Artikelarchiv

...kann er was erzählen; drum nahm er seinen Pass und Flug, und tät das Reisen wählen“ [1]. Wer Geschäftsreisen unternimmt oder in seinem Berufsleben bereits in einigen Unternehmen war, der kann Erfahrung vorweisen – einerseits. Andererseits fördern viele Firmen die Mitarbeiter aus den eigenen Reihen, was auch seine Vorteile hat: Das Know-how bleibt im Unternehmen und muss so nicht teuer von außerhalb eingekauft werden. Vorteile scheinen beide Methoden zu haben. Letztere kann die Sicherheit des Korpsgeistes aufweisen, die erstere profitiert von anderweitigen Erfahrungen. Aber sehen wir, was dabei in der Elektronikbranche Sache ist.

In 25 Jahren Präsenz hat die Fraunhofer-Gesellschaft in Ostdeutschland ihr größtes Cluster aufgebaut. Verbundinitiativen oder Innovationsallianzen wie ‚Productive 4.0‘, ‚Forschungsfabrik‘, ‚Mensch-Maschine-Interaktion‘ oder ‚3Dsensation‘ bündeln hier ein großes Potenzial von Forschern und Anwendern. Der Freistaat nimmt bei der Elektromobilität seit längerem eine bundesweite, bald sogar in Bezug auf Batterie- und E-Mobil-Fertigung eine weltweite Vorreiterrolle ein. Jetzt stehen Mega-Investitionen auf den Gebieten Elektromobilität, Mikroelektronik für Vernetzung und autonomes Fahren oder Organische Photovoltaik an.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Termine 2017

Termine 2018

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mit der Entdeckung der Röntgenstrahlung im Jahre 1895 durch Wilhelm Conrad Röntgen [1] erweiterte die moderne Wissenschaft ihren Kenntnisstand über das elektromagnetische Strahlungsspektrum im kurzwelligen Bereich. Darauf basierend entwickelten sich zahlreiche neue Messverfahren, die die Bandbreite an Analysemöglichkeiten signifikant erhöhten. Hierzu gehören unter anderem die Röntgendiffraktometrie.//
With the discovery of X-radiation in 1895 by Wilhelm Conrad Röntgen [1] modern science expanded its knowledge state on the electromagnetic radiation spectrum in the shortwave range. Based on this, numerous measuring methods were developed, which significantly increased the range of analysis tools. This also includes, among others, X-ray diffractometry.

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e. V.
Epoxid-Formmassen für MID Anwendungen
MID-Kalender
MID-Industriepreis 2017
Ansprechpartner und Adressen

Teil 1: Fehler im Prozess

Prozessingenieuren in der elektronischen Verbindungstechnik wird es kaum langweilig. Die Entwicklung bei den passiven Bauteilen vom 0201 zum 01005 oder zu den BGAs mit mehr als 2500 Anschlüssen ist so spannend wie ein guter Kriminalroman. Dass mit ‚Package-on-Package‘ (Bauteil-auf-Bauteil) jetzt auch die dritte Dimension für sie erschlossen wird, geht dann in Richtung Science Fiction.

Zum zweiten Mal veranstaltete die Göpel electronic GmbH ein Prüftechnologie-Forum in Weimar. ,Wenn
Fehlerwolken aufziehen‘ lautete in diesem Jahr das Motto. Denn genau so plötzlich wie Regengüsse können in der Elektronikfertigung auch Fehler auftreten. Auf der Veranstaltung wurde über neue Test- und Inspektions-lösungen informiert, mit denen die gesamte Prozesskette abgedeckt werden kann.

Neue Mitstreiterin im erweiterten Vorstand von IMAPS Deutschland e.V.
Start-up meets Fraunhofer
EBL 2018 - Elektronische Baugruppen und Leiterplatten 20./32. Februar 2018
Veranstaltungskalender
IMAPS Deuschland - Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Baugruppen ist die Korrosion ein entscheidender Faktor. Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. hat zusammen mit der Fachgesellschaft ,Löten‘ im DVS und mit Unterstützung des Arbeitskreises Korrosionsschutz in der Elektronik und Mikrosystemtechnik der GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V. eine Tagung veranstaltet. Bei dieser wurde die Problematik der Korrosion inklusive ihrer Vermeidung umfassend erörtert.

Der weltweit operierende Zulieferer für die Halbleiter- und Elektronikfertigung Indium hat das Flussmittel IWS-575-C Ball Attach Flux am Markt. Es ist halogen-konform (ohne intentional hinzugefügte Halogene) und als echter One-Step-Ball-Attach-Prozess für Cu-OSP-Substrate ausgelegt. Damit umgeht das WS-575-C eine Reihe von Assembly-Problemen wie fehlende Ball-Kontakte, ungenügende Lotverbindungen und Voids. Das Flussmittel lässt sich nach dem Lötvorgang mit de-ionisiertem Wasser (DI) bei Raumtemperatur vollständig entfernen.

Zur Kontrolle von Fernstern und Türen stellt die Unitronic GmbH auf der Basis der EnOcean-Funktechnik das Transceiver-Modul TCM 300 vor. Es ermöglicht den Bau hocheffizienter Repeater und Transceiver für EnOcean-Funksysteme auf 868 und 315 MHz. TCM 300l kann als Gateway-Controller konfiguriert und in einem EnOcean-Netz genutzt werden, etwa in Anwendungen, bei denen ein zweiter Microcontroller eingesetzt wird. Das Dorin-WLAN-Modul ermöglicht mit drei Ethernet-Ports die einfache Integration einer WLAN-Schnittstelle in das gewünschte Design. Die kompakten Module zeichnen sich durch ihren sehr geringen Energieverbrauch aus.

„Fit für die Zukunft“ war das Motto des von über 60 Teilnehmern besuchten Technologietags der Eltroplan Group. Denn dort wurden Themen erörtert, die für die ,Fitness‘ von Produkten und Prozessen von Bedeutung sind. Zudem wurde das laufende Weiterentwicklungsprogramm vorgestellt, mit dem sich die Eltroplan Group fit für die Zukunft macht, und ein Rahmenprogramm geboten. Alles fand bei den Teilnehmern großen Anklang.

Mit ihrer erstmals veranstalteten Hausmesse ,SmartShow‘ hat die SmartRep GmbH, Hanau, ins Schwarze getroffen. Denn die Resonanz war gut. Neben Live-Demos und Fachvorträgen wurden einige Produktneuheiten exklusiv noch vor der SMT-Messe 2017 vorgestellt. Darunter war als Highlight der neue Drucker E by DEK von ASM.

Mitte Juni 2017 war es wieder soweit, der jährliche EMS-Workshop wurde unter großer Beteiligung der EMS Industrie in D-A-CH in München abgehalten. Mit 32 Teilnehmern aus 31 Firmen, ausschließlich EMS-Produzenten, darunter 21 Geschäftsführer, war der Workshop bereits überbucht. Weitere 6 Teilnehmer waren noch angemeldet und kurzfristig verhindert.

Das Deggendorfer Unternehmen Congatec, Hersteller von industriellen Computermodulen, kündigte auf der Embedded Systems Expo & Conference (ESEC 2017) in Japan die erweiterte Standardisierungsinitiative ComX an. Sie soll weit über die aktuellen Spezifikationen für Computer-on-Module wie die unlängst beschlossene COM-Express-Typ-7-Spezifikation hinausgehen. Dabei werden die Endanwender der Computer-on-Module bei der Rationalisierung des Designs ihrer anwenderspezifischen Systeme noch mehr als bisher unterstützt.

Ziesemer als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Gestaltung der Digitalisierung bleibt die bestimmende Aufgabe
Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte?
Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller
Analogabschaltung im Kabelfernsehen: Die meisten Fernseher schon fit für die digitalen Signale
Expansionstempo normalisiert sich
Elektroindustrie mit dynamischer Export-Entwicklung
Termine ECS-PCB-Automotive 2017
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im April 2017 fort

Mit dem Label Umweltbewusstsein schmücken sich viele gern. Doch oft genug steckt nicht ganz so viel dahinter. Wer etwas auf sein Wort hält, lässt sich zertifizieren. Es geht hierbei nicht nur darum, nach außen hin darzustellen, dass es einem mit den geforderten Standards ernst ist. Auch für innerbetriebliche Abläufe ist eine solche Zertifizierung durchaus von tragender Wichtigkeit. So auch bei der Becker & Müller Schaltungsdruck, denn hier ist Umweltschutz Strategie und Chefsache.

Die gedruckte Elektronik als fortschrittliche Fertigungstechnologie kennt inzwischen zahlreiche aktuelle Anwendungen, deren Einsatzgebiete sehr weit gespannt sind. Die Veranstaltung Printed Electronics Europe in Berlin im Mai vermittelte dazu richtungsweisende Einsichten.

Leiterplattenproduzent Schweizer zeigte bei der PCIM 2017 eine Weltneuheit. Erstmals werden Shunts (Nebenschluss-Widerstände) zur Strommessung in Kombination mit dem p²-Pack in die Leiterplatte eingebettet, was weitere Systemvorteile bietet.