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Die Lackwerke Peters in Kempten bieten eine breite, auf die Anforderungen der Leiterplattenbestückung abgestimmte Palette von Schutzlacken und Beschichtungen für diverse Umweltbelastungen von Produkten im Hinblick auf Temperatur und Feuchte. Mit thixotropen, UV-härtenden Gelen lassen sich z. B. isolierende Dammstrukturen um Bauelemente und Steckerleisten auftragen.

Das neue conga-QA3-Modul der Qseven-Familie von congatec mit Intels Atom-E3845-Prozessor besticht durch doppelte Leistung zum Vorgängermodell und die Bestückung mit Keramik-Kondensatoren für optimierte Lebensdauer. Mit der TCA3-Version will congatec ein preisgünstiges Einstiegsmodul der gleichen Baureihe anbieten.

Innerhalb der Exceet-Gruppe, einem internationalen Technologiekonzern, steuert die AEMtec auf der Elektronikklaviatur der Spezialisten ihren Teil zum Konzernerfolg bei. Das Unternehmen in Berlin Adlershof ist auf alle verfügbaren Techniken spezialisiert, die in der Elektronik innerhalb und außerhalb der Gruppe zum Einsatz kommen. Neben den synergetischen Effekten, die sich durch die Zusammenarbeit in der Gruppe eröffnen, steht die AEMtec stets in Kontakt mit Instituten und Hochschulen. Damit soll der Wissenstand auf aktuellem Niveau gehalten und der Wissenstransfer beschleunigt werden.

Leiterplattenfertigung ist ein aufwendiger Prozess. Und die Anforderungen an die Produzenten von Leiterplatten haben sich in den vergangenen Jahren enorm entwickelt. An Präzision und Reaktionszeiten – speziell im Prototyping – werden immer höhere Ansprüche gestellt. Wer im Prototyping, so wie die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH, beste Qualität schnell liefern kann, spielt in der oberen Liga mit. Dafür müssen aber die Prozesse stimmen – und für die Prozesse braucht es das richtige Equipment.

Gigler Elektronik ist ein EMS-Dienstleister, der seit Langem erfolgreich mit der Firma Irlbacher Blickpunkt Glas im Bereich Bedienelemente und Elektronik auf Glas zusammenarbeitet. Mit Glas als Schaltungsträger kann die FR4-Leiterplatte ersetzt werden, was in der Elektronik vielerlei neue Möglichkeiten eröffnet. Zuverlässige Elektronik mit optischen Vorteilen für den Kunden zu entwickeln und zu produzieren, war und ist ein wesentlicher Punkt der Technologie-Roadmap der beiden Partnerfirmen.

Beim Schrumpfen und der gleichzeitigen Leistungssteigerung von Mikro-Chips und anderen elektronischen Bauteilen ist noch längst keine Ende in Sicht. Das gleiche gilt auch für die Leiterplatten, auf die sie montiert werden. Feinste Bohrlöcher oder Mikrovias sind damit eine Herausforderung – und dieser nimmt sich der Ultrakurzpulslaser an.

Mit der jetzt abgeschlossenen kompletten Neuentwicklung der SlimPlat Line der Ludy Galvanosysteme GmbH wurden eine Reihe von patentfähigen Innovationen realisiert, die dem Kunden bei niedrigen Investitionskosten und Betriebskosten eine ausgezeichnete Produktqualität bietet. Michael Ludy, Geschäftsführer des Unternehmens, hat in die neue Anlage seine jahrzehntelange Erfahrung eingebracht.

Wir wünschen unserm Wettbewerb nichts schlechtes, nur einige erfolgreiche Jahre. Warum? Dann hat er seine Wettbewerbsvorteile und seinen Biss am Markt verloren. Deshalb gilt es, regelmäßig das eigene Geschäftsmodell selbstkritisch zu überprüfen und weiterzuentwickeln.

Fujitsu Deutschland ist der Beleg dafür, dass auch unter scharfer fernöstlicher Fertigungskonkurrenz in Deutschland anspruchsvolle Elektronik gewinnbringend produziert werden kann. Ein Ranking des Marktforschungsunternehmens IHS ergab, dass Fujitsu bei Industrie-Mainboards auf Platz 1 nach Volumen und Platz 2 nach Umsatz vorgerückt ist. Das Augsburger Unternehmen liefert 22 % aller dieser in EMEA verkauften Produkte. Der Standort Deutschland erweist sich als Wettbewerbsvorteil.

Der österreichische Server-Hersteller Novarion folgt mit seinen Servern nahtlos dem Voranschreiten Intels bei dessen steter Erhöhung der Leistungsfähigkeit seiner Prozessoren. Zeitgleich mit der Freigabe der neuen Dual- Prozessoren ‚Ivy Bridge‘ durch Intel teilte der Server-Produzent mit, dass er seine neuen Server ebenfalls mit den neuen Prozessoren Intel Xeon E5-2600v2 ausgestattet habe. Dadurch bringen diese um 40 Prozent mehr Rechenleistung.

Mentor Graphics erweitert den Funktionsumfang seiner numerischen Strömungs- Simulationssoftware FloEFD (Computational Fluid Dynamics, CFD) durch eine Monte-Carlo-Strahlungsmodellierung für thermo-optische Performance und Multicore-Vernetzung von komplexen Geometrien...

Die Menge der Anwendungsmöglichkeiten von Smartphones ist in stetem Wachsen begriffen. Teils sind es völlig neue Einsatzgebiete, wie beispielsweise die Temperaturmessung, teils wird an der Verbesserung der bereits bekannten Möglichkeiten gearbeitet. Ein solcher Fall ist die im Handy eingebaute Kamera. Zwar kommt deren Pixelzahl den digitalen Kompaktkameras immer näher, doch bleiben trotzdem große Qualitätsunterschiede zu den Aufnahmen von Spiegelreflexkameras (DSLR).

Cadence Design Systems hat speziell für kritische Herausforderungen bei der Optimierung des Stromverbrauchs seine Lösung namens Voltus IC Power Integrity vorgestellt. Diese ermöglicht eine herausragende Performance und speicher-effiziente Power-Analyse entsprechend den Anforderungen von Chip-Designs der nächsten Generation. Effizienzbeschleunigungen um das Mehrfache sind möglich.

Die neueste Version der CAD-Software E3.series für die Elektrotechnik- und Fluidentwicklung bietet nun die Integration zusätzlicher Funktionen. Damit will der EDA-Software-Anbieter Zuken für eine höhere Produktivität bei der Entwicklung und Fertigung von Schaltschränken sorgen.

Der neue Steckverbinder der Baureihe Y-ConRJ45 von Yamaichi Electronics hat die Bezeichnung Y-ConProfix- Plug. Dieser einfach und schnell zu montierende RJ45-Steckverbinder erfüllt wie die Steckbuchse der Baureihe Y-ConJack-6 die Anforderungen der Category 6A der Norm ISO/IEC 11801. Beide wurden für den Industriebereich entwickelt.

Das chinesische Optoelektronik-Unternehmen San’an Optoelectronics Co Ltd ist dabei, seine Fertigungskapazitäten so zu erweitern, dass es bis 2014 wahrscheinlich die weltweit größten Kapazitäten für die Produktion von Wafern für LED-Chips auf GaN-Basis hat. Dann übernimmt die chinesische Firma die Position des gegenwärtigen Führers Epistar (Taiwan). Das ist eine der Aussagen im neuen Report ‚GaN LED Supply and Demand‘ des Marktforschungsunternehmens IHS. Doch Chinas Unternehmen spannen den GaN-Bogen weiter als nur zu LED. Die GaN Industry Alliance von Suzhou strebt einen Schub für die gesamte GaN-Strecke an – vom Chip bis zur Power-Elektronik auf GaN-Basis.

Um der wachsenden Nachfrage von leistungshungrigen Smartphones und Tabletcomputern zu begegnen, stellt Active-Semi die neue Produktfamilie ACT2800 für mobile externe Akkus oder Powerbanks vor. Die Bauelemente der Serie ACT2800 können Vorteile in Größe, Leistung, Kosten und Time-to-Market bieten.

Toshiba Electronics Europe (TEE) bietet seine nächste Generation von Superjunction (SJ) DTMOS-IV Leistungs- MOSFETs an. Diese präsentiert das Unternehmen zum ersten Mal in DFN-Gehäusen mit kleiner Stellfläche, niedriger Bauhöhe und weiter verbesserten elektrischen Parametern.