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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• „„Termine 2024
  29. Apr. - 1. Mai ITSC 2024
  16./17. Sept. DVS Congress 2024
  10./11. Dez. #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

• Termine 2021
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• Call for Papers EBL 2022
• Aktuelles aus der Forschungs-vereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Termine 2020, Termine 2022, DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik, Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V.: Seit Beginn des Jahres anfinanzierte Forschungsvorhaben aus der Forschungsvereinigung: Nanolot – gradierte Nanoverbundwerkstoffe mit funktionsorientierten Eigenschaften zur Verarbeitung mit additiven Fertigungstechnologien, Laufzeit: 1. Februar 2020 bis 31. Januar 2022, Technische Universität Chemnitz, Fakultät für Elektro- und Informationstechnik, Professur für Mikrotechnologien, Technische Universität Chemnitz, Institut für Füge- und Montagetechnik, Professur Schweißtechnik Substratangepasstes kombiniertes Laserstrahllöten- und -schweißen von elektrischen Leistungsverbindern für die Leistungselektronik, Laufzeit vom 1. Februar 2020 bis 31. Januar 2022, Fraunhofer-Gesellschaft e.V. Fraunhofer-Institut für Lasertechnik

Termine 2019
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DVS-Merkblätter 
zur Mikroverbindungstechnik

Termine 2018
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9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘

Erfolgreich durchgeführt: 5. DVS-Tagung ,Weichlöten 2017 – Ist Korrosion vermeidbar? – Forschung und Praxis für die Elektronikfertigung‘

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Termine 2015 - 28. April Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik" der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Telefon 0211/1591-0, michael. Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! 7. Mai Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 „Weichlöten" im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon 0211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen. 

Veranstaltungsvorschau

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Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik"

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„Elektronische Baugruppen – Aufbau- und Fertigungstechnik: Erfolg durch Innovation"

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• „„Termine 2024
  10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
  29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
  16./17. Sept.: DVS Congress 2024
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11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.