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Was erwartet uns im März? // What is expected in March?
Über uns

Dieses Jahr feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Das Januar-PMI-Update für die Eurozone:
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Paradigmenwechsel beim Bauelemente-Wachstum

Autonomes Fahren, Connected Cars und E-Mobilität treiben den Verbrauch

Über viele Jahre wurde das Wachstum für Bauelemente durch den expandierenden PC-, Laptop- und zuletzt Tablet- Markt getrieben. Seit Ende der Neunziger Jahre übernahm diese Rolle der Mobil- Telefon-Markt. Vor elf Jahren mit Apples iPhone begann dann der Siegeszug der Smartphones. Heute stagniert der Markt weltweit bei etwa 6,5 Milliarden Mobil-Telefonen im Umlauf. Jährlich werden etwa 1,9 Milliarden neue Einheiten verkauft, bei etwa 90 % Ersatzbedarf. Das Wachstum ist bei normalen 3 bis 4 % pro Jahr angekommen – der Markt ist nahezu gesättigt.

Proaktive Product Change Notification (PCN) und die Anwendungen in der Elektronikwelt
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
FED vor Ort
Themen der Regionalgruppen- Veranstaltungen im Rahmen der Rundreise
Termine Regionalgruppen
FED Partner beim 14. Kooperationsforum ,Die Integration der Leiterplatte in Smart Systems‘
Gemeinschaftsstand Elektronik und FED- Vortragsveranstaltung bei der NORTEC 2018
Der FED-Newsletter – Aktuelles aus erster Hand

Der südkoreanische Konzern LG Electronics hat seit 2017 deutlich zu erkennen gegeben, dass er mit Nachdruck an der Einführung smarter High-end-Elektronikprodukte und smarter Fertigung arbeitet. Die soll entsprechend den jeweiligen Möglichkeiten künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge als wesentliche Basiselemente nutzen. Mit mehreren Vorhaben demonstriert das Unternehmen, dass es diese Basiselemente als eine Einheit ansieht, die sich gegenseitig bedingen und die parallel sowohl in zukünftigen Produkten als auch Fertigungsumgebungen Einzug halten. Die CES 2018 in Las Vegas belegt das produktseitig. Ebenso strebt der Konzern an, die Arbeits- und Pausenbedingungen des R&D-Personals so zu verbessern. Damit soll dieses in der Lage sein, den wachsenden Anforderungen als auch Möglichkeiten adäquat gerecht zu werden.

Die Software Discovery Live ermöglicht Konstrukteuren, ihre Entwürfe effizienter und schneller in Echtzeit abzubilden. Ingenieure können ‚Was-wäre-wenn-Fragen‘ ganz an den Anfang des Konstruktionsprozesses stellen und umfangreiche Tests durchführen. Sie können viele Entwurfsoptionen mit sofortigen Ergebnissen entwickeln – die konstruktionsabhängigen Produktkosten lassen sich dadurch reduzieren.

Die Mikro-OLED-Displays von Sony Semiconductor Solutions [1] bestehen aus Si-Wafer-Substraten. Diese Technologie für Miniatur-Videodisplays gestaltet diese sehr dünn wie flexibel und bietet eine hohe Helligkeit bei geringerer Leistungsaufnahme.

Der persönliche Kontakt der Zukunft

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Veredelung von Steckverbindern und Crimp-Kontakten hat großen Einfluss auf Entwicklung und Einsatz von elektrischen Geräten. Verschiedene Verfahren und Strategien der Oberflächenveredelung müssen sorgfältig ausgewählt werden, um Kosten, Lebensdauer und Betriebssicherheit zu optimieren.

Infrarotkameras am KIT (Karlsruher Institut für Technologie) können thermische Muster von Computerchips überwachen. Das ermöglicht Rückschlüsse auf manipulative Steuerbefehle. So können integrierte Hitzesensoren und neuronale Netze auf den Chips nun Hackerangriffe identifizieren.

Das Massachusetts Institute of Technology (MIT) entwickelte einen Halbleiter-Chip für eine neuartige Verschluüsselungstechnologie. Der verbraucht für diese eingesetzte Lösung 99,75 % weniger Energie als bisher. Zudem arbeitet er 500 Mal schneller. Daraus ergeben sich viele neue Anwendungsmöglichkeiten für die Verschlüsselung von Daten, die in smarten Fertigungssystemen verschickt werden. Auch an zahlreichen anderen Themen zur Erhöhung der Datensicherheit im IoT wird im MIT gearbeitet, wie ausgewählte Beispiele nachfolgend zeigen.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Die Printed Electronics Europe 2018 ist der zweite jährliche Groß-Event mit Konferenz und Ausstellung über die rasch fortschreitende und zukunftsträchtige gedruckte Elektronik. Sie kommt genau einen Monat nach der Münchner Lopec: am 11. und 12. April im Berliner Estrel Convention Center.

Nachrichten // Verschiedenes

AT&S baut Kompetenz für autonomes Fahren aus
Bmt und Capital-E investieren
in Jenaer High-Tech-Unternehmen siOPTICA
Rundfunk Gernrode investiert am Standort in Sachsen-Anhalt
Neuschäfer kauft neuartige Verzinnungsanlage und ist Projektpartner der Uni Kassel
VDE sucht die besten Ideen für eine e-diale Zukunft und für Jobs von übermorgen
Neue Folientechnologien
machen das Auto-Cockpit funktionaler
Fujitsu Electronics Europe erweitert PCB-Angebot
Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist IEEE Fellow
Flash-Speicherlösungen made in Germany
Infrarot-LED von Osram für 2D-Gesichtserkennung
Nico Coenen wird Business Development Manager Electronics bei Plasmatreat
TQU für Qualifizierung zum Produkt- sicherheitsbeauftragen lizensiert
Deutsches Flach-Display-Forum wächst auf 80 Mitglieder
Arrow Electronics vertreibt Embedded- Vision-Lösungen von Basler
Neue HDBaseT-Chipsätze der Colligo- Familie für Plug-and-Play-Produktdesign
Neways Electronics vergrößert Produktionsfläche am deutschen Standort in Neunkirchen
Neue ASS-SAA Automation bündelt
das Produktportfolio von ASS Luippold und SAA
Amerway senkt die Lötkosten
Neue Leitung im Bereich Sales & Marketing bei cms electronics
Finanzierung für Patent gesucht
Die EMS-Industrie in D-A-CH 2017

Milliarden Lötstellen werden jährlich erstellt und es verwundert, dass beinahe alle gute Dienste leisten, obgleich viele der Löter nur kurz in einer solchen Kunst unterwiesen wurden. Das Wissen um diese Verbindungstechnologie ist in den letzten Jahren stark erweitert worden und Techniken aus der Physik, der Chemie und einer Reihe anderer Wissenschaften wurden verwendet, um an die Geheimnisse des Prozesses zu gelangen. Trotz dieser Forschungsanstrengungen bleibt ein wenig Alchemie noch übrig, denn international gibt es eine lange Liste an Vorgehensweisen, die beim Löten zur Anwendung kommen, was die weiteren Recherchen erschwert.
Das Wissen ob dieser neuerarbeiteten Ergebnisse scheint jedoch auf eine sehr kleine Gruppe von Spezialisten beschränkt zu sein und es wäre wünschenswert, wie auch auf anderen technischen oder wissenschaftlichen Gebieten oder gar der Kunst, dass sie weitere Verbreitung fänden. Dazu muss jedoch das Interesse vorhanden sein, zu lernen und zu denken.