Artikelarchiv

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart):
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet täglich von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests. Sowohl bei der Produktentwicklung als auch bei der Produktklassifizierung spielen SIR-Tests eine wichtige Rolle. Unter genau festgelegten Testbedingungen werden die SIR-Werte einer bestromten Leiterplatte über einen definierten Zeitraum aufgezeichnet. Das Testergebnis gibt Aufschluss darüber, ob das eingesetzte Flussmittel elektrisch sicher ist. Denn werden bei Lötprozessen unsichere Flussmittel eingesetzt, können diese für Kurzschlüsse auf den Leiterplatten sorgen.

IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022:
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.
Die Schwerpunkte der Tagung sind:

• Entwurf, Modellierung, Simulation im Baugruppendesign
• Materialien, Prozesse, Verbindungstechnologien
• Technologien der Systemintegration
• Qualität und Zuverlässigkeit.

Die Konferenz wird zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung in München geplant. Sollte sie nicht in Präsenz stattfinden können, wird die Konferenz auf einer Online-Plattform durchgeführt.

Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert. Auf der 11. Gemeinschaftsveranstaltung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.) und der GMM (VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik) wurden zum genannten Themenkomplex 2 Keynotes und 49 Fachvorträge sowie eine Tabletop-Ausstellung geboten. Zudem bot sich nicht nur beim Begrüßungsabend jede Menge Gelegenheit des nach der Pandemie erst recht wichtigen Networkings.

AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik. Bei den AllMeSa-Days 2022 der Mechatronik Allianz Sachsen wurden 22 Übersichts- und Fachvorträge geboten, davon 5 Keynotes sowie Besichtigungen bei den Partnern Adenso, i2s, TU Dresden/IAVT und Xenon. Von den knapp 100 Teilnehmern kamen 59 % aus der Industrie und 41 % aus der Forschung. Zu den AllMeSa-Partnern gehören Sitec Industrietechnologie, Chemnitz, Xenon Automatisierungstechnik, Adenso Industrial Services, i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden, Kontron AIS, sunfire, alle aus Dresden sowie Vitesco Technologies aus Limbach-Oberfrohna. Außerdem gehören dazu das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden, das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden (IAVT), und der ITW e.V. Chemnitz.

Jahrestagung 2022 der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems:
Am 7. und 8. September 20221 findet in Ulm die diesjährige Jahreskonferenz mit Mitgliederversammlung der beiden ZVEI-Fachverbände „Electronic Components and Systems“ und „PCB and Electronic Systems“ statt. Gemeinsam möchten wir unsere Jahrestagung nutzen, um die großen Herausforderungen zu diskutieren, denen wir schon heute und auch zukünftig begegnen werden. Energie ist das Top-Thema unserer Zeit, sowohl im Unternehmen als auch zuhause. Drastisch werden uns die Mängel der Energiepolitik der letzten Jahre – und auch Jahrzehnte – vor Augen geführt. Vielleicht ist es daher mal wieder Zeit für eine Sprunginnovation, wie z. B. die Technologie der Hochleistungslaser. Führend auf diesem spannenden Gebiet ist der Wissenschaftler Prof. Dr. Markus Roth.

Die Bayerische Gesellschaft für Innovation und Wissenstransfer mbH (Bayern Innovativ) hat nach der coronabedingten Absage 2021 in diesem Jahr zum 17. Mal das Kooperationsforum Leiterplattentechnologie veranstaltet. In der Stadthalle Erding wurden aktuelle Themen und technologische Trends der Branche erörtert sowie Anwendungsbeispiele aus der Praxis vorgestellt. Die offizielle Begrüßung der etwa 120 Teilnehmer und Einführung erfolgte wie in den Vorjahren durch Jürgen Frickinger, Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg. Dabei stellte er seine Organisation und deren vielfältige Aktivitäten vor. Vor der Vorstellung der Agenda stellte er im Hinblick auf die nächste Veranstaltung an alle die Frage: „Welche thematischen Schwerpunkte sollen beim nächsten Leiterplatten-Forum adressiert werden?“

EIPC Summer Conference: Review – Day 2
A bright and early start to Day 2 of the EIPC Summer Conference in Örebro, Sweden, for those who had enjoyed the previous evening’s networking dinner, but had resisted the temptation to over-indulge or to carry on their long-awaited catch-up conversations with old friends into the small hours. All but a few were in their seats for 9am, awake and attentive for Session 4 of the conference, on the theme of new process technologies, moderated by Martyn Gaudion, CEO of Polar Instruments.

EIPC-Sommerkonferenz: Review – Tag 2
Tag 2 der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro, Schweden, begann früh. Bis auf wenige Ausnahmen – manche hatten wohl die lang vermissten Gespräche mit alten Freunden bis in die frühen Morgenstunden ausgedehnt – saßen alle um 9 Uhr auf ihren Plätzen, um wach und aufmerksam Session 4 der Konferenz zu folgen: Es ging um neue Prozesstechnologien, moderiert von Martyn Gaudion, CEO von Polar Instruments.

„Die Schweizer Uhrenmanufaktur Rolex genießt Weltruf für ihr Know-how und die Qualität ihrer Erzeugnisse. Alle von Rolex gefertigten Oyster Perpetual und Cellini Armbanduhren sind für ihre Präzision, Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit als Chronometer der Superlative zertifiziert und bestechen durch ihre Exzellenz, ihre Eleganz und ihr einzigartiges Renommee“ heißt es im offiziellen Firmenportrait des Uhrenherstellers. Wer heute eine Rolex kaufen möchte, muss gute Beziehungen zu einem Rolex Konzessionär haben und viel Geduld auf einer Warteliste mitbringen. Der Marktführer bei Luxusuhren verzeichnet einen Umsatz von über 8 Mrd. CHF und teilt seine Erzeugnisse zu.
Das war nicht immer so. Ab 2010 avancierten Hongkong und China mit einem Umsatzvolumen von rund 5 Mrd. CHF zum Exportland Nr. 1 für Schweizer Luxusuhren.

FED-Panel digitaler Lötstopplack lotet die neuen Designfreiheiten aus Elf Experten aus ganz Europa reisen zum FED-Panel „digitaler Lötstopplack“ zur 30. FED-Konferenz nach Potsdam. Die Expertenrunde moderieren FED-Vorstand Michael Schleicher und der Prozessexperte Luca Gautero, Suess Microtec, am 29. September in englischer Sprache. „Der Panel digitaler Lötstopplack soll ein Schlaglicht auf das Thema in der Designer- und Entwickler Community werfen und die neuen Möglichkeiten bzw. Designfreiheiten beim Leiterplattenentwurf darstellen“, sagt Mit-Initiator Michael Schleicher, Leiterplattenlayouter in der Entwicklung Automotive Systems, Hardware Layout & Service bei Semikron. Für viele Designer sei das Thema noch neu. Dabei liegt es voll auf der Höhe der Zeit: weniger Prozessschritte, geringerer Materialverbrauch, bessere CO₂-Bilanz.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt. Mit dieser Integration des Prozessorkerns in die Toolsets dieses führenden Herstellers für Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge stehen mittlerweile sehr umfangreiche Debug-Funktionen für den 32-Bit RISC-V Core zur Verfügung. Der am Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden entwickelte EMSA5-FS war der erste RISC-V-Prozessorkern, der als ASIL-D ready nach Automotive Functional Safety zertifiziert wurde und sich damit für den Einsatz in sicherheitskritischen Systemen im Fahrzeug eignet.

Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht. Das neu entwickelte M20071-Modul ist für kleine Trackinggeräte gedacht, die aus Li-Ion-Batterien gespeist werden. Ein geringer Strombedarf bedeutet für diese Geräte einen deutlichen Vorteil. Anwendungslösungen umfassen typischerweise mobile Tracker, persönliche Fitnessgeräte und Ortungsgeräte für Fahrräder oder E-Scooter.
Das Modul verfolgt die GPS-, Galileo-, GLONASS und BeiDou-Konstellationen gleichzeitig, was die Ortungsgenauigkeit insbesondere in städtischen Umgebungen verbessert. Basis des Moduls ist ein Chip der jüngsten Generation des taiwanesischen Fabless-Herstellers MediaTek, der 17mW Strom nur beim Empfang von GPS allein und 21 mW beim Empfang aller Konstellationen verbraucht.

• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• Smart Systems Integration Conference 2023

• Neues Kompetenzzentrum für AIoT-Lösungen soll entstehen
• Neuer Kopf bei Yamahas SMT-Sektion
• Biobasiertes Hochtemperaturpolyamid wird eingeführt
• Exporte der Deutschen Elektro- und Digitalindustrie zweistellig gewachsen
• Partnerschaft für erweiterte Compliance-Testkompetenz in Europa
• ENAS stellt Geschäftsbereiche neu auf
• MDR fegt viele Medizinprodukte vom Markt 
• EMS-Dienstleister setzt auf neue Lötanlage
• LPI Lötstopplacke für den europäischen Markt
• Messe München: Mit Zuversicht in den Herbst
• Zollner stärkt Marktpräsenz in den USA
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Smart Technologies
• Graphen: Aus den Labs in die Fabs
• Hersteller von Laserbearbeitungsoptiken nimmt Vertrieb in eigene Hand
• EMS-Dienstleister Avex installiert SMT-Linie von Fuji
• Chips Act – neue Forschungspolitik der USA

Diese Frage stellte ich unserer Verlagsleiterin Frau Sylvia Leuze-Reichert, nachdem ich an einem sonnigen Maivormittag meinen Arbeitsvertrag in ihrem Büro unterzeichnet hatte. Frau Reichert schwieg kurz und blickte mich nachdenklich an. „Skeptisch“, sagte sie dann. „Und neugierig.“ Mit Skepsis und Neugierde ist zu rechnen, wenn ein neues Gesicht an Bord eines Flaggschiffs auftaucht. Mit dieser Ausgabe 08/22 stelle ich mich als Chefredakteur der PLUS vor, und in der Tat sprach mein bisheriger Werdegang nicht dafür, eine Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu leiten. Ich habe einen geisteswissenschaftlichen Hintergrund, bin Literaturwissenschaftler, Historiker … und zudem Romanautor (bei Interesse wird man im Internet auf weitere Informationen stoßen).

„So gebet dem Kaiser, was des Kaisers ist, und Gott, was Gottes ist!“[3] beschreibt einen archaischen Steuergrundsatz und führt in der Umkehr zu „einem nackten Mann kann man nicht in die Tasche fassen“, was manchen dazu verleitet, durch Bankrotterklärung seine Steuerschuld ins Nichts zu drücken. Nicht nur dieses Nichts ist ein Störfaktor. Vielleicht meinen einige Löter, was ihnen als ,Lunker‘ beim Querschnitt unter dem Mikroskop entgegenstrahlt, sei ebenfalls ein Nichts oder enthalte wenigstens nichts – was nun eher etwas mit Chemie und Physik zu tun hat als mit Steuerrecht. Allerdings sind solche ,Lunker‘ (die in der englischen Literatur als ‘voids’ auftauchen – und das ist ebenfalls ein irreführender Begriff) beim Reflowlöten eben keine Lunker im ursprünglichen Sinne der Gießtechnik und Metallurgie[4]. Es gibt eine ganze Menge unterschiedlicher Hohlräume, die in Lötstellen vorkommen können[5], die jeweils andere Gründe für ihre Entstehung haben.

Batterien werden eine zentrale Rolle für nachhaltige Energie-versorgung und Mobilität spielen. Durch frühzeitige Investitionen und Planungen haben sich Korea und China zu den heute führenden Standorten für die Batterieherstellung entwickelt. Diese Prouktionen sind von höchster Automation geprägt. Für die künftigen Bedürnisse werden erschwingliche, qualitativ hochwertige Lithium-Batteriepakete mit verschiedenen kWh-Kapazitäten benötigt, um Fahrzeuge wie E-Bikes, Drohnen und kleine Stadtautos bis hin zu großen Elektrofahrzeugen (BEVs), Lastwagen und Bussen anzutreiben. Zudem werden containergroße Batterie-Arrays als Energiespeicher für private, gewerbliche und versorgungstechnische Anwendungen benötigt, um die Stabilität der grünen Stromnetze von morgen zu gewährleisten. China ist dank der frühzeitigen Investitionen derzeit mit etwa 80 % der weltweiten Produktion der weltweit größte Hersteller von Lithium-Ionen-Batterien [1]. Das Beratungsunternehmen McKinsey & Company [2] geht davon aus, dass die gesamte chinesische Produktionskapazität bis 2025 etwa 1220 GWh betragen wird.

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, Dresden, bietet fertige, plattformunabhängige IP-Core-Module an. Mit diesen IP-Modulen können Entwickler schnell vollständige Funktionsbereiche in Standardprodukten wie SoCs, Mikrocontroller, FPGAs und ASICs übernehmen und so Entwicklungszeiten und -kosten erheblich reduzieren. Mit dem EMSA5 bietet das IPMS einen Prozessorkern auf Basis der offenen RISC-V-Befehlssatzarchitektur an. Seine aktuelle Version ist für Edge-KI-Anwendungen geeignet.

The Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems IPMS, Dresden, offers ready-made, platform-independent IP core modules. With these IP modules, developers can quickly adopt complete functional areas in standard products such as SoCs, microcontrollers, FPGAs and ASICs, thus significantly reducing development times and costs. With EMSA5, IPMS offers a processor core based on the open RISC-V instruction set architecture. Its current version is suitable for edge AI applications.

Einladung zum 7. MID Day – LDS auf Silikon & intelligente Isolationssysteme
Auf dem 7. MID Day am 10. August 2022 erwarten Sie zwei spannende Vorträge aus der MID-Welt. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Jeder Vortrag dauert etwa 20 Minuten und wird von einer Diskussion begleitet.
Zunächst wird Dr. David Bowen vom Lehrstuhl Laboratory for Physical Sciences der University of Maryland, USA den Vortrag „Laserdirektstrukturierte Schaltungen auf Silikon“ halten. Silikonkautschuk ist ein bemerkenswertes Material, das für seine hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit, vor allem aber für seine elastomeren Eigenschaften bekannt ist. Zu den Anwendungen von Silikon gehören biokompatible Sensoren, weiche Robotik, empfindliche mechanische Sensoren und mechanisch abstimmbare Geräte.