Artikelarchiv

Der FBDi e.V. bedankt sich an dieser Stelle bei seinen Partnern für die vertrauensvolle Zusammenarbeit und Unterstützung. Wir wünschen Ihnen viel Freude und erholsame Stunden an den kommenden Weihnachtsfeiertagen und für das neue Jahr Gesundheit, Glück und Erfolg bei all Ihren Projekten und Plänen.

Passive treiben die Deutsche Bauelemente-Distribution an

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Mitgliedsunternehmen (Stand: Sept. 2018)

Nicht allein Software ermöglicht das Internet der Dinge (IoT). Auch Halbleiter sind IoT-Schlüsselkomponenten. Sie verbinden die reale mit der digitalen Welt, die sich jetzt auf Cloud-Services und Künstliche Intelligenz (KI) ausweitet. Infineon verknüpft seine 32-Bit-Microcontroller mit dem Amazon FreeRTOS-Betriebssystem und ermöglicht so die einfache und sichere Nutzung einer neuen Sensor-Generation mit neuen KI-Funktionen, die auf Amazon Web Services (AWS) laufen.

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben vom 13. bis zum 16. November auf dem Münchner Messegelände mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Themen rund um die Fertigung von Elektronik spielten naturgemäß nicht die Hauptrolle, boten aber Informationen in Hülle und Fülle. Die bislang größte electronica aller Zeiten war möglich durch die Nutzung aller Hallen des Münchner Messegeländes. Das bedeutete allerdings auch eine Messe der langen Wege – was die vorhandene Infrastruktur nur bedingt auffangen konnte. Will die Messe noch weiter wachsen, braucht sie auch hier einen Technologiesprung: Eine Art 5G für Besuchertransport.

Nachrichten // Verschiedenes

ASM und Christian Koenen GmbH unterzeichnen Lizenzvertrag
Harting stellt Schnittstellendaten für Cadenas und Zuken bereit
Joint Venture startet Produktion von Polyoxymethylen
IPTE stärkt europaweit Vertriebsstrukturen
Katek erneut als Wachstums-Champion ausgezeichnet
Nachwachsende Biomasse als Alternative zu Erdöl
Engmatec und Rehm kooperieren
Osram Opto Semiconductors in der ISELED-Allianz
Neue Produktionsstätte von Kyocera für Leit- und Isolierpaste
Peters setzt Direktbelichter von Schmoll im Elpemer-Technikum ein
Beta Layout vereinfacht Online-Bestellprozess für Leiterplatten
Auswirkungen von extremem Druck auf Mensch und Maschine
Aus Tangent Industries wird Panacol-USA
Rückläufiger Leiterplattenmarkt ab drittem Quartal 2018
Rohm ernennt Pierre Cotte zum Country Manager Südwesteuropa
VDE-Studie: Deutschland steuert auf große Ingenieurlücke zu
SMF & More und Hofstetter PCB bauen Zusammenarbeit aus
VDI verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung
Jahrbuch Schweißtechnik 2019
Thomas Michels neuer Investor und Geschäftsführer bei ILFA
Cicor-Gruppe stärkt Wettbewerbsfähigkeit
Nachruf zum Tod von Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
High Tech aus der Oberpfalz für die Elektronikfertigung weltweit
Jürgen Deutschmann neuer FED-Beiratsvorsitzender

Die Zertifizierungsorganisation Underwriters Laboratories (UL) hat mit der Ankündigung sogenannter ‚Solder Limits‘ für Leiterplattenmaterialien eine intensive Diskussion in der Branche entfacht. Zunächst stehen dabei vor allem Fragen im Raum: Was sind Solder Limits? Worum geht es dabei eigentlich bzw. was ist Sinn und Zweck? Was sind die Vorteile – worin besteht der Nutzen?
Soweit bisher bekannt, sollen zukünftig alle Leiterplattenmaterialien vom Basismaterial bis hin zur Lötstoppmaske und zum Schutzlack sowie die damit hergestellten Leiterplatten anwendungsspezifisch bzgl. ihrer Löttemperatur- bzw. Lötwärmebeständigkeit charakterisiert und qualifiziert sowie zertifiziert werden – und zwar soll jeweils der individuelle Einzelfall betrachtet werden.

FED vor Ort
Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
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