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Das Siemens-Tochterunternehmen Mentor kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-Fast- SPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützen die Tools die innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) Multi-Chip-3D-Stapeltechnik von TSMC.

Die 1987 gegründete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist nicht nur nach Intel und Samsung der drittgrößte Halbleiterhersteller der Welt. Sie ist zudem der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte und hat hier anerkannt fortschrittliche und innovative Prozesse entwickelt – insbesondere die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie und die Multi-Chip-3D-Stapeltechnik für SoICs.

Workshop ‚CE, RoHS, REACh, POP, WEEE‘ am 18. Juli 2019
menges electronic setzt auf den FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Die beiden internationalen Messen CES 2019 und ISE 2019 signalisieren, dass in wenigen Jahren der Abgesang der LCD-TV-Geräte und anderer LCD- bzw. OLED-basierter Informationssysteme beginnen könnte. Eine Reihe von Entwicklern und zukünftigen Herstellern von MicroLED-Displays im Klein- und Großformat unternimmt immense Anstrengungen, eine neue Ära der Informationstechnologie einzuleiten.

MicroLEDs, oft auch mLED oder μLED genannt, sind eine aufstrebende Technologie, die als Basis für ultraflache Bildschirme und Signalanzeigen dient. MicroLED-Displays bestehen aus Arrays mikro- skopisch kleiner LED (RGB-MicroLED), die die einzelnen Pixelelemente bilden. Sie sind weniger als Einhundertstel so groß wie Standard-LED, also kleiner als 100 Mikrometer. Die LED werden ein- zeln hergestellt und dann vereinfacht gesagt mit Hilfe von Bestückungsrobotern auf ein Substrat zu einem RGB-Submodul-Display gebondet. Letztere dienen als Ausgangsbasis für größere Displays (Abb. 1).

Ungebrochener Optimismus trotz zunehmender Warnsignale vom Weltmarkt, mit dem der Halbleitermarkt seit jeher eng korreliert ist – das galt zumindest beim Ausblick auf die Halbleitermärkte auf der traditionellen Frühjahrs-Pressekonferenz des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und seines Fachverbandes Electronic Components and Systems Anfang April in München. Besonders interessant ist dabei natürlich die Position der europäischen und deutschen Industrie – die traditionell stark von der Nachfrage und den Interessen der Automobilindustrie geprägt ist und in deren Perspektive interpretiert werden muss.

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher.

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Seit jeher sind Messen sensible Stimmungsbarometer für das Branchen- und Wirtschaftsklima. Und von den aufziehenden dunklen Wolken am Konjunkturhorizont spricht man nun schon bereits seit einigen Monaten. Zugleich sind Messen aber auch Schönwetter-Inseln. Es
müsste also viel Schlimmes
passieren, damit man dort lange
Gesichter zu sehen bekommt.
Um es gleich vorweg zu sagen –
die sah man auf der smt-connect in Nürnberg nicht.