Artikelarchiv

Im Heft 1/99 wurde in dem Beitrag „ Das neueste zu IPC-Normen“ die Normenarbeit des amerikanischen Fachverbandes IPC vorgestellt und ein Überblick über die jüngsten Normendokumente für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gegeben. Neben diesen neuen Dokumenten sind in den einzelnen Fachdisziplinen jedoch weitere Unterlagen im Einsatz, die bereits in den vergangenen Jahren entstanden sind. Der vorliegende Beitrag gibt dazu eine Übersicht über die wichtigsten Dokumente für das Design von Leiterplatten und stellt einige inhaltlich kurz vor. //
In Issue 1 (1999) of this journal, a report on ,,Latest Developments in IPC Standards “ described the standardisation activities of the US Professional Body,
the IPC, and the most recent of their standards documents relating to pcb design, and assembly were surveyed. In addition to these most recent documents, there exist in some branches of the technology, additional supporting texts which are still relevant though they date back to previous years. This report provides
an overview of these longer-established guidelines and requirements as they relate to pcb design and gives a partial listing oftheir content.

Die bekannten EMV-Designregeln für digitale Mehrlagen-Schaltungen lassen sich nicht auf zweilagige Leiterplatten übertragen. Es wird ein Überblick über die wichtigsten Punkte gegeben, die für einen EMV-gerechten Entwurf von digitalen Schaltungen auf zweilagigen Leiterplatten zu beachten sind. Angesprochen werden die Frage des Layouts der Versorgungsnetze, die Abblockungs- Problematik, der Einfluß von Layout und Serien- widerständen auf die Signalqualität sowie der Einfluß des Layouts auf die elektromagnetische Abstrahlung der Leiterplatte und die Abstrahlung angeschlossener Kabel.//
The recognised EMV design guidelines for digital multilayer boards cannot be translated into doublesided pcb construction. An overview of the most important points to be borne in mind in designing an EMV-compatible board for use in the high-frequency digital range, is provided. Among factors considered is the question of layout of the supply circuit, hlocking-out problems, the effect of board layout and series resistance on signal quality as well as the effect oflayout on electromagnetic emissionsfrom the board andfrom cables associated with it.

Der FdL hatte sich vorgenommen, seine Aktivitäten im Designbereich zu verstärken. Seit Dezember 1998 liegt das erste Ergebnis dieser Anstrengungen vor; Design Rules for HDl-Cards, ein Gemein- schaftswerk wesentlicher europäischer Hersteller von Microvia-Leiterplatten.

Nachrichten//Verschiedenes

Rohm and Haas und
Morton International vereinbaren Zusammenschluß
Shlpley/USA nach ISO14001 zertifiziert
CS2 ist für einen schnellen Start der Produktion bestens gerüstet
Elektroingenieure sind gesucht
Flextronic bietet
Design Guide für flexible Schaltungen an
Baumann GmbH übernahm Finetech
ZVEI-Broschüre
Steckverbinder: Ideen mit Zukunft
Neuer Meßtechnik-Katalog 1999/2000 von Rohde &Schwarz
Ramaer rüstet gesamte Fertigung mit Automaten von ORC aus
Neue lEC-Normen für Begriffe aus der Leiterplattentechnik und für Elektroniklote
Neue IEC-Publikationen zu
BGA-, eSP- und Flipchip-Technologien
SPOERLE-Gruppe verstärkt Präsenz in der Schweiz
Neuer Gebietsleiter Norddeutschland
PVE übernimmt Vertretung von HOLMSTRANDS 

RESCO erhielt Großauftrag
International Circuit Buyers Forum ICBF '99 

Peter Wettberg wurde 65
Teknek Electronics bezog neuen Standort
5 Prozent Umsatzsteigerung bei Schweizer
GOULD ELECTRONICS GmbH nach ISO 14001 zertifiziert

Wenn sich in den letzten Jahrzehnten im menschlichen Zusammenleben der Trend zum Single-Dasein herausgebildet hat - Großfamilien sind total out - so ist in der Wirtschaft eine absolut gegenteilige Entwicklung zu beobachten. Kaum eine Woche vergeht, ohne daß eine neue Elefantenhochzeit bekannt gegeben wird und die Phantasien der Börsianer beflügelt. Wer wird der nächste Kandidat sein? Man möchte meinen, daß potente Singles hinter den Kulissen in einer Art Torschlußpanik fieberhaft nach einem geeigneten Partner suchen, den sie um- armen oder vielleicht auch einverleiben möchten.


1 Die Rolle des IRC in der Normungsarbeit

Das IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) ist ein Fachverband mit Sitz in den USA mit ca. 24(X) Firmen-Mitgliedern in der ganzen Welt, der Normen, Richtlinien, Prognosen und Schulungsmaterial zum Entwerfen, Produzieren und Prüfen von elektronischen Baugruppen erstellt. Mithilfe dieser Normen wurden in der Vergangenheit und werden in der Gegenwart Maßstäbe bei der Beschreibung der „Anerkannten Regeln der Technik” gesetzt. Der gewaltige Vorteil dieser Normungsarbeit ist, daß jede einzelne Norm ein nahezu geschlossenes Regelwerk für die jeweilige Anwendung darstellt, ohne viele Querverweise zu anderen Normen, die es dem Anwender oftmals außerordentlich schwer machen, sie zu finden und richtig anzuwenden. Gerade für kleine und mittelständische Unternehmen, die keine Abteilung für Normungsarbeit haben, sondern vorzugsweise produktorientiert arbeiten, sind die /PC-Normen von großem Vorteil.

Symposium der Electronic Forum GmbH am 3. und 4. Dezember 1998 in Waiblingen

Zum Abschluß ihrer Weiterbildungsveranstaltungsreihe 1998 führte die Electronic Forum GmbH, Backnang vom 3. bis 4. Dezember 1998 in Waiblingen ein Symposium mit einer begleitenden Fachausstellung mit dem Thema „Chipkartentechnologie für das Jahr 2000“ durch. In der Begrüßungsansprache ging Hans J. Michael, Electronic Forum GmbH, Backnang auf die enorme Bedeutung der Chipkartentechnologie ein. Er stellte die Veranstaltung unter das Motto: „Wir befinden uns an der Schwelle des Zeitalters der Chipkarte“.

Firmenjubiläum und -erweiterung bei dem oberpfälzer Mittelständler emz GmbH &Co., Nabburg

Die Erfahrungen der derzeitigen wirtschaftlichen Entwicklungen zeigen ganz deutlich, daß das Bereitstellen von innovationsbedingten neuen Arbeitsplätzen kaum in der Großindustrie, sondern vorzugsweise in den vielen Klein- und Mitteluntemehmungen der verschiedensten Branchen stattfindet.

Der Elektronikmarkt ist derzeit durch ein hohes Wachstum gekennzeichnet. Zum einen besteht eine hohe Nachfrage nach Elektronikprodukten, zum anderen durchdringt die Elektronik alle Produktbereiche vom Hausgerät bis zum Maschinenbau. So stieg beispielsweise der Anteil der Elektronik im Mittelklassefahrzeug auf 20 %. Für die Zukunft wird eine Steigerung auf 30 % in den nächsten 5 Jahren erwartet.

Zur Schutzbeschichtung kleiner Stückzahlen von Elektronikbaugruppen kommen dieselben Lackierverfahren wie bei Großserien zum Einsatz. Auch bei Kleinserien wird gleichbleibende Qualität verlangt, weshalb auch hier mechanisierte Lackiereinrichtungen eingesetzt werden müssen. Die Anzahl der Produktionsstätten mit Stückzahlen weit über 50.000 lackierten Baugruppen per anno ist begrenzt; diejenige, in denen geringere Durchsätze zu beschichten sind, ungleich größer. Die folgende Betrachtung befaßt sich deshalb mit den Systemen und Maschinen für die Schutzbeschichtung bei kleinen Durchsätzen. //
Conformal coating processes for protection of electronic assemblies produced in limited runs, are the same as those used in larger production. For small runs asfor larger ones, a constancy of quality is required which is why mechanised coating application equipment is often used in both instances. The number of locations producing quantities appreciably greater than 50,000 units p.a is relatively limited. Afar greater number of production sites exist where smaller quantities are manufactured. The account provided here concerns itself with systems and equipment for conformal coating of smaller production runs.

Infolge der Miniaturisierung ergibt sich ein Bauelemente-Pitch, der mit dem auf Wafern vergleichbar und mit herkömmlichen Vakuum-Adaptern nicht mehr adaptierbar ist. Fine-Pitch-Vakuum-Adapter erlauben eine .sichere Kontaktierung von 0,4 mm großen Prüfpads. Unter Anwendung der Knickdrahttechnologie können Substrate im Ultra-Fine- Pitch-Bereich bis 160 pm erfolgreich kontaktiert werden. //
As a result of miniaturisation, electronic devices are now in use whose pitch is comparable to thatfound in wafers. Such veryfine pitches are not compatible with the vacuum adapters in widespread use today. Newer, fine-pitch vacuum adapters permit the assured contacting of test-pads down to 0,4 mm size. Using bent-wire techniques, successful interconnec- tions can be made on the ultra-fine-pitch scale down to 160 pm.

1 Anforderungen, Probleme
und Entwicklungen im Packaging

Pflichtenhefte für das Packaging von ASIC, Speicher und Mikrocontroller fordern einen superflachen Aufbau, einen minimalen Flächenbedarf, eine hohe Anschlußdichte und vor allem günstige Kosten. Das IC-Gehäuse muß zudem nicht nur funktional, sondern auch leicht verarbeitbar sein.

MCMs vereinen die Vorteile kostengünstiger, aber langsamer Leiterplattendesigns mit denen teurer Ein-Chip-Lösungen. Auf der Basisgängiger Leiterplattenmaterialien und -fertigungsprozesse wird ein HDI-MCM-Konzept vorgestellt, das Leiterplattenhersteller in die Lage versetzt, ohne große Investitionen MCMs dieser Bauart zu fertigen. Die Siegener Technologie eignet sich darüber hinaus als kostengünstige Gehäusealternative. //
MCM's combine the attractions of cost-effective but relatively slow printed circuit board designs with the benefits of single-chip solutions. Using existing pcb substrate materials and fabrication processes,
an HDI-MCM concept is presented which allows pcb manufacturers to fabricate this type of MCM without a need for major capital investment. This technology, developed in Siegen, is thus an excellent and cost-effectivepackaging option.

Neugestaltung der Währungssituation: Der EURO
„Europemeets US-PCB-lndustry and IPC-Expo“

Bericht über ein Z.O.G./Degussa-Seminar vom 19. November 1998

Im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z. 0. G.) veranstaltete die Degussa Galvanotechnik GmbH im November 1998 in Schwäbisch Gmünd ein Tagesseminar erstmalig unter dem Thema „Bondfähige Goldschichten in der Elektronik-stromlos und elektrolytisch. Die Veranstaltung stieß aufreges Interesse, das vorallem die große Teilnehmerzahl verdeutlichte.
Dr. Franz Simon von der Degussa begrüßte die Gäste im Namen des Z.O.G 's und der Degussa Galvanotechnik und stellte die beiden Institutionen vor. Danach gab es noch eine Vorstellungsrunde seitens der Teilnehmer. Die meisten Besucher kamen aus der Leiterplattenbranche, aber auch aus der Elektronikindustrie sowie von Zulieferbetrieben für die Automobilindustrie.

CtP (Computer to Panel) wird in den nächsten Jahren verstärkt auf den Markt kommen, allein schon von der immer höher werdenden Packungsdichte der Bauteile, die eine höhere Packungsdichte der Leiterplatte zur Folge haben. Verzüge im Film und immer engere Leiterhahnabstände führen hin zur Direktbelichtung. //
CtP (Computer-to-panel) is a technology expected to show significant growth in the coming gears, if only because ofthe ever-higherpacking densities of components in electronic allemblies mounted on printed circuitboards. Problems related to distortion in films and ever-closer track spacings both argue for direct imaging

Die Firma bezog neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens

Das Anlagengeschäft zur Metallisierung von Leiterplatten ist mitnichten die Domäne für globale Player sondern gibt auch aufstrebenden mittelständischen Unternehmen genügend Raum für erfolgreiche Expansion. Schlagender Beweis; der pfälzische Anlagenbauer LUDY Systemtechnik® verlegte Ende vergangenen Jahres seinen Standort von Waldfischbach ins nahe Pirmasens und vergrößerte damit seine Produktionsfläche um das Dreifache. Bis zum Ende des Jahres soll die Mannschaft von ehemals 38 Mitarbeitern verdoppelt werden. Gleichermaßen soll der Umsatz von 15 Mio. DM (1998) auf das Doppelte steigen.

4. EITI-Seminar am 21. November 1998 in Stuttgart

Die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) tritt in jedem Jahr mit einem bemerkenswerten Seminar an die Öffentlichkeit, das in seiner Thematik die Ziele des Vereins wiederspiegelt: Unterstützung des Austauschs von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrischen Verbindungstechnik und Förderung der Entwicklung innovativer Produkte und Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Schaltungsträger. Wurden in den letzten Jahren alternative Technologien zur Herstellung hochdichter Schaltungen im Widerstreit dargestellt und diskutiert, so bot der Veranstalter in diesem Jahr ein Tutorial zum Thema „HDI- Substrate - Design” an, das von Happy Holden, Direktor der Interconnect Technologiesfor Techlead Corporation, Everglades/Colorado bestritten wurde. Holden betätigt sich äußerst aktiv im IPC und ist mit Vorträgen und Veröffentlichungen in den USA, Europa und Asien hervorgetreten.

Versuch einer statistischen Erhebung - Stand Ende 1998

Auf Fachtagungen und in der Fachpresse wird häufig mit Zahlen operiert, die die Produktion von Microvia-Schaltungen in den Leiterplatten-Weltregionen charakterisieren und damit einen Rückschluß auf den Stand der Entwicklung im front edge-Bereich erlauben. Wie viele Quadratmeter Microvia-Schaltungen werden pro Monat produziert, wie hoch ist der Anteil der Lasertechnik, wie hoch der der Phototechnik an dem Ergebnis, etc.

Als ich heute morgen in mein Büro kam, las ich als erstes eine Pressemitteilung von Everett Charles Technology (ECT), in der der Kauf von atg Testsysteme GmbH mitgeteilt wurde. Diese Neuigkeit erinnerte mich daran, daß 1998 ein Jahr der Übernahmen gewesen ist. Die weltweit tätigen Unternehmen wuchsen und von Investmentgesellschaften und aus anderen Geldquellen flössen große Kapitalbeträge in die Industrie.