Artikelarchiv

Die Elektronikindustrie hat sich in den letzten Jahren daran gewöhnt, daß bei den Jahresverhandlungen jedes Mal ein niedriger Preis erzielt werden kann. Das ging sogar so weit, dass bei der Erteilung des Erstauftrags schon festgelegt wurde, um welchen Prozentsatz der vereinbarte Preis jedes Jahr reduziert werden muss – und selbst das war nicht genug, denn es wurden weitere Nachlässe gefordert. Jede Einsparung durch Rationalisierungsmaßnahmen oder konstruktive Vorschläge wurde von den Auftraggebern ganz selbstverständlich eingefordert.

Die CONTAG AG, Berlin, ist ein Leiterplattenhersteller, der schon immer auf die kurzfristige Realisierung der Kundenwünsche setzte. Das Unternehmen hat sein Portfolio mit neuen Technologien für neue Anwendungen und Märkte erweitert. Zudem konnten die Liefer- zeiten weiter reduziert werden – Standard sind nun nur noch drei Arbeitstage.

Auch die electronica 2016 stand bei der CONTAG AG unter dem Motto ,neue Technologien und Leiterplatten ab 3 AT als Standard‘. Auf der Messe wurden zahl- reiche neue Kundenanwendungen aus unterschiedlichen Bereichen vom Spielzeug bis hin zur Profi-Drohne basierend auf Leiterplatten des Unternehmens präsentiert. Viele neue Technologien konnten so auf der Ausstellung besichtigt werden. Zudem konnte man mit einer Live-Schaltung in die CONTAG-Fertigung einen direkten Einblick nehmen, wie die Leiterplatten hergestellt werden. Olaf Donner, Leiter Customer Relationship, und Christian Ranzinger, Vorstand Technologie, informierten die Redaktion über Einzelheiten und gaben Hintergrundinformationen.

Was wird im Februar erwartet?//What is expected in February?

Die Gründung des EIPC und seine Funktion

EIPC-Workshop über den Stand von Bio-MEMs

RUSCON 2016 in Sankt Petersburg

WECC-Aktivitäten

Leiterplatten-Welt- konferenz 2017

Markttrends in der Elektronik

Firma Ruwel hat den Namen geändert

Veranstaltungskalender 2017

Wird die Brennstoffzelle zum Antriebssystem der Zukunft? Mercedes GLC F-Cell – mit Wasserstoff zu einer disruptiven Innovation

Wir beginnen heute mit einem Rückblick, um die Zukunft zu verdeutlichen: Als Mercedes Benz CEO Dieter Zetsche am 13. September 2011 ein Blick in die automobile Zukunft der nächsten 10 bis 15 Jahre machte, ge-hörte auch die Präsentation des visionären Forschungsfahrzeug F 125 (Abb. 1) dazu. Zetsche sagte damals: „Merken Sie sich zwei Zahlen – 7 und 1000! Mit 7 Liter Wasserstoff kann das Fahrzeug 1000 km weit fahren“ Es handelte sich beim F125 um ein vollelektrisches Brennstoffzellenfahrzeug, das Wasserstoff emissionsfrei in Strom umwandelt. Die Botschaft von Zetsche: Auch zukünftig wird das Luxussegment gefragt sein, so könnte der F 125 zur ‚S-Klasse‘ unter den Elektrofahrzeugen werden. Herzstück des Antriebs war eine besonders leistungsstarke Weiterentwicklung des Brennstoffzellen-Antriebs von Mercedes-Benz.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

Termine aus dem FED-Seminarkompass

FED vor Ort – Regionalgruppentreffen

Aktuelles aus dem Verband

Schulung für Certified IPC Specialist (CIS) für die Abnahmekriterien nach IPC-A-600H-DE mit komplett deutschsprachigen Schulungs- und Prüfungsunterlagen

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Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation Plattform

Gerber RS-274X ist ein De-facto-Standardformat für Leiterplattendesign-Software. Es wird für die Herstellung von etwa 90 % aller Leiterplatten weltweit genutzt. Trotz seiner Verbreitung besitzt Gerber eine Reihe von Einschränkungen, die zu einer Vielzahl von Problemen während des gesamten Herstellungsprozesses führen können. Glücklicherweise gibt es Alternativen (Abb. 1).

Die Internetapplikation ,Infineon Designer' verbindet analoge und digitale Funktionalitäten zur Simulation von Prototypen. Benötigt wird hierfür lediglich ein Webbrowser. Gleichzeitig hilft dieses Tool den Kunden dabei, für die gewünschten Anwendungen die richtigen Produkte auszuwählen.

Die Dimensionierung und Optimierung von Motorsteuerungen ist ein komplexes Thema, das umfassend nur in einer Mechatronik-Software-Simulation abgebildet werden kann. Zur Optimierung werden elektronische Bauteiltoleranzen, Fehleralgorithmen in der Software und Besonderheiten der Mechanik kombiniert und an die maximale Effizienz und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems angepasst.

Workshop ‚Substanzregelung Elektronik' im März – FBDi und AMSYS – Experten-wissen für Anfänger und Fortgeschrittene

Jetzt in Kraft: EMVG – Gesetz über die elektromagnetische Verträglichkeit von Betriebsmitteln

Über den FBDi e.V.

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Wissenschaftler der US-amerikanischen Stanford University (Kalifornien) sind einer neuen Chip-Technologie auf der Spur, die eines Tages eine völlig neue Generation von superleistungsfähigen Computern ermöglichen könnte [1]. Das Besondere daran: Mithilfe des von den Forschern entwickelten Ansatzes lassen sich elektronische Schaltungen herstellen, die gerade einmal drei Atome dick sind.

Die japanischen Komponentenhersteller sind seit jeher dafür bekannt, dass sie die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile stetig vorantreiben. Das betrifft sowohl aktive als auch passive Bauelemente. Nachfolgend wird das anhand von MOSFET-Fotorelais der Firmen Panasonic und Omron demonstriert. Parallel dazu weitet sich der Baum der Gehäusetypen samt der Abkürzungen immer weiter aus.

Der mit Hauptsitz in Malvern im US-Bundessaat Pennsylvania ansässige Konzern Vishay Intertechnology, Inc., zählt mit etwa 2,5 Mrd. Dollar Jahresumsatz und 22000 Mitarbeitern an 50 Standorten zu den größten Herstellern von diskreten Halbleitern (Dioden, Gleichrichtern, Transistoren, optoelektronischen Bauteilen), ausgewählten ICs und passiven Bauteilen (Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten, Sensoren und Wandlern). Sie werden von zahllosen Distributoren weltweit vertrieben und unterstützt. Das Unternehmen hat weitere Neuheiten in seinem Produkt-Portfolio.

Zum 15. Mal findet vom 14. bis 16. März 2017 die weltweit größte Fachmesse für Embedded Systeme und deren Sicherheitsaspekte im Messezentrum Nürnberg statt. Auch in diesem Jahr sieht alles nach einem neuen Rekord aus: 2016 waren es 939 Aussteller und mehr als 30.000 Fachbesucher, und 1700 Kongressteilnehmer fanden den Weg in die verschachtelten Hallen des Nürnberger Messegeländes, genauer: den Eingang Mitte zu den Hallen 1, 2, und den Eingang Ost zu den Hallen 3, 3A, 4 und 4A.

Nachdem in den letzten beiden Heften vor allem über die Neuheiten im Bereich Bauelemente und über die allgemeinen Entwicklungstrends berichtet wurde, wird anhand ausgewählter Beispiele verdeutlicht, dass auch sonst vom Material bis hin zur Prüftechnik viel Neues präsentiert wurde. Im Bereich Dienstleistungen wurde beispielsweise auch über Mechatronic-Lösungen und Kooperationen informiert.

Nachrichten//Verschiedenes 

Bildsensorchip von Infineon im Smartphone für Augmented Reality

Neuer Vertriebsleiter bei dresden elektronik

Führungswechsel bei Hofstetter PCB

Neue Version von DesignSpark und eine halbe Million Mitglieder in der Community

Exmore vertritt Rehm in Benelux-Ländern

Distrelec als High-Service-Distributor für Wartung, Reparatur, Automation und Elektronikentwicklung

Emil Otto plant Produktoffensive für dieses Jahr

Fraunhofer-Einrichtung EMFT hat ein neues Standbein

Atotech erweitert Plating-on-Plastics-Portfolio um umweltverträgliche Technologie

3D-MID-Designsoftware zum kostenlosen Herunterladen bei Beta Layout

FEEU kündigt Apollo-2-Plattform von Ambiq Micro an

Bürklin Elektronik schließt Distributionsvertrag mit TDK

DELO Industrie Klebstoffe beruft Robert Saller in die Geschäftsführung

Andreas Schneider ist neuer CEO von EnOcean

Aus c4c Engineering wird in-tech engineering

Josef Fromberger neuer Leiter bei TQ-Embedded

TÜV Süd bietet Cyber-Security-Check an

Partnerschaft zwischen Varioprint und Dynamic Electronics bei Hochfrequenz-Leiterplatten

VDMA startet ins Jubiläumsjahr mit neuem Internetportal

LPKF stellt Produktmanager ein und meldet erste Verkäufe des ProtoLaser R

Soweit wie in machen Science-Fiction-Filmen ist man hoffentlich sehr lange nicht: Da wollen humanoide Cyborgs (Cybernetischer Organismus) mit künstlicher Intelligenz den Menschen das Dasein streitig machen. Ein Android (eine intelligente, künstliche Mensch-Maschine) wie der ,Terminator‘ (aus dem gleichnamigen Film) wird gar zur Bedrohung des Menschen, weil dieser in physischer Kraft und künstlicher Intelligenz die menschlichen Fähigkeiten übertrifft. Was die physische Kraft angeht, ist man mittlerweile soweit – sieht man in den Autofabriken die großen Handhabungsroboter, die eine ganze Karosse mit Leichtigkeit bewegen. Bei wahrer künstlicher Intelligenz jedoch hapert es – der stehen drei fundamentale, geistige Eigenschaften des Menschen im Wege: Da fehlen vor allem Intuition (Erlangen der subjektiven Stimmigkeit von Entscheidungen) und Assoziation (Verknüpfen von geistigen Vorstellungen), auch wenn bereits mit allen möglichen Sensoren und speziellen Algorithmen ausgestattete Roboter auf Umgebungseinflüsse reagieren oder per Simulation bereits Handlungen erlernen können. Und Empathie (Fähigkeit, sich in die Vorstellungen und Bedürfnisse anderer einzufühlen) lässt sich mit künstlicher Intelligenz nicht realisieren.