Artikelarchiv

Uns wird in manchen Erzählungen viel Wunderbares berichtet [1]. Auch beim Marketing in der elektronischen Verbindungstechnik bleibt man da nicht verschont, manches schön zu reden oder besser darzustellen, als es ist. Ob es sich einfach nur um mangelndes Wissen, kritikloses Nachgeplapper oder aber absichtliche Irreführung handelt, bleibt dahingestellt. Jedenfalls hat das schon dazu geführt, dass ‚Richtigstellungen‘ solcher ‚Mythen‘ Thema auf Kongressen wurden.

Die EU stufte die Mikroelektronik als ‚Important Project of Common European Interest‘ (wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischen Interesse) ein und nahm sie damit von den strengen Subventions-Obergrenzen aus. Im Rahmenprogramm ‚Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung‘ unterstützt das BMBF die Forschung und Innovation in der Mikroelektronik. Teil des Maßnahmenpaketes ist u. a. der Verbund von Fraunhofer- und Leibniz-Instituten zur ‚Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland‘ (FMD). Standortvorteile für diese und weitere Verbundvorhaben sind exzellente Forschung und innovative Technologieentwicklungen in Sachsen.

Der britische Marktforscher IDTechEx hat eine neue Studie über die zukünftige Entwicklung der mobilen Robotik in dazu prädestinierten industriellen Bereichen wie Material-Handling und Logistik aufgelegt. Der Autor, Dr. Khasha Ghaffarzadeh, Research Director bei IDTechEx, schätzt diese Entwicklung außerordentlich positiv ein. In zehn Jahren, also bis 2027, soll daraus ein weltweiter Markt von 75 Mrd. $ werden. Und bis 2038 soll sich diese Zahl nochmals verdoppeln, also an die 150 Mrd. $ heranreichen.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Es gibt eine ganze Reihe von Klassifikationen für Lunker (amerikanisch: ,voids‘) und eine noch längere Liste möglicher Verursacher. Aber weder Lunker noch das amerikanische ,voids’ treffen den Kern der Sache, da beide einen Hohlraum beschreiben, während Untersuchungen gezeigt haben, dass die ‚leeren‘ Bereiche in Löststellen meist – nicht immer – mit Gasen und sogar Flüssigkeiten gefüllt sind. Die ihnen verabreichten Bezeichnungen stammen aus der Metallgießerei, sind jedoch etwas irreführend, da sich aber diese Namen für die unterschiedlichsten Phänome eingebürgert haben, gebraucht man sie eben unbedenklich weiter. Es wäre natürlich hilfreich unterschiedliche Betitelungen für die verschiedenen Vorkommnisse zu verwenden, aber dazu müssten dann in jedem Fall die Lunker sorgfältig diagnostiziert werden – und das ist aufwendig und so macht man sich mit einem Rundumschlag eben das Leben einfacher. Entsprechend der Anwendungen sind jedoch eine Reihe von Auswirkungen zu befürchten. //
Voids and void-like structures within solder joints have plagued the electronic connection industry for quite some time. Although the naming of this ‘defect’ suggests some empty inclusion, this is misleading because in the majority of cases they are bubbles filled with gas or liquids. In the past the uppermost concern was the reliability of the joints and thus a list of classifications – still being developed further – has been established and correlated to the impact on life expectancy of the joint. However with the trend towards higher frequencies, e.g. the 5G communication’s push, other considerations come into focus. Dealing with voids will be a major issue for some time, especially for area soldering connec- tions. Before considering possible solutions, causes have to be analysed and one quickly recognizes that not all voids are caused by the soldering process. In the end when soldering one may have to settle for a compromise as totally void-free joints in mass production seem to be a receding target.

Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID auf der productronica 2017
Additive Fertigung und Laserlöten für das Rapid Prototyping von MID
3D-MID Design und Produktion Workshop
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Teil 4 (Ende): Fehlervermeidung

Eine Null-Fehler-Produktion, wie sie oft als Schlagwort propagiert wird, gibt es einfach nicht – weder bei Bau- teilen, Leiterplatten noch bei ganzen Baugruppen. Hier konzentrieren wir uns eher auf ‚Lötfehler‘ und nicht auf Fehler bei angelieferter Ware, die ihren Weg in die Baugruppe findet. Vielleicht kann man die Augen zudrücken und die vorhandenen Fehler einfach ignorieren, aber letztendlich beißen sie einen doch – spätestens wenn das Produkt vom Kunden zurückkommt.

Die Elektronik-Inspektion nach internationalen Standards soll Mängel erkennen, Bilder aufnehmen, vermessen und dokumentieren. Ein Weg dorthin führt über ein Imaging-Komplett-Paket.

Um die Produktivität und Qualität einer Elektronikfertigung auf hohem Niveau zu halten und die gesamte Wertschöpfungskette zu optimieren, ist eine umfassende Überwachung aller Prozesse unerlässlich. Der optischen Inspektion und Dokumentation wird hier nach wie vor eine besondere Rolle zugeschrieben. Pixel-fox kann diese erfüllen, denn es ist ein professionelles Imaging-Komplett-Paket (bestehend aus Mikroskop-Kamera und Software) für die Verwendung in Mikroskopie, QS und Laborapplikationen.

EMPC 2017 – Osteuropäische Premiere
IMAPS Deutschland
trauert um Lutz-Günter John
Jubiläumsveranstaltung ,10 Jahre Kompetenzzentrum LTCC‘ der Micro-Hybrid Electronic GmbH in Ilmenau
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum 


Auf dem Nordson Asymtek European Technology Day 2017, der in Geldrop, Niederlande, veranstaltet wurde, sind neue Technologien und Produkte zum Beschichten und Dispensen vorgestellt worden. Diese ermöglichen noch effizientere und präzisere Prozesse als bisher sowie neue Lösungen bzw. Applikationen.

Der Wettbewerb fordert die Anbieter, technisch immer ganz vorn dabei zu sein. Daher hat die G&W Leiterplatten Dresden GmbH in eine neue Ätzanlage von Pill investiert. Dies wurde notwendig, da die Anzahl der Lagen bei Multilayer-Platten auf 30 Lagen und mehr gestiegen ist, die Strukturbreite dagegen auf 75 μm gesunken.

Mit der Vakuum-Ätztechnologie hat Pill seit Jahren Erfahrungen gesammelt und ist einer der wichtigsten Technologie-Entwickler für Durchlaufanlagen in der Leiterplattenindustrie. Auf der productronica, im November dieses Jahres in München, plant Pill die Präsentation ihrer Ansätze für die Branche.

Swissbit hat neue Module, das X-60 mit hoher Speicherdichte, und ein als Boot-Medium optimiertes embedded USB-3.1-Modul, das U-500 mit hoher Datenrate, auf dem Markt gebracht. Weiter sind zu nennen die robuste Speicherkarte e.MMC EM-20 und der Prototyp des Moduls NVMe PCIe M.2, das N-10, mit besonders geringer Leistungsaufnahme.

Eutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten. Durch die zunehmenden, thermischen Anforderungen zwischen Kupferlackdraht und Anschlüssen steigen auch die Anforderungen an den Lötprozess. Aus diesem Grund investiert Eutect kontinuierlich in die Verbesserung der selektiven Lötmodule.

Fünf Maßnahmen zur Beschleunigung der Elektromobilität
Elektroindustrie: ZVEI erhöht Prognose auf 2,5 %
Elektroexporte: Sehr gute erste Jahreshälfte
Hausgerätemarkt
mit positiver Halbjahresbilanz
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Leiterplattenbranche weiter im Aufwind im Juli 2017

Der Autor reiste seit Oktober 2016 mehrere Monate lang zu Elektronikmessen in verschiedenen Teilen der Welt, so neben Deutschland nach Taiwan, China und Japan. Hinzu kamen Besuche bei diversen Leiterplattenherstellern in unterschiedlichen Erdregionen. So häufte sich eine Menge an Informationen an, die nach und nach zu verarbeiten war. Zwei Berichte, nämlich zur JPCA Show 2017 und zur KPCA Show 2017, sind bereits in den PLUS-Ausgaben August bzw. September erschienen. In ihnen standen die PCB-Industrien Japans bzw. Südkoreas im Mittelpunkt. Jetzt folgt ein Bericht über die Situation in den anderen südostasiatischen Ländern, so in Vietnam und Thailand.

Teil 2: Die Laminate und das Design

Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

Dreidimensionale Leiterplatten lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien herstellen. Aus den unterschiedlichen Verfahren resultieren verschiedene technische Eigenschaften der Leiterplatten, die für die jeweilige Anwendung vorteilhaft sind, aber auch Grenzen aufweisen. Wenn die dreidimensionalen Leiterplatten auf engem Bauraum hohe Ströme übertragen sollen und viel Wärme abgeleitet werden muss, arbeitet der österreichische Leiterplattenproduzent Häusermann nach der patentierten HSMtec-Technologie.

Was erwartet und im Oktober? // What is expected in October?
Über uns
Aktivitäten der Hofmann Leiterplatten GmbH zur Mittelstandsunterstützung auf EU-Ebene durch die Landesregierung in Bayern
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Eurozone-Industrie bleibt im August klar auf Wachstumskurs
EMS Marktinformation – EMS im Wandel
Informationen und Veranstaltungen
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt

Digitale Technologien entscheiden in Zukunft über den Erfolg
Die Automobilindustrie braucht mehr digitalen Schub

Die große Glitzershow Internationale Automobilausstellung (IAA) in Frankfurt ist vorbei (Abb. 1). Nun geht es darum, die Hausaufgaben zu machen. Ein wichtiger Bereich ist dabei das autonome Fahren und die Digitalisierung, denn die Automobilindustrie steht vor einem epochalen Wandel (Abb. 2 und 3). In den nächsten zehn Jahren wird sich entscheiden, ob wir weiter mit Japan die technologisch führenden Automobilnationen bleiben. Bei über 870000 Beschäftigten und weit über 400 Milliarden € Umsatz bei Herstellern und Zulieferern eine substantielle Frage für die deutsche Wirtschaft.

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