Artikelarchiv

Nachrichten//Verschiedenes
Neuer Leiter für Elektronik-Entwicklung und -Konstruktion bei der Kiekert AG
Enthone im Internet
Brian Haken steigt bei -Info Elec Ltd. ein
EPC 2000 in Maastricht im Visier
ZVEI sieht keine Chance für eine Umsetzung der EU-Pläne zur Elektronikentsorgung
CS2 an der Börse
Ausschreibung des MID-Förderpreises 2000
Weltweiter Kundensupport
durch technische Anwendungszentren
Zugang zu den neuesten Mikroelektroniktechnologien durch Art of Technology
DYCONEX meldet starkes Wachstum in 1999 und die Beschaffung
eines Microvia-AOI-Systems
Solectron hat Ericsson-Betriebe in Frankreich und Schweden übernommen und seine Funktion als führender CEM-Dienstleister weiter ausgebaut
REINHARDT ist sicher:
Incircuittest mit Nadelbettadaption ist günstiger als ein Flying Probe-Test
OMRON stellt viele neue Produkte vor, darunter einen neuartigen SMT-Foliensteckverbinder
Datacon vermeldet Großauftrag aus Asien und neuen Advanced Technology Director
Adrian L. Sabater
neuer Marketingchef bei Resco
Ronald Brett Geschäftsführer bei Dielektra
Beta Layout GmbH
mit dem Deutschen Intemetpreis ausgezeichnet
Cadence meldet Ergebnisse
für 1999 und Partnerschaft mit Sun
Flextronics und Chatham Technologies gehen strategische Allianz ein

Spätestens seit der allgemeinen Anwendung der Normenreihe ISO 9000 sind Managementsysteme nicht nur für die führenden Manager sondern für alle zum Thema geworden. Managementsysteme sind aus der betrieblichen Praxis nicht mehr wegzudenken. Fast jeder hat tagtäglich damit zu tun. Neben Qualitäts- wurden in den letzten Jahren vor allem auch Umweltschutz- und Sicherheitsmanagementsysteme in den Unternehmen eingerichtet. Führende Unternehmen können heute bereits deutlich mehr als nur ein zertifiziertes Qualitätsmanagementsystem vorweisen. Sie bieten ihren Kunden zertifizierte (gütebestätigte) Produkte und Dienstleistungen an. Zudem beteiligen sie sich regelmäßig an nationalen und internationalen Qualitätspreisen (z. B. EFQM).

Auf direktem Wege qualifiziert zu bleifreien Baugruppen
Im Vorfeld des Überganges auf bleifreie Produkte entwickelt so manches Unternehmen Aktivitäten, die auf die Lösung seiner anstehenden Probleme abzielen. Diese Aktivitäten sind in der Regel auf die spezifischen Belange des Unternehmens zugeschnitten. TechnoLab Berlin hat nun ein vielversprechendes Konzept für einen Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen“ (BFE) konzipiert, das einen anderen Weg einschlägt. Nachfolgend wird es vorgestellt. Das Konzept unterscheidet sich von den Ansätzen mancher anderer Unternehmen dadurch, dass es ganzheitlich an die Problematik herangeht. Gemeint ist damit, dass es die gesamte Entstehungskette von Elektronikbaugruppen im Auge hat Die zu lösenden Aufgaben werden in 9 Problemkreise unterteilt. Es wird der Versuch gemacht, die Tragweite des Übergangs auf bleifreie Lösungen und die Menge der zu lösenden Aufgaben komplex sichtbar zu machen.

Das Ziel dieser Artikelreihe ist es, dem Anwender einen Überblick über den Aufbau und den praktischen Nutzen von Managementsystemen zu geben. Der Schwerpunkt wird auf die Forderungen der DIN ISO 9001:2000 gelegt und deren prozessorientierte Umsetzung sowie die Verbindung zu den anderen Managementsystemen wie zum Beispiel Umweltmanagement, Arbeitssicherheit, Anlagensicherheit, Gesundheitsschutz, Prozessmanagement, Projektmanagement und Kriterien des EFQM-EQA-Modells etc. Weiter wird die Nutzung des Prozessmodells für die Integration der verschiedenen Managementsysteme aufgezeigt. Managementmethoden, Managementtechniken sowie Management- und Qualitätswerkzeuge werden besprochen und Einsatzmöglichkeiten werden behandelt.
Um die Praxis im Blick zu behalten werden die Artikel durch aktuelle Reflektionen aus Anwender- und Zertiferzierersicht ergänzt. Beispiele zur Umsetzung werden in dieser Reihe dargestellt. Häufig gebrauchte Schlagwörter werden erklärt und anhand praktischer Beispiele veranschaulicht. //
The aim of this series of articles is to provide users with an overview of the build-up and practical applications of management systems. The main thrust is implementation of the DINISO9001:2000 standard, and conversion of existing processes to this. Also discussed, are the ways in which this can be linked with other management systems, such as those relating to the environment, health and safety at work, process management, project management and the criteria laid down in EFQM-EQA models
etc. In addition, the use of process models to integrate the various managementsystems is explained. Management methods and techniques, as well as management and quality tools are outlined, with a discussion of suitable situations in which they can be used. In order to retain a practical approach, the articles include actual experiences of users and those en- countered by certifying bodies and examples of certification are included. Commonly used terms are explained and illustrated with reference topractical examples.

Die COB-Technik wird heutzutage wegen der gestiegenen Anforderungen an die Miniaturisierung in der Mikroelektronik und wegen des starken Preisdruckes immer häufiger eingesetzt. Dennoch sind nicht alle Fragen bezüglich geeigneten, d. h. bond- und lötbaren Leiterplattenoberflächen hinreichend geklärt. //
The COB (Chip-on-Board) process is increasingly more used nowadays, thanks partly to the increasing demands imposed by miniaturisation but also because of the unrelenting cost-pressures. However not all aspects ofa suitable technology have been fully addressed, in particular the issue of bondable and solderable printed circuit surfaces.

Dieser Beitrag setzt sich mit den Eigenschaften von Dielektrikumspasten mit hoher Dielektrizitätskonstante (HDK-Pasten) für in Dickschicht-Technologie hergestellte Kapazitäten auseinander. Es hat sich gezeigt [1], dass diese Pastensysteme stark auf Umwelteinflüsse reagieren. Für verschiedenste Umwelteinflüsse besteht ein großer Bedarf an Sensoren, welche in hohen Stückzahlen möglichst kosten- günstig realisierbar sein sollen. Die Dickschicht- Technologie ist eine kostengünstige Technologie für hohe Stückzahlen.
Mit Hilfe des Impedanz-Spektroskopie-Verfahrens [2]wurden mit HDK-Pasten gedruckte Kapazitäten auf ihre Eignung als Sensoren für chemische oder physikalische Einflüsse untersucht.//

This article is primarily concerned with the properties of dielectric pastes having a high dielectric constant (HDKpastes), as used for construction of capacitative elements using thick-film technology. It has been shown [1] that such paste systems are highly sensitive to environmental effects. There is a huge demandfor sensors capable of monitoring a wide range of environmental effects, but capable of beingproduced in large numbers at lowest pos.sible cost.
Thick film technology is an ideal means of meeting these requirements. Using impedance spectroscopy [2], printed capacitors using HDKpastes were investigatedaspossiblesensingelementsformoni- toring chemical orphysical effects.

Hochschuleinrichtungen mit Inhalten
in der Aufbau- und Verbindungstechnik stellen sich vor
Hochschuleinrichtungen mit Inhalten in der Aufbau- und Verbindungstechnik stellen sich vor:
IMAPS im Internet
Proceedings des
 Deutschen IMAPS-Seminars 2000
IMAPS-Mitgliedsunternehmen stellen sich vor:
Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Erfahrungen mit dem Dampfphasenlöten und Gründe für den Einsatz dieses Lötverfahrens
Das Dampfphasen Löten hat sich im laufe der letzten Jahre zu einem Lötverfahren entwickelt, das sich durch einfache Prozessführung und der gleichmäßige Temperaturverteilung auszeichnet. Auch die Diskussion über die bleifreien Lote spricht für die Dampfphase. Es können jederzeit problemlos ohne Änderung der Anlage bleifreie Lote eingesetzt werden. Lediglich ein höher siedendes Medium kommt zum Einsatz.

Bericht von einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen
In Ostfildern führte die Technische Akademie Esslingen (TAE) am 2. Februar 2000 den Lehrgang Reparieren von SMT-Baugruppen mit FPD, BGA und CSP durch.

Immer wieder stellt sich das Problem einer objektiven Bewertung der Qualität von Elektronikbaugruppen und/oder von Lötstellen sowie der Prozesse, mit denen diese produziert werden. Früher entwickelten und pflegten viele größere Unternehmen zu diesem Zweck spezielle Werknormen. Die dort dargelegten Anforderungen unterschieden sich hauptsächlich in den Details, z. B. in den Annahmegrenzen, so dass häufig Missverständnisse auftraten. Inzwischen stehen internationale Standards zur Verfügung, deren Inhalt nachfolgend erörtert wird. Ihre Anwendung sollte Bewertungsprobleme zukünftig ausschließen.//
Again and again, a requirement arises for objective assessment of the quality of electronic assemblies and/or solder lands as well as the processes used to produce these. In the past, many large companies developed and maintained in-house standards and specifications for this purpose. The criteria laid down in such standards differed from one company to another mainly in the minor details, e.g. the acceptance limits. As a result, misunderstandings frequently arose. More recently, international standards have become more prevalent, and the content of these is explained. As these become more widely used, so it is to be anticipated that that problems as- sociated with evaluation will gradually disappear.

Der starke Trend zu immer kleineren Produkten ist vor allem in der Elektronikbranche eine ständige Herausforderung. Im Bereich der passiven Bauelemente (BE) wird dabei mittelfristig auf die Form 0201 mit Abmessungen von 0,6 X0,3 mm gesetzt, eine vielen Fachleuten noch „unfassbare“ Größe (oder besser Kleinheit). Mit diesen extrem kleinen Chips könnte eine drastische Reduzierung der gesamten Baugruppenausmaße realisiert werden. In der Branche wird der Begriff der „0201Fähigkeit“ oft verwendet, um Maschinen und Prozesse zu klassifizieren. Das passiert jedoch nicht immer mit dem Weitblick, der den realen Produktionsanforderungen gerecht wird.

Teil1: Die Vergussmassen und ihre
chemischen und physikalischen Grundeigenschaften

Vergussmassen sind chemisch härtende Systeme, die elektronischen Bauelementen und Systemen Schutz vor Umgebungseinflüssen bieten. Klassifiziert nach ihrer chemischen Herkunft werden chemische und physikalische Eigenschaften der Vergusssysteme beschrieben, die für ihren Einsatz in der Elektronik relevant sind.//
Moulding resins are chemically-curable systems which provide electronic assemblies with protection from the surrounding environment, both in chemical and mechanical terms. Such resins are described, using a classification based on their chemical composition, with discussion of their chemical and physical properties, emphasising how they can be used to improve the performance of electronic assemblies.

Bericht von der Gründungsveranstaltung des AK„Bleifreie Verbindungstechnik“ am 19. Januar 2000 in Berlin
Am 19. Januar dieses Jahres trafen sich fast siebzig Teilnehmer im Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) zur Gründung eines deutschlandweiten Arbeitskreises, ,Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik“. Sie folgten einer gemeinschaftlichen Einladung des IZM und des Fachverbandes Elektronik-Design. Ziel der Veranstaltung ist es, ein übergreifendes Gremium von Forschungseinrichtungen, Unternehmen und Fachverbänden zu schaffen, das in der Lage ist, schnell und effizient den internationalen Trend zu bleifreier Elektronik fortlaufend unparteiisch zu analysieren und nach nutzbare Lösungen für bleifreie Verbindungstechnik zugänglich zu machen.

ZVEI-„Task Force Bleisubstitution“
Umweltbeeinflussender
Verfahrens- und Technologievergleich
Schwerpunkte der
politischen Arbeit im ZVEI 1999
Financial Engineering
8. aktualisierte Auflage der Länderinfos des ZVEI
Ratgeber für Beteiligungen an Auslandsmessen
Bayerisches Messebeteiligungsprogramm 2000
Steckverbinder in Deutschland: Optimismus zum Jahreswechsel
Halbleitermarkt in Deutschland - Januar 2000
Hände gehören ans Steuer

Die Prozessierung dünner Innenlagen mit Feinstleiterstrukturen erfordert anlagentechnisch Vorkehrungen, die über den Standard hinausgehen. Es werden Lösungen für kritische Prozessschritte beschrieben, insbesondere für die Erzeugung eines gleichmäßigen Ätzbildes. Durch die Entwicklung eines sog. Plattendüsenstocks und intermittierendes Ätzen konnten Leiterbahnen von 50 /um in geringen Abweichungen geätzt werden. Kleinere Strukturen stellen Anforderungen, die sich den Reinraumbedingungen der Halbleitertechnik nähern. //
In order to fabricate thin innerlayers to the highest resolution, plant is required with a performance considerably in excess of normal requirements. The solutions to various critical process steps are described, inparticular the forming of a uniform etch resist pattern. Thanks to the development of the so- called plate-jet system and the use of intermittent etching, track widths of 50pm with close spacing, can be etched. To fabricate even smaller features, conditions are required which come close to clean-room operation as used in semiconductor manufacture

Bericht vom gleichnamigen internationalen Fachkongress mit Fachausstellung
Die Electronic Forum GmbH, Backnang, veranstaltete am 02./03. Dezember 1999 in Waiblingen einen internationalen Fachkongress mit einer kleinen Fachausstellung zum Thema Leiterplatten für Mobilelektronik, Medizin- und KFZ-Anwendungen. Die Resonanz war trotz des eng gefassten Themas überraschend groß. Der Welfensaal im Bürgerzentrum Waiblingen war voll besetzt.

Um die Anschlüsse der sogenannten Advanced Packages mit dem Leiterbild zu verbinden, sind Fein- und Feinstleiter zwingend notwendig. Für deren Realisierung sind bei den Leiterplattenherstellern hohe Investitionen in Prozesse und Equipment nötig. Die Ausbeute der bekannten Fotodruckprozesse lässt hei diesen feinen Strukturen zudem zu wünschen übrig. Technische und wirtschaftliche Vorteile verspricht hier ein neues Verfahren, das direkte Laserstrukturieren. //
In order to provide the interconnections for the so- called Advanced Packages with the circuit layout on the pcb, fine or very fine track widths are mandatory.
To create such fine widths, pcb manufacturers are required to make major investments in plant and processes. Using the conventional photo-printprocess sequence, yields for such fine-gauge track- widthsfall short of what is desirable. Both from a technical and an economic point of view, the need P for a better approach is clear, and direct laser pat- terningprovides this.

INBOARD setzt auf direkte Laserstrukturierung
Mitte der 90er Jahre hat das Konzept der Siemens Mehrschicht-Oberflächenverdrahtung SIMOV^ in der Leiterplattenwelt Furore gemacht. Es wurde aufgrund der steigenden Anforderungen der SIMATIC- Steuerungen an die Verdrahtungsdichte der Boards entwickelt und beinhaltete einen Multilayerkern mit Kondensatorlagen und gedruckten Widerständen, auf dem beidseitig mehrere SBU-Lagen aufgebracht sind, die untereinander und mit dem Multilayerkern durch Mikrovias verbunden sind. Möglichst viele Bauelemente werden in das Innere des Boards verlagert und dadurch steht mehr Fläche für die Verdrahtung hochpoliger ICs auf der Oberfläche zur Verfügung. Zur Herstellung der Mikrovias in den SBU- Lagen setzte Siemens von Anfang an konsequent auf den Laser. Zu einer Zeit, in der noch heiß um das optimale Verfahren gestritten und die japanische Vorgabe noch nicht so offenkundig war hatte man auf das richtige Pferd gesetzt.

Konzept und Entwicklung von neuartigen dotierten Kunststoffen und Lacken, die sich mittels selektiv aufgebrachter UV-Strahlung in einem Arbeitsgang bekeimen und gleichzeitig oberflächlich aufrauen lassen, werden dargestellt. Für die Realisierung der MID-Technik, aber auch für vielfältige andere Anwendungen - z.B. Feinstleiter-Entflechtungsschaltungen auf Wafern – tun sich neue Weg auf. //
Concept and development of new type offilled plastics and coatings, which can be activated by selective UV-radiation producing metal seeds and surface roughness in one step, is described. Realisa- tion of the MlD-technology, but also many other different applications - for instance ultrafine line circuits on wafers - arepossible.

Die Beta Layout GmbH mit Sitz in Aarbergen im Taunus hat sich vor allem im Kreise der Leiterplatten- Designer einen Namen gemacht. Seit mehr als 10 Jahren bietet das Unternehmen mit seiner Dienstleistung „PCB-Pool" Leiterplatten-Prototypen zu günstigsten Konditionen. Mehrmals von Wettbewerbern kopiert, doch niemals erreicht, ist die Auftragsabwicklung und der Service heim „ Original" auf den Kundenbedarf hin optimiert. Eine Online-Kalkulation und -Bestellung über das Internet bieten Preistransparenz und schnellen Einkauf. Brandneu ist das Angebot lasergeschnittener Lotpastenschablonen im „Laser-StenciT'-Service, ebenfalls zu markt- bewegenden Preisen. //
Messrs Beta Layout GmbHare located at Aarbergen,
in the Taunus region of Germany from where they have established a reputation as pcb designers. For over 10 years, the company has offered a service known as „PCB-Pool“ for hoard prototyping under optimum conditions. Often emulated by competitors,
but never successfully so, the service includes the refinement of the original requirement set by the customer and its optimisation. An online calculation and ordering system using the Internet offers complete price transparency and rapid turnaround. A brand-new feature is the service to supply laser cut solder paste stencils (the„Laser Stencil"Service) at highly competitive prices.