Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

embedded world Exhibition&Conference

Die embedded world Exhibition&Conference in Nürnberg bietet von 25. bis 27 Februar Gelegenheit, sich über Neuheiten zu informieren, auszutauschen und wertvolle Kontakte zu pflegen oder zu knüpfen. Über 1100 Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis zu Dienstleistungen ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße4,367 KByte
Seiten161-165

Semicon Europa 2019: Smart Mobility, MedTech, Industrie 4.0, Low-Power, Mitarbeiter-Förderung

Mit ihrer 2019er Ausgabe – zeit- und ortsgleich mit der productronica – hat die Semicon Europa als bedeutendste Fachveranstaltung des Kontinents für die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikentwicklung und -fertigung mit Fokus auf die Halbleiter-Innovation und deren emergente Anwendungsfelder wohl ihr endgültiges Format und Terrain als Konferenz- und Messe-Event gefunden. Seit 2017 findet sie nach langer Nomaden-Existenz in ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße2,246 KByte
Seiten158-160

Aktuelles 02/2020

Nachrichten / Verschiedenes Start des Messejahrs 2020 in Hamburg und San Diego Verkauf des europäischen Polycarbonatplatten-Geschäfts abgeschlossen Richtfest für Panacol-Neubau Spatenstich am AT&S-Standort in Südkorea Neuer Fachmann für nasschemische Prozesse Neuer Managing Director bei LPKF Neues Vorstandsmitglied bei iTAC Software David Suh wird Inspection Product Manager bei ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße0 Byte
Seiten149-157

Quantensprung

Sport und Wirtschaft bedienen sich gerne martialischer Schlachtfeldsprache, deren Freund ich nicht bin. Aber der folgende Sachverhalt lässt sich weniger militärisch anmutend nicht halb so deutlich ausdrücken: Die Digitalisierung geht auf breiter Front voran.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße562 KByte
Seiten134

Wer den Heller nicht ehrt ...

Wer den Heller nicht ehrt, ist des Thalers nicht wert, heißt es – doch Drittklässler kennen heute meist weder den einen noch den anderen, obgleich letzterer vermutlich Namensgeber des US-Dollar war. Doch was sollte sich der Durchschnittsbürger noch um den Wert von Heller und Pfennig kümmern, haben wir doch inzwischen Cent und Euro. Wie üblich bei Währungen wurde der Silbergehalt des Hellers über Jahre abgebaut und das förderte wohl ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße2,347 KByte
Seiten108-110

Keine Angst vor Emotet

Der Trojaner Emotet gilt als die derzeit gefährlichste Cyberbedrohung für Unternehmen weltweit. Denn ein Emotet-Angriff ist besonders tückisch: Hat dieser Virus einmal den Weg auf einen Rechner gefunden, können Hacker weitere Schadsoftware beliebig oft nachladen. Die Sorge bei vielen Unternehmen ist daher groß. Dabei kann man sich mit geeigneten IT-Sicherheitslösungen sehr gut vor dem Angreifer schützen.

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße1,592 KByte
Seiten105-107

Mehr recycelten Kunststoff in Elektronikgeräten einsetzen

Das von der Europäischen Kommission mit Unterstützung der Vereinten Nationen finanzierte Projekt PolyCE fordert die Verbraucher nachdrücklich auf, Produkte zu bevorzugen, die aus Elektronikschrott recycelte Kunststoffe enthalten. Philips und Whirlpool gehören zu den ersten Firmen, die Unterstützung in der Entwicklung von Produkten anbieten, bei denen mehr recycelte Plastematerialien verwendet werden sollen. Fraunhofer-Institute haben ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße3,141 KByte
Seiten97-104

TU Dresden – Neuronales Computing, Künstliche Intelligenz, Compliance von Produkt und Produktion

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf Zum Tag der Fakultät am 8. November 2019 wurden die Absolventen der Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden verabschiedet und hervorragende Abschlussarbeiten von Partnern der Fakultät und Sponsoren aus der Industrie ausgezeichnet. In den begleitenden Veranstaltungen kamen bedeutende Forschungsschwerpunkte zu künstlichen neuronalen Netzen oder Künstlicher Intelligenz zu Wort. ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße1,385 KByte
Seiten89-96

DVS-Mitteilungen 01/2020

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße1,814 KByte
Seiten86-88

Degradationsmechanismen in Hochenergie-Akkus auf der Spur

Durch Untersuchungen struktureller Veränderungen während der Synthese von Kathodenmaterialen für zukünftige Hochenergie-Lithium-Ionen-Akkus haben Forscherinnen und Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) und kooperierender Einrichtungen neue und wesentliche Erkenntnisse über Degradationsmechanismen gewonnen. Diese könnten zur Entwicklung von Akkus mit deutlich erhöhter Kapazität beitragen, die etwa bei ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße1,728 KByte
Seiten83-85

Thermische Systemlösungen für die Fertigung von Battery-Packs

Im Rahmen des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projektes ARTEMYS arbeitet Rehm in einem Verbundprojekt mit verschiedenen Forschungsinstituten und Industriepartnern, unter anderem der BASF SE und der BMW Group, zusammen an der Entwicklungen von Lithium-Ionen Batterien der nächsten Generation – sogenannten Festkörperbatterien. Festkörperbatterien zeichnen sich dadurch aus, dass alle Komponenten ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße2,747 KByte
Seiten80-82

3-D MID-Informationen 01/2020

Ausblick auf das Jahr 2020 der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Relaunch der Homepage www.3dmid.de
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße2,875 KByte
Seiten77-79

IZM eröffnete Labor für Korrosionsanalyse

Im vergangenen Oktober informierte das Fraunhofer IZM über die Inbetriebnahme seines Corrosion Analysis Lab am Berliner Institutssitz. Damit reagiert die Wissenschaftseinrichtung auf die wachsenden Zuverlässigkeitsanforderungen an Elektronikgeräte und -systeme in den kommenden Jahren. Das umfangreiche Leistungs- angebot steht allen interessierten Unternehmen offen.

 

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße2,571 KByte
Seiten74-76

Erster Technologietag in den neuen Räumlichkeiten

Beim ‚R&D Day‘ der Seica Deutschland GmbH, Ettlingen, gaben Spezialisten aus dem italienischen Mutterhaus Technologie-Einblicke in die Seica Technologien. Sie zeigten u. a. die Vorteile des Flying-Probe-Tests, des Laser-Selektivlötens und der neuen Open Software-Plattform auf. Zudem wurde eine Demo-Tour sowohl an den Maschinen als auch mittels Virtual Reality geboten.

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße2,719 KByte
Seiten71-73

iMAPS-Mitteilungen 01/2020

Ankündigung IMAPS-Seminar am 18. März 2020 in Ilmenau: ‚MikroSystemIntegration – grenzenlose Vielfalt!‘
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße2,356 KByte
Seiten67-70

Automatisierte Bauteillagerung bei ifm in Tettnang

Am ifm-Standort Bechlingen in Tettnang wird Anfang nächsten Jahres ein modernes Automatiklager installiert. Nach mehrmonatiger intensiver Projektarbeit von Totech und der ifm electronic GmbH ist ein spannendes Konzept entstanden, das die technischen Anforderungen an eine moderne SMD-Fertigung erfüllt und gleichzeitig großes Einsparpotential bietet.

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße418 KByte
Seiten66

Leiterplattenbestückung für Anforderung im Automotive-Bereich optimiert

EMS-Experte Limtronik GmbH optimierte in Zusammenarbeit mit der Schnaidt GmbH – Spezialist für Trenn-, Löt- und Prozesstechnik – für einen Kunden aus dem Automotive-Bereich die Fertigung zur Leiterplattenbestückung. Für dieses Projekt entstand unter anderem eine Teilautomatisierung der Bauteilevorbereitung. Die Optimierungen führten für den Kunden zu einer Reduzierung der Fertigungskosten, Steigerung der Produktqualität und ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße862 KByte
Seiten64-65

Swissbit eröffnet Advanced-Packaging-Fertigung in Berlin

Die Schweizer Swissbit AG hat nach nur etwas über einem Jahr Bauzeit Ende 2019 ihren neuen Entwicklungs- und Fertigungsstandort in Berlin-Marzahn in Betrieb genommen. Auf ca. 7000 m2 Grundfläche finden sich neben hochmodernen SMT-Linien auch Reinräume mit Advanced-3D-Chip-Scale- Packaging-Technologien. Swissbit investiert rund 20 Mio. €, um hier Flash-Speicherprodukte, Sicherheitsprodukte und Produkte für IoT-Anwendungen fertigen zu ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße5,782 KByte
Seiten60-63

Erstes deutsches IPC-zertifiziertes EMS-Unternehmen

Sartorius ist ein international führender Partner der biopharmazeutischen Forschung und Industrie. In der Sparte Lab Products & Services der Sartorius Lab Instruments GmbH & KG werden von Sartorius Electronics hochwertige Elektronikbaugruppen hergestellt, die weltweit im gesamten Konzern verarbeitet werden. Schon seit den 1990er Jahren ist dieser Bereich auch für andere Unternehmen als Dienstleister für Electronic Manufacturing ...
Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße5,782 KByte
Seiten57-59

ZVEI-Informationen 01/2020

Halbleitermarkt gibt weltweit nach – 2020 wieder leichtes Umsatzplus erwartet Steuerliche Forschungsförderung richtiges Signal für Wirtschaftsstandort Deutschland. Neue ZVEI-Verbraucherstudie: Technik-Innovationen werden gerne schon vor Weihnachten gekauft. Elektroexporte schaffen moderates Wachstum. Innovationen aus der Automation schützen Klima. Elektrokonjunktur weiter ohne Schwung

Jahr2020
HeftNr1
Dateigröße1,084 KByte
Seiten51-56

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