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Mit einer neuen Softwarelösung beschleunigt die Telekom-Tochter T-Systems die Auswertung sehr großer Datenmengen. Zwei deutsche Automobilhersteller setzen die Software auf der Teststrecke und in Simulationen für die Entwicklung neuer Modelle und Fahrer-Assistenzsysteme ein: Das Datenvolumen schrumpft ohne Informationsverlust auf bis zu 10 % der ursprünglichen Menge.

In modernen Autos fallen bereits im Alltagsbetrieb durch Abstandssensoren, Emissionssonden, Motorsteuerung, Innenmikrofone, Beleuchtungsüberwachung und vieles mehr immer größere Datenmengen an. Bei den Testfahrzeugen der Vorproduktion ist es noch ein Vielfaches mehr: Ein Erlkönig liefert bei einer Testfahrt rund 10000 Werte gleichzeitig. Das entspricht bis zu drei Terabyte an Daten pro Stunde. Nach der Testfahrt überspielten die Ingenieure die Informationen bisher von den mitgeführten Festplatten auf ihre Rechner. Das Auswerten dauerte anschließend mehrere Tage. Mit der neuen Software von T-Systems erledigt die Analysesoftware dies nun in Stunden. Und sie verkürzt die Rechenzeit im Computerverbund.

REACh – 10 neue Substanzen
auf der Kandidatenliste: FBDi weist auf Informationspflicht hin
Oktober Workshop: AMSYS und FBDi – CE / RoHS / REACh / POP / WEEE – Konformitätsbewertung am 24. Oktober
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2018)

Die Flosfia Inc. hat einen selbstsperrenden Galliumoxid (Ga2O3)-Leistungstransistor vorgestellt. Er ebnet den Weg für die Verwendung von Galliumoxid als Standardmaterial für neuartige Leistungshalbleiter [1]. Das 2011 als Ausgründung (spin-off) der Universität Kyoto entstandene Unternehmen hat angekündigt, eigene Produktionslinien zu entwickeln, um 2018 die kommerzielle Produktion dieser Komponenten zu starten.

In dem Maße, wie die USA und ihre Verbündeten, darunter die NATO-Länder und Japan, die Sanktionen gegen Russland weiter verschärfen, bemüht sich Russland, die Zusammenarbeit mit dem Nachbarland China weiter zu intensivieren. Das gilt insbesondere für die Elektronikindustrie. Doch Chinas neue scharfe Umweltgesetzgebung erleichtert nicht gerade diese Bestrebungen und zwingt Russland insbesondere bei chemischen Materialien für die Elektronikindustrie zu eigenen Lösungen.

Besonders die diesjährige internationale Elektronikmesse ChipEXPO
2018 in Moskau soll dazu genutzt
werden, den eigenen Ingenieuren
und Wissenschaftlern die gewachsene Leistungsfähigkeit der Chinesen zu demonstrieren und sie zu
bewegen, mehr Elektronikprodukte
aus China einzusetzen. Es geht nach
wie vor darum, die Ablösung von
bisher aus den Sanktionsländern
importierten Bauteilen, Materialien,
Maschinen und Geräten weiter voranzubringen. Letztlich brauchen russische Ingenieure mehr Planungssicherheit für ihre Entwicklungs- und Forschungsarbeiten im zivilen als auch militärischen Sektor. Unter den sich weiter verschärfenden Sanktionsbedingungen ist das immer weniger möglich.

Ein Engagement im Reich der Mitte ist nie ganz unkompliziert. Informationsaustausch ist daher wichtig und wird sowohl von deutscher als auch von chinesischer Seite auf unterschiedlichsten Ebenen angeboten.

Trotz der angespannten Wirtschaftsbeziehungen zwischen den USA und China, mit wechselseitigen Strafzöllen, und gewissen Investitions-Restriktionen für chinesische Unternehmen seitens der deutschen Bundesregierung steigt das Interesse der europäischen und deutschen Technologie-Exporteure an der Expansion ihres nicht immer ganz unkomplizierten Engagements im Reich der Mitte. Dass dies nicht immer ganz einfach ist und einen immensen Beratungsbedarf mit sich bringt, zeigt die nachfolgende Zusammenstellung von Meldungen und Hinweisen auf einschlägige Veranstaltungen, auf denen sich interessierte Unternehmen in Begleitung der zuständigen Stellen und Verbände austauschen können.

Nachrichten // Verschiedenes

Schweizer Electronic bestätigt gute Zahlen für das 1. Halbjahr 2018
ASMPT investiert in Softwarelösungen für die Smart Factory
Zollner Elektronik – erfolgreiche Nadcap-Rezertifizierung
Covestro verkauft US-amerikanisches Polycarbonat-Plattengeschäft an Plaskolite
Für Doktorandinnen der Elektrotechnik winken 3000 € – jetzt Dissertation einreichen
Wolf Erdmann neuer kaufmännischer Geschäftsführer von IPTE Germany
IGBT-Treiber-Module mit konformer Leiterplattenbeschichtung ab Werk
Rehm baut neues Büro- und Entwicklungsgebäude in Blaubeuren
Tausendste 160 kV-Röntgenröhre
für Elektronikprüfsysteme von Nikon Metrology
Wie Limtronik mit Bauteilknappheit umgeht
Nachfolge in der Geschäftsführung geregelt
CeraCon gründet neuen Standort in Tschechien
Telekom und DEKRA testen 5G für die vernetzte Mobilität
Dänischer Hersteller von Transformatoren jetzt auch auf dem Markt der D-A-CH-Region
Neue Geschäftsführerin bei Göpel electronic Jena
Neue Software-Lösungen für die PCB-Fertigung
Vorträge Dr. Lee und neue Partnerschaft
Isola: Reaktion auf Strukturveränderung in Nordamerika
Prokura leitet Generationswechsel ein
Zertifizierung nach ISO 9001
Supplier of the Year
Generationswechsel: The Hermes Standard wird IPC-HERMES-9852
Automatisierte Endkontrollen bei Dyconex
Leiterplatten aus dem 3D-Drucker
Strategische Partnerschaft zu HMS Höllmüller-Anlagen
Technische Sauberkeitsprüfung nach VDA/ISO bei Zestron

Rund 300 Vertreter aus Unternehmen, Verbänden, Sicherheitsbehörden und Forschungseinrichtungen trafen sich Anfang September in Berlin im Haus der Deutschen Wirtschaft zur Wirtschaftsschutzkonferenz. Dr. Günter Krings, parlamentarischer Staatssekretär im Innenministerium, und Dieter Kempf, Präsident des Bundesverbandes der Deutschen Industrie (BDI) setzten mit ihren Impulsvorträgen die Eckpunkte der anschließenden Diskussionen: „Angesichts physischer Attacken und digitaler
Angriffe“, so Krings, „steigt
die Verwundbarkeit deutscher
Unternehmen.“ Der Staatssekretär dachte dabei an das Internet der Dinge, an Maschine-zu-Maschine-Kommunikation
und ganze Produktionsstätten,
die immer intelligenter werden.