Artikelarchiv

Kurzbeschreibung

APL-D ist ein Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Multilayern, die sowohl in Standard-Technologie als auch in Microvia-Technologie weiterverarbeitet werden können.
Prinzipiell besteht das Verfahren aus dem Verfüllen der geätzten Innenlagen mittels Siebdruck und dem anschließenden Aufbringen einer harzbeschichteten Kupferfolie im Standard-Roll-Laminator. Zur Anwendung kommt ein Epoxidharzsystem. Der wesentliche Vorteil dieser Technologie liegt in der Vermeidung der Preßtechnik und der Möglichkeit einer verketteten Prozeßführung. Hauptmerkmale der APL-D-Multilayer sind unter anderem gleichmäßige Isolationsabstände, saubere, unbeschädigte Kupferoberflächen sowie dimensionsstabiles Verhalten.

Kreuzlagenlaminate weisen gegenüber FR4 eine wesentlich geringere Schwankungsbreite der Dimensionsstabilität und eine äußerst flache und glatte Oberfläche auf. Weitere Vorteile sind geringe, gleichmäßige Schrumpfung in x- und y-Richtung sowie ein in der Ebene konstanter thermischer Ausdehnungskoeffizient. Anhand mathematischer Berechnungen wird nachgewiesen, daß der Einsatz von LinLam bei sonst gleichen Bedingungen eine höhere Packungsdichte ermöglicht.//
Crossply printed circuit board laminates offer several advantages as compared with FR4. Their dimensional stability range is much less variable, they
are extremelyflat and have a very smooth surface. Additional advantages are the very small and uniform shrinkage along the x- and y-axes and also a constant coefficient of thermal expansion in the planar axis. Using mathematical expressions, it is shown that the application of LinLam, all other conditions being equal, permit an increased packaging density.

Die Firma Kunststoffmaschinenbau Adam PILL, bekannt als erfahrener Hersteller horizontaler Durchlaufanlagen zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, bietet als Alternative zu seinem herkömmlichen Bandfilter nun auch einen Zyklonfilter zur Separation von Resistpartikeln aus der zum Strippen verwendeten Prozeßlösung. Es handelt sich dabei um die spezielle Kombination eines einfachen Zentrifugalabscheiders (Hydrozyklon) mit einem Flächenfilter (Siebfilter).

Kombinierte Multilayeraufbauten aus FR4 und PTFE vereinigen die Anforderungen nach höheren Packungsdichten und Schaltfrequenzen mit der Notwendigkeit von Kosteneinsparungen. Im folgenden Beitrag werden mögliche Aufbauvarianten vorgestellt und Besonderheiten bei der Herstellung von Hybridmultilayern beleuchtet. //
Hybrid multilayer constructions using FR4 and PTFE work to meet a requirementfor higher packaging densities and operating frequencies on the one hand with cost-effectiveness on the other. In the following report, various types of constructions are described with emphasis on special aspects during manufacture of hybrid multilayers.

Die amerikanischen Automobilhersteller Chrysler, FORD und General Motors haben gemeinsam die QS 9000 entwickelt und darin ihre harmonisierten Qualitätsanforderungen an Qualitätsmanagementsysteme für die Zulieferindustrie festgelegt. Sie fordern die Zertifizierung ihrer direkten Lieferanten durch akkreditierte Zertifizierungsinstitute.

2. VdL Kongreß am 25.126. Februar 1999 in Düsseldorf

Als das gesellschaftlich-kommunikative Ereignis des Jahres in der deutschen Leiterplattenbranche angekündigt, fand der 2. VdL Kongreß am 25. und 26, Februar 1999 im Düsseldorfer Renaissance Hotel statt. Mit ca. 90 Teilnehmern war der Besuch deutlich geringer als vor zwei Jahren in Stuttgart. Angesichts der fortwährenden Schrumpfung der Unternehmensanzahl - nach der VdL Statistik sind gegenwärtig noch ca. 165 Hersteller in Deutschland aktiv - bezeichnete der Veranstalter die Teilnahme dennoch als zufriedenstellend.

Technologieforum der Fuba Printed Circuit GmbH am 11. und 12. März 1999 in Dresden

Hauptziel aller Unternehmensstrategien ist bekanntlich, die Kunden zufriedenzustellen und bei der Stange zu halten. Was erwartet der Abnehmer vom Hersteller, wie kann die Zusammenarbeit beider Partner verbessert und verfestigt werden, auf welche Anforderungen muß sich der Hersteller in den nächsten Jahren einstellen, diese und weitere Fragen sind daher ständig zu stellen. Als ein probates und erfolgreiches Mittel der Kundenpflege hat sich in den letzten Jahren ein Veranstaltungstypus erwiesen, bei dem den Hauptkunden ein Mix aus technischer Information und einem attraktiven Rahmenprogramm geboten wird. Zum einen werden dem Partner tiefere Einblicke in technische Abläufe gegeben, zum anderen eine Klima für zwanglose Gespräche und Kontakte geschaffen.

Heute und in naher Zukunft wird der überwiegende Teil der Baugruppenfertigung sicher nicht mit Technologien wie Sequential Build Up (SBU), Micro Via, Chip on Board (COB) oder Flip Chip konfrontiert werden. Andererseits gehören Fine Pitch Raster und SMD-Montagetechnik zum Alltag, wodurch Hot Air Solder Levelling (HAST) als am weitesten verbreitetes und anerkannt zuverlässiges und kostengünstiges Oberflächenfinish zunehmend an technologische Grenzen stößt [I]. Im Rennen um die kostengünstige und zuverlässige Alternative sind in den letzen Jahren etliche neue Produkte, darunter einige auf der Basis von chemisch Zinn, zur Marktreife gebracht worden. Eigene Zuverlässigkeitsuntersuchungen sollen bei der differenzierten Bewertung ausgewählter chemisch Zinn-Systeme im Vergleich mit anderen Oberflächen helfen, um abschließend die eingangs gestellte Frage beantworten zu können.//
Today and in the near-future, it is unlikely that most assemblies will befabricated using techniques such
as sequential build-up (SBU), Micro Via, Chip on
Board (COB) or Flip Chip. By contrast, processes such as Fine Pitch Raster and SMD (Surface Mounted Device) are routinely used. Hot Air Solder Levelling (HASL) is the most widely used printed circuit boardfinish. However this process is increasingly
seen as one reaching its technological limits [1]. In n recentyears, a number ofalternativepcb surface finishes have entered the race as cost-effective and reliable alternatives to HASL. Some of these are based on electroless tin and are now ripe for industrial use. Some reliability data obtained by the author is provided in tests designed to assess, using various criteria, the performance of selected electroless tin surface finishes by comparison with other surface finishes. With these results, a response to the initial question is ojfered.

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Normeninformationen/Literaturhinweise

„Irren ist menschlich" wird oft leichthin gesagt, aber selten sind die vermeintlichen Verursacher des Fehlers auf den damit verbundenen Schadensfall juristisch ausreichend vorbereitet. Im vorliegenden Beitrag stellt der Vertrauensanwalt des FED, Gerhard Lochmann, zwei Problemfälle aus der Juristischen Praxis vor, die für die Branche typisch sind. Sie demonstrieren, wie wichtig in Jedem Dienstleistungsunternehmen der Elektronik, aber auch in der Auftragsvergabe bzw. im Einkauf generell das Vorhandensein Juristischen Grundwissens für die Geschäftsabläufe ist.

Die Entwicklung von Leiterplatten ist einerseits abhängig von der Elektronikentwicklung und anderseits mit der Fertigungstechnik von Leiterplatten eng verbunden. Beide Bereiche sind in den letzten Jahren in Bewegung und unterliegen umwälzenden technischen Veränderungen, In diesem Spannungsfeld soll das von Dipl.-Ing. (FH) Reiner Wieland gegründete Ingenieurbüro Reiner Wieland mit Beratung, Schulung, Designdienstleistungen und Systemunterstützung den Kunden helfen produktiver die Zukunft zu meistern.



Die Kontrolle der Abstrahlung ist der Schlüssel für das Design elektromagnetisch verträglicher Leiterplatten. Insbesondere die Auslegung des VCC- und Massesystems spielt hier eine dominante Rolle und bietet ein großes Potential zur Optimierung der EMV. Numerische Methoden wie z.B. die Momentenmethode gewinnen in der EMV-Analyse eine immer stärkere Rolle. Sie werden heute z.B. für Voruntersuchungen zum Abstrahlungsverhalten schneller Taktleitungen von High-Speed Leiter- platten eingesetzt. In diesem Fachbeitrag werden typische Designtechniken für zwei- und mehrlagige Leiterplatten mit ihren Auswirkungen auf das Abstrahlverhalten sowie der Einsatz entsprechender Analysesoftware näher untersucht. //
Control of emitted radiation is the key to design of EMC compliant printed circuit boards. In particular, the layout of the powersystem GND- VCC plays a dominant role and offers major scope for optimising EMCperformance. Numerical methods such as the momentum technique are becoming ever more widely used in EMC analysis. They are used today, for example, in predesign phase studies of the radiation characteristics of fast pulse lines in highspeed printed circuit boards. In this technical report, radiation mechanisms of typical two and multilayer pcb designs will be discussed and the usage of corresponding simulation software will be investigated.

ln der Vergangenheit war der reine Einsatz rechnergestützter Konstruktionssysteme bereits ein Wettbewerbsvorteil. Allerdings waren die für das jeweilige Einsatzgebiet konzipierten Lösungen entsprechend kostenintensiv (250-500 TDM pro Konstruktionsarbeitsplatz). Die einzelnen Entwicklungsbereiche arbeiteten mehr seriell miteinander. Heute geht es vor allem darum, wie Kosten und Entwicklungszeit weiter gesenkt werden können, z.B. durch Parallelarbeit. In diesem Beitrag werden drei Fragestellungen diskutiert, die für die parallele Entwicklung von Systemen entscheidend sind. //
ln thepast, the facility for computer-aided design systems provided a competitive advantagefor those
to whom it was available. Granted that the software and equipment required was relatively expensive typically 250-500000 DM for each operating station.
The individual development stages normally interacted with one another in serial manner. Today, the pressure is above all, to minimise both costs and development time and to achieve this, parallel working is essential. In this report, three aspects are discussed for which parallel working on the overall design was critical in obtaining a cost-effective outcome.

Nachrichten//Verschiedenes

ElgaRonal intensiviert Marketing-Aktivitäten
DuPont und Ormecon Chemie unterzeichnen Vertriebs- und Forschungs- Kooperationsabkommen
CS2 installiert erste Flip-Chip Linie
Ericsson Business Networks outsourced Geschäftsbereich an Flextronics International
Entwicklung und Technologie bei der Philips GmbH Krefeld
B. Bacher
Graphische Geräte GmbH erweitert Vertriebsaktivitäten
DuPont Produktbereich Electronic Materials erhält QS 9000 Zertifizierung
MID-Industriepreis 1999
MIMOT auf der NEPCON West 1999
Circuit Line übernimmt Probot
SiegfriedGiaser-
Neuer Vertriebsteiter bei Adam PILL
rotra Leiterplatten
spendet Siebdruckmaschine
Leiterplatten-Eilservice
rotra Leiterplatten
übergibt Hauptgewinn der Messeverlosung
Verbesserte FR4-Basismaterialien von Neico
Cimnet Systems News

Gemeinsame Interessen waren schon immer ein Grund, sich organisatorisch zusammenzuschließen. So sind unter anderem die verschiedenen Fachverbände entstanden. Gemeinsame Interessen sind auch der Anlaß für Kooperationen verschiedener Organisationen. Viele neue technische und wirtschaftliche Problemstellungen erfordern firmen- bzw. verbandsübergreifende Lösungen, das heißt eine enge Zusammenarbeit. Unternehmen sowie Fachverbände machen davon zunehmend Gebrauch.

Mit Ecken oder Nicht-Ecken hat man es auch bei Schablonen zu tun, die für den Druck von Pasten und Klebern in der elektronischen Fertigung verwendet werden. Überhaupt ist der Entwurf einer wirklich guten Schablone eher selten und die Frage, wie man die Öffnungen wählt, ist ein ganz wichtiger Faktor.

Ohne weiteres lässt sich die Ecken-Sache nicht entscheiden, denn für jede Leiterplatte scheint es andere Optionen zu geben. Es kommt nämlich auf die Pad- Geometrie genauso an wie auf das Rastermaß oder die Verwendung unterschiedlicher Ausformungen der Landeflächen. Handelt es sich um Lötstopplack-definierte oder Nicht-Lötstopplack-definierte Kupferflächen? Druckt man für oberflächig montierte Bauteile oder handelt es sich um durchkontaktierte Technik?

Bericht vom 12. Silicon Saxony Day

Das Netzwerk Silicon Saxony e.V. hat sich zum größten Industrieverband für Mikro- und Nanoelektronik, Photovoltaik, Software, Smart Systems und Applikationen in Europa entwickelt. Auf dem 12. Silicon Saxony Day trafen sich die Mitglieder in Dresden mit zahlreichen nationalen und internationalen Vertretern aus Forschung, Wissenschaft, Industrie, Wirtschaft und Politik. Sie diskutierten über Schlüsseltechnologien und Trendthemen auf den Gebieten Internet of Things/Industrie 4.0, Smart Systems, vernetzte Wearables, Smart Health, Automotive oder Drohnen. Ideen-Workshops, B2B-Meetings, ein Science Pitch und ein Nachwuchskräfte-Speed-Dating rundeten die größte IKT-Fachkonferenz Sachsens ab.

Die Begriffe ,Lean-Management‘ und ‚Lean Manufacturing‘ sind schon lange auch in der Elektronikindustrie bekannt. Sie wurden in den 1990er-Jahren zuerst in der Automobilindustrie eingeführt. Unter Verwendung von Werkzeugen und Prinzipien des Lean Managements zu nachhaltigen Umsetzungskonzepten ist Lean-Lab hinzugekommen. Bei ihm geht es um die Verschlankung und Optimierung der Laborprozesse im Unternehmen.

Die medizintechnische Industrie gehört zu den innovationsstärksten Branchen in Deutschland. Welche Trends zeichnen sich ab und in welchen Handlungsfeldern können technische Regeln Sicherheit bieten? Das im April 2017 erschiene VDI-Papier ,Medizintechnik – Trends und Perspektiven‘ befasst sich mit den Besonderheiten dieser Branche sowie den erkennbaren Trends und gibt Handlungsempfehlungen.

Der Arbeitskreis Umweltschutzgesetzgebung des FED veranstaltete am Fraunhofer IZM in Berlin ein Treffen. Hier wurden die aktuellen Umweltschutzanforderungen, die die gesamte Elektronikbranche betreffen, sowie deren Umsetzungsmöglichkeiten erörtert.