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Manchmal ist es gut, über den eigenen Tellerrand zu schauen und zu sehen, wie es andere machen. In IPC-Review Januar 2005 erschien auf den Seiten 12/13 ein Bericht über das Schulungs- und Zertifizierungsprogramm des IPC nach IPC-A-610 und dessen Anwendung bei L-3 Communications. Nachfolgend ein Auszug und Kommentar.

Der amerikanische Fachverband IPC hatte im Dezember 2005 ein bemerkenswertes Jubiläum, dessen Bedeutung nicht zu unterschätzen ist. Nach einer IPC-A-610-Schulung von Mitarbeitern des Unternehmens L-3 Communications in Salt Lake City überreichte Jack Crawford, Director of Certi- fication and Assembly im IPC, an einen der erfolgreichen Prüfungsabsolventen das 100 000. Schulungs- bzw. Prüfungszertifikat nach IPC-A-610.

Würth Elektronik eiSos hat sein Online-Design-Werkzeug Red Expert um weitere Möglichkeiten erweitert. Jetzt lassen sich mit dieser kostenlosen Simulationssoftware Verlustleistungen in Schaltnetzteilen noch präziser simulieren und vergleichen.

Das Grazer Start-up-Unternehmen USound hat in Zusammenarbeit mit mehreren Fraunhofer Instituten (IDMT, ISIT, IIs und IZM) sowie dem Systemintegrations-Know-how von AT&S nicht nur den weltweit kleinsten Lautsprecher entwickelt. Dieser ist auch der erste auf MEMS (Micro-Electro-Mechanical-System)-Basis. Das Produkt ist zudem mit zahlreichen Patenten abgesichert.

Fünf neue Optokoppler mit 8,2 mm Kriechstrecke – die weltweit kleinsten Isolationsbausteine für die Industrieautomatisierung und Solarwechselrichter – stellt nun die Renesas Electronics Corporation vor. Mit einer Gehäusebreite von 2,5 mm reduzieren die Bausteine RV1S92xxA und RV1S22xxA die Leiterplattenmontagefläche um 35 % im Vergleich zu Produkten anderer Hersteller. Sie helfen Entwicklern, die Abmessungen ihrer Produkte zu verkleinern, die Anzahl der Roboterachsen zu erhöhen und die Produktivität in der Fertigung zu verbessern. Darüber hinaus erfüllen sie die Anforderungen von Nullenergiehäusern, die kleinere Solaranlagen für mehr Installationen auf begrenztem Raum benötigen.

Der neue Batterie-Management-IC ORIGATM 3 von Infineon bewahrt die Nutzer von Smartphones und Tablets vor unliebsamen Überraschungen. Mit seiner proprietären PrediGauge-Technologie ermöglicht er die genaue Erfassung des Batterie-Ladezustands, um unerwartete Probleme mit der Stromversorgung zu vermeiden.

Auf der fünften ,Woche der Umwelt' hatten kleine und große Besucher am Stand von Rehm Thermal Systems jede Menge zu Staunen. Der Maschinenbauer aus Blaubeuren war einer von knapp 200 ausgewählten Ausstellern, die sich am 8. und 9. Juni 2016 in Berlin präsentierten und das Thema Nachhaltigkeit in den Fokus rückten.

Umweltschutz als länderübergreifende Herausforderung

Nicht erst seit dem Pariser Klimaschutzabkommen ist klar, dass die Verbesserung des Umwelt- und Klimaschutzes ein globales Ziel darstellt, welches eine strukturierte, vernetzte und länderübergreifende Zusammenarbeit fordert. „Umweltschutz ist ein bedeutender zivilisatorischer Lernprozess, mühsam und langwierig. Diesen Lernprozess müssen wir mit Kreativität und Leidenschaft vorantreiben, bisweilen auch gegen kurzfristige Interessen – über alle Generationen hinweg, weil Jung und Alt gleichermaßen Ressourcen verbrauchen. Umweltschutz ist also eine Aufgabe, die uns unser Leben lang begleitet“, verdeutlichte Bundespräsident Joachim Gauck in seiner Eröffnungsrede zur ,Woche der Umwelt‘, einer Veranstaltung des Bundespräsidenten und der Deutschen Bundesstiftung Umwelt (DBU).

Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist weltweit zum ersten Mal gelungen, Aluminiumscandiumnitrid (AlScN) per metallorganischer chemischer Gasphasenabscheidung (MOCVD) herzustellen. Bauelemente auf der Basis von AlScN werden als die nächste Generation der Leistungselektronik angesehen. Das Fraunhofer IAF kommt somit dem Ziel, Leistungselektronik für industrielle Anwendungen auf Basis von Transistoren aus AlScN herzustellen, einen entscheidenden Schritt näher.//

Scientists at the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics IAF have succeeded for the first time worldwide in producing aluminium scandium nitride (AlScN) by metall organic chemical vapor deposition (MOCVD). AlScN-based devices are regarded as the next generation of power electronics. Fraunhofer IAF is thus taking a decisive step towards its goal of manufacturing power electronics for industrial applications based on transistors made of AlScN.

Seit vielen Jahren wird - laut internationaler Vereinbarungen aller wichtigen Industriestaaten - angestrebt, dass zukünftig weltweit die selben Standards für Produkte gelten sollen, so dass der internationale Handel erleichtert wird. Die internationalen Standards sollen generell von internationalen Gremien erarbeitet werden, so dass kein Staat benachteiligt wird. Für die Standards unserer Branche sind vor allem die International Standard Organisation (ISO) und die International Electrotechnical Commission (lEC) zuständig. Diese Organisationen haben in den letzten Jahren zwar einiges geleistet, aber leider viel zu wenig und vieles zu spät, wenn man den rasanten Fortschritt der Technologie betrachtet.

Als Innovationsführer setzt der Siemens-Bereich Logistics and Assembly Systems (L&A) mit der neuen intelligenten Maschinen-Plattform Siplace X-Serie wiederum einen neuen Standard in der SMT-Bestü- ckung, worüber auf der globalen Siplace Pressekonferenz am 1. und 2. Dezember 2004 in München informiert wurde. Auf der Apex 2005 wird die neue Siplace X-Serie der Öffentlichkeit präsentiert werden. Neben einer deutlich gesteigerten Leistung zeichnen sich die neuen Automaten der Siplace X-Serie durch hohe Flexibilität, Robustheit und einfache Bedienbarkeit aus.

Der CAE- und Multiphysik-Software-Anbieter Ansys, das Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS – High Performance Computing Center) und Cray Inc. haben einen neuen Supercomputing-Weltrekord aufgestellt.

Die Skalierung von Ansys Fluent auf 172?032 Prozessorkerne auf dem Supercomputer Cray XC40 am HLRS geschah mit 82 % Wirkungsgrad. „Damit erweitern Ansys, HLRS und Cray die Grenzen des Supercomputing. Das ist fast die fünffache Leistung des vor zwei Jahren aufgestellten Rekords, bei dem die Ansys-Software auf 36?000 Kerne skaliert wurde“, unterstreicht Wim Slagter, Direktor of HPC und Cloud Marketing bei ANSYS. „Die Skalierung von Ansys Fluent auf über 172?000 Rechnerkerne im HLRS-Supercomputer Hazel Hen ermöglicht Unternehmen, innovative und zukunftsweisende komplette virtuelle Prototypen ihrer Produkte schneller und effizienter als je zuvor zu realisieren.“

Die Elektronikindustrie als unermüdliche Wachstumslokomotive legte die letzten Jahre eine Pause ein, die Wachstumsraten sind minimal, bestenfalls nur noch einstellig. Von 2011 bis 2014 stieg das Umsatzvolumen für die Elektronik nur noch um insgesamt knapp 5 %, in den Zeiträumen davor war es oft ein Mehrfaches. Die schwächere Weltwirtschaft ist ein möglicher Grund. Viel wichtiger ist jedoch, dass es keine wirklichen Neuerungen, sondern nur Verbesserungen bestehender Produkte oder Zusammenführung von Anwendungen gibt.

Kürzlich veröffentlichte der amerikanische Verband IPC die Weltstatistik für 2011. Es ist sicherlich keine Überraschung, dass Asien die dominierende Rolle spielt. Daran konnten weder der Tsunami vom 11. März mit seinen verheerenden Folgen für Japan, noch die Überschwemmungen in Thailand im Oktober und November etwas ändern. Diese beiden Ereignisse zeigten jedoch die Verwundbarkeit der Lieferketten und die Notwendigkeit einer zumindest regionalen Lieferbasis.

Als einen neuen Meilenstein der SMD-Bestückung präsentierte Fuji den AIMEX. Der neue Bestückungsautomat knüpft an den erfolgreichen AIM an. Die bekannte Flexibilität im High-Mix-Bereich wird nun um ein Vielfaches gesteigert. Erstmals ist es möglich, die Bestückungsanlage in wenigen Sekunden mit unterschiedlichen Bestückungsköpfen auszurüsten und zusätzlich die Bestückungskapazität zu erhöhen. Die flexibel einsetzbaren Bestückungsköpfe optimieren die Maschine für das jeweilige Produkt. Als High-Mix-Lösung mit vergleichsweise niedrigem Durchsatz kann der AIMEX mit zwei Bestückungsköpfen ausgerüstet werden. Wird eine höhere Kapa- zität benötigt, können weitere Bestückungsköpfe nachgerüstet werden und er avanciert zum High- Volume-Bestückungssystem ohne an Flexibilität einzubüßen.

Forscher der japanischen Nagoya University haben zusammen mit Kollegen des Chemiekonzerns Asahi Kasei die erste Laserdiode entwickelt, die tief-ultraviolettes Licht emittiert. Die Innovation lässt sich unter anderem in der Medizintechnik und zur Gasanalyse nutzen [1, 2]. Die Institution nimmt einen vorderen Platz in Japans Forschungslandschaft ein und zeichnet sich noch durch viele weitere zukunftsweisende Forschungsergebnisse aus, wofür nachfolgend einige Beispiele vorgestellt werden.

Researchers at Nagoya University (Japan), together with colleagues from the chemical company Asahi Kasei, have developed the first laser diode that emits deep ultraviolet light. The innovation can be used in medical technology and gas analysis, among other things [1, 2]. The institution occupies a leading position in Japan‘s research landscape and is distinguished by many other forward-looking research results, of which a few examples are presented below.

Die Itochu SysTech GmbH, Düsseldorf, veranstaltete unter dem Motto ,(R)evolution – Aufbruch in eine neue
Ära der Flying-Probe-Technologie' ihre Technologietage. Dort hatte das neueste Mitglied der Flying Prober von Takaya, der APT-1460F, seine Weltpremiere.

Bilanzergebnis des Geschäftsjahres 2000 und Prognose für das laufende Jahr

Das Boom-Jahr 2000 war auch für den Isola-Konzern, Weltmarktführer für hochwertige Basismaterialien für die Elektronikindustrie, das erfolgreichste Jahr in der Unternehmensgeschichte. Erstmals wurde die 1 Mrd. Euro Umsatzmarke überschritten. Der Konzern steigerte seinen Umsatz gegenüber 1999 um 55 % auf 1052 Mio. Euro. Das Ergebnis der gewöhnlichen Geschäftstätigkeit hat .sich mit 49,9 Mio. Euro gegenüber dem Vorjahr (11,4 Mio. Euro) mehr als vervielfacht. Durch die Konjunkturabschwächung in den USA und von dort ausgehend auch in Europa und Asien rechnet die Isola für das laufende Geschäftsjahr mit einem deutlich reduzierten Wachstum

Über 450 Teilnehmer aus aller Welt besuchten die Electronic Circuits World Convention (ECWC) 9, die vom 1. bis 9. Oktober 2002 in der Kölner Messe stattfand. Ihnen wurde ein Programm geboten, das umfassend und aktuell alle für die Leiterplattenfertigung relevanten Be- reiche berücksichtigte. Die Konferenz überschnitt sich tw. mit der European Printed Circuit Board Con- vention EPC 2002, der europäischen Messe der Leiterplattenzulieferer, die an gleicher Stelle vom 8. bis 10. Oktober stattfand. Die Doppelveranstaltung bot den Teilnehmern die Möglichkeit, sowohl die Konferenz wie auch die Fachausstellung zu besuchen.

Aus Sicht des Wachstums war 2012 für die Leiterplattenindustrie kein gutes Jahr. Es gibt jedoch Ausnahmen: HDI-Boards für Smartphones und Tablets sowie IC-Substrate für drahtlose Chips. Letztere werden in mobiler Elektronik eingesetzt. Der PC-Absatz sank um 20 %, was einen schwachen Handel mit Motherboards und High-End-Chipträger-Substraten mit sich brachte. Der Absatz von TV-Geräten ging ebenfalls zurück, was wiederum die Hersteller von Motherboards und Leiterplatten für Powermodule negativ beeinflusste. Durch die zunehmende Konkurrenz der Handys reduzierte sich auch der Verkauf von Digitalkameras. Die Lieferanten von Leiterplatten an Samsung und Apple (indirekt über die EMS-Firmen) waren die einzigen, welche 2012 ein starkes Wachstum verzeichneten.

D ie Pandemie hat die Welt im Griff. SARS-CoV-2 sorgte dafür, dass die Konjunkturtrends des Jahreswechsels für die Elektronikindustrie und -fertigung nun Makulatur sind. Damals gültige Wortbilder sind nun lächerlich ... ,Dunkle Sturmwolken am Konjunkturhimmel‘...
Wie sollen wir da noch benennen, was wir jetzt erleben? Wie stellen wir uns darauf ein, dass die ersten Wochen des Lockdown – so heißt international die Strategie, unser gewohntes öffentliches und wirtschaftliches Lebens auf einen Bruchteil herunterzubremsen – bis jetzt erst der Anfang waren?

Sobald man sich betriebswirtschaftlich mit dem Thema ,Löten von THT-Baugruppen' auseinandersetzt, kann man feststellen, dass sich mit einer Selektiv-Lötanlage nicht nur Geld sparen lässt. Man kann gleichzeitig auch flexibler auf die Bedürfnisse der Kunden reagieren – und das oftmals bei einer identischen Taktzeit.

Alle modernen Management-Modelle fordern das, was in weitsichtigen Unternehmen seit langem aus Eigeninteresse zur Zukunftssicherung praktiziert wird, nämlich die zukünftigen Wünsche und Bedürfnisse sämtlicher Partner (Kunden, Lieferanten, Geldgeber, Gesellschafter, Mitarbeiter, Gesellschaft) systematisch zu ermitteln. Denn nur, wenn man ausreichend und rechtzeitig Bescheid weiß darüber, was diese neuhochdeutsch als Stakeholder bezeichneten wollen bzw. brauchen, kann man dies so erfüllen, dass diese mehr als zufrieden nämlich begeistert sind und dass man selbst davon profitiert.

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 23J24. Oktober 1999 in Waiblingen

Was kommt nach der HAL-Zeit? Diese schon Jahre in der Diskussion befindliche Frage beschäftigte auch die ca. 50 Teilnehmer und Referenten des Symposiums in Waiblingen. Bedingt durch die zunehmende Miniaturisierung und das damit verbundene Vordringen neuer Gehäusetechniken wie COB, BGA, CSP und FC werden neue Anforderungen an das Finish der Boards gestellt. Hans J. Michael nannte in seiner Begrüßung eine Planarität der Pads < 20 gm und eine Welligkeit von < 2 gm für Bondpads als Eckparameter für diese neuen Verbindungstechniken.

Das IPC-Richtlinienwerk deckt nahezu alle Bereiche der Wertschöpfungskette in der Elektroindustrie ab. Beginnend beim Design von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen bis zur Prüfung, Nacharbeit und Reparatur. In telefonischen Beratungsgesprächen zeigt sich oft, dass die Vielfalt der zur Verfügung stehenden Richtlinien die Übersicht und die Auswahl relevanter Schriften teilweise erschwert. Der nachfolgende Artikel soll dem Anwender eine Hilfe bei der Auswahl der für ihn jeweils wichtigen Richtlinien sein und so einen Beitrag dazu leisten, das Know-how an den richtigen Stellen verfügbar zu haben.

Die end of oil-Diskus- sion ist so kontrovers wie die jeweilige Betrachtungsweise und die verfolgten Interessen. Mit steigendem Ölpreis wird beispielsweise die Aufbereitung von Ölsand in Kanada ebenso wirtschaftlich vertretbar wie Ultra Deep Sea Exploration, also das Ausschöpfen von Erdölvorkommen am tiefen Meeresgrund. Fakt bleibt, Öl als fossiler Energieträger ist endlich, vor allem auch wegen der CO2-Belastung der Erd- atmosphäre. Irgendwann in etwa 40 Jahren, um 2050, sind die Vorräte erschöpft und spätestens dann ist diese Energieform ausgelaufen.

Designregeln sind kein Dogma und sie unterliegen einer rasanten Weiterentwicklung. So machte die FED/VdL-Projektgruppe Design 2004 auch auf Irritationen bei dem Begriff Aspekt-Ratio für Bohrungen in Leiterplatten aufmerksam und versuchte Klarheit zu schaffen (PLUS 7/2004) (FED-WIKI). Es zeigt sich, dass bei vorschreitender Minimierung auch weiter Widersprüche auftreten.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt. Mit dieser Integration des Prozessorkerns in die Toolsets dieses führenden Herstellers für Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge stehen mittlerweile sehr umfangreiche Debug-Funktionen für den 32-Bit RISC-V Core zur Verfügung. Der am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden entwickelte EMSA5-FS war der erste RISC-V-Prozessorkern, der als ASIL-D ready nach Automotive Functional Safety zertifiziert wurde und sich damit für den Einsatz in sicherheitskritischen Systemen im Fahrzeug eignet.

5-Mrd.-Euro-Chipfabrik in Dresden: Größte Einzelinvestition in der Infineon-Geschichte:
Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.
Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste Paukenschlag in der ostdeutschen Mikroelektronik: Infineon baut ein weiteres Chipwerk in Dresden und investiert dafür fünf Milliarden Euro. Die neue Megafab soll auf 300 Millimeter (mm) großen Siliziumscheiben (‚Wafer‘) analoge und hybride Schaltkreise sowie Leistungselektronik in großem Maßstab herstellen. Infineon macht die Großinvestition allerdings von ‚angemessenen‘ Subventionen abhängig.

Der australische Anbieter von EDA-Software Altium feilt zum Nutzen seiner Kunden beständig an der Effizienz und an den technischen Möglichkeiten seiner Werkzeuge. Im Dezember hat das Unternehmen mit dem Altium Vault Server V1.2 und dem Team Configuration Center (TC2) neue Produkte angekündigt. Mit der preisgekrönten FT800-Serie wird aber auch die Informations- und Dokumentationsbasis, der Content Vault, erweitert. Es ist die Politik der vielen kleinen stetigen Schritte, die den Australiern den wachsenden Erfolg bescheren.

Den Entwicklungen auf dem Halbleitermarkt folgend, müssen sich die Hersteller von Halbleitertestsystemen schnell anpassen, um am Ball zu bleiben. Mit der Vorstellung weiterer Testmodule für seine Testplattform T2000 sieht sich Advantest gut gestärkt, um auch in Europa künftig mit Halbleitertestern zu punkten. Mitten im ländlichen Idyll befindet sich Amerang und der Standort von Advantest Europe Systems, kurz AES, der für den Hersteller von Halbleitertestsystemen den Einstieg in die Welt der Automobilelektronik auf internationalem Niveau bedeutet. Etwa 5 Mio. US$ hat sich das Unternehmen die Übernahme der ehemaligen Ameranger SZ-Testsysteme von Credence Mitte Juni 2008 kosten lassen – eine Win-Win-Situation auf beiden Seiten, versichert Josef Schrätzenstaller, Geschäftsführer von Advantest Europe, auch heute noch. Als Konsequenz des drastischen Umsatzeinbruchs von bis zu 59 % im dritten Quartal des Geschäftsjahres 2008 im Vergleich zum Vorjahr hat das japanische Unternehmen insgesamt 1200 Stellen weltweit abgebaut, wovon auch der neue Standort Amerang nicht verschont blieb.