Artikelarchiv

An der Münchner Weltmesse für die Elektronikfertigung, die vom 10. bis 13. November 2009 stattfand, haben sich 1150 Aussteller und vertretene Unternehmen beteiligt. Die Messe verzeichnete damit einen deutlich geringeren Rückgang als der Umsatz der meisten Firmen. Während 2007 über 40?000 Besucher gekommen waren, zählte man in diesem Jahr nur 28 000. Der Anteil der Entscheider stieg allerdings auf 91 % und der der Besucher aus der ersten Führungsebene auf 19 %. Dies und vor allem, dass es bei den Messegesprächen um konkrete Projekte und Investitionsentscheidungen ging, hat dazu geführt, dass die Aussteller, die meist sehr wenig erwartet hatten, überwiegend zufrieden mit der Messe waren und deshalb die Absicht haben, sich an der Productronica 2011 wieder zu beteiligen.

Neueintragungen - Düsseldorf: JHL Photovoltaik GmbH & Co. Zweite KG (Grafenberger Allee 122, 40237 Düsseldorf). - Gegenstand des Unternehmens: Der Handel mit und der Betrieb von Photovoltaikanlagen. Jeder persönlich haftende Gesellschafter vertritt einzeln. Jeder persönlich haftende Gesellschafter ist befugt, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Persönlich haftender Gesellschafter: NE Capital GmbH, Düsseldorf (AG Düsseldorf, HRB 56346). Der Sitz ist von Halle (Saale) (bisher AG Stendal, HRA 2459) nach Düsseldorf verlegt. HRA 20730-15.10.2009

Nachrichten / Verschiedenes

Nachruf: Reiner Becker † 07.11.2009 - Viel zu früh und völlig unerwartet nehmen wir in tiefer Trauer Abschied von Reiner Becker. Wir werden ihn vermissen – unseren langjährigen Freund und Geschäftspartner, der uns stets mit seiner fachlichen Kompetenz zur Seite stand. In all den Jahren haben wir seine faire, verständnisvolle und herzliche Art sehr geschätzt. Seinen Mut, die Entschlossenheit Dinge anzupacken und durch- zuführen wird für uns immer ein Vorbild und An- sporn bleiben. Er prägte maßgeblich die Geschäftsbeziehung mit uns. Vor allem widmete er sich seinem Lebenswerk, dem Aufbau und Bestand seiner Firma Ingenieurbüro rei-tec. Reiner Becker übergab der Christian Koenen GmbH – HighTech Stencils 2008 den Geschäftsbereich SMD-, Flex- und PumpPrint-Schablonen in Lutherstadt- Eisleben. Die Mitarbeiter der Christian Koenen GmbH werden seine Ideen und Visionen weiter verfolgen und diese besonders auch in der Niederlassung Lutherstadt- Eisleben weiterführen.

Der Einsatz intelligenter, miniaturisierter Systeme (Smart Systems) in Kombination mit Plattformen der Informationsverarbeitung wird immer mehr zum Alltag. Die Kombination von Internetverbindung, integrierter Sensorik und programmierbaren Kontrollmonitoren ist beispielsweise ein Highlight moderner Küchen. Damit wechselt die vormals von den etablierten Branchen (Auto, Medizintechnik) vorangetriebene Anwendung zu neuen Einsatzfeldern (Wohnumfeld, Nahrungsgüter, Sicherheitstechnik). Diese neuen Branchen bieten breite Anwendungsfelder, fordern aber auch eine optimale Anpassung des Systems an die spezifischen Funktionalitäten und die entsprechenden, manchmal extremen Anwendungsumgebungen.

Frauenrechtlerinnen mögen zwar ob Lucas Granachs Gemälde ,Jungbrunnen' Sturm laufen, weil er diskriminierend offensichtlich nur alte Weiblein in den Brunnen steigen lässt ­– die verhutzelten Männlein dagegen fehlen. Aber man könnte auch nach Manta weiterreisen, denn dort sind beide Geschlechter im Bad dargestellt. Eventuell könnten in einer weiteren kulturvergessenen Aktion Empörte versuchen, das Gemälde zu zerstören. Es ist nämlich oftmals einfacher etwas Altes zu zerstören als etwas Neues zu schaffen. Schaffen statt zerstören ist auch bei der Reparatur in der elektronischen Industrie schwieriger als einfach entsorgen – speziell bei dicken Leiterplatten.

Sachsen ist stark in den Schlüsseltechnologien der Mikro- und Nanoelektronik und der Photonischen Mikrosysteme. Deshalb engagiert sich der Freistaat im EU-Programm ECSEL, baut gemeinsam mit der Fraunhofer-Forschungsgesellschaft leistungsfähige Pilotlinien auf, organisiert vernetzte Leistungszentren und Nanozentren, unterstützt die vorhandene Expertise auf den Gebieten Photonik oder Organischer Elektronik. Dabei gilt es, sowohl den More Moore-, als auch den More than Moore-Pfad der Fertigung hoch- und funktionsintegrierter IC-Schaltungen, MEMS und photonischer Mikrosysteme weiter auszubauen und für technische Entwicklungen, wie vernetzte Gesellschaft und Produktion, Internet der Dinge oder Industrie 4.0 nutzbar zu machen.

Sachsen ist stark in den Schlüsseltechnologien der Mikro- und Nanoelektronik und der Photonischen Mikrosysteme. Deshalb engagiert sich der Freistaat im EU-Programm ECSEL, baut gemeinsam mit der Fraunhofer-Forschungsgesellschaft leistungsfähige Pilotlinien auf, organisiert vernetzte Leistungszentren und Nanozentren, unterstützt die vorhandene Expertise auf den Gebieten Photonik oder Organischer Elektronik. Dabei gilt es, sowohl den More Moore-, als auch den More than Moore-Pfad der Fertigung hoch- und funktionsintegrierter IC-Schaltungen, MEMS und photonischer Mikrosysteme weiter auszubauen und für technische Entwicklungen, wie vernetzte Gesellschaft und Produktion, Internet der Dinge oder Industrie 4.0 nutzbar zu machen.

Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis können die Energiespar-Chips der Zukunft werden. Sie wandeln Strom deutlich effizienter um als herkömmliche Chips aus Silizium. Das bietet enorme Potenziale für Smartphones, Laptops, Solarmodule und viele andere Anwendungen. Im nun gestarteten europäischen ECSEL-Forschungsprojekt PowerBase wollen die daran beteiligten Mitglieder aus Industrie und Forschung diese Zukunftstechnologie zur Marktreife führen.

Anfang 2015 hat Horizont 2020, das neue Rahmenprogramm der Europäischen Union für Forschung und Innovation, an Fahrt aufgenommen. Es ist der Nachfolger des Ende 2013 ausgelaufenen 7. EU-Forschungsrahmenprogramms. Der nachfolgende Bericht umreißt die Ziele von Horizont 2020 und stellt vier Beispielprojekte im Bereich Data Security bzw. Cyber Security vor. Sie belegen, dass das neue Rahmenprogramm auch kleinen qualifizierten Unternehmen große Herausforderungen bei der Umsetzung anspruchsvoller Projekte bieten kann.

Sie sind dünn, leicht, flexibel, lassen sich kostengünstig und ohne großen Energieaufwand herstellen: gedruckte Mikroelektronik-Bauteile aus Kunststoff. Flexible Displays und Touchscreens, leuchtende Folien, RFID-Tags und Solarzellen sind ein Zukunftsmarkt. Im Rahmen eines internationalen Kooperationsprojekts gelang es Physikern der Technischen Universität München (TUM) jetzt erstmals, die Entstehung der hauchdünnen polymeren Elektroden während des Druckprozesses live zu beobachten und die elektrischen Eigenschaften der gedruckten Filme zu verbessern.

24. Nov. Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 ,Weichlöten' im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon: 0211 1591-0, E-Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 25. Nov. Sitzung des Fachausschusses 10 ,Mikroverbindungstechnik' der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Tel.: 0211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! - 3. Dez. Sitzung der Arbeitsgruppe A2.4 ,Bonden' im Ausschuss für Technik des DVS, Tel.: 0211 1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

In Zeiten steigender und volatiler Edelmetallpreise werden im zunehmenden Maße neue Technologien entwickelt, um Kosteneinsparungen in Industrien – wie beispielsweise der Steckverbinderindustrie – zu erzielen. Im Bereich der galvanischen Goldbeschichtung zählen hierzu das Elektropolieren, die Verwendung des Nickel-Phosphors und der Einsatz effektiver Nachtauchlösungen. Ein weiteres Phänomen, das den Goldverbrauch in der Produktion unnötig erhöht, ist die stromlose Sudabscheidung des Goldes. Sie tritt sowohl während des Beschichtungsprozesses an nicht kontaktierten Flächen sowie während Standzeiten der Produktionslinien auf. In diesem Artikel wird ein neuer Zusatz für Goldbäder vorgestellt, der effektiv die Sudabscheidung zu unterdrücken hilft. Neben seiner Wirkung auf die Sudabscheidung, wurden umfangreiche Untersuchungen zu seinem potenziellen Einfluss auf die Morphologie der Goldschicht, seiner Härte, die Abscheidungsgeschwindigkeit des Elektrolyten, die Lötbarkeit der Goldschichten sowie deren Duktilität durchgeführt, deren Ergebnisse im Fol- genden präsentiert werden.

Die grundlegenden Funktionen der Oberfläche eines elektrischen Kontaktes sind die elektrische Verbindung und Leitung. Kupfer und Kupferlegierungen sind die am häufigsten verwendeten Basismaterialien für elektrische Kontakte. Diese sind jedoch anfällig gegenüber Korrosion. Für anspruchsvolle Anwendungen wird aufgrund der geforderten hohen Korrosionsbeständigkeit und des stabilen elektrischen Verhaltens häufig Gold als Material für Schutzschichten verwendet. Bei Edelmetallschichten ist die Lebensdauer abhängig von deren tribologischen Verhalten, insbesondere die Verschleißbeständigkeit. Reingold ist sehr weich. Um die Verschleißbeständigkeit zu verbessern, wird in der Regel Hartgold verwendet. Hierfür werden Legierungselemente wie Kobalt, Eisen oder Nickel verwendet. Allerdings ist der Effekt durch den Einsatz von Legierungselementen, durch den galvanischen Prozess sowie auch Oberflächeneigenschaften, die für elektrische Kontakte benötigt werden, begrenzt. Bei der Herstellung von Hochleistungsbeschichtungen stellt sich die Herausforderung an eine hohe Verschleißfestigkeit sowie auch eine hohe Leitfähigkeit. Gleichzeitig soll der Edelmetalleinsatz reduziert werden. Wir zeigen die Korrelation zwischen der Verschleißbeständigkeit der Schichtsysteme und der Lebensdauer von elektrischen Kontakten. Unsere Untersuchungen zeigen eine neue Möglichkeit auf, um Goldoberflächen zu modifizieren. Anstelle von Legierungselementen werden Nanopartikel aus Metalloxiden sowie aus PTFE verwendet, um die Verschleißbeständigkeit zu erhöhen. Das Paper zeigt Ergebnisse und Herausforderungen bei der Hartgoldschicht und bei der Verwendung von Nanopartikeln in der Galvanotechnik.

Mitgliederzuwachs im Netzwerk 3-D MID e.V. - Seit ihrer Gründung im Jahr 1992 leistet die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. durch ihre Aktivitäten im Bereich der Forschung, des Technologietransfers sowie der Öffentlichkeitsarbeit einen wichtigen Beitrag zu der technologischen Weiterentwicklung, der branchenübergreifenden Vernetzung und letztendlich dem wachsenden wirtschaftlichen Erfolg der MID-Technologie. Die Grundlage für diese erfolgreiche Arbeit bilden seit jeher engagierte Mitgliedsunternehmen und -institute, die sich beispielsweise aktiv an der Gemeinschaftsforschung, an Workshops und Kongressen oder an den gemeinsamen Messeauftritten beteiligen

Mit der PC-Software N8834A von Keysight Tech-nologies lassen sich bis zu zehn Vierkanal-Oszilloskope der Infiniium-Serie zusammenschalten, um zeitkorreliert und simultan 40 Signale darzustellen. Dies gilt für die Oszilloskope 9000-, 90?000A-, 90?000 X-, 90?000 Q-, der S-, V-, und der Z-Serien. Es kann sein, dass die vier Kanäle eines Oszilloskops nicht ausreichen, um in komplexen Systemen voneinander abhängige Signale darzustellen. Dann ist es mit dieser Software möglich, zwei bis zehn Oszilloskope so zu koppeln – der Effekt: Die Messwertaufnahme für alle Kanäle beginnt zum gleichen Zeitpunkt, wie auch die Abtastungen der Eingangssignale zum gleichen Zeitpunkt stattfinden, wobei die Software das Handling übernimmt.

Die VDI/VDE-Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik (GMA) hat neue Richtlinien zu Messtechniken veröffentlicht, die auch in der Elektronikfertigung eingesetzt werden. Dazu gehören VDI/VDE 3511 Blatt 4.5 zu berührungsloser Temperaturmessung und VDI/VDE 5575 Blatt 2 und Blatt 10 zu röntgenoptischen Systemen.

Die Anwendungen der Leistungsmesstechnik sind vielfältig und die verwendeten Messgeräte müssen dem Rechnung tragen. Die resultierende Funktionsfülle stellt den einzelnen Anwender vor die Herausforderung, die gewünschten Einstellungen und Messergebnisse in der Vielzahl der gebotenen Informationen schnell zu finden.

CICMT 2015 in Dresden - Die International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) findet seit Jahren abwechselnd in den USA, Asien und Europa statt, wobei nach der CICMT 2012 in Erfurt auch in diesem Jahr die Wahl auf einen deutschen Standort fiel. Gastgeber war diesmal vom 20. bis 23. April das Fraunhofer IKTS in Dresden, das die Räumlichkeiten zur Verfügung stellte und mit seinen Mitarbeitern die Organisation zu bewältigen hatte. Es waren mehr als 140 Teilnehmer aus 19 Ländern gekommen, um das wissenschaftliche Programm zu verfolgen und die Ausstellung mit den 7 beteiligten Unternehmen zu besuchen.

Advantech bietet Industrial-Computing-Lösungen für Unternehmen und entwickelt zusammen mit seinen Partnern aus der Automatisierung Komplettlösungen für vielfältige Anwendungen. Das Unternehmen zählt zu den Vorreitern der intelligenten Automatisierung und ist mit den Produktbereichen Embedded Computing, indus-trielle Automatisierung, intelligente Systeme und Dienstleistungen am Markt vertreten. Einige Innovationen hat das Elektronikunternehmen nun im Bereich Embedded Computing und Industrie-Automatisierung vorgestellt.

Die Farr electronic & optic GmbH, Neuenbürg, veranstaltete den Technologietag im Schwarzwald in diesem Jahr erstmals zusammen mit der Industrie und Handelskammer Nordschwarzwald in deren Räumlichkeiten in Pforzheim. Der 5. Technologietag zum Thema ‚Baugruppenfertigung in der Elektronik' bot eine Ausstellung, die einen Bogen von der Herstellung einer Leiterplatte über den Pastendruck, Bestücken und Löten bis hin zur Prüfung der fertig bestückten Leiterplatte spannte und den Rahmen für das praxisorientierte Vortragsprogramm bildete.