Artikelarchiv

Der ZVEI auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2016

Schulungsunterlage zum Leitfaden ,Schad-teilanalyse Feld in der Automobil Elektronik-Lieferkette‘ bereitgestellt

ZVEI: Öffentliche Ladeinfrastruktur ausbauen statt Kaufprämien für Elektrofahrzeuge vergeben

Elektroindustrie 2016 auf moderatem Wachstumskurs: Produktion plus 1 %, Umsatz plus 2 %

Bundesratsinitiative zum Vertrauensschutz bei industrieller Eigenerzeugung von Strom greift zu kurz

 Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Im Vergleich zu Russland sind die westlichen Industrieländer in einer komfortablen Situation. Dagegen wird die russische Elektronikindustrie einschließlich ihrer Leiterplattenbranche gegenwärtig von massiven Problemen geplagt wie Rubelverfall, Verteuerung von Importen, Sanktionen der NATO-Länder. Ein Ausweg aus dieser Misere oder zumindest eine Minderung der Auswirkungen wird in einer verstärkten Importablösung und im Aufbau eigener leistungsfähiger Leiterplattenfertigungen nach westlichem Vorbild gesehen. Dieser Beitrag will die Hintergründe für diese Zielstellungen beleuchten und zwei neue leistungsfähige PCB-Fertigungen vorstellen, die in Russland als Flaggschiffe der Exportablösung gehandelt werden. Dazu erfolgt auch ein Brückenschlag zu deutschen Leiterplattenproduzenten.

Beim Schwalllöten läuft die bestückte Leiterplatte normalerweise zuerst über den Fluxer (erst vorheizen und dann fluxen wird sehr selten praktiziert, außer in einigen Selektivlötanlagen). Seitdem man meist mit feststoff- armen Flussmitteln arbeitet, werden statt der Schaumfluxer die verschiedenen Sprühfluxer verwendet und so stellt man sich die Frage: Ist es da oder nicht? Zudem macht man sich Gedanken wie gleichmäßig das Fluss- mittel nun auf der Unterseite landet.

Ende Januar 2016 trafen sich in Nürnberg über 200 Fachleute aus dem Bereich Leiterplattentechnik und dessen Umfeld. Anlass war das von der Bayern Innovativ GmbH zum zwölften Mal veranstaltete Kooperationsforum mit Fachausstellung. Im Hinblick auf Industrie 4.0 sowie auf Automobil-, Industrie- und Medizinelektronik stand diesmal die Leiterplatte als Integrationsmodul im Fokus.

Dr. Rupert Tkotz, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, eröffnete die Veranstaltung mit der offiziellen Begrüßung und einer thematischen Einführung. Dabei informierte er zuerst über die Organisation Bayern Innovativ und deren Aktivitäten. Dann ging er auf die Trends im Elektronikmarkt ein. Der Bedarf an Elektronikintegration steigt aufgrund neuer Anwendungen wie Wearables, autonomes und vernetztes Fahren, Smart Home etc. sowie v.?a. durch Industrie 4.0, wofür jeweils Beispiele gezeigt wurden. Das Kooperationsforum zielt auf den Transfer von Wissen und Erfahrung sowie die Initiierung von Kooperationen. Technologische Schwerpunktthemen sind Embedding, HDI, Entwärmung, HF-Basismaterial, Flex- und Starrflex-Leiterplatten sowie Qualität. Die begleitende Fachausstellung, die von 24 Ausstellern bestritten wird, bietet ergänzende Informationen zu den Vorträgen.

Wir stellen die Frage, wie Strom und Wärme in Durchkontaktierungen (,Via‘) fließen. Damit das Via nicht überhitzt, empfiehlt der Standard IPC-2152: Die Querschnittsfläche aus Hülsendurchmesser und Metallisierungsdicke mindestens so groß zu wählen wie den Querschnitt des zuführenden Leiters – und evtl. dazu mehrere Bohrungen zu verwenden. Wie hängen die in der Kupferhülse erzeugte Joulesche Wärme und die Temperatur wirklich zusammen? Zur Klärung sollen Experimente (D. Brooks) beitragen und die Physik mit 3D-Simulationen (J. Adam) analysiert werden.

Mal wieder steht uns bisher kein deutscher Ausdruck für diesen Fehler in Leiterplatten zur Verfügung. Wollen wir es mal mit ‚leitende Anodenfaser' versuchen?

Der Fehler in Leiterplatten ist schon lange bekannt, hat aber bis vor kurzem wenig Aufmerksamkeit auf sich gezogen. In den 70er Jahren des vorigen Jahrhunderts wurden diese Kurzschlüsse in den Bell Laboratorien [1] als überraschend neues Fehlverhalten der Leiterplatten identifiziert. Inzwischen ist er aber bereits den einen oder anderen Doktortitel (Ph.D.) [2] wert.

Während Dendriten von der Kathode zur Anode wachsen, haben diese Fasern sich entschlossen den Weg anders herum zu wählen: von der Anode zur Kathode – und deswegen hat man so einen etwas sonderbaren Namen (1979 Lando et al.) für dieses Phänomen gewählt.

Unternehmerischer Mut zu Neuem

Wie AT&S sich mit einem IC-Substratwerk in Chongqing neu erfindet

„Kennen Sie die größte Stadt der Welt?“ fragte der Autor vor einem Jahrzehnt das Auditorium bei einem Vortrag. Schweigen! Wenn man nicht dort gewesen ist, kennt man diese Mega-Stadt nicht. Nein, es ist nicht Tokyo, Sao Paulo oder Mexico City, das war einmal. Es ist eine Stadt am Zusammenfluss des Gelben Flusses, des Yangtse und des Jialing (Abb. 1 Karte).

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Sowohl bei den Halbleiterchips als auch bei den Chip-Trägern geht die Miniaturisierung der Anschlussstrukturen stetig voran. Montagegerechtes Design der Chips und der Chip-Träger gewinnen zunehmend an Bedeutung, wenn die Montage der Komponenten im Backend-Prozess effizient und zuverlässig ablaufen soll. Die Firma Hesse als Produzent von Bondmaschinen hat folglich beschlossen, mit dem EDA-Tool-Anbieter CAD Design Software enger zusammenzuarbeiten.

In Industriegeräten steht zwar die Leistungsfähigkeit der eingesetzten Elektronik insgesamt im Vordergrund, doch ist es bereits das beherbergende Gehäuse, das uns mit seinem Erscheinungsbild für oder gegen das Produkt einnimmt. Es ist ja der erste wirkliche Berührungspunkt. Hat man das Gehäuse ästhetisch und ergonomisch sowie funktionell gut gestaltet, ist man eher bereit, auch der enthaltenen Elektronik mit Vertrauensvorschuss zu begegnen. Die Entwickler von leeren Industriegehäusen bei Rolec wissen das schon lange und haben mit multiPANEL ein Kommandogehäuse entwickelt, das hohen Ansprüchen standhält.

Forscher der University of Nottingham ebnen über die Beherrschung des elektrischen Flusses bei Antiferro- magneten den Weg für neue Datenträger mit höherer Geschwindigkeit. Außerdem sind die Speicher dann vor großen Magnetfeldern sicher und sehr energieeffizient.

Die neuen LCDs von Kyocera TCG070WV, TCG104XG und TCG121XG bieten extreme Helligkeit, einen weiten Blickwinkel und die PCAP(Projected Capacitive)-Touch-Sensorik mit verbesserter Nutzerschnittstelle.

Der japanische Technologiekonzern Kyocera erweitert sein Angebot um drei neue TFT-Module mit Projected Capacitve Touch Sensoren in den Größen 7,0“, 10,4“ und 12,1“ (Zoll). Sie bieten eine verbesserte Benutzer Schnittstelle für viele industrielle Anwendungen, wie zum Beispiel im Bereich der Medizintechnik, Fabrikautomation, Test- und Messtechnik sowie bei Marine-Anwendungen.

Deutsche Bauelemente-Distribution zeigt solides Wachstum in 2015

FBDi e.V. begrüßt elotronics als neues Mitglied

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2016):

Die neuen, auf der Messe Embedded World in Nürnberg erstmals gezeigten XMC4300-Mikrocontroller von Infineon machen EtherCAT-Implementierungen einfacher und kostengünstiger. Dies gilt insbesondere für EtherCAT-Industrieanwendungen, bei denen es sowohl auf die Einhaltung von strikten Kostenvorgaben, als auch auf Design-Flexibilität, Konnektivität und hohe Echtzeitfähigkeit ankommt. Dazu zählen die Fabrikautomatisierung, Motorsteuerungen, I/O-Module und Roboter.

Der US-Hersteller Pulse Electronics stellt neue Ausführungen seiner optisch klaren (,translucent') Antennen vor. Ein von Pulse erstelltes verteiltes Antennensystem (DAS oder Distributed Antenna System) mit derartigen ultradünnen, durchsichtigen Antennen zur Deckenmontage wurden in einem Gebäude des neuen World Trade Center in New York eingesetzt.

Physiker an der Technischen Universität München (TUM) haben einen Nanolaser entwickelt, der tausend Mal dünner ist als ein Haar. Dank des ausgetüftelten Verfahrens wachsen die Nanodraht-Laser direkt auf Silizium-Chips. Damit lassen sich kostengünstig leistungsfähige photonische Bauelemente herstellen. So ist eine Grundvoraussetzung geschaffen für die künftige schnelle und effiziente Datenverarbeitung mit Licht.

Zwei neue Hochstrom-MOSFET-Relais von Omron Electronic Components Europe können nun Dauerlasten von 3,3 A AC / 6,6 A DC schalten. Die beiden Komponenten ersetzen damit elektromechanische Relais in intelligenten Zählern (Smart Meter), in der Sicherheits- und Medizintechnik, sowie in Industrieanwendungen.

Die Deutsche Bahn ist nicht gerade als Vorbild für Pünktlichkeit und Zuverlässigkeit bekannt. Nutzer der Berliner S-Bahn, die eine DB-Tochter ist, können ,ein Lied darüber singen'. Allzu oft begründen die Transport- unternehmen die Zugausfälle oder -verspätungen mit technischen Problemen. Somit schaut man als Be- troffener mit besonderem Interesse auf das Geschehen in der Zulieferindustrie für den Fahrzeugbau. Das schwedische Unternehmen Powerbox jedenfalls belegt mit seinen neuen DC-DC-Wandlern für Bahnanwen- dungen, dass es stetig an der Erhöhung der Qualität seiner Produkte arbeitet.

Messe und Kongress der SMT Hybrid Packaging 2016 in Nürnberg widmet sich in diesem Jahr intensiv dem Thema Industrie 4.0. Die Teilnehmer erhalten professionelles Expertenwissen aus erster Hand.

Der Workshop ,Printed Electronics Opportunities for the EMS Supply Chain‘ am ersten Messetag beschäftigt sich vormittags mit Themen rund um Fertigung, Prozesse und den Märkte. Am Nachmittag disku- tieren die Teilnehmer über die Integration gedruckter Elektronik in die Baugruppenfertigung. Am zweiten Messetag informiert der Kongress über ,Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme – Voraussetzung für das Internet der Dinge‘. Am darauf folgenden Tag erfahren die Teilnehmer mehr über zukünftige Entwicklungen der Branche zum Thema ,Baugruppenfertigung 2020 – Umsetzung mit Industrie 4.0‘.

Nach erfolgreicher Premiere 2015 wird es auch in diesem Jahr wieder einen Open Source Workshop geben. Hier diskutieren alle Teilnehmer über Technik, Materialien und Anwendung von ,3D-Druck in der Elektronik‘.

Zusätzlich stehen von Dienstag bis Donnerstag insgesamt 14 praxisorientierte Halbtags-Tutorials auf dem Programm. Sie behandeln einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung.

Damit neben den schlauen Vorträgen in Seminaren und Workshops die konkrete Erfahrung und Sicht der Dinge nicht zu kurt kommt, werden viele Aussteller der Messe wieder einmal ihr Bestes geben und ihre Anlagen, Maschinen und Systeme zur Schau stellen und erläutern. Einige ausgewählte Glanzstücke wollen wir bereits jetzt verraten und vorstellen.

Weitere Informationen und Hinweise auf die Messe selbst findet man im Internet:

www.smthybridpackaging.de

Nachrichten/Verschiedenes 

• SSD-Lösung für mehr Sicherheit und Embedded-Computing-Plattformen von Advantech
• Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern
• Mentor Graphics erweitert Funktionsumfang von Embedded-Software für industrielle Anwendungen
• Kyocera TCL Solar beginnt mit Bau einer schwimmenden 13,7-MW-Solaranlage
• Verstärkung für Prozessingenieur-Team bei Zestron Europe
• Ifm electronic eröffnet in Essen neues Logistikzentrum
•  SMD-Schablonen-Hersteller Photocad vergrößert Produktionsteam
• Tecnotron übernimmt Vertrieb für ICD-Stackup-Planner und PDN-Planner in DACH-Region
• DataTec zählt erneut zu den Top-Arbeitgebern
• Microtronic geht gestärkt ins 35. Geschäftsjahr und hat neue SMT-Produkte im Vertrieb
• SelectLine-C auf allen Frühjahrs-Ausstellungen
• Vi Technology ernennt Repräsentanten für die Schweiz
• EMS-Dienstleister elektron systeme aus Franken wächst
• Premiere: Steca zeichnet Lieferanten aus
• Factronix ist offizieller Partner und Distributor für Kyzen
• FlexBlue von SCHMID Vacuum Technology erfolgreich in Produktion eingesetzt
• FineLine Deutschland verstärkt den Vertrieb nochmals in diesem Jahr
• Leiterplattenspezialist KSG baut das Geschäft aus und bekommt neue Leitung
• Auszubildende von Neuschäfer auf Platz eins im Nachwuchswettbewerb