Artikelarchiv

Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt. Die Einpresstechnik bei Leiterplatten hat ihren Ursprung in der Raumfahrttechnik. Die thermischen Anforderungen bei Satelliten – vor allem hohe Temperaturdifferenzen, die sich nachteilig auf die Lötstellen auswirken – erforderten neue Lösungen für die Verbindungstechnik, um die notwendigen hohen Verfügbarkeiten sicherzustellen. Die Problematik wurde gelöst, indem die Pins der Bauelemente in die Leiterplatte eingepresst wurden. Neue Lösungen für die Verbindungstechnik: Auch in der Automobilbranche bietet die Einpresstechnik Vorteile: Nicht nur den thermischen Belastungen der Leiterplatten in Fahrzeugen, sondern auch den hohen mechanischen Belastungen durch Schwingungen wird Rechnung getragen. Zudem kann (in Abhängigkeit der Ausführung, z. B. bei flexibel ausgeführten Pins) der kostenintensive Lötprozess entfallen.

Schön, wenn es Partner wie die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH gibt, die Materialbestände, Daten und offene Aufträge übernehmen und abarbeiten können und so einer reibungslosen Materialversorgung der Kunden nichts im Wege steht. So geschehen im Falle der Häfele GmbH aus Aulendorf, einem Hersteller von spezialisierten Leiterplatten. Im Juni 2016 ging dort eine jahrzehntelange Ära zu Ende, die Häfele GmbH musste ihre Tore schließen. Becker & Müller übernahm Betriebsbereiche.

Isola-Konzern legte den Geschäftsbericht 1998 vor

Strukturelle Veränderungen innerhalb der Leiterplattenindustrie, die Einflüsse der Asienkrise und ein sich schnell entwickelndes Technologieumfeld kennzeichneten das Geschäftsjahr 1998 des Isola-Konzerns. Trotz dieser im Vergleich zum Vorjahr deutlich schwierigeren Rahmenbedingungen konnte die Tochtergesellschaft der RÜT- GERS AG, Essen, ihre Marktstellung als Zulieferer der Elektronik- und Elektroindustrie behaupten.

Die  Besonderheiten von DR-QFN-Bauteilen liegen vor allem in der sehr kompakten Bauart mit einem Anschluß-Pitch von 0,5 mm in zwei Reihen und einem Powerpad. Bei Powerpads wiederum liegt die Schwierigkeit darin, die Zinnmenge so zu wählen, dass eine optimale Wärmeanbindung an der Fläche erreicht wird, ohne dass das Bauteil aufschwimmt oder zu einer Seite abkippt.

Partnerschaft entlang der Wertschöpfungskette

Die Veranstaltung war von Anfang an ein voller Erfolg. Ziel dieser Symposien war und ist es, durch die zweitägige Begegnung Kunden und Hersteller menschlich näher zu bringen und durch Meinungsaustausch bestehende Ungereimtheiten im Geschäftsablauf abzubauen. Die Symposien werden weiter- hin genutzt, um die Zukunft der Branche zu fixieren und stellen aus dieser Sicht eine wertvolle Orientierungshilfe für die RUWEL AG aber auch für ihre Partner dar.

Am 3. Juni 2004 veranstaltete TECWINGS zusammen mit Partnerfirmen im Veranstaltungszentrum 2000, Stockerau, Österreich, einen Technologietag, bei dem darüber informiert wurde, wie der Übergang in das Bleifrei-Zeitalter zu organisieren ist. Nachmittags gab es im TEClab, das im benachbarten Korneu- burg angesiedelt ist, zudem praktische Vorführungen.

Die herausragende Stellung der deutschen und euro- päischen Automobilindustrie und der weiterhin zunehmende Elektronikanteil an der Wertschöpfung im Auto bescheren den Herstellern von Automobilelektronik gute Marktaussichten. In einigen Jahren soll die Anzahl der Leiterplatten im Kfz von heute ca. 60 auf mehr als 100 steigen. Die Bedürfnisse dieses bedeutenden Marktsegments setzten einen Schwerpunkt der diesjährigen SMT-Messe in Nürnberg. Unter dem Titel Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik befasste sich der Kongress der SMT/HYBRID/PACKAGING 2008 mit Technologien für die Baugruppenfertigung. Parallel dazu zeigten Aussteller auf der Show intelligente Lösungen aus diesem Anwendungssektor, die von der Ausstattung immer anspruchsvoller werden. Die Produktion einer elektronischen Baugruppe für die Automobilindustrie konnte auf der diesjährigen Demonstrationslinie live verfolgt werden.

Über 150 Fachleute aus Industrie und Forschung trafen sich vom 10. – 12. März 2005 im Club Colonia St Jordi, Mallorca, Spanien, zum 8. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg. Neben einer Serie von aktuellen Fachvorträgen umfasste das Programm wieder mehrere Workshops und eine Podiumsdiskussion. Veranstalter war wie in den Vorjahren die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin.

Die Darstellung der gesamten Wertschöpfungskette des Produkts Elektronikbaugruppe fand auf der ersten verbandsübergreifenden nationalen Fachtagung am 6. und 7. Februar 2002 in Fellbach bei Stuttgart große Zustimmung

Die in Weiterführung der bisher von der VDI/VDE-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik GMM durchgeführten „Großen Leiterplattenlagung "sowie der vom Deutschen Verband für Schweißen und verwandte Verfahren DVS veranstalteten Tagungen „ Verbindungstechnik in der Elektronik “ und „EuPac “ konzipierte Fachtagung stellte sich die Aufgabe, erstmalig den Herstellungsprozess der gesamten Elektronikbaugruppe zu behandeln und hatte dazu alle unmittelbar betroffenen nationalen Verbände - FED, ZVEI, VdL, EITI, 3-D MID und DGO - und weitere Institutionen in die Vorbereitung einbezogen. Dieser verheißungsvolle Ansatz wurde in Fellbach von der Branche äußerst positiv aufgenommen. Die zeitgemäße Entwicklung            von Produkten erfordert zwingend eine gesamtheitliche Sicht über die gesamte Supply Chain. Dieses integrierte Vorgehen wirkt sich nicht nur bestimmend auf die Industriestruktur aus, es muss auch auf der Ebene der Verbände und der Information seinen adäquaten Ausdruckfinden. Mit der gemeinsamen Fachtagung haben die Veranstalter einen großen Schritt in diese Richtunggetan und hoffen, dass sich daraus in Zukunft eine Institution mit richtungsweisendem Charakter entwickelt. Inwieweit sie damit richtig liegen, könnte schon die nächste Veranstaltung deutlicher machen, die am 4. und 5. Februar 2004 wiederum in Fellbach stattfinden soll.

Die Berücksichtigung der gesamten Wertschöpfungskette von Elektronikbaugruppen fand auf der ersten verbandsübergreifenden nationalen Fachtagung am 6. und 7. Februar 2002 in Fellbach bei Stuttgart große Zustimmung. Nachfolgend finden sich Zusammenfassungen ausgewählter Beiträge zu den Schwerpunktthemen Materialien, Alternative Technologien und Zuverlässigkeit .sowie Informationen über die Podiumsdiskussion zur Kostenreduzierung in der Baugruppenfertigung, die Posterschau, die Best Paper Award- Verleihung und die begleitende Tischausstellung. Über die Veranstaltung, d. h. deren Konzeption, deren Resonanz usw., die Einladungsvorträge sowie die Beiträge zur Optoelektronik und HDJ wird unter der Rubrik Leiterplatten auf S.... in diesem Heft berichtet.

HSMtec als Basis moderner LED-Technik: Die von Häusermann entwickelte und vornehmlich für Hoch- strom-Anwendungen entwickelte Wärmemanagement-Technologie besticht durch ihre selbsttragenden mehrdimensionalen Konstruktionsmöglichkeiten. Sie vermag die Anforderung nach verbessertem thermischem Management, gepaart mit Energieeffizienz sowie mechanischer und photometrischer Flexibilität elegant in einer Platine zu vereinen.

Internationaler Kongress Flip Chip &Chip Scaie Europe 2001 mit Fachausstellung der Electronic Forum GmbH am 21./ 22. März 2001 in Böblingen

Fortsetzung von S. 781

Internationaler Kongress Flip Chip &Chip Scale Europe 2001mit Fachausstellung der Electronic Forum GmbH am 21.122. März 2001 in Böblingen

Im Jahresprogramm der von der Electronic Forum GmbH durchgeführten Seminare zu aktuellen Themen der Leiterplatten- und Bestückungsindustrie nimmt die Flip Chip & Chip Scale Europe eine Sonderstellung ein. Seit 1999 wird die Veranstaltung jährlich im Frühjahr in der Böblinger Stadthalle durchgeführt und hat sich als solche .seitdem zu einem ausgezeichneten Informations- und Diskussionsforum zu Fragen des modernen Packaging entwickelt. Die fortschreitende Miniaturisierung im Halbleiterbereich stellt hohe Anforderungen an das Halbleiter-Packaging und nach gelagerte Verdrahtungsträger. Packaging ist heute die Schlüsseltechnologie, an der sich die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppe aus- richtet. Der Kongress hot state of the art im Packaging-Bereich und ermöglichte den Teilnehmern einen Ein- blick in zukünftige Anforderungen und Aufgabenstellungen.

Beim 4. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg In Colonia de Sant Jordi, Mallorca/Spanien, waren nicht nur die Rahmenbedingungen, sondern fast alles Spitzenklasse. Vor allem die zehn hochaktuellen Vorträge übertrafen die Erwartungen, Technologische Probleme und Lösungen wurden von den Teilnehmern sehr offen und zum großen Teil bis spät in die Nacht diskutiert. Alle waren sehr zufrieden, denn jeder konnte eine Vielzahl neuer technologischer Informationen bzw. Anregungen mit nach Hause nehmen.

Gleich zwei spannende Veranstaltungen warteten zum Monatsende des Septembers auf die PLUS-Redaktion: Am 28. September begann in Dresden das zweitägige Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘, auf dem aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vorgestellt wurden. Für mich war es die erste Veranstaltung dieser Art, und neben den vielbeachteten Vorträgen über lötspezifische Problemstellungen und Lösungen, Umweltaspekte und IOT-Perspektiven gab es jede Menge Gelegenheit, die Präsentation zahlreicher Aussteller zu würdigen, mit diesen ins Gespräch zu kommen und insgesamt die angenehme Atmosphäre des Seminars zu genießen. Zwar ging es nicht mehr – wie bei der mythischen Auftaktveranstaltung 2006 – faktisch ‚in die Tiefe‘ eines Bergwerks, um dort Maschinen der PCB-Fertigung zu bewundern, wohl aber inhaltlich.

Agilent Technologies holt zum Rundumschlag aus: Mit der Oszilloskop-Familie Infiniium 90000 X setzt das Unternehmen nicht nur die Messlatte für die Echtzeit-Oszilloskope nach oben. Auch bei Sampling-Oszilloskopen will man mit der neuartigen Embedding- und De-Embedding-Funktion den Wettbewerb abhängen. Ein Arbitrary-Waveform-Generator mit einer Auflösung von bis zu 4,2 GSample/s rundet vorerst den Innovations- reigen ab.

Mit einem Seminar, das die Trends bei Elektronikbauelementen, die daraus resultierenden Anforderungen an das Leiterplattendesign, neue Leiterplattentechnologien und Montagetechniken als Themen hatte, setzte die ILFA GmbH, Hannover, ihre erfolgreiche Seminarreihefort und traf damit genau auf das Interesse vieler Kunden und Mitarbeiter; trotz mehrmaliger Wiederholung konnten nicht alle Teilnahmewünsche berücksichtigt werden.

Microvias und feinste Mikrostrukturen mit dem Multifunktionslaser MicroLine Drill 600

Beim Blick auf die historische Entwicklung der Leiterplatte wird deutlich: Parallel zur Miniaturi- sierung der Bauelemente nahmen auch die Leiterbahnbreiten und -abstände sowie die Bohrdurchmesser kontinuierlich ab. Erreichten im Siebdruck hergestellte gedruckte Schaltungen Leiterbahnbreiten um 800 µm, so liegt heute der Standard weit unter diesem Niveau. Parallel dazu bedingte der steigende Integrationsgrad die Reduzierung der Bohrdurchmesser und Substratdicken. Innenlagen von ultradünnen Multilayern (UTM, Ultra, Thin, Multilayer) sind nur noch 50 µm dick und die Durchmesser von Sacklöchern den sogenannten Microvias liegen unter 100 µm. Der Trend in Richtung Miniaturisierung ist ungebrochen und stellt die Hersteller vor die Aufgabe, diese Tech- niken anzunehmen und weiterzuentwickeln. Die Firma ILFA Feinstleitertechnik GmbH in Hannover nimmt seit ihrer Gründung im Jahre 1979 auf nahezu alle relevanten technischen Struktur- veränderungen maßgeblich Einfluss. Das Unter- nehmen zählte beispielsweise zu den ersten Leiterplattenherstellern, die vor knapp zehn Jahren mit der Installation einer LDI (Laser Direct Imaging) Anlage das filmlose Belichten in der Produk- tion testeten. ILFA hat sich seit jeher den inno- vativen Techniken verschrieben und sieht sich heute an der Spitze der Technologietreiber der Branche.

Der Anteil der Elektronik am Wert eines Automobils nimmt immer mehr zu. Die Forderungen nach Sicher- heit, Zuverlässigkeit, Umweltverträglichkeit und Fahrkomfort haben immer mehr und immer komplexere Baugruppen zur Folge. Deren reibungsloses Zusammenspiel erfordert eine domänenorientierte System- architektur und die Verwendung von standardisierten Schnittstellen. Aus Kostengründen ist eine Aus- tauschbarkeit und Wiederverwertbarkeit der einzelnen Module in Zukunft unerlässlich. Dies lässt sich nur durch intensive und langfristige Zusammenarbeit – nicht nur innerhalb der Wertschöpfungskette, sondern auch der Wettbewerber untereinander – erreichen.

Als Stationen für Fertigungskontrollen und zur Qualitätssicherung sind sie längst unverzichtbar: Systeme für die Automatische Optische Inspektion AOI. Diese werden auch zunehmend in der Photovoltaik- und Solarproduktion genutzt. Ein spezieller Fokus innerhalb der Isra Vision Gruppe liegt auf der Inspektion von flachen und gebogenen Gläsern.