Artikelarchiv

• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• IMAPS Frühjahrsseminar
• 10. ECPE Wide Bandgap User Forum
• PIC International 2023
• 31. FED-Konferenz – Call for Papers
• Call for Papers zur NMJ ‘23

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon ein Rückblick auf Tag 1
im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 1 review
February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

• Anbieter von Mess- und Prüftechnik eröffnet malaysische Niederlassung
• Nachhaltigkeitspreis für oberpfälzischen Baugruppenexperten
• Übernahme von bayrischem EMS-Dienstleister
• Neue Rechnerplattform für Edge-Designs
• Hightech-Pflaster zur Temperaturmessung
• Höhere Energieeffizienz und Zuverlässigkeit beim Wellenlöten
• Farbreine Micro-LED-Displays in Großserie
• Neue Vertriebsleitung bei Gornsdorfer Leiterplattenfirma
• Forschungskooperative für intelligente Leistungselektronik
• Gigafactory für stationäre Energiespeicher in Wittenberg
• Vertriebspartnerschaft für Inspektionssysteme im polnischen Markt
• IPC vergibt Awards auf der Apex Expo 2023
• Onlinekalkulation für Hoch-TG-Materialien erweitert

So zart und flexibel die hauchdünne, dehnbare elektronische Folie auch wirkt, die ich auf der LOPEC – der Messe für gedruckte Elektronik – in der Hand halten dürfte – unkaputtbar ist sie nicht. Aber sie machte die unglaublichen Fortschritte der gedruckten und organischen Elektronik haptisch erfahrbar. Zwei Tage lang konnte sich unsere Redaktion in München von den Entwicklungen überzeugen. Die Innovationskraft dieser Technologie war auf der höchst lebendigen Messe zu spüren. Ich berichte darüber ab S. 358. Was unser Hauptthema anbetrifft, ist dieses in gewisser Weise eine Reprise der Januar- und Februarausgabe – gleich dem dritten Akt eines Dramas. Nach den Prognosen für die Leiterplattenindustrie (01/23) und einer Bestandaufnahme der Lieferkettensituation (02/23) widmen wir uns bestehenden und befürchteten Krisenherden, denen sich die Leiterplattenindustrie ausgesetzt sieht.