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Bekanntlich haben alle Dinge einen Marktwert, der von den Anbietern und den Interessenten bestimmt wird. Der Marktwert steigt, wenn das Angebot knapp und die Nachfrage groß ist. Andernfalls sinkt er. Wir haben dies in den letzten beiden Jahren bei Halbleitern, Leiterplatten und Elektronikbaugruppen in extremer Weise erlebt. Denn, nachdem im Vorjahr alles knapp war, gibt es nun beträchtliche Überkapazitäten. Ob nach deren Abbau die Preise wieder steigen, ist allerdings fraglich. Erfahrungen aus den vergangenen Flautenzeiten im Leiterplattenbereich zeigen, dass das frühere Preisniveau in einer nach- folgenden Boomphase nicht mehr erreicht wird.

Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.

Der Beitrag beleuchtet zwei neue EDA-Werkzeuge:
Im Layout-Tool eFloorplanner sind Funktionalitäten integriert, die die Bauteilplatzierung auf Leiterplatten effizient unterstützen. Verschiedene Platzierungs-und Machbarkeitsanalysen unterstützen die Systemplanung und reduzieren die Anzahl von Redesigns bereits in dieser frühen Phase des Entwurfs.
Mit einer neuen Vorhersageprozedur lassen sich erstmalig die Quellen von elektromagnetischen Kopplungseffekten in leistungselektronischen Schaltungen ermitteln. Zur Vermeidung dieser Störungen werden elektrische Mindestabstandsregeln für jedes Bauteilpaar berechnet, die Input für das Tool EKON zur EMV gerechten Konstruktion von Leistungselektronik sind. Das Werkzeug bietet Funktionalitäten mit deren Hilfe optimale Anordnungen der Bauteile gefunden werden können, in denen keine elektromagnetischen Kopplungseffekte mehr auftreten. Anhand praktischer Ergebnisse wird das erhebliche Potential des Tools für die Volumen- und Kostenreduktion nachgewiesen.

The presentation covers two new EDA tools:
The layout tool eFLoorplanner integrates functionalities that efficiently support component placement on PCBs. Various placement and feasibility analyses support the system planning and reduce the number of redesigns already in this early design phase.
Using a new prediction procedure the sources of electromagentic coupling effects in power electronics circuits can now be determined for the first time. To avoid these disturbances the rules for minimum electrical distances between each component pair are calculated, which serve as input for the tool EKON in the proper EMV layout of power electronics systems. The tool provides functionalities for the optimum placement of the components to suppress all electromagnetic coupling effects. Based on practical results the significant potential of this tool for volume and cost reduction is shown.

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werk- zeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werkzeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

Vom 19. bis 26. November2007 führte die ggp-Schaltungen GmbH bei GET Ltd. und Jebon Corporation ein gemeinsames Audit mit dem Kunden Treichel Elektronik GmbH durch. Besichtigt wurden 7 Fertigungen, 2 davon wurden auditiert. Der Termin wurde durch die Einweihung der neuen GET-Fertigung in Huizhou bestimmt.

Unter Führung von ggp-Geschäftsführer Oliver Peters und der bei ggp für den Import zuständigen Einkäuferin Birgit Schult konnte sich der Einkaufsleiter der Treichel Elektronik GmbH, Hans-Peter von der Borch, vor Ort von der Lieferperformance überzeugen. Treichel Elektronik ist ein mittelständischer Bestücker mit Sitz in Eldagsen/Springe.

Am 21. Januar 2010 veranstaltete das EIPC (Europäische Institute für Leiterplatten) gemeinsam mit EBFRIP (European Brominated Flame Retardant Industry Panel) einen Workshop in London. Ziel des Workshop war, die elektronische Industrie und ganz besonders die Leiterplattenhersteller darüber aufzuklären, welche EU Richtlinien zu diesem Thema bestehen, wie die ökologischen Risiken der bestehenden und neuen Flammschutzmittel zu bewerten sind, welche technischen und wirtschaftlichen Faktoren eine Umstellung auf halogenfreie Leiterplatten beeinflussen und wie sich der Leiterplattenhersteller bei der Umstellung verhalten sollte. Der Workshop wurde im Zentrum von London im Konferenzzentrum des Industrieverbandes Intellect am Russell Square veranstaltet.

Den infrage kommenden Firmen wurde von der Redaktion ein Fragebogen mit dem Angebot der kostenlosen Aufnahme in die Marktübersicht zugesandt. Die bis zum Redaktionsschluss eingegangenen Antworten finden hier Be- rücksichtigung. Die Eintragungen basieren auf den Angaben der Firmen. Die Redaktion übernimmt keine Gewähr.

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
Wie in den Vorjahren wurde das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg von den Firmen ASM Assembly Systems, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und Zevac veranstaltet. Beim Networking, einem wichtigen Element des Kollegs, wurde intensiv über neue Konzepte und Ideen diskutiert. Erneut übernahm Dr. Hans Bell die Moderation. Bei der Eröffnung ging Dr. Hans Bell auf die derzeitige allgemein kritische Situation ein und zählte dazu einige Beispiele auf, was vor hundert Jahren – auch damals gab es eine Wirtschaftskrise und extreme Inflation - in der Stralsunder Zeitung stand. Aber die Technik hat sich rasant entwickelt: beispielsweise realisiert inzwischen TSCM für Apple Nanometer-Strukturen.

Bei einem eventuell notwendig werdenden Ersatz eines größeren BGAs sind die Optionen nicht ganz so erfreulich zum Überdenken. Das fängt bereits mit dem Bewusstsein an, dass eine weitere Erwärmung weder der Leiterplatte noch dem Bauteil oder der Zuverlässigkeit der Lötstellen gut bekommt. Deswegen haben viele Firmen die Anzahl von thermischen Exkursionen festgelegt, die nicht überschritten werden sollte. Ob das nun klägliche drei sind oder gar fünf oder sechs sind, hängt vom Qualitätsbewusstsein und -anspruch der jeweiligen Firma ab.

Wer den Heller nicht ehrt, ist des Thalers nicht wert, heißt es – doch Drittklässler kennen heute meist weder den einen noch den anderen, obgleich letzterer vermutlich Namensgeber des US-Dollar war. Doch was sollte sich der Durchschnittsbürger noch um den Wert von Heller und Pfennig kümmern, haben wir doch inzwischen Cent und Euro. Wie üblich bei Währungen wurde der Silbergehalt des Hellers über Jahre abgebaut und das förderte wohl auch die Missachtung der kleinen Münze. Geringere Metallbeigabe finden wir auch bei Lotpasten für geschlossene Rakelsysteme. Aber da ergibt sich bezüglich der Wertschätzung eine völlig andere Situation.

Wir kennen sie aus Science-Fiction-Filmen: Roboter, die im Kampf gegeneinander antreten. Maschinen, die von Menschen erdacht und entwickelt wurden, jetzt aber eigenverantwortlich handeln. Das gibt es nicht wirklich? Doch, gibt es. Nur treten diese Roboter nicht in einem Krieg gegeneinander an, sondern im sportlichen Wettbewerb: Sie spielen Fußball. Ein Schülerteam aus Königswinter hat einen Fußballroboter entwickelt – gemäß einem Bildungsprojekt der Basista Leiterplatten GmbH aus Bottrop.

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

...kann er was erzählen; drum nahm er seinen Pass und Flug, und tät das Reisen wählen“ [1]. Wer Geschäftsreisen unternimmt oder in seinem Berufsleben bereits in einigen Unternehmen war, der kann Erfahrung vorweisen – einerseits. Andererseits fördern viele Firmen die Mitarbeiter aus den eigenen Reihen, was auch seine Vorteile hat: Das Know-how bleibt im Unternehmen und muss so nicht teuer von außerhalb eingekauft werden. Vorteile scheinen beide Methoden zu haben. Letztere kann die Sicherheit des Korpsgeistes aufweisen, die erstere profitiert von anderweitigen Erfahrungen. Aber sehen wir, was dabei in der Elektronikbranche Sache ist.

Der Kongo (DRC) hat wohl wenig mit der Türkei zu tun, doch gerade weil dort die Völker aufeinander schlagen hat der amerikanische Congress mit dem Dodd–Frank Act, Section 1502, beabsichtigt, die finanziellen Interessen der Konfliktparteien durchsichtiger zu gestalten. In Folge erschien die ‚Conflict Minerals Rule', welche etwa US 6000 Firmen dazu verpflichten wird nachzuforschen und offenzulegen, ob irgendeines ihrer Produkte ‚conflict minerals' aus dem Kongo oder umgebenden Staaten enthält. Als ‚conflict minerals' gelten Gold, Tantal, Wolfram, Zinn.

... so kommt es entsprechend auch bei unseren beliebten Leiterplatten. Hier spricht die Industrie inzwischen von ‚High Layer Count PCB‘ (Viellagenanzahl-LP). Das zumal, wenn die Anzahl der Lagen u?ber 18, die Dicke mehr als 2,54 mm und das Aspect Ratio der Bohrungen (Querschnittsverhältnis) größer als 12:1 beträgt.

Welch eine wunderbare und traditionelle Idee, die Kinder verinnerlichen, wenn sie sich die Knie aufschlagen beim Radfahren lernen und nun schon zum zehnten Mal hingefallen sind: Einmal mehr Aufstehen als Hinfallen birgt den Erfolg. Was Sie damals lernten, wenden Sie später auch in anderen Situationen an, zum Beispiel wenn Sie eine Baugruppe reparieren. Das Ersetzen eines mangelhaft gelöteten BGAs macht besonders viel Freude. Nicht nur, dass man aufwendige Gerätschaft benötigt, sondern wollte man es zum zweiten oder dritten Mal denn doch richtig machen, dauert es auch eine Weile – besonders bei qualitätsbewussten Firmen, die nur eine Reparatur pro BGA oder gar pro Baugruppe erlauben.

Flex–Technologie in Verbindung mit Elastomertechnologie eröffnet neue Wege in der Steuerungs- und Sensortechnik

An Verbindungstechnologie und Steuerungselektronik werden heute immer höhere Anforderungen gestellt. Dabei ist die klassische Funktion eines Bauteils meist nicht mehr ausreichend. Um den Anforderungen nach ppm-Raten, Zuverlässigkeit und Kostenoptimierung gerecht zu werden, müssen einzelne Komponenten häu- fig mehrere Funktionen erfüllen. Der Trend geht hin zu multifunktionalen Systemen – auch in der Flex-Technologie.

Die Beschriftung besonders dünner und empfindlicher Materialien birgt durch thermische Emission oft das Risiko von Verformungen. Die entsprechende Markierung von SMD-Schablonen, wie sie für den Lotpastendruck in der Elektronikproduktion eingesetzt werden, ist zur eindeutigen Identifizierung jedoch unerlässlich. Das Laserbeschriftungssystem Piranha verspricht hier behutsames Vorgehen und markiert SMD-Schablonen schnell, genau und dauerhaft.

Der rauscharme, hochintegrierte Achtfach-Ultraschall-Transceiver MAX2082 spart 40 % Leiterplattenfläche. Er ersetzt damit in einem gängigen Ultraschallsystem Tausende von diskreten Bauelementen.

Ultraschall-Systeme, die bislang nur in Krankenhäusern verfügbar gewesen waren, gewinnen rasch an Verbreitung und kommen als kostengünstige, nichtinvasive Diagnosehilfsmittel mittlerweile auch in kleineren Kliniken und Arztpraxen sowie bei den Patienten zu Hause zum Einsatz.

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es erst gar nicht so weit kommt. Dank einer Steuerungssoftware mit Zuschaltung einer USV (unterbrechungsfreie Stromversorgung) ist höchste Prozesssicherheit garantiert.

Mit den EU-Richtlinien RoHS und EuP werden die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer Produkte gelenkt. Ein Schwerpunkt ist dabei die Energieeffizienz. Messen bieten Gelegenheit, Eindrücke zu sammeln, ob und wie die ausstellenden Firmen Umweltfragen bereits zum öffentlichen Bestandteil ihrer Firmenpolitik und des Marketing, darunter der Messeauftritte, machen. Der Autor dieses Beitrags schaute sich unter diesem speziellen, aber zunehmend wichtigen Gesichtspunkt während der Productronica 2009 in den Ausstellungshallen um und kam zu einem unbefriedigenden Ergebnis.

Mit den EU-Richtlinien RoHS und EuP werden die Unternehmen der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung umweltfreundlicherer Produkte gelenkt. Ein Schwerpunkt ist dabei die Energieeffizienz. Messen bieten Gelegenheit, Eindrücke zu sammeln, ob und wie die ausstellenden Firmen Umweltfragen bereits zum öffentlichen Bestandteil ihrer Firmenpolitik und des Marketing, darunter der Messeauftritte, machen. Der Autor dieses Beitrags schaute sich unter diesem speziellen, aber zunehmend wichtigen Gesichtspunkt während der Productronica 2009 in den Ausstellungshallen um und kam zu einem unbefriedigenden Ergebnis.

Bisher galt der Buchstabe E als gefährlich, zumindest aus der Sicht einer gesunden Ernährung: die „dangerous E's“ bezeichneten all jene Zusatzstoffe zu Nahrungsmitteln, die gesundheitlich bedenklich sind. Durch die Revolution Internet sind aus den dangerous mittlerweile „prosperous E's“ geworden: E-Banking, E- Consulting, E-Services, E-Commerce, etc., und ständig kommen neue E's hinzu. Der Weltmarkt der über E-Commerce abgewickelten Geschäfte wird aktuellen Prognosen zufolge von ca. 260 Mrd. Euro im Jahr 1998 auf annähernd 720 Mrd. Euro im Jahr 2002 an- wachsen. Das Gros dieses Umsatzes machen nicht etwa Haushaltsbestellungen aus (BtC = Business-to- Consumer), sondern vielmehr das BtB = Business-to- Business, das Geschäft zwischen den Unternehmen.

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
Manche Beobachter wie der britische Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) sehen für 2023 sogar einen veritablen ‚Crash‘ voraus: eine handfeste Chip-Rezession mit einem Rückgang des Absatzvolumens um die 20 %. Andere, wie der Marktforscher Gartner, sehen das gelassener: Die Chipmärkte werden nach dem Anstieg von 4 % in 2022 im nächsten Jahr um lediglich 3,6 % auf das Niveau von 2021 zurückfallen – auf ein Marktvolumen von 600 Mrd. $.

Der globale Akkumarkt erlebt zurzeit eine Art Renaissance, da die Nachfrage nach langlebigen, leistungsstarken Akkus in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Industrie, Verteidigung und Hybrid-Elektrofahrzeuge wächst. Hier stellt Neil Oliver, Technical Marketing Manager beim Akkuspezialisten Accutronics, die Frage, wer den weltweiten Akkumarkt beherrscht und kontrolliert und in welche Richtung er sich entwickelt.

Misst man den Konjunkturmotor an dem Ergebnis des größten europäischen Leiterplattenherstellers, dann müsste er auf Hochtouren laufen. Die AT&S berichtete wiederholt von dem besten Quartalsergebnis der Unternehmensgeschichte, also noch einer Steigerung gegenüber dem spektakulären Ausnahmejahr 2000. Beflügelt von dieser Entwicklung und im Vertrauen auf die eigene starke Position und strategische Ausrichtung werden ehr- geizige Ziele laut: Umsatzmilliardär will man in eini- gen Jahren werden – heuer liegt man in etwa bei einer Drittel Milliarde – und weltweit den fünften Platz der Weltrangliste unter den Leiterplattenherstellern erreichen. Statistikfans können sich dann freuen: endlich ein Europäer unter den Top10 der Weltrangliste, die bisher von den Japanern und Taiwanesen beherrscht werden und unter denen bemerkenswerterweise 2003 kein USamerikanischer Herstel- ler mehr zu finden ist. Die Sache hat jedoch einen Haken: das erforderliche Wachstum zum Erreichen dieses Zieles wird in China und Indien generiert, in den österreichischen Werken ist allenfalls die Erhaltung der Arbeitsplätze angesagt. Wahrscheinlich wird sich das Headquarter der zukünftigen Top5 auch dann noch in Wien und nicht in Schang- hai befinden, aber wo der Schwerpunkt strategischer Unternehmensbereiche liegen wird, bleibt abzuwarten. Bereits heute wird in Hong Kong eingekauft und in Schanghai Forschung betrieben.

Wenn ein Unternehmen viel in Forschung und Entwicklung (R&D) investiert, so ist das nicht nur ein Beleg dafür, dass die Realisierung neuer Produkte immer kostenaufwendiger wird. R&D stehen auch dafür, dass der Wettbewerb mit Konkurrenten weiter an Härte zunimmt. Der diesjährige Bericht der EU-Kommission über die globalen Tendenzen bei R&D-Ausgaben belegt, dass die R&D-Ausgaben vieler Firmen trotz mancher Probleme in der Wirtschaft weiter zunehmen.