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Dokumente
Immer noch einen draufhauen
Diese Redewendung hat gewisse Bedeutungen im Deutschen – sei es bei beim Essen und Trinken oder sonst wo. Jedenfalls bedeutet es meist, es darf von irgendetwas mehr sein. Ähnlich ist es bei der elektronischen Fertigung. Bei der war es absehbar, dass man irgendwann in die dritte Dimension gezwungen wird und somit einen obendrauf gibt.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 760 KByte |
Seiten | 947-949 |
Microelectronics Saxony – Gründer im Zentrum von Zukunftsforschung und Hightech-Industrie
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,544 KByte |
Seiten | 939-946 |
Ultrakurze DUV-Laserpulse für hochpräzise Mikrobearbeitung
In dem drei Jahre dauernden BMBF-Projekt DUVEL werden neuartige modulare Laserstrahlquellen im tiefen UV-Bereich (DUV) für die Mikrobearbeitung verschiedener Materialien der Mikroelektronik erforscht. Kostengünstige DUV-UKP-Laser könnten zukünftig Excimer-Gaslaser ersetzen, wenn es um die extrem genaue und schonende Bearbeitung empfindlicher Materialien geht.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 365 KByte |
Seiten | 937-938 |
Es ist durch
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 750 KByte |
Seiten | 934-936 |
DVS-Mitteilungen 05/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 326 KByte |
Seiten |
Thermografie als Prüfverfahren in der Elektronikproduktion
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,340 KByte |
Seiten | 923-931 |
3-D MID-Informationen 05/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 865 KByte |
Seiten | 919-922 |
Beschränkte Fähigkeiten mit Funktionstest und In-Circuit-Tests
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 799 KByte |
Seiten | 916-918 |
Cloud-basierte interoperable Testplattform entwickelt
Mit der Entwicklung einer Cloud-basierten Testsuite 2.0 will das VDE-Prüf- und Zertifizierungsinstitut neue Maßstäbe als Systemanbieter für komplex vernetzte Produkte im Bereich Smart Living setzen. Grundvoraussetzung für die Entwicklung eines Smart-Living-Marktes sind offene Systeme und die Interoperabilität von Geräten und Komponenten.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 503 KByte |
Seiten | 914-915 |
Wie aussagefähig sind 3D-SPI/AOI und AXI-Technologien
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 529 KByte |
Seiten | 912-913 |
iMAPS-Mitteilungen 05/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,450 KByte |
Seiten | 906-911 |
Preforms aus Goldlegierungen
Je nach verwendeter Legierung, haben Gold-basierte Lotmaterialien einen Schmelzpunkt zwischen 280 und 1064 °C. Das macht sie kompatibel zu den jeweiligen anschließenden Reflow-Prozessen. Außerdem sind die Gold-basierten Lote recht widerstandsfähig gegenüber Korrosion, und sie zeigen ein überlegenes Verhalten hinsichtlich thermischer Ermüdungseffekte. Die Lötverbindungen sind mechanisch stark.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 412 KByte |
Seiten | 905 |
Industriemesse i+e – mit Elan ins neue Jahr
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 730 KByte |
Seiten | 902-904 |
Volle Kontrolle über den gesamten Druckprozess
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 927 KByte |
Seiten | 899-901 |
LOPEC 2017 – Messe und Kongress mit branchenübergreifender Vernetzungsstrategie
Die LOPEC 2017 (Ende März 2017 in München), gilt als internationale Leitmesse der organischen und gedruckten Elektronik. Sie ist derart gewachsen, dass sie mit der im ICM (International Congress Center) des Münchner Messegeländes verfügbaren Standfläche von 1500 m² an ihre Grenzen stößt. Die organische und gedruckte Elektronik erreicht damit neue Dimensionen, zudem steht ein weiterer strategischer Aspekt auf der Agenda.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 427 KByte |
Seiten | 897-898 |
Stufenschablonen per ,StencilLaser‘ schneiden
Der stetig steigende Qualitätsanspruch macht auch vor Lotpastenschablonen und Schneidteilen nicht halt. Ein Applikationsteam von LPKF hat sich eingehend mit Qualitätsmerkmalen lasergeschnittener Stencils beschäftigt. Die Ergebnisse finden sich im kostenlosen LPKF-Tech-Paper ,Qualitätsaspekte bei Lotpasten-Stencils‘. Dieser Beitrag betrachtet Qualitätskriterien bei Stufenschablonen (Step-Up und Step-Down).
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,056 KByte |
Seiten | 892-896 |
Moderne Netzteiltechnologie ohne Ferritkerne
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,155 KByte |
Seiten | 886-891 |
ZVEI-Informationen 05/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 582 KByte |
Seiten | 881-885 |
Preiserhöhungsspirale von Laminaten unvermeidlich?
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 598 KByte |
Seiten | 878-880 |
Solide Wachstumsprognose für die organische und gedruckte Elektronik
Jahr | 2017 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 733 KByte |
Seiten | 875-877 |