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Dokumente
Vielseitiges Design-Tool für Ferritmaterialien
Ein komplett überarbeitetes und mit erweiterten Funktionalitäten für EPCOS Ferrite ausgestattetes Design-Tool präsentiert die TDK Corporation. Die Software ermöglicht es, die Anwendungsparameter für alle Kernformen und Ferritmaterialien, darunter auch neue Werkstoffe für HF-Schaltnetzteile, schnell und einfach zu berechnen sowie grafisch darzustellen.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,442 KByte |
Seiten | 188-189 |
Neue Release Version 9.0 von DesignSpark PCB
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,599 KByte |
Seiten | 184-187 |
FBDi-Informationen 02/2020
Neue Embedded-Lösungen auf dem Messestand
Zur embedded world 2020 in Nürnberg (25. bis 27. Februar 2020) zeigt Schukat neue Embedded-Lösungen für die Bereiche Stromversorgungen, passive und elektromechanische Komponenten, Halbleiter, Kühlmodule und Lüfter. Zudem plant der Distributor mit der Investition in eine moderne Logistik und automatisierte Prozesse sowie in die Erweiterung der Lagerkapazitäten verstärkt den Ausbau seines Produktportfolios.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,626 KByte |
Seiten | 180-181 |
Trilogie der Induktiven Bauelemente von Würth
Würth Elektronik eiSos veröffentlichte im Dezember letzten Jahres die 5. Auflage seines komplett überarbeiteten und inhaltlich erweiterten Fachbuchs ,Trilogie der Induktiven Bauelemente‘. Der Schwerpunkt des praxisorientierten Werkes liegt auf Applikationsschaltungen, der Auswahl von passiven Bauelementen sowie auf Layoutempfehlungen unter Berücksichtigung von EMV-Gesichtspunkten.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,372 KByte |
Seiten | 177-179 |
Jahrelange Kundentreue als Lohn
Ob Jo Walls denn einen Lötkurs machen könnte, fragte ein Unternehmen aus der Automobilindustrie bei dem niederländischen Fortbildungsspezialisten vor über 30 Jahren an. Heute ist PIEK führendes und international agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die Elektronikfertigungs-Industrie geworden. PLUS sprach mit Rob Walls, der zusammen mit seinem Bruder Ben heute das Unternehmen leitet.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,177 KByte |
Seiten | 170-171 |
Siemens und ARM definieren die Zukunft der Mobilität
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,282 KByte |
Seiten | 168-169 |
Europäische EMS/ODM-Industrie bleibt wichtiger Spieler im globalen Elektronikmarkt
Die Marktforschung von in4ma für die Europäische EMS Industrie für 2018 ist abgeschlossen – leichte Korrekturen waren wegen der Einpflegung von Nachzüglern und anderen Verzögerungen noch notwendig. Doch das Gesamtbild ist erfreulich: Die Europäische EMS/ODM-Industrie bleibt wichtiger Spieler im globalen Elektronikmarkt.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 948 KByte |
Seiten | 166-167 |
embedded world Exhibition&Conference
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,367 KByte |
Seiten | 161-165 |
Semicon Europa 2019: Smart Mobility, MedTech, Industrie 4.0, Low-Power, Mitarbeiter-Förderung
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,246 KByte |
Seiten | 158-160 |
Aktuelles 02/2020
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 0 Byte |
Seiten | 149-157 |
Quantensprung
Sport und Wirtschaft bedienen sich gerne martialischer Schlachtfeldsprache, deren Freund ich nicht bin. Aber der folgende Sachverhalt lässt sich weniger militärisch anmutend nicht halb so deutlich ausdrücken: Die Digitalisierung geht auf breiter Front voran.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 562 KByte |
Seiten | 134 |