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Version 10.0 des Electronic Design Automation (EDA)-Tools Pulsonix bietet nun intelligente interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung. Die gemeinsame Gestaltung der Leiterplatte in 2D-Leiterplatten- und 3D-Umgebung ermöglicht einen produktiveren Arbeitsablauf, der die Produkteinführungszeit verkürzt und die Gefahr kostspieliger Fehler reduziert.

Die neue interaktive 3D-Design-Umgebung, die von WestDev Ltd. aus Gloucestershire/UK entwickelt und im deutschsprachigen Raum von der Tecnotron Elektronik GmbH vertrieben wird, wurde in der neuen Version um neue interaktive Funktionen ergänzt, die dynamisches Kupferfluten ermöglichen. Mit der ebenfalls eingeführten automatischen Benennung der Pad-Stile wird die maximale Effizienz für den Benutzer gewährleistet.

Die für das Leiterplattenlayout erhältliche Software hat bislang das Design nur auf das Einhalten von Abständen und elektrischen Regeln geprüft. Der Real-Time DFM-Check in OrCAD und Allegro von Cadence Design Systems erkennt Fertigungsprobleme bereits im Entwurfsprozess. Über den Constraint Manager kann die Berücksichtigung der Vorgaben für unterschiedliche Fertigungslinien bereits während des Layouts in Echtzeit geprüft und angezeigt werden. Dies erhöht nicht nur die Designqualität, sondern erspart zeitaufwendige und kostspielige Iterationen durch DFM-Checks als Post-Prozess.

Ab 1. Januar 2019: Verpackungsgesetz löst Verpackungsverordnung ab
Neue Definitionen im VerpackG
Über den FBDi e. V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand: August 2018)

Mit der ersten Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit‘ greift der ZVEI ein komplexes Thema auf, das in der gesamten Lieferkette immer wichtiger wird. Neben aktuellen Informationen zur technischen Sauberkeit wird mit dem Risikoabschätzungstool ein neuer Lösungsansatz vorgestellt.

Partikelverunreinigungen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Geräten und Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen Können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung, ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.

Auch die Gesundheitsbranche steckt mitten im Umbruch durch Digitalisierung und Künstliche Intelligenz. Medizin 4.0 ist eine interdisziplinäre Herausforderung an der Schnittstelle von Medizin und Ingenieurwissenschaften. Als Plattform dafür bietet sich erstmals die electronica Medical Electronics Conference (eMEC) an. Drumherum wurde natürlich ein passendes Ausstellungskonzept gestrickt. Aus Sicht des Elektronik-Produktionstechnikers besonders interessant wird die Show der Wearables sein.

Nachrichten / Verschiedenes

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Forscher zwischen Physik, Biologie und Medizin

Bevor elektronische Baugruppen ausgeliefert werden können, müssen sie eine Menge Tests durchlaufen. Neben möglicherweise kostspieligen Gewährleistungsansprüchen steht auch der Ruf des Unternehmens auf dem Spiel. Deshalb werden neben umfangreichen Wareneingangskontrollen auch die Baugruppen bei jedem Verarbeitungsschritt überprüft, denn es könnten zwischendurch eine Fehlfunktion oder Defekte aufgetreten sein.
Doch Qualitätszusagen sind das eine, Traceability ist etwas anderes.
Wichtiger denn je ist es zu wissen, wann bei der Herstellung von Elektronik prozessrelevante Veränderungen auftreten und ob Anforderungen von Kunden oder Gesetzgeber lückenlos über die komplette Prozesskette eingehalten werden.