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Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen

Bei A/D-Wandlern findet derzeit eine Migration von parallelen LVDS- und CMOS-Digitalschnittstellen hin zu seriellen Schnittstellen statt. Die internationale Normungsorganisation JEDEC entwickelte dazu den JESD204-Schnittstellenstandard. Die Industrie bietet inzwischen schon Produkte für die seit 2011 aktuelle Version B von JESD204 an.

Eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC1000, die den Cortex-M0-Prozessor von ARM verwendet, bietet Infineon nun zu 8-Bit-Preisen. Der Hersteller soll dabei der weltweit erste Halbleiteranbieter sein, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt.

IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten. IPC-2581 spezifiziert das XML-Format, mit dem sich detaillierte Informationen zu unbestückten Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen zur Steuerung, Fertigung, Bestückung und Prüfanforderungen beschreiben lassen.

In dieser Arbeit wird die zerstörungsfreie Rissprüfung an Leiterplatten-Vias mittels induktiv angeregter lock-in-Thermografie untersucht. Die Anregung der Prüfobjekte erfolgt dabei mit planaren Mikrospulen. Die Beobachtung der Temperaturverteilung im Prüf-objekt mittels Infrarotkamera erlaubt Rückschlüsse auf mögliche Defekte. Zur Optimierung der Anregungsparameter und der Spulengeometrie wird ein FE-Modell genutzt. In die Betrachtungen fließen auch Fertigungsgrenzen und Kühlmöglichkeiten für die Spule ein. Zur Validierung der Simulationen werden Demonstratoren gefertigt und in Testmessungen erprobt. Die Untersuchungsergebnisse ermöglichen einen Ausblick auf die Praxistauglichkeit dieser Technik für die Prüfung von Leiterplatten-Vias sowie weiteren elektrischen Verbindungsstellen in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Described here, is a non-destructive method for crack testing of printed circuit board vias using inductively excited lock-in thermography. The excitation of the test object is carried out by using a plain micro-coil. Observation of temperature distribution profiles in the test object by an infrared camera provides inferences on possible defects. To optimise the excitation process and coil geometry, Finite Element analysis was used. Manufacturing limitations and cooling possibilities of the coils have also been taken into consideration. To validate the simulations, special test pieces were constructed and tested in corresponding measurements confirming the simulations. The results of this study can give an outlook for the practicability of this technique for testing of printed circuit board as well as other electrical interconnection types.