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Es ist in der Galvanotechnik nicht unüblich, dass ein oder mehrere Komponenten eines Bades analy- tisch nicht erfasst werden. Obwohl die Kenntnis der genauen Konzentrationen dieser bisweilen ele- mentaren Bestandteile von großem Interesse ist, fehlt es vielmehr an geeigneten und praktikablen Analysenvorschriften. In der vorliegenden Publikation wird im Detail auf die Möglichkeit einer mathematischen Berechnung der Konzentrations-Zeit bzw. Konzentrations-Durchsatz-Profile hingewiesen. Die Nützlichkeit solcher Berechnungen für die Praxis wird anhand einiger beispielhafter Anwendungen aufgezeigt. // 

It is quite common in applied electroplating that one or more bath components are not being monitored analytically. Even though the concentrations of these additives may be of crucial importance, this fact merely exists due to the lack of a suitable analytical instruction. In the following publication the application of a mathematical model to compute concentration-time or concentration-throughput profiles is described in detail. Specific examples demonstrate the use- fulness of such computations in printed circiut board manufacturing.

Die Boundary Element Method (BEM) Field Solver Software Si8000m von Polar Instruments vereinfacht und präzisiert die Modellierung von Leiterbahngeometrien auf Leiterplatten im Hinblick auf die gewünschten Impedanzwerte. Sie unterstützt eine große Anzahl von Lagenaufbauten mit Einfach- und Mehrfach-Dielektrika. Die Software bewährt sich auch, wenn es gilt, unter Berücksichtigung harzreicher Bereiche zwischen differentiellen Leitungen und lokalen Variationen der Dielektrizitätskonstante präzise zu modellieren. Dabei können neue Strukturen nach Bedarf hinzugefügt werden. Der Si8000m Quicksolver berechnet sowohl Nominalwerte, als auch Worst-Case Szenarios und ermöglicht eine Abschätzung der Prozessausbeute vor dem Fertigungsanlauf.

Vom 8. bis 10. Juni 2011 fand in München die weltweit größte Fachmesse der Solarwirtschaft Intersolar Europe statt. Sie endete mit einem neuen Aussteller- und Besucherrekord. Rund 77 000 Besucher und 2280 Aussteller aus 156 Ländern kamen auf das Gelände der Neuen Messe München. Das allgemeine Resümee: Mehr als Zufriedenheit mit der thematischen und technologischen Vielfalt dieser Veranstaltung.

In seiner neuen Kolumne berichtet Dr. Hayao Nakahara über die Leiterplattenproduktion auf dem nordamerikanischen Kontinent. Besonderer Fokus liegt dabei auf den USA. Zum Auftakt seiner neuen Kolumne wägt er die neuesten Zahlen ab. Beachtung finden neben Leiterplattenherstellern in den USA auch Einzelne in Mexiko und Kanada.
Vorwort: ‚Fabfile Online‘ ist für den Autor seit vielen Jahren eine Bibel, um sich über die nordamerikanischen Leiterplattenhersteller zu informieren. Leider hat der Gründer Harvey Miller, ein Guru unserer Branche, das Verzeichnis seit einigen Jahren nicht mehr aktualisiert, da er im November 100 Jahre alt geworden ist. Auf der PCB EAST, die im April in Marlborough, Massachusetts, stattfand, erwähnten mehrere Teilnehmer, dass es in den USA noch etwa 150 Leiterplattenhersteller gibt. Zwischen 150 und der IPC-Bewertung von ‚622 verifizierten‘ Herstellern klafft eine große Lücke. Die nachstehende Tabelle ist einem der IPC-Berichte ‚Leadership Lost?‘ von Joseph O‘Neil aus dem Januar 2022 entnommen.

In der PLUS 3/2023 begann Dr. Hayao Nakahara mit der Kolumne ‚Bericht aus Amerika‘. Er wagt eine umfassende Bestandaufnahme der Leiterplattenproduktion Nordamerikas und unternimmt eine weitgehende Recherche. In dieser Ausgabe findet der faszinierende Bericht aus Amerika seine Fortsetzung mit üppigem Datenmaterial. Vor fünf Jahren, während der IPC Exposition in San Diego, erzählte ein Vertreter von Taiyo Ink dem Autor, dass das Unternehmen etwa 350 t flüssigen fotobildfähigen Lötstopplack (PSR) pro Jahr auf den nordamerikanischen Markt liefert und diese Menge etwa 90 % des Marktes ausmacht. Vor kurzem wurde dem Autor von einem anderen Vertreter von Taiyo Ink mitgeteilt, dass die PSR-Lieferungen im Jahr 2021 etwa 350 t betragen werden. Das ist keine Veränderung gegenüber dem Zustand vor fünf Jahren.

Eine spannende Frage stellte sich das 7. Berliner Technologieforum dieses Jahr: „Führt Smart Data zur Erhöhung der Zuverlässigkeit?". Für komplexe elektronische Produkte, wie z.?B. Fahrzeugassistenzsysteme, da Vinci-Operationsroboter oder auch Wearables wird eine zuverlässige Aufbau- und Verbindungstechnik erwartet, die den jeweiligen Einsatzbedingungen gerecht wird. In fünf Vorträgen und drei Workshops wurde diskutiert, in wieweit Big- oder Smart-Data, also die Nutzung und Verwendung von Massendaten aus dem Fertigungsprozess, zur Erhöhung der Zuverlässigkeit beitragen können.

Die Leistungsschau 2014 des südkoreanischen Verbandes der Leiterplattenhersteller KPCA (Korea Printed Circuit Association), in der Kurzform KPCA Show 2014 genannt, fand im April 2014 in Halle 7 des Kintex Exhibition Center II in Goyang bei Seoul, Südkorea, statt. Die diesjährige Messe fand wieder unter sehr positiven Anzeichen der Weiterentwicklung der südkoreanischen Leiterplattenindustrie statt.

1 Einleitung
Begünstigt durch Steigerungsraten des Umsatzes um jährlich 13 %, wie sie in den vergangenen Jahren fortlaufend zu verzeichnen waren, konnten die Südkoreaner 2013 Leiterplatten im Wert von 9,714 Mrd. $ produzieren. Darin ist die Auslandsfertigung südkoreanischer Firmen wahrscheinlich bereits eingeschlossen, denn die Angaben erhebt der KPCA von seinen Mitgliedern.

Zum 1. April 2008 tritt Bernd Schweizer als neues Vorstandsmitglied in die Schweizer Electronic AG, Schramberg, ein. Nachfolgend ein kurzes Portrait, in dem er sich und seine Ziele vorstellt.

Das neue Coating-System Type SYS-FTCS-650 von Systronic

Auf der IPC Expo '99 in Long Beach/USA hat Systronic eine neue, innovative Anlage zur Beschichtung von Leiterplatten mit Lötstopplack vorgestellt. Wesentliches Merkmal des Beschichtungssystems SYS-FTCS-650 (FTCS: Flexible Touchfrree Coating System) ist ein neuartiges Transportsystem, das ohne Transportbänder auskommt und auch die Beschichtung dünner Substrate problemlos ermöglicht.

Der Einsatz von berührungslosen Verfahren zur Komponentenplatzierung ist ein fundamental neuer Ansatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik, der erst durch die zunehmende Fokussierung auf die Nanotechnologie seit wenigen Jahren intensiv erforscht wird. Die Motivation liegt hier in besonders bei den immer kleiner werdenden Komponenten, die für die herkömmliche Handhabung mittels Pick and Place nicht mehr geeignet sind. Dies gilt sowohl für die weitere Minimierung von auf Silizium basierenden Chips und SMD-Komponenten, für die im Be- reich RFID mit Größen um 400?x?200?µm2 gerechnet wird, als auch für echte nanoskalige Funktionseinheiten wie z.B. Nanodrähte, Quantenpunkte etc. Am Fraunhofer IZM werden derzeit einige technologische Prinzipien untersucht, die sich zur berührungslosen Handhabung eignen. Über diese vielversprechenden Ansätze wird im Folgenden berichtet. // 

The introduction of contactless processes for component mounting is a fundamentally new breakthrough in electronics assembly and interconnection. Its origins lie in the increasing focus on nano- technology, in recent years, during which time it has been intensively researched. The driving force is the use of ever-smaller components, in respect of which conventional “pick-and-place” technologies are increasingly inappropriate. This is equally true for further shrinkage of silicon-based chips and SMD components, in respect of which sizes of 400?x?200?µm2 are now the norm on RFID devices, as also for genuinely nano-scale function units such as nanowires, quantum dots etc. At the Fraunhofer IZM, some principles underlying contactless mounting are currently being investigated, as a possible basis for contactless handling. Some aspects of this promising project are here discussed.

Ein All-in-One-Gerät von FLIR Systems macht schwer lokalisierbare Störungen einfacher und sicherer erkennbar, ohne dass die betroffenen Komponenten berührt oder verkabelt werden müssen. Eine Strommesszange mit integrierter Wärmebildkamera hilft dabei.

Die Strommesszange FLIR CM174 hilft Störungsquellen aufzufinden genauso wie sporadisch unterbrochene Verbindungen, deren thermische Effekte man mit herkömmlichen Testgeräten nicht finden kann. Diese Testlösung von FLIR weist ein 2,0-Zoll-Farb-TFT-Display im Handgerät auf, mit dem sich mit Hilfe der Wärmebildtechnik FLIR IGM (Infrared Guided Measurement) die Hotspots erfassen lassen. Mit dieser Funktionalität können Anwender schnell und sicher Fehler diagnostizieren, ohne in Kontakt mit Leitungen oder Komponenten treten zu müssen.

Das Haptics Research Center der japanischen Keio Universität hat einen Roboterarm entwickelt, der in Echtzeit Töne, Bilder und Berührungsempfindungen überträgt und dabei wie ein Avatar (künstliche Person) eines entfernten Benutzers agiert. Über diese innovative Touch-Technologie berichteten im Oktober 2017 die IEEE Transactions on Industrial Electronics. Zeitgleich lief dazu eine Demonstration auf der japanischen Industrieausstellung CEATEC Japan in Tokio.

Auf dem Nordson Asymtek European Technology Day 2017, der in Geldrop, Niederlande, veranstaltet wurde, sind neue Technologien und Produkte zum Beschichten und Dispensen vorgestellt worden. Diese ermöglichen noch effizientere und präzisere Prozesse als bisher sowie neue Lösungen bzw. Applikationen.

Die Metallisierung von MID-Bauteilen wie auch das Aufbringen der funktionellen Schichten stellt für die Oberflächentechnik – gerade bei kleiner dimensionierten Teilen – eine besondere Herausforderung dar. Hinzu kommt, dass die Forderung der Endabnehmer der Bauteile nach einer möglichst kurzen Zuliefererkette bei künftigen Planungen eine immer größere Bedeutung gewinnt.

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion. Wie so viele andere Sektoren befindet sich auch die Raumfahrtkommunikation in einem raschen Wandel. Der Telekommunikations-Satellitensektor verlangt nach Produkten mit höherer Funktionalität und Integrationsdichte bei geringeren Kosten und schnellerer Markteinführung. Diese erforderten kürzere Entwicklungszyklen und die Einführung von handelsüblichen Teilen im Weltraum. Daher besteht eine ständige Herausforderung für das Elektrotechnikteam am Firmensitz in Backnang darin, ihre Designs mit einer minimalen Anzahl von Iterationen auf den Markt zu bringen und gleichzeitig die Designqualität zu gewährleisten.

Die Entwicklung zuverlässiger elektronischer Baugruppen bedarf einer frühzeitigen Berücksichtigung von Zuverlässigkeit im Entwicklungsprozess, denn das spart Kosten, da aufwändige Re-Designs und böse Überraschungen im Einsatz vermieden werden können. Ein wichtiger Teil in diesem Prozess ist die beschleunigte Lebensdauerprüfung, die auf der Kenntnis der zugrundeliegenden Mechanismen und Modelle aufbaut. Zur weiteren Beschleunigung dieser Tests und zur Entwicklung eines besseren Verständnisses der Schadensentwicklung sind Verfahren zur frühzeitigen Erkennung von Fehlern unabdingbar. Im vorliegenden Artikel wird ein neues am Fraunhofer IZM und der TU Berlin entwickeltes Verfahren zur Detektion von Schäden in elektrischen Verbindungen vorgestellt. Es steht in enger Beziehung zu Lebensdauertests und Modellen, welche Teil einer systematischen und anwendungsbezogenen Vorgehensweise zur Absicherung der Lebensdauer sind.

Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu diesem Zweck wurde an der TU Wien eine hocheffiziente Methode zur beschleunigten Lebensdauerbewertung von Lötstellen in einer Vielzahl von mehrschichtigen elektronischen Bauteilen entwickelt. Mit diesem hochfrequenten, zyklischen Biegeprüfsystem können die Prüfzeiten herkömmlicher Testverfahren von mehreren Monaten auf nur wenige Stunden reduziert werden.

With the global focus on digitalization and the green deal, the electronics sector is facing major challenges, such as sustainable production, the use of innovative materials and the avoidance of bottleneck resources. With ‚time to market‘ being a key success factor, shorter development times and concurrent quality assurance measures of R&D, production and market performance are necessary. To this end, a highly efficient method for accelerated lifetime evaluation of solder joints in a variety of multilayer electronic components has been developed at TU Wien. With this high-frequency cyclic bending test-system, the testing time can be reduced from several months required by conventional methods to just a few hours.

Der Funktionstest [FT] wird meist mit dem In-Circuit-Test [ICT] verglichen. Dabei wird aufgezeigt, welche Fehler der eine oder der andere finden kann und welche nicht. Genau damit beschäftigen wir uns eigentlich, so dass die anstehenden Kosten, die ganz wesentlich sein können, in den Hintergrund gedrängt werden. Beide haben nur sehr beschränkte Fähigkeiten Lötfehler zu identifizieren. Brücken und offene Lötstellen werden zuverlässig angezeigt, alle anderen ‚Prozessindikatoren‘ kann man vergessen. Beide Tests konzentrieren sich hauptsächlich auf Bauteile und deren Zusammenwirken im Kreislauf.

Zur Verbesserung der Lötresultate wird Stickstoff als Schutzgas eingesetzt. Es verdrängt den Sauerstoff und vermindert dadurch die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der zu verlötenden Oberflächen der Bauteile und der Leiterplatten. Die Anwendung von Stickstoff auch beim Handlöten und beim automatischen Kolbenlöten bringt weitere Vorteile für die Prozesssicherheit dieser Arbeitsschritte.

Mit der Kurztakt-Laminieranlage SL 80-2 folgt die Maschinenfabrik Lauffer der allgemeinen Entwicklung zur Einzelverpressung von Multilayern. Da jede Platte reproduzierbar die gleichen Bedingungen vorfindet, erhöht sich die Produktqualität beträchtlich. Weiterhin ergeben sich gleiche wirtschaftliche Faktoren für jede Losgröße. Das Kosteneinspar-Potenzial ist enorm: neben 90 % Energieeinsparung entfallen auch die Kosten für Trennbleche und Presswerkzeuge, deren Reinigung und Lagerung. Außerdem ist der Automatisierungsgrad höher als beim bisherigen Verfahren.