Artikelarchiv

Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation: Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre Innovation und Leistung zu steigern, indem sie Teams aufbauen, die menschliche Fähigkeiten ergänzen, anstatt Menschen zu ersetzen. Die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine kann auch dazu beitragen, die Risiken menschlicher Fehler zu reduzieren und den Mitarbeitern Erleichterung zu verschaffen. Es ist wichtig, dass Unternehmen die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine priorisieren, um die Zukunft der Arbeit zu gestalten und die Talente anzuziehen, die sie benötigen, um neue Arbeitsweisen umzusetzen.

„Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ Ankündigung IMAPS-Seminar am 23. März 2023 in Ilmenau: Nach drei Jahren ‚Abstinenz‘ führt IMAPS Deutschland IMAPS die Tradition der Frühjahrsseminare fort. Nachdem die Seminare 2020 und 2021 pandemiebedingt ausfallen mussten und das 2022er zu Gunsten der CICMT Wien mit starkem Engagement von IMAPS Deutschland ausgelassen wurde, ist es nun wieder soweit. Frühjahrsseminare bekommen jeweils ein aktuelles Thema als Grundlage für die Vorträge und Diskussionen, dazu werden Vortragende mit entsprechendem fachlichem Background eingeladen. In der Vergangenheit ging es an verschiedenen Seminarorten zwischen Stuttgart und Berlin, Nürnberg und Rostock immer um ausgewählte aktuelle Themen mit teils provokativen Fragestellungen wie ‚Ist Zuverlässigkeit noch bezahlbar?‘, ‚Package: Der Schlüssel zum optimalen Sensor?!?‘ oder zuletzt 2019 ‚AVT – auch in Serie OK?‘.

Call for Paper zur CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies: Wien 13. bis 15. Juli 2022: Die Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) bringt eine Vielzahl von Disziplinen zusammen. Im Fokus stehen der Erfahrungsaustausch und die Förderung von Möglichkeiten zur Beschleunigung von Forschung, Entwicklung und Anwendung keramischer Verbindungs- und Mikrosystemtechnologien. Die ursprünglich von IMAPS Nordamerika ins Leben gerufene Konferenz findet seit 2008 wechselnd an verschiedenen Orten der USA, Europas und Asiens statt. Nachdem IMAPS Deutschland bereits die Konferenzen in München, Erfurt und Dresden mit organisiert hat, ist in diesem Jahr Wien der Austragungsort. Diese internationale Konferenz bietet Keramiktechnologie sowohl für Mikrosysteme als auch für Verbindungsanwendungen in einem mehrgleisigen technischen Programm.

Device Packaging und Crossover Extravaganza Konferenzen finden Online statt Im Dezember 2020 wurde es endgültig klar: IMAPS USA hat entschieden, die Frühjahrkonferenzen als Online-Events durchzuführen. Die als Crossover Extravaganza getaufte Kombination aus drei Konferenzen – International Conference on High Temperature Electronics (HiTEC), IMAPS/ACerS 16th International Conference on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) und Advanced Power Electronics Packaging Symposium (APEPS) – soll wie geplant von 26. bis 29. April 2021 stattfinden. Die Device Packaging Konferenz musste von März auf April verschoben werden und findet jetzt vom 12. bis 15. April statt. Nach der Evaluierung von Einflüssen des Covid-19 auf das Geschäftsleben, die behördlichen Vorgaben und die Gesundheit hat das Exekutivkomitee beschlossen, dass die sichersten und die erfolgreichsten Veranstaltungen dort den Teilnehmern angeboten werden, wo sie sind – zuhause.

Bitte um Aktualisierung der Adressdaten
Symposium Elektronik und Systemintegration am 1. April in Landshut
Veranstaltungskalender
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
Herstellung und Optimierung innovativer Harz-Prüfkörper zur mechanischen Materialcharakterisierung von Leiterplattenbasismaterialien
Hinweis und Call for Papers
zur NordPac 2019, 11. bis 13. Juni 2019 in Lyngby, Dänemark (Auszug aus dem Call for Abstracts)
Hinweis auf die Jahresveranstaltung der Fraunhofer EMFT am 13. März in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Tridelta Campus Hermsdorf

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

IMAPS Polen organisiert EMPC 2017

IMAPS Seminar 2017 – Package: Der Schlüssel zum optimalen Sensor?!?!

IMAPS Deutschland kooperiert mit der SMT Hybrid Packaging 2017!

Bericht zum Herbstsymposium Keramische Mehrlagentechnik – Herstellverfahren und Anwendungen (30.11. bis 1.12.2016) der Deutschen Keramischen Gesellschaft (DKG)

Martin Schneider-Ramelow erhält Ruf an die TU Berlin

Elektronik für hohe Temperaturen gerüstet

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Beziehungen zu IMAPS Nordamerika - Nachdem es im letzten Jahr erhebliche Probleme zwischen dem IMAPS-Board in den USA und den europäischen und asiatischen Chaptern gegeben hatte, scheint sich jetzt eine gewisse Entspannung abzuzeichnen. Während des internationalen Symposiums in San Jose im November fand ein Gespräch zwischen dem Präsidenten des ELC Nihal Sinnadurai und dem IMAPS-Präsidenten Doug Bokil statt, in dessen Verlauf Einigkeit über ein Memorandum of Understanding erzielt wurde.

CICMT: bitte Registrierung nicht vergessen!

Vorläufiges Programm der CICMT in München

Produktportfolio der einzelnen Geschäftsbereiche der W.C. Heraeus GmbH

 Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

1. Internationales Kolloqium „LTCC RF- and Microsystem Interconnect" in Ilmenau

Advanced Packaging Conference – Call for Papers

 CICMT 2007 in Denver

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Advanced Packaging Conference

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Kurzer Rückblick auf das 37th International Symposium on Microelectronics in Long Beach

Advanced Packaging Conference

Leiter der Nachwuchsgruppen für MacroNano an der TU Ilmenau ausgewählt

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Hybridschaltungen auf dem Mars

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Deutsche IMAPS Konferenz

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2002!

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Call for Papers - Deutsche IMAPS Konferenz 7.18. Oktober 2002, München

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

13th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition

Informationen zur IMAPS-Deutschland

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

„Glück-Auf” zum neuen Millenniums-Jahr 2000
Wege der Mikroelektronik in das Automobil

Liebe IMAPS-Mitglieder, ein ereignisreiches Jahr liegt hinter uns und ich möchte den Jahresstart nutzen, um mich an Sie zu wenden – an Sie, die uns stets die Treue halten und den Verein mit Leben füllen. Es ist sehr erfreulich, dass IMAPS Deutschland trotz der turbulenten letzten Jahre nach wie vor das mit Abstand stärkste Chapter in Europa ist. Über 240 Mitglieder sind eine stolze Zahl, aber wir müssen weiter daran arbeiten, dass dies so bleibt bzw. die Mitgliederzahl sogar wieder steigt. Denn auch wir verzeichnen seit 2015 (dem Jahr, als das deutsche Chapter letztmalig die EMPC damals in Friedrichshafen ausrichtete) einen leichten aber relativ stetigen Mitgliederrückgang.

Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!