Artikelarchiv

Mit dem zunehmendem Bedarf nach Schutzbeschichtungen zur Verbesserung der Lötbarkeit hat sich auch die Vielfalt der Beschichtungen erhöht. Dieser Anstieg treibt die Entwicklung neuer Beschichtungen voran, die eine breite Palette von Merkmalen und Kompromissen aufweisen.

Mit der erstmaligen Kombination unterschiedlicher Embedding-Technologien ist es Wittenstein electronics GmbH, einer Tochtergesellschaft der Wittenstein AG, gelungen, eine hochintegrierte Starrflex-Leiterplatte für eine medizintechnische Anwendung in Form eines aktiven Implantates zu entwerfen. Für die fertigungstechnische Umsetzung der Semi-Flex-Leiterplatte zeichnete die Würth Elektronik GmbH verantwortlich. Beide Unternehmen und deren gemeinsame Leiterplatten-Lösung wurden mit dem PCB Design Award 2012 ausgezeichnet.

Rund 30 Mrd. US$ Umsatz mit 200 000 Mitarbeitern und über 100 Werken machen Flextronics zu einem der größten EMS Unternehmen und Leiterplattenhersteller weltweit. Der Leiterplattenhersteller Multek als 100%ige Tochter der Flextronics rangierte 2011 auf der NTI-Top-100-Liste mit 870 Mio. $ auf Platz 16. Rund 12 500 Mitarbeiter beschäftigt das Unternehmen in acht Werken. Die fünf größten liegen in Zhuhai, unweit Hongkong, in China mit ca. 9100 Beschäftigten. Hier werden starre Leiterplatten, starrflex Boards und flexible Leiterplatten produziert.

Mentor Graphics kündigte eine neue Version seines Hyper-Lynx-Tools für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung.

Der amerikanische Fachverband IPC ist eine der wichtigsten Stützen der globalen Elektronikindustrie in der Richtlinienarbeit. Das traditionelle Angebot an Standards für Design, Fertigung und Qualitätssicherung wird um weitere für die Elektronikindustrie wichtige Richtliniengebiete erweitert. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über den Stand der Normungsarbeit im abgelaufenen Jahr und eine Aussicht für 2013.

Eine Serie von drei Artikeln will einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammenstellen. Die Grenzen von bekannten Thermik-Faustformeln werden anhand von 3D-Simulationen ausgelotet. Da die Simulationen detailgenau sind und ohne große Vorkenntnisse durchgeführt werden können, spricht nichts dagegen, sie routinemäßig in den Entscheidungsprozess für ein intelligentes Wärmemanagement einzubinden. Im ersten Artikel geht es um Grundlagen und Bauteilhotspots, im zweiten um Strombelastbarkeit und im dritten um Leistungspulse.

Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].

Die weltweite Elektronikindustrie globalisiert sich zunehmend. Gleichzeitig ist sie immer mehr miteinander verwoben. Durch das anhaltende Wachstum dieser Branche in den BRIC-Staaten und anderen Schwellenländern wie Südkorea erwächst den traditionellen Elektronikländern zunehmende Konkurrenz. Die USA beispielsweise fürchten, dadurch ihre führende Position in der Mikroelektronik und insbesondere im militärischen Gerätebau zu verlieren. Beide Technikrichtungen sind aber entscheidende Säulen ihrer Sicherheitspolitik. In diesem Beitrag werden Beispiele für Maßnahmen der US-Regierung vorgestellt, die dazu dienen sollen, die Führungsposition der USA zu erhalten. Es ist nicht auszuschließen, dass diese Maßnahmen Auswirkungen haben werden, die weit über die Landesgrenzen der USA hinausgehen.

Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.

Trotz großem Auf und Ab in den letzten drei Jahren hat sich die japanische IT- und Elektronikmesse CEATEC 2012 wiederum als eine Veranstaltung präsentiert, die neueste Elektronik aus erster Hand bietet und wo man Trends studieren kann. Obwohl die Bemühungen der Organisatoren groß waren, bei Ausstellern und Besuchern dieses Jahr wieder an das Niveau der Veranstaltung von 2010 heran zu kommen, ist dieses nur teilweise gelungen. Nicht nur das Unglücksjahr 2011 wirft noch seine Schatten auf Japan, sondern auch die jüngeren politischen Querelen zwischen Japan und China.

Schichtsysteme und insbesondere Dünnschichtsysteme werden in vielen Produkten eingesetzt. Die durch verschiedene Herstellungsverfahren (beispielsweise Aufdampfen, Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung) abgeschiedenen Schichten weisen unterschiedliche Eigenschaften wie z.B. die Schichtdicke und deren Homogenität oder den spezifischen elektrischen Widerstand auf. Bei vielen Applikationen spielen die Schichtdicke und die elektrische Leitfähigkeit eine zentrale Rolle, da viele gewünschte Betriebs- und Gebrauchseigenschaften eine Funktion der Schichtdicke sind. Hier sind besonders inline-fähige Verfahren gefragt, welche berührungslos arbeiten sowie sehr schnell und vakuumtauglich sind.

Multilayer systems and in particular, thin layer systems are used in a wide range of electronic products. Such layers can be deposited using various processes (e.g. evaporation, sputtering or CVD) and as such, exhibit a range of properties such as deposit thickness, homogeneity and specific electrical resistance. In many applications, film thickness and its electrical resistance are critical with many of the desired operating properties being a function of film thickness. In this context, non-contact processes capable of in-line operation are highly desirable, with rapid read-out and vacuum compatibility equally demanded.

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen ‚More Moore‘ und ‚More than Moore‘. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Manuskript werden die Motivation für die Entwicklung und Anwendung höchstauflösender, auf Röntgenstrahlung basierender Inspektionsverfahren am Beispiel des Packagings eines Alltagsgegenstandes, nämlich eines USB-Speicher-Sticks, erörtert.    

Electronics and microsystems are characterised by their increasing miniaturisation and complexity of their components. These trends are discussed in the context of the semiconductor industry and in terms of Moore’s Law and “More than Moore”. A significant influence in the technology is, understandably, the market in which the finished product will be used. Cost factors, as always, are critical. Thus the development of electronic systems is inseparable from the assembly and interconnection technology (AVT) to be used. Likewise, these factors influence the choice of test and inspection techniques to ensure successful quality control. Discussed here are the drivers for development and use of high resolution, X-ray-based inspection processes, using as example, an item in everyday use, namely a USB Stick.

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter
gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als Dienstleistungsspezialist für die Montage von ungehäusten Chips verfügt über langjährige Erfahrungen im Bereich der COB- und Flip Chip-Prozesse. Nachfolgend werden die genannten Chipvorschädigungen beschrieben und Maßnahmen zu deren Minimierung vorgeschlagen.

Die Anforderungen an eine Testsystemlösung für die nächsten zehn Jahre und die Realisierung mit dem Juliet-System von Göpel Electronic werden beschrieben.
Jeder Autofahrer ist ihnen begegnet oder hatte bereits mit ihnen zu tun: Systeme für Parkhäuser oder Tankstellen. Was die meisten oftmals nicht wissen, ist welche Herstellerfirma dahinter steht. Seit 1872 gibt es das Unternehmen Scheidt & Bachmann – heute bereits in der fünften Generation. Das Unternehmen mit Sitz in Mönchengladbach hat derzeit etwa
2000 Angestellte, 24 Tochtergesellschaften und circa 50 Partner in der ganzen Welt. In den vier weitgehend eigenständigen Geschäftsbereichen werden Systeme für Parkhaus- und Freizeitanlagen, Signaltechnik, Fahrgeldmanagement und Tankstellen entwickelt, produziert und vertrieben.

Der Autor dieses Berichtes reiste in südostasiatischen Ländern und besuchte die wichtigsten Leiterplattenhersteller in der Region. Diese Ländergruppe ist immer ein sehr wichtiger Ort für japanische Leiterplattenhersteller um neue Investitionen zu tätigen. In den nächsten Monaten werden Produktionserweiterungen mit Mio. von Dollar stattfinden. In diesen Bereichen gibt es aber keine Infrastruktur für Leiterplattenhersteller. Es werden auch keine Verarbeitungsmaschinen und Anlagen in diesen Bereichen gefertigt. Um zukünftige Risiken zu vermeiden, werden japanische Leiterplattenhersteller nicht mehr massiv in China investieren, sondern ihre Investitionen vor allem in südost-asiatische Ländern (SEA) in den kommenden Jahren tätigen. Es ist zu hoffen, dass dieser Bericht die wichtigsten Gründe aufzeigt und mehr Klarheit schaffen wird, warum in SEA anstatt in China in Zukunft investiert wird.

Die Galvanotechnik ist ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Objekten mit Metallen beschichtet werden. Einer der weltweit größten und führenden Entwickler von Anlagen und Systemen zur Oberflächenbeschichtung ist dabei Atotech in Berlin.

Lange Zeit waren Direktbelichter ausschließlich für die Serien- und Großvolumenproduktion vorbehalten. Die 2012 eingeführten Direktbelichter von Limata haben jedoch gezeigt, dass diese Technologie auch für Leiterplattenhersteller jeder Größe gewinnbringend eingesetzt werden kann.

Seit über 50 Jahren produziert das Unternehmen Greule PCB-Lösungen in bester Qualität. Durch beständige Neu- und Weiterentwicklungen im Produktionsprozess gelingt es der Firma immer wieder, raffinierte Ideen und hochtechnologische Lösungen für die Herstellung von Leiterplatten zu entwickeln. Dem Standort im Schwarzwald in Baden-Württemberg bleibt Greule treu, sichert damit Arbeitsplätze wie Wachstum in der Region  und hält den Qualitätsstandard Made in Germany hoch.

Der zweite Tag der EIPC Sommerkonferenz 2012 in Mailand hatte zwölf Vorträge, die in drei Vortragsgruppen aufgeteilt waren, auf dem Programm stehen. Im Konferenzbereich begrüßte der neue EIPC Vice President of Technology, Professor Martin Goosey, die Teilnehmer.