Artikelarchiv

Zwei Studenten aus Kanada haben eine Technik entwickelt, mit der Prototypen flexibler elektronischer Schaltungen auf einem nicht modifizierten Heimdrucker in weniger als 3 Minuten hergestellt werden können. Das Verfahren ist gegenwärtig in Weiterentwicklung bis zur Marktreife.

Review EIPC Summer Conference 2019
Rückblick EIPC-Sommerkonferenz 2019

Nichts ist beständiger als der Wandel
Automobilindustrie und Lieferanten im Krisenmodus

Die IAA machte das Dilemma der Branche überdeutlich. Nur noch 560 000 Besucher nach 810 000 in 2017 und 932 000 in 2015 lockte die IAA in die Frankfurter Messehallen. Die Zahl der Aussteller schrumpfte von knapp 1000 auf 838 und mehr als 20 wichtige internationale Marken wie Nissan, Renault, Mitsubishi, Chevrolet und Cadillac fehlten komplett.

Netzwerk 3D-Elektronik: Strategiemeeting an der Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien
Bericht jetzt online: Regionalgruppenveranstaltung ‚Embedded JTAG Solution‘ in Berlin
„FED-Veranstaltung: Regionalgruppe Stuttgart zu Gast bei Firma SMT Maschinenund Vertriebs GmbH & Co. KG
„Im Gedenken an Michael Mügge
„FED-Kurse und -Termine
„Termine Regionalgruppen
„FED-Newsletter

Zuken kündigte die Einführung von eCADSTAR an, einer neuen internetfähigen PCB-Designplattform, die die Leistungsfähigkeit moderner EDA-Software und die Flexibilität des Internets für Elektronikentwickler erschließen soll. In das neue Tool sind die Erfahrungen von über 40 Jahren Elektronikdesign bei Zuken und die Anforderungen der Zukunft eingeflossen.

„„Wir suchten Umgang mit den komplexen EU-Themen“
FBDi bietet Vorlagen zur Qualitätssicherungsvereinbarung: Kostenlos und frei zugänglich zum Download
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Die israelische Firma Nano Dimension, Anbieter von Maschinen für additive Drucktechnik, hat mit ihrem Fertigungssystem DragonFly 3D-gedruckte Kondensatoren entwickelt. Die Kondensatoren sind in den Körper der additiv gefertigten Leiterplatten eingebettet, was Platz spart und Montageaufgaben reduziert.

Turnusgemäß gibt im ungeraden Jahr wieder die Elektronikfertigung den Ton auf der Münchner Messe an. Das ‚Printed Circuit Board‘ (PCB) gehört zu den bedeutendsten Erfindungen des vergangenen Jahrhunderts. Die Leiterplatte schuf als Rückgrat nahezu aller elektronischen Baugruppen und Geräte erst die Voraussetzung für Spitzentechnologie und für die Massenware Elektronik. Das PCB & EMS Cluster ist daher einer der wichtigsten Ausstellungsbereiche der productronica 2019 (12.-15. November).

20 Jahre erfolgreiche Partnerschaft – Schukat electronic und Vogt Verbindungstechnik
Bis 30. November bewerben: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren
Covestro-Polycarbonatplatten jetzt bei Serafin
‚all about automation‘ macht Station in Sachsen
Patentrechtsverletzung: Harting sieht sich in Rechtsauffassung durch Urteil bestätigt
PINK Thermosysteme gründet Entwicklungsabteilung für Löt- und Sintertechnik
LPKF verstärkt Vertriebsteam für Laser-Schneidsysteme
Rehm präsentiert Produktportfolio auf wichtigen asiatischen Fachmessen
Neu ernannte Finanzchefin bei kolb Cleaning Technology
Dr. Constantin Häfner übernimmt Institutsleitung des Fraunhofer ILT in Aachen
Europäischer FPGA Design-Wettbewerb – Anmeldefrist bis 31. Oktober 2019
Turck duotec verdoppelt Standortfläche in Halver
Beginn des Projekts ‚Blockchain Reallabor im Rheinischen Revier‘ an der RWTH Aachen
High Q Electronic Service und Paggen Werkzeugtechnik feiern 15-jähriges Jubiläum
Viele internationale Besucher, neuer Kongress und neue Hallen 2020
Rutronik und AP Memory schließen weltweit gültigen Distributionsvertrag
IFA 1: Gemeinschaftsstand zur Nachwuchsförderung
Photonics Systems Group ernennt Ardalan Masoumi als Director of Sales
IFA 2: Spannende Diskussionsrunde aus Start-ups, Technologieunternehmen und Automobilherstellern
Halogenfreie Einkomponentenkleber für zuverlässige Elektronik-Anwendungen
W3+ Fair Rheintal: Erfolgreicher Start an weiterem Standort
30 Jahre Sager + Mack GmbH
Kooperation: Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke

Dunkle Wolken ziehen sich immer dichter über der Automobilindustrie zusammen: Die Produktionszahlen in Deutschland werden am Ende des Jahres voraussichtlich mit 4,7 Mio. auf einen Wert gefallen sein, den sie zuletzt 1998 hatten. Und ganz klar ist, dass es sich weder um ein Problem allein der deutschen oder europäischen Automobilindustrie noch um einen regionalen Einbruch handelt: Die Produktions- und Absatzzahlen sind ebenso in Nordamerika und China deutlich gefallen – teilweise sogar noch drastischer, was unter anderem dem Handelskrieg USA-China geschuldet ist.

Herodot (Historien 7, 26) berichtet: „In der Stadt Kelainai hängt auch die Haut des Satyrn Marsyas. Diese hat, der Sage der Phrygier nach, Apollon dem Marsyas abgezogen und hier aufgehängt.“ Doch nicht nur die griechischen Götter hatten enorm sadistische Charakterzüge. Die Azteken stellten den Gott Xipe Totec oft mit der abgezogenen Haut eines gefallenen Kriegers bekleidet dar, was christliche Mönche mit Genugtuung berichteten, denn so konnten sie ihrerseits fragwürdige missionarische Bemühungen rechtfertigen. Tieren wird sicherlich bereits seit der Steinzeit die Haut abgezogen, um Leder zu machen, aber wir wollen nicht verschweigen, dass auch in Europa Bücher nicht immer in Schweinsleder gebunden wurden, sondern auch mal in menschliche Haut [2].

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Dresden gehört mit Darmstadt, Karlsruhe, München und Saarbrücken zu den Standorten, an denen 1969 bundesweit die ersten universitären Informatikstudiengänge etabliert wurden. An der TU Dresden wurde 1969 die Sektion Informationsverarbeitung gegründet und am 1. Oktober der gleichnamige Studiengang gestartet. Dies war Anlass zur bundesweiten 50 Jahr-Feier des Tages der Informatik am 19. Juni. Fünf Universitäten mit 50 Jahren Informatikausbildung, 400 Software- und IT-Firmen in Dresden und 41 000 TU-Angehörige feierten in Dresden das Jubiläum. Über diese Festveranstaltung soll hier berichtet werden.

Wie kommt man eigentlich zu verlässlichen Zahlen über Märkte und Branche? Letztendlich selbstverständlich durch Recherche – wobei zur Interpretation des so gewonnenen Materials natürlich auch noch Markt- und Branchenkenntnis notwendig ist, sowie letztendlich auch ein wenig gesunder Menschenverstand. Dann, so sollte man meinen, werden unterschiedliche Analysten bei eingrenzbaren Märkten wie dem der EMS-Branche eines Landes oder einer Region zu einigermaßen ähnlichen Ergebnissen kommen. Der Autor gibt im folgenden Einblick in seine eigene Arbeitsweise und geht der Frage nach, wie es sein kann, dass Ergebnisse anderer so vollkommen anders sein können.

Programm: Weichlöten 2019 – Präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als drei- teilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revisi- ons are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject.

Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie
Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘: 15.Oktober 2019, 9.00-17.00 Uhr
Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
Über die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen

Dünnste Schichten kommen inzwischen überall vor – etwa geben sie als Metallschicht Kunststoffteilen Optik und Haptik von vollständig aus Metall gefertigten Bauteilen. Noch wichtiger sind dünnste Schichten für die Herstellung moderner Mikroelektronik. Hierbei muss unter Umständen beachtet werden, dass manche Schichtmaterialien nicht miteinander kompatibel sind und durch andere Schichten voneinander getrennt werden müssen, was Komplexität und Herstellungsaufwand zusätzlich erhöht. Dies erfordert neue Untersuchungsverfahren, die beispielsweise extrem empfindliche Messtechniken einsetzen oder bei denen kein Kontakt zur Umgebungsluft stattfindet. Hier kommt die in situ Messtechnik ins Spiel, die bereits während der Schichtentstehung Messdaten gewinnt und so Informationen über die Schichteneigenschaften oder die ablaufenden Prozesse liefern kann.

Deutsche IMAPS-Konferenz vom 17. bis 18. Oktober 2019, Hochschule München
Rückblick Hochtemperaturkonferenz HiTEN 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Eltroplan feierte Anfang Juli sein 40-jähriges Jubiläum und die Fertigstellung des großzügigen Erweiterungsbaus. Das Event startete mit einem Technologietag, bei dem 20 Vorträge zu technischen und Managementthemen geboten wurden. Höhepunkt der Feierlichkeiten war die anschließende große Jubiläumsgala im eigens dafür aufgebauten Zirkuszelt – ein künstlerischer und kulinarischer Hochgenuss. Abgeschlossen wurde das Jubiläumsevent mit einem Tag der offenen Tür, bei dem sich das Unternehmen der Öffentlichkeit präsentierte und die neuen Räumlichkeiten besichtigt werden konnten.

Immer kürzere Produktlebenszyklen, immer schnellere Wechsel von parallel zu fertigenden unterschiedlichen Baugruppen und die damit knapper werdende verfügbare Produktionsfläche pro Auftrag stellt Fertigungsplaner vor große Herausforderungen. CeraCon bietet mit dem Thermosystem CeraTherm stack eine intelligente Lösung für das Erwärmen und Abkühlen von Bauteilen und für dieses Raum-Zeit-Problem.