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Pkw-Markt Westeuropa mit stärkstem März seit fünf Jahren - Der westeuropäische Pkw-Markt setzte im März seinen Erholungskurs fort und wuchs um 11 %. Mit 1,56 Mio. verkauften Neuwagen stellt dies das höchste Absatzvolumen in diesem Monat seit fünf Jahren dar. Auch China wies mit 12 % ein zweistelliges Wachstum auf. Der US-Markt hingegen erreichte im vergangenen Monat nur Vorjahresniveau. Im ersten Quartal sind alle drei großen Märkte deutlich im Plus. In Westeuropa erzielten alle Top-5-Märkte deutliche Zuwachsraten: In Spanien stieg die Nachfrage. In Italien erhöhte sich der Pkw-Markt um gut 15 % zum dritten Mal in Folge zweistellig. In Deutschland und Frankreich wuchs das Marktvolumen jeweils um 9 %?, in Großbritannien legten die Pkw-Neuzulassungen um 6 % zu. Auf den kleineren westeuropäischen Pkw-Märkten setzte sich der Aufholprozess ebenfalls weiter fort wie z. B. in Griechenland (+11 %).

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Durch Investition in neue Anlagen kann der Schweizer Dienstleister Markus Hofstetter AG in Küssnacht jetzt den europäischen Leiterplattenherstellern state of the art Prozesse für die Metallisierung und Endoberfläche von Leiterplatten anbieten

Three full-field optical techniques, shadow moiré, fringe projection, and digital image correlation (DIC), are used to measure temperature-dependent warpage for a PBGA package and a PCB component land site from room temperature to 250 ºC. The results are qualitatively similar, but imaging resolution and noise properties create offsets between coplanarity values. The paper summarizes strengths and weaknesses for each technique. // 

Die drei optischen Ganzfeld-Messtechniken: Shadow Moiré, Linienprojektion und Digitale Bild-Korrelation werden benutzt, um temperaturabhängige Wölbungen eines PBGA-Gehäuses und des Leiterplatten-Einbauplatzes von Raumtemperatur bis 250 °C zu messen. Die Ergebnisse sind qualitativ ähnlich, aber die Bildauflösung und die Rauscheigenschaften bewirken Abweichungen zwischen den Ebenheits-Messwerten. Der Aufsatz fasst die Stärken und Schwächen jeder Messtechnik zusammen.

Auslandsmesseprogramm der Bundesrepublik Deutschland 2003 jetzt neu Rund 200 Beteiligungen werden vom Wirtschaftsministerium gefördert

AUMA_Messe-Guide Deutschland 2003 Planungsdaten für internationale und regionale Veranstaltungen

AUMA_Trade Fair Guide Worldwide mit fast 3 200 Veranstaltungen Neu: Englischsprachiges Nachschlagewerk für weltweites Messeangebot

ZVEI-Podium findet gute Resonanz bei den Besuchern der electronica

Attraktives Rahmenprogramm zur electronicChina 2003

ZVEI Arbeitskreis „Bare Die“: Fragenkatalog vereinfacht die Auswahl des richtigen Bare Die und spart Zeit für Anbieter und Anwender

Mikrosystemtechnik wächst weiter Fachgruppensitzung am 28.11. in Espelkamp mit starkem Zuwachs

Jetzt erhältlich: Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2006

Hochtemperaturanwendungen in der Automobilelektronik: Keramik vs. Organik

Arbeitskreise Leiterplatten des ZVEI/VdL – Ein Überblick

Arbeitskreis Technolgieplattform will künftige Anforderungen an Automobilelektronik erarbeiten

ZVEI Elektro + Elektronik-Einkaufsführer

Mitgliederversammlungen des Fachverbands Bauelemente der Elektronik, des EITI und des VdL im ZVEI vom 26. bis 28. Mai 2003

EU-Stoffpolitik trifft auch Elektroindustrie

Industrie: EU-Stoff- und Chemikalienpolitik droht Deutschland in Rezession zu stürzen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2002/ 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – November 2002

In der Steckverbindergalvanik sind heute alle technischen Maßnahmen zu ergreifen, um wirtschaftlich zu fertigen. Nebst den Einsparpotenzialen durch Palladium/Nickel sowie Nickel- Phosphor/Flashgold gilt es, bei den Hartgoldanwendungen alle Vorteile von neuen Elektrolyten auszunutzen.//

ln the plating of plug connectors, every technical means must be used to ensure that the process is a profitable one. Notwithstanding the cost-saving advantages ofpalladium nickel, as well as those of nickel-phosphorus/flash gold, it can still he attractive to use hard gold and the advantages of the latest bathformulations now available.

Durch die Aufgabenstellung wird im wesentlichen entschieden, welche Art von Anlagen in der Leiterplattengalvanik zum Einsatz kommen. Entscheidend ist die erreichbare Prozesssicherheit, wirtschaftlich und umweltgerecht gestaltet. Besondere Einsatzgebiete der Vertikaltechnik sind der Leiterbildaufbau und die -Verstärkung, die Erreichung differenzierter Schichtdicken und die Verwendbarkeit unterschiedlicher Basismaterialien bei der Durchmetallisierung. Bewährte und innovative Komponenten einer Vertikalanlage werden vorgestellt.

Für die neuen Generationen an energiesparenden und zugleich hochleistungsfähigen Leuchtdioden (LED, Light Emitting Diode) werden funktionale Silberschichten gefordert, die höchste Reflektivität aufweisen. Diese wird üblicherweise mit einem Densitometer bestimmt und in so genannten GAM-Werten quantifiziert. Die zu erreichenden GAM-Werte liegenfür die genannten LEDs um Werte von 2,0, möglichst darüber. Um diese neuesten Anforderungen zu erfüllen, wurde ein neues Glanzzusatzsystem als Bestandteil eines hochleistungsfähigen und zyanidarmen Silberprozess entwickelt, das über einen weiten Stromdichtebereich bis zu 150 A/dm2 GAM-Werte von über 2,0 erzielen kann. Es wurden im Vorfeld Untersuchungen des Einflusses der Aktivierung des Kupfers, das als Basismaterial diente, durchgeführt. Neben einer sauren Aktivierung wurden auch das Mikroätzen sowie das Elektropolieren getestet, wobei letzteres einen positiven Einfluss auf die Erhöhung des GAM- und des Streulicht Wertes hat. Signifikant erhöht werden konnten die optischen Werte durch die Verwendung des Glanznickels anstelle eines Mattnickels. Der Silber-Strike führt zu einer Verschlechterung der optischen Werte. Im Folgenden konnte gezeigt werden, dass unabhängig von der Verwendung des Glanz- oder Mattnickels als Zwischenschicht mit dem neuen Glanzbildnersystem sehr homogene Silberschichten mit GAM-Werten von über 2,0 erzeugt werden konnten. Die Verfärbung der Silberschichten nach Temperatur- behandlung und damit ein Verlust der Reflektivität bzw. im GAM-Wert kann effektiv durch eine neue Nachbehandlung minimiert oder verhindert werden. Um dies zu prüfen wurden silberbeschichtete Proben für 2 h auf 200 °C erwärmt und für 15 Minuten auf 310 °C. In beiden Fällen zeigte der GAM-Wert in Abhängigkeit von der Tauchzeit durch die Nachbehandlung keine signifikante Änderung.

Dargestellt wird die Situation der russischen Elektronikindustrie. Dabei werden Einblicke in den russischen Elektronikmarkt gegeben und die entsprechenden Verbände, Zeitschriften, Messen und Förderprogramme vorgestellt. Abschließend werden die Standortvorteile Russlands hervorgehoben.

Allgemeine Situation

Bereits seit einigen Jahren befindet sich die Produktion von elektronischen Baugruppen in Russland im Aufschwung. Dass sich dieser Trend auch in nächster Zukunft fortsetzt, wird durch eine Wachstumsrate der Elektronikproduktion von ca. 20?% im Jahr 2006 bestätigt [1]. Allerdings gibt es noch viele spezifische Probleme zu bewältigen, die in der russischen Elektronikindustrie nach dem wirtschaftlichen Zusammenbruch Anfang der neunziger Jahre entstanden sind. Zu diesen gehören unter anderem:

• Überalterte technische Ausrüstungen

• Stillstand in der eigenen technologischen Entwicklung

• Entwicklungsrückstand im Bereich der Mikro- elektronik, dadurch begrenzte Auswahl an Bauelementen aus eigener Produktion

• Veraltete technische Standards

Die Qual der Wahl hat der Anwender, wenn er sich für einen Reinigungsprozess entscheiden muss. Unterschiedlichste Reinigungsanlagen mit verschiedenen Reinigungsmechanismen sind derzeit verfügbar. Dass hierfür ein hoher Beratungsbedarf erforderlich ist, haben die Reinigungsexperten Factronix, PBT und Zestron erkannt: Sie luden am 27./28.10.2009 zum Praxis-Workshop nach Ingolstadt ein.

Die Qualitätskontrollen im Bereich der Elektronikfertigung werden anspruchsvoller, die Bauteile sind kleiner und komplexer geworden und die Bestückungsdichte der Leiterkarten nimmt immer weiter zu. Bei der zunehmenden Miniaturisierung ist es von entscheidender Bedeutung, Materialfehler noch im Vorfeld auszusortieren, Bestückungs- und Lötfehler zuverlässig zu erkennen und deren Ursachen zu analysieren.

In einem durch die Deutsche Bundesstiftung Umwelt geförderten Projekt wurde eine energieeffiziente Konvektionslötanlage entwickelt. Diese trägt durch thermische Pyrolyse zur Abscheidung der beim Löten entstehenden Residues (Rückstände) bei. Zu dieser Lötanlage gibt es auch eine Vakuumoption für porenfreie Lötverbindungen.

Weltweit wächst der Bedarf an leistungselektronischen Systemen, wie z.B. IGBTs (insulated-gate bipolar transistor). Diese werden gezielt im Hochleistungsbereich eingesetzt, verfügen über eine hohe Vorwärtssperrspannung und können große Ströme schalten. Der Bedarf ist auf die erhöhte Nachfrage in den Bereichen der E-Mobility, des LED-basierten Global-Lighting sowie der Photovoltaik- und Windkraftanlagen zurückzuführen. Für diese unterschiedlichen Applikationen sind als Aufbau- und Verbindungsmerkmal Lötverbindungen mit einem möglichst geringen Porenanteil zwingend notwendig. Konvektionslötanlagen haben die größte Verbreitung auf dem Markt der SMT-Fertigungsstätten. Zur reproduzierbaren Erzeugung von Lötverbindungen ohne Poren sind Lötanlagen mit Vakuumkammern unabdingbar, um nach dem Umschmelzen der Lotpaste die Gase aus der schmelzflüssigen Lötverbindung zu entfernen.

In der Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen kommt dem Schablonendruck von Lotpasten eine zentrale Stellung zu. Vor allem die stetig steigenden Anforderungen und die daraus resultierende Fehleranfälligkeit des Druckprozesses forcieren Entwicklungen zur Optimierung des Schablonendrucks. Einen erheblichen Beitrag leisten hierzu Pasteninspektionssysteme, welche eine dreidimensionale Vermessung und Prüfung der bedruckten Leiterplatte in einem angemessenen Zeitraum ermöglichen. Qualitätsmerkmale der bedruckten Leiterplatte wie transferiertes Pastenvolumen, bedruckte Fläche oder Druckversatz können erfasst und einer Auswertung zugeführt werden. Neben dem Einsatz der 3D-Pasteninspektion zur statistischen Prozesslenkung im Rahmen der Serienfertigung bietet die verfügbare Messtechnik auch die Möglichkeit, bestehende Schablonendruckprozesse zu analysieren und zu optimieren. // 

Solder paste stencil printing takes up a central position in electronics packaging of electronic devices. The continuous increase of requirements in particular, but also the resulting sensitivity for failures of the printing process call for an optimization of stencil printing. Thereto solder paste inspection systems make a great contribution as they enable a three-dimensional (3D) measurement and a check of the printed circuit board within a reasonable period of time. Attributes of the printed circuit board as transferred solder paste volume, printed area or offset may be collected and analyzed. Besides the field of application of 3D-paste inspection for statistical process control within serial production, the available measurement technology facilitates also the analysis and optimization of stencil printing pro- cesses.

Der Autor besuchte zum Jahresbeginn 2016 die PCB-Produzenten in Thailand und Vietnam. In Thailand standen die Firmen CMK, Kyoden, Mektec, KCE, DRACO, APEX und Panasonic Laminate auf seinem Programm. In Vietnam waren es Meiko, Sumitomo Electric Industry (SEI), Nitto Denko und Fujitsu Vietnam. Dieser Bericht will einen kleinen Überblick über die Situation in beiden Ländern geben, zumal diese im Gegensatz zu den anderen südostasiatischen Ländern 2015 ein deutliches Wachstum aufwiesen.

Zum besseren Verständnis der Entwicklung in Südostasien werden einige Informationen zu Tendenzen in den Nachbarländern hinzugefügt. Der Bericht zeigt die starke Dynamik, durch welche sich die Entwicklung der Leiterplatten- und Geräteindustrie in Südostasien auszeichnet. Diese kann wegen der Globalisierung auch Auswirkungen auf die europäische bzw. deutsche Elektronikindustrie und damit auf die hiesige Leiterplattenbranche haben.

Die Schmid Group/Gebr. Schmid GmbH, Freudenstadt, hat auf der productronica 2015 ihre neue Modulliniengeneration InfinityLine erstmals dem internationalen Fachpublikum präsentiert. Zudem wurden unter dem Titel ,NEO' (New Etching Options) innovative Ätzlösungen vorgestellt, die das Ätzergebnis revolutionär verbessern können. Ein weiteres Messe-Highlight war die Vorstellung des optimierten NTwC Electro Platers.

Seit mehr als 150 Jahren entwickelt Schmid passende Lösungen für dynamische Industriezweige und hat durch den erfolgreichen Einstieg in neue Geschäftsfelder und internationale Märkte ein beeindruckendes Wachstum erzielt. Seit über 50 Jahren ist Schmid anerkannter Technologieführer der Leiterplatten- industrie in den Bereichen der Metallisierung, Oberflächen- und Resisttechnik sowie in der Automation für Leiterplattenfertigung und Formteilätzen. Berührungsfreie und vollautomatisierte Transportsysteme der Baureihen NTwC und VTwC sind weitere aktuelle Innovationen aus diesem Geschäftsbereich. Durch standardisierte Technologien sowie kundenspezifische Lösungen ist die Schmid Group in der Lage, Markt- und Kundenanforderungen bedarfsgerecht umzusetzen.

Aluminiumleiterplatten mit bondfähiger Oberfläche

Kupferreiniger für den Hot-Air-Levelling-Prozess

Bei der Umstellung von bleihaltigen auf bleifreie Lote wurde der Schwerpunkt auf SnAgCu-basierenden Loten gelegt. Daraus resultierten höhere Anforderungen – aufgrund der steigenden Löttemperatur – an das Substratmaterial, die Padoberflächen und natürlich auch an die Bauelemente. Alles in allem hat sich eine Erhöhung der Kosten, vor allem die des Materials (z. B. silberhaltige Legierung, Bauelemente/-qualität, Leiterplatten) und zu einem erheblichen Teil bei dem benötigen Mehrbedarf an Energie, ergeben. Um diese Kosten zu reduzieren, wurde in den letzten Jahren intensiv nach alternativen Legierungssystemen geforscht, die wiederum zu einem Verringern der Löttemperatur führen sollen. Eine sich frühzeitig abzeichnende Legierung war auf Basis SnBi in der eutektischen Zusammensetzung mit 138 °C gegeben, konnte aber aufgrund der Mischbestückung, bei dem auch noch bleihaltige Komponenten zum Einsatz kamen, nicht eingesetzt werden, da ein SnBiPb-Gefüge mit 96 °C Schmelztemperatur entsteht (Eutektikum 55,5Bi44,5Pb 124 °C, Eutektikum 46,0Bi34,0Sn20,0Pb 96 °C). Die meisten Komponenten stehen mittlerweile als bleifreie Variante zur Verfügung und so konnte dieser Ansatz neu überdacht werden.

Normen und Richtlinien haben in unserer Zeit, aufgrund des rasanten technischen Fortschritts, nichts von ihrer Bedeutung verloren. Im Gegenteil, je differenzierter und komplexer Baugruppen, Geräte und Systeme werden, desto dringender benötigt die Fachwelt aktuelle Regeln und hilfreiche Leitlinien. Gerade was die Aktualität, aber auch die nationale und internationale Akzeptanz betrifft, nehmen die Richtlinien des IPC (Association Connecting Electronics Industries, ehemals Institute for Printed Circuits) einen hervorragenden Platz ein. Die Komplexität die das gesamte IPC-Richtlinienwerk inzwischen erreicht hat macht dem Anwender die Auswahl, der für ihn wichtigen und hilfreichen Richtlinien, allerdings nicht immer einfach.

Beim 4. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg In Colonia de Sant Jordi, Mallorca/Spanien, waren nicht nur die Rahmenbedingungen, sondern fast alles Spitzenklasse. Vor allem die zehn hochaktuellen Vorträge übertrafen die Erwartungen, Technologische Probleme und Lösungen wurden von den Teilnehmern sehr offen und zum großen Teil bis spät in die Nacht diskutiert. Alle waren sehr zufrieden, denn jeder konnte eine Vielzahl neuer technologischer Informationen bzw. Anregungen mit nach Hause nehmen.

Forscher der Universität des Saarlandes haben mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das Kontakte elektronischer Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenfügt [1]. Integrierte Schaltkreise werden miteinander verbunden, aber nicht beschädigt.

Wird ein Smartphone mit klassischen Lötstellen im intensiven Betrieb zu heiß, kann es passieren, dass die Lötpunkte beginnen, sich durch Korrosion zu zersetzen, das Gerät fällt dann rasch aus. Im Falle der Lösung von Professor Frank Mücklich, Professor für Funktionswerkstoffe an der Universität des Saarlandes, kann dieses Problem durch eine neue Kontaktierungsmethode umgangen werden (Abb. 1).