Artikelarchiv

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

MID Association in Japan gegründet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Nicht schon wieder, sondern endlich eine fundierte internetbasierende Elektronikmaschinen-Plattform für weltweiten branchenspezifischen Informationsaustausch. Das Dienstleistungsunternehmen Electronic Machines (EM) hat sich auf Elektronikmaschinen und Produkte für Maschinen spezialisiert.

Mittels Multimedia Messaging Service (MMS) wird es in Zukunft möglich sein, nicht nur Textnachrichten, sondern auch Bilder, Melodien und Filmsequenzen per Mobiltelefon zu versenden und zu empfangen. Erwies sich das SMS-Modell (Short Message Service) bereits als äußerst lukrativ, so soll nach einer neuen Analyse der Unternehmensberatung Frost & Sullivan (www.wireless.frost.com) MMS bald sämtliche Umsatzrekorde brechen. Obwohl MMS-fähige Geräte erst im Lauf des Jahres erhältlich sein werden, soll der der europäische Markt für MMS-Dienste im Jahr 2006 mit einem Volumen von 26,9 Mrd. USD aufwarten.

Konjunkturanstieg im Sommerloch?

Als einer der Schlüsselprozesse der Leiterplattentechnologie hat die Bildübertragung seit je wesentlichen Einfluss auf die Qualität und die Kosten der Schaltungsherstellung. Der als Folge der Miniaturisierungstendenz in der Elektronik anhaltende Trend zu immer feineren Strukturen wirkte sich unmittelbar auf das Imagetransfer aus und führte z.B. zur Ablösung des Siebdrucks durch die Phototechnik und deren Kultivierung auf dem heutigen hohen Niveau. Als Ver- fahren, das in vielen Bereichen der Mikroelektronik und -Systemtechnik zur Bildübertragung eingesetzt wird, hat die Photolithografie ein erstaunlichen Entwicklungsstand erreicht.

Nachrichten/Verschiedenes

Technolam weiter auf Wachstumskurs

Neugestaltung der laconic Homepage

HARTING Electronics und Future Electronics vereinbaren weltweite Zusammenarbeit im Vertrieb

Neu im Außendienst bei MPK Kemmer PCB Toois; Josef Kratzer

GÖPEL electronic intensiviert key account

Konferenzprogramm zur ECWC9

Neuer Distributor fu?r Lloyd Doyle AOI Gera?te in Japan

AT&S blieb in 2001 noch über der Nulllinie

dii in neuer Formation

hmp verstärkt regionale Vertriebspräsenz

Vogt electronic korrigiert bei Halbzeit die Prognose für das laufende Geschäftsjahr nach unten

TARGET electronic service GmbH setzte den ersten Spatenstich

IFR; Philippe Le Gail neuer Regional-Vertriebsleiter Europa

Infineon steigert Umsatz um 34 Prozent

Eltek steigt bei kubatronik ein

Mentor Graphic schloss Übernahmeangebot

WiebereitsindenFED-MitteilungendervorliegendenPLUS-Ausgaheerläutert, beschäftigt sich die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design auch mit der Rationalisierung der Zusammenarbeit zwischen Designern und Herstellern von Baugruppen. Ein wichtiges Thema ist die Lageorientierung von Bauteilen in den CAD-Bibliotheken der Designer. Dazu soll eine gemeinsame Richtlinie FED/VdL entstehen. Ziel ist die Minimierung des Aufwandes bei der Übergabe der Daten vom Design zur Bestückung und zum anschließenden Test. Rainer Taube, Geschäftsführer von Taube Electronic, Berlin, hat die ersten Ergebnisse der Projektgruppe zu einem 1. Diskussionsentwurf einer solchen Richtlinie zusammengefasst. Nachfolgend wird sie vorgestellt.

Mit der neuen Version seiner Maxweii-Software präsentiert die in Pittsburgh, Pennsylvania, USA, ansässige Ansoft Corp. die weltweit erste integrierte Simulationsumgebung zur Bearbeitung komplexer elektromechanischer, leistungselektronischer und mechatronischer System-Designs, wie sie im Bereich Automotive, der Luft- und Raumfahrt- und der Elektroindustrie auf der Tagesordnung stehen.

Der Bedarf nach immer höheren Bandbreiten und Übertragungsraten - insbesondere bei Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen - wird in Backplane-Aufhausystemen durch verschiedene technologische Trends wie z. B. neue Treiber-Chips, höhere Busbreiten oder differenzielle Signale beantwortet. Für die genannten Ansätze sind letztendlich jedoch die herkömmlichen Kupferleitungen das limitierende Element. Bei weiter steigenden Datenraten setzt man daher zur Überwindung dieses Engpasses auf den Einsatz optischer Verbindungstechnik bzw. Backplanes.

Die neue Version 2.0 der TDR Software IConnect berechnet Augen-Diagramme und modelliert Verluste auf Übertragungsleitungen

Die TDA Systems, Inc. stellt die neue Version 2.0 ihrer SoftwareIConnect* vor. Die TimeDomainRefleclomelry (TDR) Software bestimmt das Z-Verha!ten von Leiter- bahnen. Steckverbindern und Sockeln sowie frequenz- abhängiger Verbindungsparameter und liefert Informationen zur Signalintegrität von Verbindungsleitungen. Die neue Softwareversion erlaubt es Entwicklern in den Bereichen Kommunikations- und Computerdesign, frequenzabhängige „Skineffekte“ und dadurch verursachte Verluste, die durch Fehler im Dielektrikum von Verbindungsleitungen erzeugt werden, zu ermitteln.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Kurz informiert

Normeninformationen

2. Anwender-Workshop am 2.13. Mai 2002 in Gerlingen bei Stuttgart

Kundentagungen haben sich als eine ausgezeichnete Plattform bewährt, um die Bindung zwischen Hersteller und Kunden zufestigen, den Erfahrungsaustausch zwischen den Kunden zu befördern und weiteren Interessenten einen .sehr praxisnahen Einblick in Technologie und Equipment zu gehen. Das betrifft ins- besondere dann zu, wenn es sich, wie bei der Adara-Technik um eine relativ junge Technologie handelt, die gegen die Phalanx der traditionellen Presstechnik ankämpfen muss. Qualitätsverbesserung, Flexibilität und geringere Kosten sind jedoch Faktoren, die die Akzeptanz des Adara-Prinzips immer mehr erhöhen.

Die EU-VOC-Richllinie zur Begrenzung der Emissionen flüchtiger organischer Verbindungen bei der Verwendung organischer Lösemittel in bestimmten Anlagen ist seit dem 21. August 2001 in Kraft gesetzt. Der Inhalt der Richtlinie und die Konsequenzen, die sich daraus für die Leiterplattenindustrie ergehen, sind im folgenden kurz zusammengefasst.

Wie bereits im Heft 6/02 kurz berichtet, hat die VOGT electronic AG über ihre Tochtergesellschaft VOGT electronic FUBA GmbH, mit Sitz im niedersächsischem Gittelde, die Geschäftsanteile am Leiter- plattenhersteller FUBA Printed Circuits Tunisie S.A. in Tunesien von 13,75 % auf 51 % erhöht. Über die Konditionen wurde Stillschweigen vereinbart.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. In den Heften 3, 4 und 6/2002 haben wir Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Wehsites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die große Resonanz dieser Serie hei den Lesern veranlasst uns in dieser vierten und letzten Folge weitere Eildienst-Angehote im Internet vorzustellen. Die Auflistung in diesem Beitrag wie auch die Serie insgesamt erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu .sein.

Die Gramm-Edelmetalltechnik EMT - erfolgreicher Geschäftsbereich der Gramm-Oberflächentechnik Gruppe mit insgesamt 250 Mitarbeitern an sechs Standorten in Deutschland und den USA - konnte pünktlich zum 10jährigen Bestehen des Bereiches das Rezertifizierungsverfahren nach der DIN EN ISO 9001:2000 durch den TÜV-Hessen abschließen.

Die Anforderungen der Automobilindustrie und Industrieelektronik stellen die rolra Leiterplatten Produktions und Vertriebs GmbH vor immer wieder neue und wachsende Aufgaben. Zu dem nicht aufzuhaltenden Trend zur Miniaturisierung und Bewältigung von hohen Spitzenströmen verlangen auch immer mehr Designfragen nach kreativen Lösungen. Die rotra-Gruppe spornte diese Aufgabenstellung der Kunden zur Entwicklung der Vario-Dickkupfer-Leiterplatten an. Die Automobilindustrie benötigt zunehmend für mechatronische Systeme Leiterplatten in Vario-Dickkupferr-Technik für Hochstromanwendungen.

Der Trend zu intelligenteren, leichteren, kleineren and schnelleren elektronischen Produkten hält fort- dauernd an. HDI Packages wie FCBGA, FCPGA, MCM, CSP COB sind zu gängigen Produkten geworden. Zusätzlich zu den wachsenden Herausforderungen an die Herstellungsprozesse von HDI Packages durch schrumpfende Signalleitungen und Vor-Abmessungen werden die Anforderungen an den elektrischen Test solcher Packages ebenfalls immer strenger. In diesem Bricht werden die dominierenden Probleme und Fragestellungen für die elektrische Charakterisierung von HDI-Schaltungen analysiert und Lösungen basierend auf den modernsten, automatisierten elektrischen Testmethoden vorgestellt.//

The trend towards smarter, lighter, .smaller and faster electronic products continues. HDI packages like FCBGA. FCPGA. MCM. CSP. COB have become major products. In addition to the growing challenges in the production processes of HDI packages due to shrinking of signal patterns and via dimensions, stringent requirements in the electrical test of such packages are also obvious. This article analyses the dominant issuses for the electricak characterization of HDI packages and introduces solutions based on advanced and automated electrical measurement techniques.

Beim Reinigen von Leiterplattenoberflächen und Bohrlöchern sowie beim Erzeugen mikrofeiner Oberflächenstrukturen vor Lötstopplack-Anwendungen erzielt das Bürsten mit Bimsmehl ausgezeichnete Resultate. Gehr. Schmid aus Freudenstadt verzeichnet ein wachsendes Interesse an Bimsmehlapplikationen. Anfang des Jahres wurde eine Bimsmehlbürstmaschine an die Schweizer Electronic AG (SEAG) in Schramberg verkauft.

Entwicklung eines modernen Tools zur Dimensionsanalyse ermöglicht Ciratex effiziente Fertigung bei allen Technologien

Im Zuge immer komplexer werdender Leiterplattenkonstruktionen mit steigender Lagenzahl und immer höherer Bauteildichte wird es für Leiterplattenhersteller immer schwieriger, die erforderliche hohe Leistungsfähigkeit in der Produktion mit den derzeit zur Verfügung stehenden Techniken zu erzielen. Der englische Leiterplattenhersteller Circatex, Ende 2001 im Rahmen eines Management Buyouts aus dem Fiaxyilems-Konzem ausgegliedert und seitdem zu einem der führender Leiterplattenhersteller Europas geworden, hat jetzt in Zusammenarbeit mit anderen Spezialsten der Branche ein neues, innovatives Messsystem entwickelt, mit dem die erforderliche hohe Leistungsfähigkeit auch bei den anspruchsvollsten Technologien mit hoher Konsistenz gewährleistet werden kann.

Nach Aussagen des Fachverbandes Bauelemente und des Verbandes der Leiterplattenindustrie im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e. V. gibt es für die Leiterplattenindustrie noch keine wesentliche Verbesserung ihrer Konjunktur. Nachdem sich zum Jahresanfang zunächst ein positiver Trend bei deren Book-to- Bill-Ratio (B2B-Ratio) andeutete, fiel der Wert im März auf 0.98 ab und stabilisierte sich im April auf diesem Niveau. Sowohl Umsatz als auch Auftragseingang lagen im April deutlich unter dem Niveau im März. Zur Zeit erwarten die Unternehmen mehrheitlich keine wesentliche Verbesserung.