Artikelarchiv

In vielen Datenblättern und Magazinbeiträgen, die sich mit der Bauteiltemperatur befassen, finden wir es oft, dass mit einfachsten Widerstandsformeln argumentiert wird. Diese enthalten Dicke der Lagen, die Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums oder die Parameter von Durchkontaktierungen des Bauteilträgers. Das ist zwar bequem und einfach, aber leider nicht immer befriedigend und vollständig.

OrCAD Capture von Cadence unterstützt jetzt Schematic Connectivity von Intel für die automatisierte Entwurfsprüfung. Cadence hat OrCAD Capture dazu um eine Exportfunktion für das Intel Schematic Connectivity Format (ISCF) erweitert.

• REACh Anhang XVII erweitert um Cadmium – Nutzung für Lacke untersagt
• Produktsicherheitsgesetz (ProdSG) – Fokus auf Sicherheit und Gesundheitschutz
• Über den FBDi e.?V. (www.fbdi.de)
• Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016)

Von Trenz Electronic, einem deutschen Systemanbieter von FPGA- und SoC-basierten Modullösungen und zugehörigen Design-Services, stammt der industrielle System-on-Modul Baustein TE0808 UltraSoM+. Dieser High-Performance Systembaustein bietet einen extrem kompakten Formfaktor von 52 x 76 mm².

Kerngedanke des TE0808 UltraSoM+ ist die Integration des Zynq UltraScale+ MPSoC von Xilinx mit bis zu 4GB DDR4 SDRAM (32 bit Breite) und bis zu 512 MB Flash. Hinzu kommen Optionen für zusätzliche, auch nichtflüchtige Speicherkapazitäten, mit Unterstützung von Micron XTRMFlash, Spansion/Cypress HyperRAM und HyperFlash. Im Modul integriert ist außerdem ein Stromversorgungs-Subsystem mit 14 DC/DC-Wandlern und 13 LDOs (LDO oder Low Drop-Out: Spannungsregler mit einer geringeren, minimal erforderlichen Differenz zwischen Ein- und Ausgangsspannung). Alle werden von einer Ultra-low-Power MCU gesteuert und bieten flexible Betriebsarten mit Leistungsspar-Modus.

Das Befehlsgeräte-Programm RAFIX 22 QR von RAFI umfasst eine üppige Auswahl an Tastern, Schaltern und Meldegeräten. Diese bieten durch vielfältige Ausführungen und variable Bestückungsoptionen mit Schaltelementen die passende Bedieneinheit für fast jede Schaltaufgabe.

Die neueste USB-C-Buchse von TE Connectivity (TE) unterstützt mehrere Verbindungsstandards, Datenraten bis zu 10 Gbit/s (USB 3.1) und ermöglicht eine Energieversorgung bis zu 100 W bei 20 V. Diese Buchse für die Leiterplattenmontage ist für viele Anwendungen geeignet.

Die ifm electronic Firmengruppe befasst sich durchgehend mit innovativer Automatisierungstechnik. Seit der Gründung im Jahr 1969 entwickelt, produziert und vertreibt die Unternehmensgruppe weltweit Sensoren, Steuerungen und Systeme für die industrielle Automatisierung. Neu in der Produkt-Pipeline sind nun zwei Sensorsysteme.

Das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen mit der Flexibilität und Kundennähe eines erfolgreichen Mittelständlers zählt mit rund 5200 Mitarbeitern in über 70 Ländern zu den weltweiten Branchenführern. Dabei widmet sich ein überdurchschnittlich großes Vertriebs- und Serviceteam mit rund 1200 Beschäftigten der weltweiten Kundenunterstützung.

Die Messe mit Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik hält in diesem Jahr ein abwechslungs- reiches Programm und viele Innovationen parat. Die Besucher können Produktionsschritte ,live' erleben und in der Halle 7A trifft zum ersten Mal die Optik-Technologie auf die Elektronik – letzteres dürfte dabei beson- ders interessant werden.

Das Hallenkonzept 2016 soll den Messebesuchern eine thematische Orientierungshilfe für die Hallen 6, 7 und 7A geben. Die Hallenschwerpunkte sind entlang der Wertschöpfungskette konzipiert und gliedern sich wie folgt:

• In Halle 6 findet man ,Systementwicklung und Produktionsvorbereitung‘ sowie ,Materialien und Bauelemente‘
• In Halle 7, mit einem thematischen Überlauf zu Halle 7A, sind die Bereiche ,Prozesse und Fertigung‘ zu sehen
• Die Halle 7A ist gut für Anwender, die Themen wie ,Zuverlässigkeit und Test‘ sowie ,Software und Produktionssteuerung‘ interessieren

Nachrichten/Verschiedenes 

ADL erweitert Unternehmensausrichtung in den Systemdesignbereich

Neue Halbleiter-Tinten für gedruckte Elektronik in LCD- und OLED-Displays

Rehm liefert 4000. Reflow-Lötanlage aus

Vicor dehnt Vereinbarung mit Arrow Electronics auf weitere europäische Länder aus

Sechs digitale Trends für die Fertigungsindustrie 2016

Emil Otto baut Vertriebsstrukturen in Süddeutschland aus

Rutronik wird europaweiter Intel-Distributor

Verfahren für sichere Mensch-Roboter-Interaktion

ATP erweitert mit der ASSCON VP 1000-66 den Lötprozess

EMS-Kompetenz für Medizintechnik – Auszeichnung für elektron systeme

Optiprint investiert auch im Jahr 2016

Fujitsu erweitert Industrieboard-Portfolio basierend auf AMD G-Series SOC

Kyocera lässt für selbst entwickelte haptische Rückmeldung die Marke Haptivity eintragen

Gründung von W+P Optronics – neue Division rund um die Lichtwellenleitertechnik

Tecnotron wächst und investiert

STECA-Premium-Days im Februar – Vorsprung durch Kommunikation

TTTech und Infineon geben Gas beim autonomen Fahren

... aber im täglichen Leben braucht man auch Kupfer. So meinte recht profan Ninon de Lenclos (Gastgeberin literarischer Salons im Paris des 17. Jahrhunderts). Aber auch Wirtschaftskoryphäen wie Milton Friedman (Wirtschaftswissenschafter, Nobelpreis für Wirtschaftswissenschaften 1976, USA) wissen zu berichten: Bei sehr hohen Inflationsraten greift der Mensch nach einer Ersatzwährung; im Verlauf der Geschichte war es in den meisten Fällen Münzgeld aus Gold, Silber oder auch Kupfer.

Die Verlagerung ganzer Betriebe oder Fertigungen aus den führenden westlichen Industrieländern nach Fernost, insbesondere nach China, ist weiterhin im Gange. Doch auch ein Rückstrom zurück aus China hat eingesetzt. Was sind die Gründe dafür? Sind die beim Outsourcing avisierten Kosteneinsparungen durch die billigen chinesischen Arbeitskräfte doch nicht das „allein selig machende"? Nachfolgend kommen mit PCB Solutions Inc. und Universal Instruments zwei Unternehmen aus den USA zu Wort, die sich mit ihrer Fertigung wieder aus China zurückgezogen haben.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Es werden ausgewählte Ergebnisse aus dem BMBF-Verbundprojekt „Materialmodifikation für geometrisch und stofflich limitierte Verbindungskonstruktionen hochintegrierter Elektronikbaugruppen" (Kurztitel „LiVe") vorgestellt. Im Wesentlichen werden Beiträge eines Tutorials im Rahmen der „SMT/Hybrid?&?Packaging?2008" in leicht gekürzter Form zusammengefasst dargestellt. Aufgrund der komprimierten Darstellung sind die Beiträge in vier Schwerpunkte unterteilt:

Teil 1 – Zielstellung und Vorgehensweise 

Teil 2 – Untersuchungsergebnisse verschiedener Messmethoden 

Teil 3 – Metallurgische Wechselwirkungen und deren Auswirkungen

Teil 4 – Ableitung von Lebensdauervorhersagen aus Experiment und Simulation

Teil?1 befasst sich zum einen mit der Zielstellung und der daraus abzuleitenden Lösungsmatrix des Verbundprojektes LiVe und zum anderen mit der Vorgehensweise bei der Erarbeitung der Projektergebnisse, speziell was die Untersuchungen der Lote und Lötverbindungen, die Variation der Prüfverfahren und die Auswahl der Testboards betrifft.// 

The following articles describe results of a national research project, founded by BMBF, with the official title “Modification of materials for geometrical and substantial limited joint design in high integrated electronic devices”, and short called “LiVe”. The content of the articles consist of different lectures, which were introduced in a tutorial during the international exhibition “SMT/Hybrid and Packaging 2008”, in a compendious form. Regarding to the great amount of results the article is dividing into four parts:

Part 1: Topics and Approaching

Part 2: Investigation Results of different Measurement Methods

Part 3: Metallurgic Interaction and their Effects

Part 4: Life Time Predictions from Experiment and Simulation

The first part comprehends the topics and their solution matrix in the research project “LiVe”. On the other side the approaching during the project for the different investigations, especially for the solders and solder joints, the variation of diverse testing methods and the selection of summarized six test boards will be described.

Moderne Aufbau- und Verbindungstechniken erschließen den LEDs immer neue Anwendungen. In diesem Beitrag werden die LED-Anwendungen im Automobil ausführlich dargestellt und auf die Besonderheiten der anwendungsspezifischen Aufbaukonzepte eingegangen. Neben dem Hauptproblem der Entwärmung sind vor allem optische Anforderungen zu beachten. Entsprechende Lösungen werden kurz vorgestellt. // 

Modern assembly and interconnection technologies continue to widen the range of possible applications for LED. In this report, their use in the automotive industry is reviewed in depth, including special aspects of this particular application. While heat-sinking remains the main problem, there are a range of optical issues which have to be considered. Some solutions to these problems are briefly noted.

Seit der Herstellung der ersten roten Gallium-Arse- nid-Phosphid-LED (GaAsP-LED) im Jahre 1962 wurden sehr viel Zeit, Geld und Anstrengungen investiert, um effizientere LEDs zu entwickeln, die auch mit anderen Lichtquellen konkurrieren können. Etwa ab dem Jahr 2000 konnten „Power-Chips" bzw. „Hochstrom-Chips" in die serielle Produktion überführt werden. Diese Chips ermöglichten, dass LEDs neue Märkte für unterschiedliche Anwendungen mit weißem oder farbigem Licht erobern konnten. // 

Since 1962, when the first red Gallium-Arsenide-Phosphide (GaAsP) light-emitting diode (LED) was produced, a great deal of time, money and effort has been spent on developing more efficient LED’s to compete with other light sources. By 2000, “power chips,” or “high-current chips” were developed for serial production. These chips enabled LED’s to effectively penetrate a variety of markets for different white and colour lighting applications.

Zur Untersuchung des Einflusses von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität wurden drei statistisch geplante Versuchsreihen durchgeführt. Ausgewertet wurden die Benetzungsqualität, die Anzahl von Grabsteinen und Lotperlen, der Standoff sowie der Voidanteil. Es ergibt sich kein einheitliches Bild, da z.B. das Verhalten von BGAs und Siliziumchips sehr unterschiedlich ist. Somit sind individuelle Qualifizierungen zwingend notwendig. // 

In order to study the effects of materials and process parameters on solder reflow quality, three sets of statistically-planned experiments were carried out. These included wetting quality, the number of tomb- stones and solder pearls and stand-off and void fraction. No simple picture emerges and thus, for example, the behaviour of BGA’s and silicon chips is very different. It follows that there is an urgent requirement for specific qualification procedures.

Fertigungsgerechte Konstruktion dreidimensionaler Schaltungsträger

An Akzeptanz der MID-Technologie bei Fachleuten mangelt es nicht. Auch Anwender berichten durchweg von positiven Erfahrungen. Schließlich profitiert man vor allem von reduziertem Raumbedarf, niedrigerem Gewicht und hoher Design-Flexibilität (Abb. 1). Auch die Kosten reduzieren sich durch Einsparungen von Leiterplatten und Steckverbindern, sowie durch vereinfachte Montage, Test und Service. Trotzdem sind die ganz großen Umsatzzahlen bei der Mengenfertigung noch eher Einzelfälle. Grund hierfür ist vor allem, dass vielen Entwicklern zu wenig über die Parameter der verschiedenen Prozessschritte bekannt ist. Dass die erfolgreiche Realisierung von MIDs längst keine große Hürde mehr darstellt, zeigt dieser Artikel mit einem Einblick in Konstruktionsregeln und -anforderungen.

Der 8. ESD-Workshop in Dresden, organisiert vom B.E.STAT European ESD competence centre in Kesselsdorf, vereinte wieder Experten aus allen Bereichen der Industrie, der Wissenschaft und Technik, die mit elektrostatische Aufladungen und Entladungen konfrontiert werden. Schwerpunkte bildeten dabei die Kontrolle der Entstehung elektrostatischer Aufladungen, die Messung der vorhandenen elektrostatischen Aufladungen, sowie Maßnahmen zur Vermeidung dieser elektrostatischen Aufladungen, Kontrolle der eingeführten ESD-Kontrollmaßnahmen, Messung und Überprüfung der ESD-Materialien und -Ausrüstungen und die Anforderungen an die Materialien, die innerhalb der EPA (ESD protected area – ESD-Schutzbereich) eingesetzt werden. Der Workshop umfasste auch die Ausbildung und Prüfung von ESD-Koordinatoren.

Am Beispiel eines 800 MHz-Tiefpassfilters werden Entwurf und Optimierung eines kompakten HF-Bauteils für die Oberflächenmontage gezeigt. Dabei werden auch die Vorteile der LTCC-Mehrlagentechnik für diese Anwendung beleuchtet. Eine wichtige Rolle spielt der Einsatz von aktueller Simulationssoftware zur Synthese und Analyse des Frequenzganges. Für die exakte Modellierung der Filterkomponenten und deren Zusammenwirken wurde eine echte dreidimensionale Simulation des elektromagnetischen Feldes basierend auf der leistungsfähigen Finite Differenzen Zeitbereichs-Methode (FDTD) durchgeführt. Ausgangspunkt für die Entwicklung sind die Erfordernisse der Applikation und die daraus abgeleiteten Filterspezifikationen. // 

The design flow for a lowpass filter in SMD technology demonstrating the advantages of multilayer LTCC technology will be presented. State-of-the-art simulation software was utilized to design and opti- mize the filter response. True 3-dimensional EM analysis, based on Finite Differences Time Domain (FDTD) method was applied to achieve accurate modelling of the filter’s components and their inter- action. An 800?MHz lowpass filter was selected for realization. The development started with the application’s requirements and the derived filter specifications.

CICMT 2008 – eine Nachlese 

Die Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies-Tagung (CICMT) fand in diesem Jahr erstmalig außerhalb der USA statt. Tagungsort war das Holiday Inn Munich City Centre in München. In der Zeit vom 21. bis 24. April konnten die 245 Teilnehmer ein sehr anspruchsvolles wissenschaftliches Programm mit 66 Vorträgen und eine hoch interessante Ausstellung erleben. Die Teilnehmerzahl war die bisher höchste bei dieser Konferenz. Die CICMT wurde in diesem Jahr gemeinsam von IMAPS North America, AcerS, IMAPS Deutschland und der Deutschen Keramischen Gesellschaft veranstaltet. Takashi Harada, NEC Corp. („Chip-Package-Board Co-design in High-density and High-speed Circuit Packaging“) und Paul Clem, Sandia National Laboratories („Direct Write of Electronic Materials for Three-Dimensional Polymer Integration“) eröffneten die Tagung mit den Keynote-Präsentationen.