Artikelarchiv

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

Aktuelle Roadmaps gehen von optischen Technolo- gien als das zukünftige Rückgrat der Kurzstreckenverbindungen bei einer Vielzahl von Anwendungen aus [1]. Insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz (mW/Gbps) [2] und Bandbreiten Dichte (Gbps/mm2) [3] sind optische Verbindungen gegenüber ihren elektrischen Pendants im Vorteil. Für die Etablierung optischer Kurz- und Mittelstreckenverbindungen ist es allerdings notwendig, neue Aufbau- und Verbindungstechnik sowie neue Fertigungstechnologien zu entwickeln.//

Current roadmaps are based on optical technologies as the future backbone of short-haul connections for a variety of applications [1]. Especially with regard to energy efficiency (mW/Gbps) [2] and bandwidth density (Gbps/mm2) [3], optical connections have an advantage over their electrical counterparts. For the establishment of optical short- and medium-range connections, however, it is necessary to develop new assembly and connection technologies as well as new manufacturing technologies.

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang April. Zu den Highlights zählten der direkt gedruckte Dehnungsmesssensor, die lokal vergoldeten Kontakte und das elektrisch leitende Glasfaservlies.//

In recent years, the demands for product-integrated electronics have risen so dramatically in many industries that they often can no longer be met with conventional electronic components. Printed electronics is on the advance as an alternative. At this year‘s Hanover Fair in early April, experts from the Fraunhofer Institute for Laser Technology IL, Aachen/Germany, showcased the role played by lasers in this process. Among the presented highlights were the directly printed strain gauge sensor, the locally gold-plated contacts and the electrically conductive glass fiber fleece.

Neues Forschungsprojekt zur additiven Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger genehmigt
Zweiter MID-Demonstrator-Workshop der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID Summit 2019
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Rapid.Tech 2019
Ansprechpartner und Adressen

Auf Fachmessen in Barcelona und Nürnberg zeigte das Fraunhofer IZM seinen miniaturisierten Transponder, der für die Lokalisierung von Werkzeugen am Handarbeitsplatz geeignet ist und somit auch dort das Mitprotokollieren sicherheitsrelevanter Bearbeitungsschritte ermöglicht. Das mit Projektpartnern im Rahmen des NaLoSysPro entwickelte System präsentiert die Kernkompetenzen der IZM-Abteilung Wafer Level System Integration.

Mit der Test Convention in Weimar hat die Göpel electronic GmbH ihre bisher getrennt veranstalteten Automo- tive Days, Boundary Scan Days und Inspection Days erstmals zusammen durchgeführt. Und dies mit Erfolg, wie die Besucherzahl zeigte.

Die Test Convention bot einen umfassenden Über- blick über die für die Qualitätssicherung in Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung verfügbaren Möglichkeiten und die von Göpel electronic angebotenen Lösungen. Neben insgesamt 24 Vorträgen, die in drei parallelen Sitzungen (Block ‚Automotive Test Solutions – Industrieller Funktionstest‘, Block ‚Embedded JTAG Solutions‘ und Block ‚Inspektionslösungen – AOI, AXI, SPI, IBV‘) geboten wurden, gab es eine Ausstellung, in denen Produkte von Göpel electronic präsentiert wurden. Am zweiten Tag konnten die Teilnehmer in einer Serie von Workshops tiefer in die Details einsteigen und Antworten auf eigene Fragen erhalten.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS- Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Frühjahrsseminar in Rostock am 27. März 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die sechste Netzwerkveranstaltung W3+ Fair/Convention für Hightech-Experten aus Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar verzeichnete 2783 Fachbesucher. Sie informierten sich bei den rund 200 Ausstellern und Partnern über die neuesten technologischen Entwicklungen. Die Aussteller lobten die Qualität der Fachbesucher. Gelobt wurde auch die repräsentative Ausstellung sowie das Rahmenprogramm.

Eröffnet wurde die W3+ Fair/Convention 2019 von Dr. Rainer Waldschmidt, Geschäftsführer von Hessen Trade & Invest, dem Regierungsvizepräsidenten von Gießen, Martin Rößler, sowie dem Wetzlarer Oberbürgermeister Manfred Wagner.

Die Seica Deutschland GmbH und die Farr electronic & optic GmbH veranstalteten zusammen mit sieben weiteren Unternehmen in Würzburg einen Technologietag. Bei der EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) titulierten Veranstaltung wurden neben Vorträgen acht Live-Demonstrationen nach dem Motto Elektronik zum Anfassen geboten und dabei Produktionstechnologien der Zukunft vom Pastendispensen bis hin zum Test aufgezeigt.

Bosch Rexroth stellte während der Hannover Messe 2019 (1.-5. April) den Transportroboter ActiveShuttle vor. Mit ihm soll eine neue Ära der autonomen betrieblichen Transportsysteme eingeleitet werden. Er verspricht einen robusten, effizienten und vollautomatisierten Transport von Lasten bis zu 260 kg. Gleichzeitig sorgt das ActiveShuttle Management System für die optimale Steuerung des Gesamtsystems und für mehr Transparenz in der Intralogistik. Doch ist das neue Produkt so wie der proANT 436 von InSystemsAutomation auch für KMU geeignet?

Wachstum des Welt-Mikroelektronikmarkts setzt sich fort – Europa führend
bei Automobilelektronik
Gleichstrom-Forschungsprojekt ‚DC-INDUSTRIE‘ präsentiert Ergebnisse
5G-ACIA: Industrie bereit für neuen Mobilfunkstandard
Über das Forschungsprojekt DC-Industrie:
Über die 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA):
Industrielles 5G beschleunigt Aufbau eines digitalen Ökosystems
Deutsche Elektroindustrie:
Weiterhin gemischtes Konjunkturbild
Deutsche Elektroexporte behaupten sich zu Jahresbeginn
Elektroindustrie: Produktionsplus von einem Prozent erwartet
Kontakte

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre Firmenstrategie, gerade unter dem Blickwinkel des Brexits, im Detail anzuschauen.

Advanced PCB Technology, materials and strategies for the global electronics market’
EIPC Sommer-Konferenz Leoben13./14. Juni 2019
3rd Workshop on PCB Bio-MEMs

ILFA schreibt Leiterplattengeschichte


Die Technologieschmiede aus Hannover feiert ihr 40-jähriges Jubiläum

Es ist schon etwas ganz Besonderes, wenn ein Leiterplattenhersteller heute sein 40-jähriges Jubiläum feiern kann. Die achtziger Jahre waren die Goldgräberzeit für die über 700 Leiterplattenhersteller in West-Europa; aber auch Zeiten des techno-
logischen Umbruchs. Bedrahtete Bauelemente wurden durch MELF und SMD Bauelemente ersetzt, der Fotodruck löste den Siebdruck ab und fotosensitiver Lötstoplack (Probimer) war die neueste Errungenschaft. Die Filmwirtschaft mit
Darkroom und Studiokamera wurde durch Plotter ersetzt und das Layout an CAD/CAM Arbeitsplätzen erstellt.

Zweiter Teil: Aufbau- und Verbindungstechnologie bei Leiterplatten – Leiterbreite und Leitergeometrie
FED vor Ort
PCB-Designer-Tag am 28. Mai 2019
Save the Date: FED-Konferenz in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
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Das Siemens-Tochterunternehmen Mentor kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-Fast- SPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützen die Tools die innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) Multi-Chip-3D-Stapeltechnik von TSMC.

Die 1987 gegründete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist nicht nur nach Intel und Samsung der drittgrößte Halbleiterhersteller der Welt. Sie ist zudem der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte und hat hier anerkannt fortschrittliche und innovative Prozesse entwickelt – insbesondere die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie und die Multi-Chip-3D-Stapeltechnik für SoICs.

Workshop ‚CE, RoHS, REACh, POP, WEEE‘ am 18. Juli 2019
menges electronic setzt auf den FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Die beiden internationalen Messen CES 2019 und ISE 2019 signalisieren, dass in wenigen Jahren der Abgesang der LCD-TV-Geräte und anderer LCD- bzw. OLED-basierter Informationssysteme beginnen könnte. Eine Reihe von Entwicklern und zukünftigen Herstellern von MicroLED-Displays im Klein- und Großformat unternimmt immense Anstrengungen, eine neue Ära der Informationstechnologie einzuleiten.

MicroLEDs, oft auch mLED oder μLED genannt, sind eine aufstrebende Technologie, die als Basis für ultraflache Bildschirme und Signalanzeigen dient. MicroLED-Displays bestehen aus Arrays mikro- skopisch kleiner LED (RGB-MicroLED), die die einzelnen Pixelelemente bilden. Sie sind weniger als Einhundertstel so groß wie Standard-LED, also kleiner als 100 Mikrometer. Die LED werden ein- zeln hergestellt und dann vereinfacht gesagt mit Hilfe von Bestückungsrobotern auf ein Substrat zu einem RGB-Submodul-Display gebondet. Letztere dienen als Ausgangsbasis für größere Displays (Abb. 1).

Ungebrochener Optimismus trotz zunehmender Warnsignale vom Weltmarkt, mit dem der Halbleitermarkt seit jeher eng korreliert ist – das galt zumindest beim Ausblick auf die Halbleitermärkte auf der traditionellen Frühjahrs-Pressekonferenz des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und seines Fachverbandes Electronic Components and Systems Anfang April in München. Besonders interessant ist dabei natürlich die Position der europäischen und deutschen Industrie – die traditionell stark von der Nachfrage und den Interessen der Automobilindustrie geprägt ist und in deren Perspektive interpretiert werden muss.

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher.