Artikelarchiv

Als unumgängliches mechanisches Bindeglied im Makroformat und systemische Schwachstelle der Gerätekonfiguration erfordern sie ständige funktionale Erweiterungen und applikative Anpassungen. Entsprechend schnell ist der Fluss der Innovationen und Spezialisierungen bezogen auf die Anwendungsfelder und deren (steigende) Anforderungen. Hier eine Auswahl der neuesten Typen, mit Schwerpunkt auf die High-Speed-Datenübertragung und die industrielle Automation.

Doppelt sicher – Steckverbinder mit Secure Lock

Präziser Steckvorgang und sichere Verriegelung für Wire-to-Board-Verbindungen sind das Kennzeichen der SMC-Steckverbinder-Familie im 1,27-mm-Raster von ERNI Electronics. Nunmehr sind auch SMC-Versionen mit Secure-Lock-Verriegelung verfügbar. Ihre hoch zuverlässige Kontaktgabe erfolgt im gesteckten Zustand durch den bewährten doppelschenkligen Federkontakt. Zur sicheren mechanischen Verbindung zweier Baugruppen wurde die Wire-to-Board-Lösung (Stecksystem mit IDC-Federleiste und SMT-Messerleiste) modifiziert und optimiert. Dies erfüllt die erhöhten Anforderungen der Automobilindustrie in anspruchsvollen Applikationen wie Invertern von Elektro/Hybrid-Fahrzeugen, aber auch der industriellen Automatisierung. Die Sicherheit im verriegelten Zustand (bei Vibrations- und Schockbelastungen), sowie der präzise und fehlerfreie Steckvorgang stehen hier im Vordergrund.

Infineon – Cyber-Sicherheit, Fahrerassistenzsysteme mit Radarchips, Übernahme von Wolfspeed geplant

PCIM-Europe 2016 verzeichnet Besucherplus und hohe Ausstellerzufriedenheit

EMS-Dienstleister beflex electronic fertigt hochintegrierte Boards

Dätwyler übernimmt britischen Elektronik- großhändler Premier Farnell

ILA-Nachlese 2016 – Heimspiel für EMS-Dienstleister auf lukrativem Feld

Würth Elektronik eiSos eröffnet hochmodernes Logistikzentrum

Komplettlösungen für die sichere Automation

AEMtec erhält EN 9100-Zertifizierung

Pulverbeschichtung zur Isolation von Hochvoltkomponenten – Sicherheit für die Elektromobilität

Mit Lean-Production-Konzept und Industrie?4.0- Entwicklungsplattform zur smarten Fabrik

Umicore hat neue Webseite mit Produkt- und Anwendungssuche

Erweiterung im ATEcare Vertriebs-Team im PLZ-Bereich 4 und 5

Dymax eröffnet neuen Standort in Cork, Irland

MES-Verband D.?A.CH wählt neuen Vorstand

Neuer Geschäftsführer bei Hitex

TQ-Systems übernimmt Flugfunksparte von Dittel Avionik

Steca auf der Intersolar 2016

30 Jahre HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH feiert Jubiläum

Hilpert electronics verlegt seinen Standort und wechselt die Geschäftsleitung

WGP-Standpunktpapier zu Industrie 4.0 soll Unternehmen aufwecken

ACD erhält Auszeichnung, Wettbewerb zu ‚100 Orte für Industrie 4.0 in Baden-Württemberg‘

Studie von Euler Hermes: Zahlungsmoral in China sinkt weiter, erstmals Schlusslicht 2016

40 Jahre Reinhardt System- und Messelectronic

US-Holding AIAC investiert in Leiterplattenhersteller Hans Brockstedt und übernimmt Schoeller Electronics

Rehm baut weltweites Vertriebsnetzwerk weiter aus

Rutronik und Nanya unterzeichnen Franchisevertrag, Rutronik ist ‚Fastest Growing European Distributor 2015‘

LPKF stellt Untersuchung über Stencilqualität vor

30 Jahre TQU

Globale Vertriebsvereinbarung zwischen RS Components und Fischer Connectors

Bosch investiert 100 Mio. € in Indien

Songwon und Heraeus kooperieren

„Designer entwickeln Visionen, Planer Ordnungssysteme", so der Jurist, Marketingleiter, Kommunikationsmanager Dr. Fritz P. Rinnhofer. Eine klare Aussage zunächst. Von Visionen können zwar global vereinnahmende Produkte entstehen – die kalifornische IT-Industrie hat das entsprechend vorgelebt und realisiert. Oft verharren jedoch gute Ideen im visionären Zustand, weil diese sich nicht zu tragbaren Kosten realisieren lassen und somit für potenzielle technische Neuheiten kein Markt vorhanden ist. Vision bleibt so zunächst nur der Ideengeber für das Design.

Viele Studierende und Nachwuchs-Führungskräfte denken noch immer, dass es bei der Karriere vor allem auf die fachliche Kompetenz – die Hard Skills – ankommt. Deshalb werden oft die so genannten Soft Skills vernachlässigt. Aber genau diese weichen Faktoren werden zunehmend wichtiger und sind inzwischen zu entscheidenden Karrierefaktoren geworden. Fach- und Führungskräfte mit höheren Ambitionen, die sich hier frühzeitig weiterqualifizieren, haben ein klares Alleinstellungsmerkmal bei der Beförderung.

The following reviews are giving more than only an actual overview on the reviewed books as they are including comments. Additionally the favoured technological handbooks of the author are listed. The reviewed only English language books are not available from Bob Willis or from the SMART Group. // Die nachfolgenden Reviews geben mehr als nur einen aktuellen Überblick über die besprochenen Bücher, da sie auch Kommentare beinhalten. Als Ergänzung sind die vom Autor favorisierten Fach- bücher gelistet. Die besprochenen ausschließlich englischsprachigen Bücher sind weder von Bob Willis noch von der Smart Group erhältlich.

Halbleitergase-Produktion in München-Unterschleißheim

Mit der Einweihung des modernen Elektronikgasewerkes in München-Unterschleißheim am 15. September 2006 hat für die Linde AG, Geschäftsbereich Linde?Gas, das inzwischen weltweit größte Industriegase-Unternehmen, eine neue Ära begonnen.

Bereits im Jahre 2004 stellte das Linde-Management die Weichen für ein stärkeres Engagement im Halbleitersegment und fand die Taiyo Nippon Sanso Corporation (TNSC) als kompetenten Partner für die Betreuung des europäischen Marktes. Beide Unternehmen ergänzen sich ausgezeichnet im Hinblick auf Infrastruktur, technologisches Know-how und Forschungskapazitäten. Linde stellt ein dichtes logistisches Netzwerk, eine Vielzahl von Produktionsanlagen für Bulkgase wie Stickstoff (N2), Sauerstoff (O2), Argon, Wasserstoff (H2) und Helium sowie Füllwerke für Flaschengase zur Verfügung – darunter auch Produktionsstätten für Spezial- und Elektronikgase. TNSC und deren amerikanische Tochtergesellschaft Matheson Tri-Gas ermöglichen den Zugang zu eigenen Forschungslaboren in Japan und zu verschiedenen Flaschengasen und Equipment, die das Produktportfolio von Linde abrunden und vervollständigen. Die Gründung von Linde Nippon Sanso GmbH & Co.KG, bei der Linde die Mehrheit hält, erfolgte Anfang 2005. Dies führte auch dazu, global agierende Großkunden weltweit fundiert beraten zu können und die Versorgung mit einheitlichen Produkten zu gewährleisten.

Joint Venture mit Taiyo Nippon Sanso Corporation

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Für die Endoberfläche von Leiterplatten hat der Wechsel auf bleifreie Lote entscheidende Auswir- kungen. Nicht nur die um ca. 30 – 40 K höhere Löttemperatur, sondern auch die längeren Benetzungszeiten haben Konsequenzen für das eingesetzte Finish [1, 2]. Die Ausführungen beschreiben neueste Untersuchungen über die Eigenschaften und Anwendungsbereiche der Endoberflächen chemisch Nickel/Gold, chemisch Silber, chemisch Zinn, Hot Air Leveling und organischer Cu-Passivierung im Zusammenhang mit bleifreien Loten. // 

Adoption of lead-free solders has significant implications for the outer surface of printed circuit boards. Not only is the soldering temperature some 30 - 40 K higher, but also the longer wetting times affect the outer finish and make increased demands on it. The results of the most recent studies on the properties and application conditions for a range of final surface finishes are presented. These include electroless nickel/gold (sometimes known as ENIG), electroless silver, electroless tin, Hot Air Levelling (HAL) and organic copper passivation, all in terms of their interaction with lead-free solders.

A new approach for 3D system integration, called Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID) is introduced. This is a new chip-to-wafer stacking technology which combines the advantages of the Inter-Chip Via (ICV) process and the solid-liquid-interdiffusion technique (SLID) of copper and tin. The fully modular ICV-SLID concept allows the formation of multiple device stacks. A test chip was designed and the total process sequence of the ICV-SLID technology for the realization of a three-layer chip-to-wafer stack was demonstrated. The proposed wafer-level 3D integration concept has the potential for low cost fabrication of multi-layer high-performance 3D-SoCs and is well suited as a replacement for embedded technologies based on monolithic integration. // Die Inter-Chip Via - Solid Liquid Interdiffusion (ICV-SLID), ein neues Verfahren für die 3D- System- integration, wird vorgestellt. Diese neue Chip-to-Wafer-Stacking-Technologie kombiniert die Vorteile des Inter-Chip Via (ICV)-Prozesses mit der Solid- Liquid-Interdiffusion-Technik (SLID) von Kupfer und Zinn. Das gänzlich modulare ICV-SLID-Konzept erlaubt die Bildung von Stapeln aus mehreren Elementen. Ein Test-Chip wurde entworfen und die vollständige Prozessabfolge der ICV-SLID-Technologie wurde zur Realisierung des 3lagigen Chip-to-Wafer-Stacks angewandt. Das vorgeschlagenen Konzept zur 3D-Integration auf Waferlevel hat das Potential zur kostengünstigen Produktion von viellagigen 3D-Hochleistungs-SoCs (System on Chip) und ist geeignet, auf monolithischer Integration basierende Einbettungstechnologien zu ersetzen.

Haftverbesserung von PVD-Metallschichten auf technischen Kunststoffen durch Plasma bei Atmosphärendruck abgeschiedene Zwischenschichten

Im Rahmen eines zurzeit laufenden BMBF-Verbundprojektes (FKZ 13N8751, 13N8753) konnte gezeigt werden, dass es möglich ist, durch bei Atmosphärendruck mittels dielektrischer Barriereentladung (DBD) abgeschiedene funktionelle Plasmapolymerschichten die Haftfestigkeit von im Vakuum aufgedampften Kupferschichten auf technisch relevante Werte im Bereich 3 - 5 N/mm2 zu erhöhen. Der Vorteil dieser Verfahrenskombination ist die leichte Integrierbarkeit der Atmosphärendruckplasmaanlagen in die Produktionskette der Metallisierung sowie die geringen Investitionskosten. Durch eine gezielte und individuelle Vorbehandlung der unterschiedlichen Kunststoffe vor dem eigentlichen Metallisierungsprozess im Niederdruck steht eine äußerst effiziente und umweltfreundliche Technologie zur Verfügung. Aufgrund ihrer Flexiblität kann eine große Bandbreite an Kunststoffen wirtschaftlich haftfest metallisiert werden.

Das IAVT und die GWT der Technischen Universität Dresden haben die ESTC 2006, die 1. Electronics Systemintegration Technology Conference, die vom 5. bis 7. September 2006 in Dresden abgehalten wurde, in Zusammenarbeit mit der IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society (CPMT) und der VDE Fachgesellschaft GMM organisiert. Nachfolgend wird ein Überblick über die Konferenz gegeben. In den folgenden Heften werden ausgewählte Vorträge publiziert werden.

16. Europäische Mikroelektronik- und Packaging-Konferenz EMPC2007

LTCC RF- and Microsystem Interconnect

Ankündigung für das Deutsche IMAPS-Seminar

Die Standzeit von Lötspitzen in Abhängigkeit von Temperatur, Flussmittel und Lotlegierung wurden untersucht. Es zeigt sich, dass Flussmittel mit hohem Harzgehalt in Kombination mit den neuen mikro- legierten Loten von Stannol den besten Schutz bieten. Bei den mikrolegierten Loten handelt es sich um bleifreie Legierungen, denen kleinste Mengen von Eisenmetallen mit Seltenen Erden beigemischt werden. Durch die geringe Dotierung werden die physikalischen Eigenschaften der Hauptlegierung nicht verändert. // A study was made of the lifetime of soldering iron tips in relation to temperature, flux type and solder alloy used. It was found that fluxes with high resin content, used in combination with the new Stannol micro-alloyed solders, gave the longest life. Micro-alloyed solders are lead-free and also contain minute amounts of ferrous metals or rare earth metals. Because the amounts of these species are so small, the physical properties of the main alloy remain unchanged.

A simple and easy way of assessment of blind vias is shown, making failure analysis easier to perform and producing less controversy. // 

Ein einfacher und leichter Weg zur Bewertung von Sackloch-Durchkontaktierungen wird aufgezeigt, der das Ausführen von Fehleranalysen leichter macht und weniger Zwist hervorruft.

It has become common practice to use blind vias in many portable electronics products. Experience has shown that this method of interconnection is reliable provided the fabrication process is well defined and controlled. Both through hole, blind and buried vias can stand-up to conventional and now lead-free manufacture as the length of the barrel is fairly short. It is, however, still difficult to inspect via locations during the fabrication process and there is often great debate on the cause of any failure or if a particular via is satisfactory or not. Fig. 1 shows typical examples of different via connections.

Anlässlich des Jubiläums erläuterte Dr. James Truchard, Präsident und CEO sowie einer der Gründer von National Instruments, am 13. September 2006 auf einer Pressekonferenz in München die Historie von LabVIEW (Laboratory Virtual Instrumentation Engineering Workbench). Er gab zudem einen Ausblick auf Innovationen der Zukunft und stellte die neue Version LabVIEW 8.20 vor.

National Instruments ist seit 30 Jahren Pionier auf dem Gebiet rund um die Technologien der Mess- und Automatisierungstechnik und einer der Marktführer im Bereich der virtuellen Instrumente, einem Konzept, das die Art und Weise, wie Ingenieure und Wissenschaftler Mess- und Automatisierungslösungen realisieren, grundlegend verändert hat. Durch die Nutzung von Personalcomputern und handelsüblicher Technologien ermöglichen virtuelle Instrumente eine erhöhte Produktivität bei gesenkten Kosten.

Das dritte Treffen der Berliner Regionalgruppe des FED am 4. Juli 2006 belegte, dass interessante Vortragsthemen zu jeder Zeit Zuspruch finden. Hochstrom-Leiterplatten und die Analyse der Situation der EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland sind Themen, die immer mehr in den Vordergrund der heimischen Elektronikindustrie rücken und trotz „Sommerloch" auf reges Interesse stießen.

Mitten in der Urlaubs- und Ferienzeit fanden sich 25 Teilnehmer im Gründerzentrum auf dem ehemaligen Borsiggelände in Berlin-Tegel ein. FED-Beiratsvorsitzende Ursula Christoph leitete die Veranstaltung. Der Gastgeber TechnoLab, Dienstleister für Material- und Technologieanalysen, wurde durch Geschäftsführer Olaf Nusche vertreten, der die Firma vorstellte und über die Test- und Prüfmöglichkeiten berichtete. Unter anderem sind vielfältige Inspektionsverfahren möglich, wofür die notwendigen Einrichtungen für mechanische Prüfungen, optische Inspektionen, Umweltsimulationen und elektrische Prüfungen zur Verfügung stehen. Die Einrichtungen konnten am Ende der Veranstaltung in einer Führung besichtigt werden. Ursula Christoph stellte vor den Vorträgen die neue Wissensbank des FED im Internet, das FED-Wiki, vor. Dabei stellte sie die Vorteile des Wissensmanagement heraus und forderte die Zuhörer nicht nur zum Lesen, sondern auch zur Mitarbeit auf.

Die EU-Richtlinie WEEE (Waste electrical and electronic equipment) und die Umsetzung in deutsches Recht – das ElektroG – standen im Mittelpunkt der diesjährigen Kundenveranstaltung des Unternehmens HPM – Hellmann Process Management in Osnabrück bei der Deutschen Bundesstiftung Umwelt.

Im Laufe der Veranstaltung kamen zahlreiche namhafte Referenten zu Wort. Christiane Schnepel, Umweltbundesamt, die zunächst die wichtigsten Passagen des Gesetzes erläuterte, bestätigte, dass die Erfahrungen aus einem halben Jahr ElektroG zeigten, dass vor allem die Logistik zu den besonderen Herausforderungen des neuen Umweltgesetzes gehören würde. Die Abhol- koordination genauso wie die Zuordnung der Sammelgruppen zu den Gerätekategorien würde neben der schlechten Datenlage über das Aufkommen an Altgeräten aus dem B2B-Bereich zu den „Sorgenkindern“ für das Umweltbundesamt gehören. Um den Monitoringzielen gerecht zu werden, sei es darüber hinaus notwendig, auch die Daten der Erstbehandler zu erhalten. Leider gäbe es für diese Wirtschaftsbeteiligten keine Registrierungspflicht, so dass auch hier die Datenlage eher lückenhaft sei.

Die electronica 2006 vom 14. bis 17. November auf dem Gelände der Neuen Messe München hat eine Gesamtausstellungsfläche von 152 000 m2 in 14 Ausstellungshallen und ihr Veranstalter, die Messe München International, rechnet mit mehr als 75 000 Fachbesuchern, die die Gelegenheit nutzen werden, die Produkte und Services von über 3000 Ausstellern in Augenschein zu nehmen. Schwerpunkte sind die Wachstumsmärkte Automobilelektronik und RFID, was durch die begleitenden Kongresse „electronica automotive conference 2006" – dieses Jahr erstmalig – und „Wireless Congress" dokumentiert wird. Weitere Schwerpunkte sind die Zukunftstechnologien Nanotechnik und eingebettete Komponenten, denen die Ausstellungsbereiche „MicroNanoWorld" und „Embedded" gewidmet sind. Im Rahmen der „MicroNanoWorld" findet das Anwenderforum „World of MEMS" statt, das sich speziell mikroelektromechanischen Systemen widmet.

Elektrostatik-Schutz ist eine unabdingbare Forderung für alle Elektronikunternehmen, um erforderliche Qualitätsparameter von Produkten zu sichern. Da die elektrostatische Entladung in der ganzen Prozess- kette lauert, sehen entsprechende Normen die Einsetzung eines ESD-Koordinators vor. Um diese auszu- bilden, werden vom FED Kurse angeboten.

Es ist merkwürdig: Die Baugruppendienstleister klagen vielfach, dass die Umstellung auf bleifreie Lote und Prozesse die Kosten der Fertigung erhöht und damit die Margen verringert hat. Nun ist die Bleiumstellung ja ein von außen erzwungener Eingriff in das Betriebsgeschehen. Seltener hört man aber in der Fachöffentlichkeit etwas über andere Verluste, die der Baugruppenhersteller selbst beeinflussen könnte: Verluste aus unsachgemäßem Design, Verluste durch ESD-Schädigung von Bauteilen schon in der Firma selbst oder als Nacharbeits- oder Garantiefall im Nachhinein. Hier sollte Eigeninitiative entwickelt werden, um die Kosten- bilanz im Unternehmen zu verbessern.

Prüfstandskonzepte in der Automobilindustrie standen im Mittelpunkt des 4. Technologietags von National Instruments, der am 12. Juli 2006 in Stuttgart veranstaltet wurde. Die Vorträge wurden durch eine Tischausstellung ergänzt, bei der man die vorgestellten Prüfsystemlösungen zum großen Teil gleich begutachten konnte. Frank Wiedmann, National Instruments Germany GmbH, München, eröffnete und moderierte den Automotive-Technologietag 2006.