Artikelarchiv

IBM und die ETH Zürich bauen einen neuartigen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird. Die abgeführte Wärme wird für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt. Das System mit dem Namen Aquasar soll den Energieverbrauch um 40 % senken und die CO2-Bilanz im Vergleich zu ähnlichen Systemen um bis zu 85 % reduzieren.

In Bonn Bad Godesberg, an der südlichen Spitze der Kölner Bucht, die den Übergang vom Mittelrhein zum Niederrhein markiert, trafen sich am 17.06.2009 die Geschäftsführer von FED-Mitgliedsfirmen und der Vor- stand des FED zum 2. Meeting seiner Art. Ort der Begegnung war das Rheinhotel Dreesen, direkt am Rhein gelegen, vis-à-vis dem Petersberg, auf dessen Gipfel einst die Staatsgäste der Bundesrepublik während ihres Besuchs residierten.

Aus flexiblen Schaltungen mit einseitiger partieller Verstärkungsleiste entstand bei der Notwendigkeit einer beidseitigen Bestückung und Verstärkungsleisten als logische Konsequenz die durchkontaktierte Starrflex-Schaltung. Im starren Bereich zweilagig war sie zunächst einlagig im flexiblen Bereich. Zuneh- mende Verdrahtungsdichten brachten mehrlagige starre und flexible Bereiche. Der Aufbau erfolgt aus Teilverbunden oder in SBU-Technik. Die von starren Multilayern bekannten Techniken wie Kühlgitter zur Entwärmung und Lagen mit definierter Impedanz wurden auf die starrflexiblen Schaltungen übertragen. Integrierte Cu-heatspreader und PTFE-Basismaterialien sind möglich. Ein gutes Flex-Design ermöglicht kostengünstige Fertigung. // 

The plated through hole rigidflex circuit originated as logic consequence from the flex circuit with rigi- dizer on one side when wiring needed components on both sides. The circuits initially were double sides in the rigid area and single sided in the flex region. Increased wiring density brought multilayered both rigid and flexible sections. The circuits are made using partial build-up‘s or in SBU- technique. Heatsinks known for cooling in multilayer technique and layers with controlled impedance have been implemented with rigidflex circuits. Integrated Cu-heatspreaders and PTFE base materials are possible. A good design allows production with low cost.

Fast einhundert Jahre schon ist der klassische Stromzähler in deutschen Haushalten zu finden. Die Zeit der Elektronifizierung der Gesellschaft scheint an ihm vorbei gegangen zu sein. Doch fast unbemerkt von der hiesigen Elektronikindustrie vollzieht sich in einigen Ländern bereits die Verschmelzung von Elek- trizitätswirtschaft und IT bis hin zum Endverbraucher. Komplexe digitale Datenerfassung und -verarbeitung ist weltweit im Vormarsch. Sie bringt neue Arbeitsfelder für die Elektronikindustrie. Japan zeigt, dass man weiter gehen kann und die gesamte Medienversorgung koordiniert messtechnisch umwälzt. // 

The classical electricity consumption meter has been a part of German households for almost a century. It seemed that the trend to incorporate electronics into every device had passed this particular instrument by. Yet, in some countries and almost unnoticed by the electronics industry, a fusion of mains electricity suppliers and IT at the consumer point-of-use, is occurring. In a steady rollout, consumer current consumption is now being digitally monitored and transmitted to the energy supplier in real-time. Thus a wholly new market has been created for the electronics industry. In Japan, this concept is being taken much further in that the consumption of all utilities to a household can be metered and transmitted to suppliers, in a single operation.

EPCOS mit neuem Folien-Kondensatoren-Datenbuch und verbessertem Ferrite-Tool

FDK stellt neue hochkompakte DC-DC-Konverter vor

NEC Electronics, Toshiba und IBM vereint bei 28 nm-Low-Power-Prozesstechnologie

Robuster SMD-Tantalkondensator für harsche Anwendungen

Hitachi entwickelte Handlingstechnik für winzige Halbleiterchips

Minibatterien bald aus dem Drucker?

IDC-Steckverbinder im Rastermaß 1,27 mm

Induktivitäten: Robuste Ausführung für die Automobilelektronik

Der japanische Industriefachverband JEITA (Japan Electronics and Information Technology Industries Association) hat eine aktualisierte Studie Japan Jisso (packaging) Technology Roadmap 2009 herausgegeben, in der Voraussagen zum Fortschritt in den Packaging-Technologien bis 2018 gemacht werden [1, 2]. Es ist die sechste Version des Trendreports in den letzten zwei Jahren. Das zeigt, dass man gegen- wärtig dabei ist, manche frühere Prognosen zur langfristigen Entwicklung des Integrationsgrades bei integrierten Schaltkreisen und der Bauteildichte in Modulen und elektronischen Baugruppen zu relativieren beziehungsweise nach unten zu korrigieren. Die Roadmap führt aus, dass sich der Trend zu hochdichten Bauteilen beziehungsweise Modulen (High Density Packaging) verlangsamen wird, ebenso der Trend zum weiteren Down-Scaling (gleichmäßige Abmessungsreduzierung) der Chips. Beispielsweise wird der Anschlussabstand (gap, pitch) bei Kompaktgehäusen mit Nachtchips (CSP auf Wafer-Level) und bei FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) bis 2018 im Wesentlichen bei 0,3 mm verharren. Frühere JEITA-Reports gingen davon aus, dass sich der Anschluss- abstand auf 0,15 mm verringern könnte. Die Relationen zwischen Anschlussflächenbreite und -abstand für die Bauteilmontage auf starren Trägern werden sich nicht wesentlich verändern.

Die Siltronic AG mit Hauptsitz in München ist einer der Weltmarktführer für Wafer aus Reinstsilizium und Partner vieler führender Chiphersteller. Das Unternehmen entwickelt und produziert Wafer mit Durchmessern bis zu 300 mm an Standorten in Europa, Asien, Japan und USA. Es besitzt eine Schlüsselstellung auch für die deutsche Halbleiterindustrie. Gegenwärtig macht das Werk Anpassungsveränderungen durch, die es wieder für wachsende Zukunftsanforderungen fit machen sollen. Nachfolgend ein kurzer Einblick.

Recom ist in der internationalen Elektronik Industrie seit fast 30 Jahren für seine DC/DC-Wandler-Fertigung bekannt. Die Haupteinsatzmärkte liegen in der hochspezifizierten Telekommunikation, der Mess-Steuer-Regeltechnik, Datenverarbeitung, dem Transport (inkl. Luftfahrt), der Medizintechnik, Militär- und Messtechnik. Das Unternehmen stellt sich engagiert den wachsenden Anforderungen an Wandler, zum Beispiel aus Umweltsicht oder spezifischen Leistungsanforderungen. Ein Beispiel sind die neuen Kleinleistungs-Spannungswandlern der RPPS-Reihe.

Am 24. Juni 2009 feierte die iC-Haus GmbH ihren 25. Geburtstag mit einer großen Jubiläumsveranstaltung, die einen Sektempfang, Vorträge zur Firmenentwicklung und über Halbleiterprodukte, einen Firmenrundgang und ein festliches Get Together mit Unterhaltungsprogramm umfasste.

Die Bauteile der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik werden immer winziger. Trotz fortschreitender Miniaturisierung sollen sie zukünftig auch zuverlässiger und preiswerter sein. Die Industrie benötigt deswegen in Zukunft bildgebende Prüfverfahren, die eine zerstörungsfreie Analyse von Verbindungsstellen in Bauteilen oder ganzen Modulen gleich im laufenden Produktionsprozess ermöglichen. Die TU Dresden entwickelt im Projekt inspect inline neue Prüftechnologien und die erforderlichen Sensoren.

Alle Elektronikgeräte, die uns umgeben, bestehen aus einer mehr oder weniger großen Anzahl von elementaren Grundbausteinen – den elektrischen, mechanischen und elektromechanischen Bauelementen. Der rasante Fortschritt im Elektronikgerätebau seit der Erfindung der drahtlosen Nachrichtenübertragung vor über 110 Jahren war vor allem deshalb möglich, weil Generationen von Forschern und Entwicklern ständig an der Verbesserung der Bauelemente – allen voran der elektrischen – gearbeitet haben. Mit der Erfindung der Leiterplatte und des Transistors (und darauf aufbauend des integrierten Schaltkreises) ermöglichten die Ingenieure einen enormen Qualitäts- und Produktivitätssprung in der Entwicklung und Fertigung von Elektronik.

Nachrichten/Verschiedenes 

Zevens plant Ruwel-Werk Pfullingen zu übernehmen

Wechsel der FAPS-Leitung – natürlich roboterunterstützt

Organic Electronics Association wählt neuen Vorstand

Kooperation zur Integration der High-Speed-Mikroskopie in Inline-Fertigungskonzepte gegründet

Neu gegründete FineLine Service GmbH

Nu Horizons Electronics – neues Mitglied beim FBDi

Bei elektronischen Baugruppen für mechatronische Systeme sind die gestellten Anforderungen in Bezug auf die Zuverlässigkeit oft besonders anspruchsvoll. Dies hat mehrere Ursachen: Die Schaltung ist beispielsweise integraler Bestandteil eines mechanisch-elektrischen Systems, welches oft in einer Anwendungsumgebung arbeitet, die wenig überlebensfreundlich ist. Hohe Temperaturen bis etwa 150 °C, Vibrationen, Stöße, aggressive Medien, Stäube, Feuchte und korrosive Ionen tun ihr Bestes, um die Lebensdauer der Systeme kurz zu halten. Daneben tritt auch Eigenerwärmung durch elektrische Verluste auf, welche von wenigen Watt bis zu Kilowatt betragen kann und beispielsweise zu inneren mechanischen Ver- spannungen führt. Eine realistische Vorhersage der Lebensdauer oder der Ausfallrate ist dadurch zu einer sehr komplexen Aufgabe geworden, bei welcher der Analyst viel Vertrauen in die eigenen Fähigkeiten braucht. In der Regel muss man sich damit begnügen, die Prognose für einen dominanten Ausfallmechanismus, wie bei- spielsweise die Lötstellenermüdung, abzugeben.

Das amerikanische Unternehmen Verdiem (Seattle, USA) hat ein virtuelles Armaturenbrett zur visuellen Darstellung von Stromverbrauch und CO2-Emissionen im Betrieb von innerbetrieblichen Computernetzwerken (Intra- nets) vorgestellt. Verdiems Kunden sollen durch diese Software jährlich 20 bis 60 US$ Stromkosten pro Rechner einsparen können. Damit möchte Verdiem Unternehmen für das Anzeigen und Bewusstmachen von Energieverbrauch und CO2-Emissionen in Echtzeit sensibilisieren [1]. Das Sustainability-Dashboard kann von den Anwendern verschiedentlich konfiguriert werden. Eine Einbettung der Anwendung ist jedoch nur in Intranetseiten, nicht jedoch in öffentliche Webseiten von Unternehmen möglich. Diese Einschränkung ist darauf zurückzuführen, dass das Dashboard nur auf Basis der Server-basierten PC-Power-Management-Software Surveyor arbeitet.

Bericht über die MiniTec Maschinenbau GmbH & Co. KG in Waldmohr

Miniatur Linearführungen und Miniatur Kugel- lager führten 1986 zu der MiniTec Gründung. Weltbekannt wurde das Unternehmen aber durch sein patentiertes Profilsystem für Standard- und Individuallösungen. Die wiederum spielen gerade in der Photovoltaik eine entscheidende Rolle.

Veranstaltungsvorschau

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Untersuchungen an Materialproben in indirektem Kontakt

Im Teil 1 des Beitrages wurden in Kapitel 4 die Screening-Möglichkeiten zur Charakterisierung der Bioverträglichkeit von in der Aufbau- und Verbindungstechnik eingesetzten Materialien aufgeführt. Der dem jetzigen Beitrag vorangegangene Teil 2 (Heft PLUS 3/2009) war den Untersuchungsmöglichkeiten der Zytotoxizität, insbesondere von COB-Materialien im direkten Kontakt mit Standardzellkulturen, gewidmet. Diese Untersuchungen sind bei disziplinierter Prozessführung in hohem Maße reproduzierbar und auf Grund der relativ großen Probenoberflächen, auf denen die adhärierenden Zellen angesiedelt werden, gut nachzuvollziehen.

Thermoelektrische Schädigungen repräsentieren eine große Herausforderung für Leitbahnstrukturen in hochintegrierten Schaltungen. Diesbezüglich erfolgten Untersuchungen an elektrochemisch abgeschiedenen Kupfer-Damaszen-Metallisierungen mit und ohne Si3N4/SiO2/Si3N4-Deckschichtsystem. Die Applikation einer Oberflächendeckschicht zeigt eine enorme Verbesserung der Leitbahnbeständigkeit gegenüber unpassivierten Strukturen. Die Schädigung aufgrund eines strominduzierten Materialtransportes hat eine Ausbildung von Lochstrukturen zur Folge und führt bei fortwährender Belastung zu einer vollständigen Leitbahnunterbrechung. Jener Prozess wird durch abscheidungsbedingte nichtmetallische Verunreinigungen im Kupfer zusätzlich begünstigt, sodass ein möglichst hoher Reinheitsgrad des Metallisierungssystems anzustreben ist. // 

Thermoelectrically caused defects present a major challenge to the performance of conductive tracks in highly-integrated circuits. For this reason, research was carried out on electrodeposited copper damascene metallised structures, with and without Si3N4?/?SiO2?/?Si3N4 barrier layers. Application of such covering layers brings an enormous improvement in robustness, compared with unpassivated tracks. Defects which result from migration of material under the influence of current flow, create holes which, under continuing operation, culminates in total breakdown of the printed circuit track. This process is enhanced by the presence of non-metallic impurities, co-deposited with the copper. It is thus desirable to achieve the highest possible purity of the electrodeposited copper.

Productronica 2009 – innovation all along the line

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis

Dr. Dietmar Drummer übernimmt den LKT

MID-Kalender

Die neuartige wirtschaftliche Lasercavity-Methode der Würth Elektronik in Niedernhall geht in Serie

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik bringt jetzt unter dem Markennamen Lasercavity ein neuartiges Verfahren zur Integration aktiver Bauelemente in die Innenlagen von Leiterplatten auf den Markt. Lasercavity ist eine Kombination aus der Laserbearbeitung von Leiterplatten (bekannt aus der Microvia-Technologie) und dem Thermokompressionsbonden. Aus diesen beiden etablierten Verfahren entstehen so genannte Lasercavities, in die Flip Chips integriert werden. Die Lasercavity-Technologie bietet stabile und zuverlässige Verbindungen zwischen Bauteil und Leiterplatte, höchste Präzision sowie kurze Verarbeitungszeiten und ist dadurch äußerst wirtschaftlich.