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Adlink Technology, Anbieter von Prozessorkarten, bringt mit aTCA-9300 den neuesten Typ seiner Advanced-TCA-Karten-Serie auf den Markt. Die aTCA-9300 soll hohe Rechenleistung und hohen Durchsatz sowie vielseitige und zahlreiche I/O-Möglichkeiten auf einer zuverlässigen Karte bieten – und das zum günstigen Preis. Sie eignet sich für High-End-Applikationen wie Netzwerk-Monitoring oder Media-Streaming.

Wir kennen sie aus Science-Fiction-Filmen: Roboter, die im Kampf gegeneinander antreten. Maschinen, die von Menschen erdacht und entwickelt wurden, jetzt aber eigenverantwortlich handeln. Das gibt es nicht wirklich? Doch, gibt es. Nur treten diese Roboter nicht in einem Krieg gegeneinander an, sondern im sportlichen Wettbewerb: Sie spielen Fußball. Ein Schülerteam aus Königswinter hat einen Fußballroboter entwickelt – gemäß einem Bildungsprojekt der Basista Leiterplatten GmbH aus Bottrop.

Wie bereits in Plus 6/2013 berichtet, beendete der österreichische Leiterplattenhersteller AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft das Geschäftsjahr 2012/2013 mit einem Gesamtumsatz von rund 542 Mio. €, rund 5 % über dem Vorjahr. Das gelang durch eine deutliche Verbesserung der Auslastung im zweiten Halbjahr. Doch nach der Zitterpartie im ersten Halbjahr 2012 mit teilweiser Unterauslastung will das Unternehmen durch Bereinigung des Produktportfolios, neue Geschäftsfelder und -partner vorbauen.

Das vergangene Jahr war für die europäische Leiterplattenindustrie mit einem erneuten Rückgang des Produktionsvolumens (um 7 %) und der Zahl der Hersteller (um 6 %) verbunden.

Mit 18 % Umsatzanteil ist die Automobilbranche das zweitwichtigste Segment nach der Industrieproduktion für die europäische Leiterplattenindustrie. 2012 gingen Leiterplatten für 325 Mio. € aus europäischer Produktion in diese Branche. Noch wichtiger ist das Automobilsegment mit 25,6 % für die deutschen Leiterplattenhersteller. Sie lieferten 2012 für 214 Mio. € Leiterplatten, bei einer Gesamtproduktion von 835 Mio. €.

Die Medizintechnik macht durch die Anwendung von Mikro- und Optoelektronik stetig erstaunliche Fortschritte. Dadurch werden manchmal die Grundsteine für die schrittweise Ablösung althergebrachter Mess- oder Behandlungsmethoden gelegt.

Mit der Leistungsfähigkeit von CPU nimmt auch das Problem der Kühlung zu. Das japanische Unternehmen Scythe befasst sich seit über zehn Jahren mit diesem Problem und bringt erfolgreich immer neue Kühllösungen auf den Markt.

Die RFID-Technologie (RFID: Radio Frequency IDentification) ermöglicht Identifikation und Lokalisation von Gegenständen und/oder Lebewesen. Man benötigt dazu einen Transponder und ein Lesegerät.

Das in San Francisco (Kalifornien) beheimatete amerikanische Start-up-Unternehmen Leap Motion hat vor einem Jahr eine 3D-Gestensteuerung angekündigt, bei der ein via USB mit dem Computer verbundener Leap-Motion-Controller als Bewegungssensor dient. Nun sind der Sensor und die dazugehörige Software soweit entwickelt worden, dass sie auch für Windows geeignet sind. Mac OS X soll folgen.

Die deutsche HY-Line-Gruppe fungiert mit vier selbstständigen, unterschiedlich ausgerichteten Firmen als Distributor und Repräsentant von über 75 Elektronikherstellern. Die HY-Line Power Components GmbH befasst sich mit Stromversorgungen, Leistungselektronik, Steuer- und Regeltechnik und mit passiven Bauele- menten. Sie kündigt drei neue Produkte an.

LED-Lichtquellen sind mehr als ein Ersatz traditioneller Glüh- und Gasentladungslampen. Zu ihren be- kannten Vorzügen zählen hohe Effizienz, lange Lebensdauer und gute Farbwiedergabe, und als Halbleiter- bauelemente lassen sie sich in intelligenten, aktuell an die Anwendungssituation adaptierbaren Beleuchtungssystemen einsetzen. Marktführer Osram Opto Semiconductors liefert nun weitere Beispiele für die forschungsintensive Weiterentwicklung von LEDs in mehreren Anwendungsfeldern.

Das in Florida ansässige Unternehmen RES-NET Microwave stellte seine neue RPT-Widerstandsserie vor. Die Hochfrequenz-SMD-Abschlusswiderstände in den Bauformen 0402 (DC bis 10 GHz) und 0603 (DC bis 26,5 GHz) bestehen aus einem Dünnfilmelement mit 50 ? und +/-5 % Toleranz, welches auf einem CVD-Diamantsubstrat aufgebracht ist.

Die jährlich vom ZVEI herausgegebene Trendanalyse für die Mikroelektronik ist – wie sollte es auch anders sein – ein gewisses Spiegelbild der globalen Veränderungen der Wirtschaftsverhältnisse und der Technikentwicklung. Die im April dieses Jahres erschienene aktuelle Ausgabe ‚Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2017‘ macht da keine Ausnahme. Sie belegt wie schon frühere Ausgaben, dass sich wesentliche Teile der Fertigung und Anwendung von Halbleitern zunehmend nach Asien bewegen. Deutschland wird sich bemühen müssen, nicht noch mehr Fertigungsanteile im Halbleitersektor zu verlieren.

Das US-Magazin Forbes befasste sich in den letzten Jahren in verschiedensten Beiträgen außerordentlich intensiv mit der Situation und Entwicklung in China. Schwerpunkte waren unter anderem der weiter zunehmende Handelsüberschuss Chinas in den USA, die Frage der Zurückholung von nach China verlagerter amerikanischer Fertigungen und warum die Olympiakleidung für die US-Olympiamannschaft in China genäht worden sei. Als Außenstehender könnte man die Art der Berichterstattung als recht US-patriotisch und nationalistisch ansehen – auch als Verbreitung einer gewissen Anti-China-Stimmung in den USA. Forbes selbst wirbt für sich mit dem Versprechen, dass das Magazin eine führende Quelle für zuverlässige Wirtschaftsnachrichten und Finanzinformationen sei.

Im Juli 2012 durchsuchten Beamte der chinesischen Verwaltungsbehörde für Industrie und Handel (AIC) im Rahmen einer Razzia die Räume des Ventilatorenhändlers Beijing Longwei Shengda Technology in Peking und wurden fündig. Im Lager des Unternehmens, das kein Händler des deutschen Herstellers EBM-Papst ist, wurden große Mengen Kartons mit gefälschten Ventilatoren unterschiedlicher Modelle entdeckt. Alle waren mit dem Markenlabel des deutschen Herstellers versehen. Zuerst behauptete der Inhaber, es handle sich um Originale.

In diesem Jahr stand die renommierteste Konferenz Europas zum Thema Nanotechnologie, die Nanofair 2012, wiederum unter dem Motto „Neue Ideen für die Industrie“. Dieses Forum zur Präsentation von aktuellen Ideen und den Informationsaustausch zwischen Forschern, Wissenschaftlern und Ingenieuren ist auch global betrachtet eine der bedeutendsten Veranstaltungen dieser Art. Sie hat sich als Motor für die erfolgreiche und innovative Implementierung von neuen Produkten erwiesen. Organisiert wurde die Nanofair wieder vom Fraunhofer-
Institut für Werkstoff-  und Strahltechnik IWS Dresden, Partner waren Dresden-Concept, das Amt für Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden und das Nanotechnologie-Kompetenzzentrum „Ultradünne funktionale Schichten Dresden“. 380 Wissenschaftler, Technologen und industrielle Anwender, Experten aus 23 Ländern diskutierten grundlegende wissenschaftliche Aspekte als auch anwendungsorientierte Erkenntnisse in den Schwerpunktthemen Nanomaterialien, Nanoanalytik und Nanotechnologien für Life-Sciences-, Energie-, Photonik- sowie Elektronikanwendungen. Sie vertieften ihre bestehenden Kontakte, knüpften neue und erörterten die Einbindung in die Europäische Förderpolitik. Parallel zum Konferenzprogramm fand traditionsgemäß eine Fachausstellung von 80 Unternehmen und Forschungseinrichtungen statt. Ein reichhaltiges weiteres Rahmenprogramm, eine Postersession, ein internationales Industrieforum im Fraunhofer-Campus, ein Nachwuchsforum und die Verleihung des VDI-Nachwuchspreises rundeten das Geschehen in Dresden ab.

Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit Hilfe von Assistenten bzw. geführter Bedienung durch die einzelnen Arbeitsschritte geleitet wird.

Wie die Messe SMT Hybrid Packaging 2012 gezeigt hat, sind die Besucher zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten. 

Als Antwort auf die Herausforderung der Elektronikindustrie hat Henkel zwei neue Produkte entwickelt. Das betrifft ein Unterfüllungs- wie Verkapselungsmaterial und eine spezielle Folie.