Artikelarchiv

Die erstmals veranstaltete MedtecLIVE, die zusammen mit den Kongressen MedTech Summit und CARAT in Nürnberg stattgefunden hat, verzeichnete 4573 Fachbesucher aus 50 Ländern sowie 402 Aussteller aus 30 Ländern. Diese Zahlen zeigen, dass das neue Event Erfolg hat. Die Aussteller und der Veranstalter, die Nürnberg- Messe GmbH, äußerten sich dementsprechend als hochzufrieden.

Zwei Veranstaltungen zur MID-Technologie hatte die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Mai in Nürnberg durchgeführt: Erstmals wurde ein MID Summit veranstaltet, an den sich am folgenden Tag der 2. MID-Demonstrator-Workshop anschloss. Dort wurden Ideen zu einem neuen MID-Demonstrator gesammelt und erörtert.

Mit dem neuen Format MID Summit wurde Interessenten und Vertretern der MID-Technologie eine günstige Möglichkeit zum Informationsaustausch und zur Vernetzung geboten. Neben Messeständen und Table-Top-Ausstellungen von über zwanzig Unternehmen und Instituten gab es für die über Hundert Teilnehmer Fachvorträge, geführte Poster-Touren und Führungen durch Forschungslabore. Dabei wurde aufgezeigt, was der Stand der Technik ist und aktuell auf dem Gebiet MID bzw. mit MID entwickelt wird.

Verbände wollen der Digitalisierung des deutschen Gesundheitssystems Schwung verleihen
‚Digitale Versorgung Gesetz‘:
Bei Nutzenbewertung, Datennutzung und elektronischer Patientenakte besteht Anpassungsbedarf
Vergabebedingungen für lokale 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich festlegen
Batteriestandort Deutschland wächst schnell
Deutsche Elektroindustrie mit gedämpfter Konjunktur

Heraeus Electronics bietet speziell für Leistungselektronik-Anwendungen
das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB-
Si3N4) sowie die
zugehörige Substratfamilie Condura. Condura.prime ist ein AMB- Siliziumnitrid-Substrat,
das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten
eine Vielzahl von Vorteilen
bietet.

Die Sanktionen der US-Regierung und ihrer Verbündeten haben in den Jahren 2015 und 2016 in der russischen Elektronikindustrie tiefe Spuren hinterlassen. Der Leiterplattenumsatz sackte deutlich ab und bremste die Weiterentwicklung der PCB-Branche. Erst ab 2017 trat eine Erholungsphase ein. Doch an der komplizierten Lage der Branche sind teilweise auch die Russen selbst schuld, denn sie betreiben nach wie vor zu viele eigene Fertigungsstätten, was auf eine stetige Ineffizienz hinausläuft. In diesem Beitrag wird ausgehend vom Besuch der Messe RADEL in Sankt Petersburg die Situation der russischen Leiterplattenindustrie näher beleuchtet.

EIPC PCB Pavilion – What’s New in Electronics – September 18 & 19, 2019 //  EIPC PCB Pavillon – Was gibt es Neues in der Elektronik – 18. und 19. September 2019
Momentaufnahme Technik / Technical Snapshot
Co-Aussteller mit dem EIPC auf der productronica 2019

Bodenbildung, Wendepunkt oder Double Dip

Die Konjunktur in Deutschland und Europa zur Mitte 2019

Die Welt ist volatiler denn je, deshalb hilft auch kein Blick in die Kristallkugel. Da ist der unberechenbare Präsident Trump im Handelskonflikt mit China und dem Rest der Welt. Da sind verunsicherte Autokäufer die weder Diesel- noch Benzinantrieb trauen, aber Elektro (noch) nicht wollen und damit zunächst einmal Konsumverzicht leisten. Deutlich wird dies in Abbildung 1, in der man den 
Dieselknick, dann den WLTP Zulassungs- knick und die Kaufzurückhaltung erkennen kann.

FED-Konferenz am 26. und 27. September in Bremen
Profitieren Sie von den Vorteilen als Aussteller oder Sponsor
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

Renesas Electronics Corporation treibt die Entwicklung von ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) mit einer neuen Perception Quick Start Software auf Basis des R-Car V3H System-on-Chip (SoC) weiter voran. Die Lösung umfasst Referenzsoftware für kameragestützte Hinderniserkennung (COD; Camera Obstacle Detec- tion), LiDAR-Hinderniserkennung (LOD; LiDAR Obstacle Detection) sowie Software zur Erkennung von Fahrbahneigenschaften (RFD; Road Feature Detection) – drei wichtige Erkennungsmethoden für sensorbasierte, automatisierte Fahrzeugsysteme der Stufe 2+.

Mentor stellt aktuell mehrere Neuheiten vor: Einen automatisierten Design-for-Manufacturing(DFM)-Flow für Leiterplatten, der die traditionellen, manuellen, fehleranfälligen Prozesse ersetzt, wurde nun mit der neuen Valor New Product Introduction (NPI) Version vervollständigt. Die Zeit zum Aufstellen von DFM-Regeln kann damit von Wochen auf Tage reduziert werden. Ein Entwicklungskit für KI- und Machine-Learning-Anwendungen unterstützt die Entwicklung entsprechender Schaltungen auf Chip-Ebene.

Bauelementedistribution
trotzt dem schwächelnden Markt
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2019)

Vishay Intertechnology hat sein Angebot an Optoelektronik-Produkten um zwei neue Optokopplerserien mit Phototriac-Ausgang in den kompakten und platzsparenden Gehäusebauformen DIP-4- und SMD-4 erweitert. Sie sind für Hausgeräte und Industrieanlagen vorgesehen, haben Phototriac-Ausgang mit 1000 V/μs Slew-Rate, 800 V Ausgangs-Sperrspannung und hohe Störsignal-Isolation.

Durch den Einsatz einer 3D-Fertigungstechnologie revolutioniert ein vierköpfiges Team der Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (TU Dresden) aktuell die Produktion von elektronischen und mikrotechnischen Baugruppen. Vorteile der Massenproduktion werden mit Methoden der Herstellung von individuellen Einzelstücken kombiniert. Besonders mittelständische Unternehmen erhalten so die Möglichkeit, durch ‚Rapid Electronic Manufacturing‘ und Fertigung individueller Baugruppen ohne hohe Einrichtungskosten neue Geschäftsfelder aufzubauen.

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Heterointegration findet sich heute in jedem Smartphone. Sie macht es möglich, dass die Elektronik mehr als nur eine Funktion gleichzeitig bietet. Die bereits seit mehreren Jahrzehnten genutzte Technologie muss sich jedoch immer neuen Trends und Bedingungen anpassen. In der vom IEEE und internationalen Partnern ausgearbeiteten neuen HIR wird nun ein Überblick der globalen Forschungsziele, aber auch der zukünftigen Herausforderungen der Heterointegration zusammengestellt. Die neue Roadmap wird im Juli der Öffentlichkeit präsentiert.

Erfolgreiche Sensor+Test 2019 – Ausblick 2020: Neue Messehalle und neuer internationaler Kongress
productronica fördert Nachwuchs für Elektronikfertigung
Materialographie-Labor von Buehler in der University of Warwick
Sucheta Govil wird Chief Commercial Officer von Covestro
Europäisches Forschungsprojekt Power2Power für effizientere Leistungshalbleiter
Fraunhofer IMWS gewinnt Preise in Las Vegas
Rutronik erhält ‚Best Mainboard Distributor 2018‘-Award von Fujitsu
Philip Harting neuer AUMA-Vorstandsvorsitzender
Neue Bestückungsanlagen bei Heitec
VDI/VDE: Gleichberechtigte Förderung von Brennstoffzellen- und Batteriefahrzeugen notwendig
Varta plant Erweiterung der Produktionskapazitäten von Lithium-Ionen-Batterien auf über 100 Mio. Zellen pro Jahr
Becktronic-Geschäftsführer
Thomas Schulte-Brinker feiert Jubiläum
SPEA verstärkt Kompetenzteam
Ventec baut technischen Vertrieb in Deutschland aus
Markus Aschenbrenner
neu im Vorstand von Zollner
Drei namhafte Unternehmen kooperieren für Optimierung des Lotpastendrucks
Schüler entwickeln Mikrochips beim Wettbewerb ‚Invent a Chip‘
Schunk investiert 85 Mio. € in Standorte
MSC Polymer in neuem Corporate Design
Geändertes Verfahren für Bestellung von IPC- Schulungsmaterial
Zukunft für KIV-Produkte gesichert

Ganz am Beginn einer Begegnung werden die Fragen ,Was gibt‘s Neues?‘ und ,Wie geht‘s?‘ gerne gebraucht, ohne dass eine tiefgründige und umfassende Antwort erwartet wird. ,Alles bestens, und selbst?‘ wäre schon die ausreichende Antwort. Trotzdem kann ich es heute nicht lassen, bei ‚Was gibt‘s Neues?‘ mal ein wenig Haare zu spalten.
Neues wäre ja vor allem das,
womit niemand gerechnet hat.
Das haben wir tatsächlich zu
bieten. Doch spanne ich Sie
diesbezüglich auf die Folter
und berichte zunächst von dem
Neuen, mit dem von einem
Verlag für einschlägige Fachliteratur zu rechnen war:

Die erstmals unter neuem Namen SMTconnect veranstaltete Fachmesse der Elektronikbranche brachte in Nürnberg wieder Menschen und Technologien zusammen und bot ein vielseitiges Programmangebot. Den über 13 000 Besuchern präsentierten sich über 400 Aussteller vor allem mit Lösungen für die Prozesse zur Herstellung von Elektronikbaugruppen und mit einigen Neuheiten. Die Resonanz der Aussteller war unterschiedlich. Viele äußerten sich über die im Vergleich zu den Vorjahren höhere Besucherqualität erfreut.

Alkohol ist zwar ein Lösemittel, doch löst es beim Menschen innerlich angewandt keine Sorgen und Probleme. Zuviel davon löst allerdings möglicherweise das Gehirn auf. Der gesetzlich erlaubte Alkohol fordert jedenfalls zahlreiche Todesopfer – und zwar ein Vielfaches mehr im Vergleich zum gesetzlich verbotenen Marihuana. Ob Polizisten in Landau einem Lkw-Fahrer das Leben oder nur den Führerschein retteten, als sie ihn vor seinem Lkw abpassten und in die Ausnüchterungszelle steckten, ist allerdings schwer zu sagen. Er hatte sich nach einem unverschuldeten Unfall über zwei Promille angetrunken und wollte sich in seiner Fahrerkabine schlafen legen. [1]