Artikelarchiv

Die Boundary Element Method (BEM) Field Solver Software Si8000m von Polar Instruments vereinfacht und präzisiert die Modellierung von Leiterbahngeometrien auf Leiterplatten im Hinblick auf die gewünschten Impedanzwerte. Sie unterstützt eine große Anzahl von Lagenaufbauten mit Einfach- und Mehrfach-Dielektrika. Die Software bewährt sich auch, wenn es gilt, unter Berücksichtigung harzreicher Bereiche zwischen differentiellen Leitungen und lokalen Variationen der Dielektrizitätskonstante präzise zu modellieren. Dabei können neue Strukturen nach Bedarf hinzugefügt werden. Der Si8000m Quicksolver berechnet sowohl Nominalwerte, als auch Worst-Case Szenarios und ermöglicht eine Abschätzung der Prozessausbeute vor dem Fertigungsanlauf.

Infineon unterstützt Entwickler von Leistungselektronik-Systemen für Motorantriebe mit CoolSiC MOSFET Modular Application Design Kits (MADK). Mit einem einfachen Start der Technologie für Anwendern soll die Markteinführung beschleunigt werden. Zur MADK-Plattform für Motoren bis 7,5 kW gehört nun das Evaluierungsboard EVAL-M5-IMZ120R-SIC, eine dreiphasige Wechselrichterplatine, die auf Servoantriebe zielt. Erstmalig bietet Infineon hierfür Details zu Schaltplänen (PDF), Bauteilen (Excel), Layout (Gerber) und Designpaket (Altium) als Download an. So kann das Board auch als Referenzdesign dienen und den Designprozess erleichtern.
Siliziumkarbid reduziert bei Servoantrieben die Verluste der Leistungshalbleiter um bis zu 80 %. Das kann die Wartungsfreiheit bewirken, da Lüfter wegfallen. Außerdem ermöglicht es die Integration von Motor und Antrieb, was zu einfacherer Verkabelung führt. Das Evaluierungsboard unterstützt Designs mit dem CoolSiC MOSFET 1200 V in diskreten Gehäusen (IMW120R045M1) und dem isolierten Gate-Treiber EiceDRIVER 1200 V (1EDI20H12AH). Der Leistungshalbleiter der Platine weist eine Sperrspannung von 1200 V bei einem typischen Durchlass-widerstand von 45 mΩ auf. Sie kann für alle CoolSiCMOSFETs in TO247-Gehäusen mit drei oder vier Pins genutzt werden.

Oktober 2020

• 14. Okt. EIPC-Webinar ‚Automotive Electronics‘, www.eipc.org
• 19.-21. Okt. HL 4 Rez. Inspector nach ESA-Spezifikation Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 19.-22. Okt. HL 1 Herstellung zuverl. Handlötverbindungen an THT-Baugruppen mit Kabellöten/Modifikationsdrähten, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 21.-23. Okt. ESD Electrostatic Discharge, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 26.-28. Okt. STCRIMP Steckertechnologie/Crimpen, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
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Nachrichten / Verschiedenes:

• TSK Schill: Chemische Verzinnungsanlage für Rohde & Schwarz
• Neuer Vorstand für ‚Neue Technologien und Entwicklung‘
• Houska-Preis 2020 geht an TU Graz-Forscher Harald Plank
• DVS verleiht Ehrenringe
• Starkes Wachstum trotz Pandemie
• Neubesetzung und Abschied im FED-Vorstand
• Produktion in den Niederlanden gestartet 
• Keine automatica 2020 als Präsenz-Event – für 2021 neues Format in Entwicklung
• Präsenzmesse: Restart setzt positives Signal
• APEX EXPO 2021 jetzt vom 6. bis 11. März
• Kooperation bei Imprint-Lithographie

Ein höchst intensives Jahr Arbeit liegt hinter meinen Kollegen Heinz Käsinger und Gerald Mikuteit und ihrem Team: Gemeinsam mit Helmut Ortner, der in den letzten Jahrzehnten zahlreichen Fach- und Publikumsmedien zu einem neuen und starken Auftritt verholfen hat, setzten sie sich im September 2019 daran, die Fachzeitschrift ,Galvanotechnik‘ von Grund auf zu erneuern. In vielerlei Hinsicht ein nicht einfaches Unterfangen: Anspruch und Erwartungen an die Fachzeitschrift, deren erste Ausgaben mit der Gründung des Leuze-Verlages vor fast 120 Jahren engstens verknüpft sind, sind aus unterschiedlichsten Blickwinkeln hoch: Bewahrerin der vielfältigen Branchen- und Technologietradition, Vermittlerin von verfahrenstechnischen Neuerungen und mit Traditionen brechenden Trends in der Oberflächentechnik, Ansprache eines nicht leicht zu erreichenden Nachwuchses – um nur die wichtigsten der zu beachtenden Punkte zu nennen.