Artikelarchiv

Die Konzentration der Administration schafft Freiflächen für die Optimierung der Fertigungsabläufe und neue Projekte in den Produktionsgebäuden

Nach der Erweiterung der Produktionsfläche in 2007 errichtet die Varioprint AG an ihrem Standort Heiden/Schweiz nach nur zwei Jahren einen dreigeschossigen Büroneubau mit mehr als 2000 m² Nutzfläche. In dem zwischen den beiden Produktionsgebäuden befindlichen neuen Gebäude werden das Management sowie die administrativen Abteilungen konzentriert, die bisher über beide Werke verteilt waren. Dadurch wird die zunehmend komplexe, technische Kommunikation erleichtert und die enge Zusammenarbeit in den Projektteams gefördert. Zudem stehen im Neubau erstmals zusätzliche Arbeitsplätze für weitere technische Mitarbeiter zur Verfügung.

Bei MOS sind seit einigen Monaten zwei Bürstmaschinen von Pola e Massa im Einsatz, von denen eine zum Entgraten vor dem Desmearing und die andere zum Reinigen vor dem Laminieren und Lötstoppmaskenauftrag eingesetzt werden. Beide konnten schnell in die Produktion integriert werden. Dank ihrer Eigen- schaften resultieren deutliche Oberflächenqualitätsverbesserungen.

Als Kernpunkte des 6. AT&S Technologie Forums am Heimatstandort Leoben in der Steiermark kristallisierten sich die neue 2.5D-Technologie und die ECT (Embedded Components Technology) heraus. Des Weiteren waren Optimierungen bestehender Prozesse und Produkte Bestandteil des Programms.

Die Richtlinie IPC-4552 (Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards) wurde übersetzt und mit aktuellen FED-Kommentaren ergänzt. Sie erscheint unter dem Titel Spezifikation für chemisch Nickel/Gold (ENIG) Oberflächen von Leiterplatten. Das englische Original erschien bereits im Oktober 2002. Die Inhalte sind nach wie vor aktuell und behandeln wichtige Themen für Chemielieferanten, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller. Aktuelle Kommentare und Hinweise von Fachleuten ergänzen die deutsche Übersetzung und machen sie zu einem wertvollen Hilfsmittel für die praktische Anwendung. Die Richtlinie enthält die Anforderungen für eine der wichtigsten bleifreien Leiterplattenoberflächen. Mit der 29-seitigen Richtlinie mit teilweise farbigen Bildern, Grafiken, Diagrammen und einigen Tabellen erhält der Anwender ein hervorragendes Arbeitsmittel für die tägliche Arbeit. Nachfolgend werden die Inhalte auszugsweise wiedergegeben.

Konditor unter Großbäckern

Wie der Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex seine Nische nutzt

Als der Autor bei ei- nem Unternehmenskauf gefragt wurde, wie er die zu übernehmende ausländische Firma beurteilen würde, meinte er: den technischen Anspruch der Produkte kann jedes bessere deutsche Maschinenbauunternehmen nach wenigen Monaten ebenso leisten. Der eigentliche Wert des Unternehmens liegt in den Zulassungen (Approvals) für den Offshore Einsatz in der Ölindustrie, dafür braucht man 10 Jahre.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

IPC-Richtlinien

Die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH bietet mit der SKSF-Serie die weltweit kleinsten Projection Type-TACT-Schalter für den Einsatz in kompakten Digitalgeräten wie Mobiltelefone, Digitalkameras oder MP3-Player. Die oberflächenmontierbaren Bauelemente zeichnen sich durch Abmessungen von 2,80 mm x 2,40 mm x 0,65 mm (L x B x H) und ein deutlich ausgeprägtes, realistisches Schaltgefühl aus. Sie sind für das Schalten von Strömen von 50 mA bei maximal 12 VDC ausgelegt und erfordern Betätigungskräfte von 1,6 N. Ihre Lebensdauer ist mit bis zu 100 000 Schaltzyklen spezifiziert. Weitere technische Merkmale sind ein Schaltweg von 0,10 mm und ein Anfangskontaktwiderstand von maximal 100 m?. Die Schalter sind für Reflow-Lötung geeignet. Zur automatischen Bestückung werden sie in Embossed-Taping-Verpackung mit 12 mm Breite geliefert.

EDA-Software-Anbieter Zuken präsentiert mit Board Modeler eine neue leistungsstarke Softwarelösung zur Unterstützung der parallelen Elektronikentwicklung und Mechanikkonstruktion. Dieses innovative Werkzeug ist Teil der Strategie von Zuken, die beiden Entwicklungswelten MCAD und ECAD näher zusammen zu führen, und mit seinen Lösungen den Entwicklern in den Bereichen Mechanik und Elektronik/Elektrotechnik mehr Flexibilität und Zuverlässigkeit an die Hand zu geben. Board Modeler setzt auf CR-5000 auf, der Entwicklungslösung für elektronische Systeme und Leiterplatten von Zuken, und ermöglicht schon beim Floorplanning eine enge und synchronisierte Zusammenarbeit von Entflechtern und Konstrukteuren. Dadurch ermöglicht Board Modeler eine problemlose Integration von Leiterplatten auch in mechanisch immer komplexere Produkte. Die Software unterstützt außerdem das parallele Arbeiten mehrerer Entwickler in einem Projekt, verkürzt so die Entwicklungszeiten und vermeidet unnötige Redesigns.

Die Toyota Motor Corp. und die Toyota Housing Corp. teilten Mitte April mit, dass sie dabei sind, ein Home Energy Management System (HEMS) zu entwickeln, welches auch eine leistungsfähige Batterie zur Speicherung der Energie beinhaltet (Abb. 1). Das Heim-Energie-Managementsystem soll 2011 versuchsweise in den Handel kommen. Der Preis soll bei Markteinführung bei mehreren Tausend US$ liegen. Während bisherige HEMS lediglich mit Funktionen für die Verbrauchskontrolle von Energie von beispielsweise häuslichen Klima- und Beleuchtungsanlagen vorgesehen sind, wird die neue Anlage auch Energie speichern können. Die Speicherbatterie soll dann mit billigem Nachtstrom oder mit Überschussenergie von Solaranlagen am Tage aufgeladen werden, so dass die Kosten für Energie insgesamt gesenkt werden können. Damit kommt Toyota zumindest im kleineren Hausbereich dem langgehegten Wunsch nach wenigstens teilweiser lokaler Energieautonomie näher. Doch die Auswirkungen dieser Tatsache allein stellen schon eine kleine revolutionäre Veränderung mit noch nicht absehbaren Folgen für die gesamte Elektrotechnik dar. Die in Abbildung 1 dargestellte Anlage besteht aus der Speicherbatterie, einem elektrischen Leistungswandler, dem Controller und einem Überwachungsdisplay im Haus. Toyota als ebenfalls Automobilhersteller will die Anlage zukunftsgerecht mit einer Anschlussvorrichtung für Elektro-Hybridautos (plug-in hybrid electric vehicle – PHEV) beziehungsweise Elektroautos (electric vehicle – EV) versehen [1].

An insgesamt 10 Standorten in Deutschland, Österreich und der Schweiz veranstaltete Altium im Februar 2009 Seminare mit Experten-Vorträgen, Präsentationen und Live-Demos sowie Tipps für die Migration zum Altium Designer. Nachfolgend wird über das erste Seminar, das am 3. Februar 2009 in Karlsruhe stattfand, berichtet.

Der Preis einer Leiterplatte hängt nicht nur von Lagenzahl, Komplexität und Stückzahl ab, sondern ins- besondere auch von dem geforderten Maß an Zuverlässigkeit. Doch wie viel darf Zuverlässigkeit kosten? Sind Bestellungen nach IPC-Klasse 3 gerechtfertigt für die wirklich erforderliche Qualität der Leiterplatte beziehungsweise des Finalproduktes? Brauchen wir mehr Differenzierung bei den Abnahmekriterien? NCAB hat sich in verschiedenen Veröffentlichungen mit diesen Fragen auseinandergesetzt und entsprechenden Kontakt mit dem Management des IPC aufgenommen. Ziel ist, eine Diskussion zur Lösung dieser Fragen in Gang zu setzen. Nachfolgend eine Zusammenfassung der Situation.

Die gegenwärtige Wirtschafts- und Finanzkrise ist ein wichtiger Zeitabschnitt, der von den Unternehmen zur kritischen Überprüfung ihrer Produkt- und Absatzstrategie für den erwarteten Aufschwung genutzt werden sollte. Obwohl es weltweit wohl kaum ein Elektronikunternehmen gibt, welches die Folgen und Zwänge der Krise nicht mehr oder weniger zu spüren bekommt, zeigt ein Blick in die internationalen News-Medien, dass viele Unternehmen kräftig an neuen Produkten und damit an ihrem Marktauftritt nach der Krise arbeiten. Vor allem geht es darum, mit besseren Produktparametern und höherer Fertigungseffektivität gegenüber der Konkurrenz zu punkten. In der Elektronikindustrie ist die Fortschreibung der Miniaturisierung dafür ein in vielen Fällen entscheidendes Instrument. Nachfolgend soll anhand einiger Beispiele aus dem Bauteil-, Modul- und Gerätesektor gezeigt werden, wie Unternehmen trotz Krise die Elektronikindustrie vorwärts bringen und an neuen Konzepten arbeiten.

Bilanzpressekonferenz der Schweizer Electronic AG am 6. Mai 2009 während der SMT/HYBRID/PACKAGING

Der Umsatz der Schweizer Electronic AG (SEAG) folgte dem allgemeinen Muster im Wirtschaftsjahr 2008. Nach ersten drei erfolgreichen Quartalen (jeweils +15 % zum Vorjahr) brachte das 4. Quartal infolge der heftigen Verwerfungen in der Weltwirtschaft einen drastischen Umsatzrückgang von rund 24 % im Vergleich zum Vorjahr. In Summe ergibt sich eine Umsatzsteigerung von 5 % auf 81,8 Mio. €. Sondereinflüsse für Restrukturierungsmaßnahmen in 2008 und Rückstellungen für weitere Kostensenkungsmaßnahmen in 2009 belasteten das Ergebnis und führten zu einem Jahresfehlbetrag von 7,3 Mio. €.

LPKF Laser & Electronics AG informierte auf einer Pressekonferenz über das Ergebnis des abgelaufenen Wirtschaftsjahrs 2008 und stellte mit dem ProtoLaser U zur UV-Laserbearbeitung und dem Lasersystem MicroLine 6000 S zur Vereinzelung bestückter Leiterplatten zwei Weltneuheiten vor.

Jahresstatistik 2008 des VdL/ZVEI zur Leiterplattenproduktion in Europa, Pressekonferenz am 6. Mai 2009 während der SMT/HYBRID/PACKAGING in Nürnberg

Erwartungsgemäß ist der Markt für Leiterplatten insbesondere aufgrund des weltweiten extremen Rückgangs der Weltwirtschaft im vierten Quartal gegenüber dem Vorjahr geschrumpft und auch 2009 wird ein weiterer Rückgang prognostiziert. Das Bild stellt sich in den Regionen wie folgt dar:

Einmal mehr war die Fertigung von elektronischen Baugruppen auf flex und starr-flex Basis das Thema des Kongresses der SMT//HYBRID/PACKAGING am 6. Mai 2009 in Nürnberg. Damit wird die Innovativkraft unterstrichen, die diese Verbindungsgruppen für die weitere Systemintegration in der Mikroelektronik besitzen. Ca. 400 Teilnehmer belegen, dass die Qualität der Veranstaltung geschätzt und der Kongress als Plattform zum Informations- und Erfahrungsaustausch rege genutzt wird.

Nachrichten/Verschiedenes 

Neuerungen beim PLUS-Beirat

IPC nimmt verstärkt russische Elektronikindustrie ins Visier

IT goes green – ein neuer Förderschwerpunkt im Umweltinnovationsprogramm ist gestartet

CSR – Es ist nicht alles Gold was glänzt

Neues Mitglied der Geschäftsführung bei ENAYATI

Yoichiro Kega ist neuer Präsident von ALPS ELECTRIC EUROPE

TSK Kunststofftechnik – Umzug in neue Räume

Thomas Wiegand von der TU Berlin erhält Europäischen Forschungspreis

Auszeichnung für RPI-System von KIC

Carl Zeiss zeichnet Varian Vacuum Technologies als Supply Chain Partner aus

Essemtec AG und Promass Assembly Systems B.V arbeiten bei Transportsystemen für Platinen zusammen 

Mentor Graphics übernimmt LogicVision 

Hochwertige Systemintegrationstechnologien sind der Schlüssel für erfolgreiche High-Tech-Produkte. Für erweiterte Einsatzgebiete und verbesserte Einsatzmerkmale von Mikroelektronik, Mikrosystem- und Leiterplattentechnik müssen das Zusammenwirken von Einzelkomponenten und Aufbautechnologien sowie die Gesamtsystemfunktion in ihrer Einsatzumgebung stärker in Einklang gebracht werden. Multifunktionalität, Produktionsprozesse, Kosten und Qualität eines Systems werden zukünftig immer mehr von optimierten System- integrationstechnologien abhängen. Sowohl auf dem Wafer- und Chiplevel als auch auf dem Boardlevel bestehen dazu große Potenziale, wobei auf Grund von Vorteilen wie Flexibilität und Kostengünstigkeit eine verstärkte Annäherung von hochwertiger Leiterplattentechnik und fortschrittlichen Mikro-Nano-Integrationstechnologien zu verzeichnen ist. Eine der größten technologischen Herausforderungen besteht deshalb in der optimierten, gemeinsamen Anwendung dieser eigentlich nicht für einander geschaffenen Technologiebereiche.

Beim Niesen ruft man schnell ‚Gesundheit', weil – so geht eine Deutung – man ja ursprünglich der Meinung war, dass die schreckliche Beulenpest des Mittelalters sich durch Niesen ankündigte. Da wünschte man durch diese Beschwörung nicht etwa dem Mitmenschen alles Gute, sondern wollte sich so selbst vor dieser Krankheit schützen. Wenn jedoch die Zinnpest auftritt, fehlen dem Löter dann aber die entsprechenden Worte.