung notwendig: „Das Wachstumschancengesetz ist ein wichtiges Signal für den Industriestandort und enthält eine Vielzahl von Maßnahmen, die insbesondere mittelständische Unternehmen in dieser wirtschaftlich angespannten Zeit unterstützen“, bewertet Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, den derzeitigen Stand des Gesetzes. Allerdings gebe es bei einigen Punkten noch Handlungsbedarf, um dringend notwendige Impulse zur Stärkung der Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu setzen.
Zuvorderst müsse das erprobte und wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auch auf die Normungsarbeit der Unternehmen ausgedehnt werden. „Von der sehr personalintensiven Normungstätigkeit profitiert der gesamte Industriestandort.

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen. Was ist die perfekte Rezeptur von Lot- und Sinterpasten? Welche druckt besser auf welchem Material? Und wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Dazu haben die Entwickler bei Heraeus mehrere Labore, in denen der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann: „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir die Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Robert Miller. Um den Druckprozess analysieren zu können, beschaffte das Heraeus-Entwicklungszentrum in Hanau 2023 ein 3D-Lotpasteninspektionssystem (SPI) des koreanischen Anbieters von Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung Koh Young.

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ 
Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge steigt die Anzahl an vernetzten Geräten, die große Datenmengen auch mobil übertragen. Aufgrund der steigenden Datenmenge und steigenden Nachfrage nach höheren Datenraten gewinnt die Hochfrequenztechnik in immer mehr Anwendungsbereichen an Bedeutung. Der Einsatz neuer innovativer Fertigungsverfahren stellt einen vielsprechenden Ansatz dar, den steigenden Anforderungen auch in Zukunft zu begegnen, da sie - im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattenfertigung - eine hohe räumliche Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitig geringerem Montageaufwand, die Ausnutzung eines breiten Substratmaterialspektrums sowie die Herstellung von Metallisierungen mit hoher Oberflächenqualität ermöglichen.

• Termine 2024
  5./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05)

• 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
  29. Februar 2024 in Berlin
• IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
  11. bis 13. September 2024 in Berlin
  01. März 2024 Deadline für CfP
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Call for Papers zur FED-Konferenz am 18./19. September in Ulm: Design, Produktion und Management – Standortvorteile gemeinsam nutzen – so lautet das Motto der 32. FED-Konferenz am 18. und 19. September in Ulm, dem wichtigsten Termin im Veranstaltungskalender des FED. Auch in diesem Jahr planen wir 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops. Bis zum 24. März können Sie Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragt und die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Doch unsere Leiterplatten- und Baugruppenindustrie steht nach wie vor unter großem internationalen Kosten- und Wettbewerbsdruck.