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Mit seinen Embedded-Lösungen leistet Renesas Electronics einen steten Beitrag, um den Energieverbrauch kontinuierlich zu senken. Das Unternehmen stellt in diesem Zusammenhang die neue RX23T-Mikrocontroller-Gruppe (MCU) vor. Die 32-Bit-MCUs mit On-Chip-Fließkomma-Recheneinheit können den Code-Umfang und die Entwicklungszeiten beträchtlich reduzieren. Die Bausteine ermöglichen eine präzise Steuerung von Umrichter-Schaltungen für den Einsatz in energieeffizienten elektrischen Geräten.

Perfix – das gelungene Werkzeug zur Entfernung von Kupferanhäufungen und Kupferresten

Der US-amerikanische Interface-Komponentenspezialist Avago Technologies hat ein Touchscreen-Interface vorgestellt, das dem Unternehmen zufolge eine deutlich bessere Bedienung und Navigation bei Smartphones, Media Playern und anderen mobilen Geräten ermöglicht. Nach der Anwendung im PC-Sektor erschließt sich die kapazitive Touch-Technologie nun schrittweise neue Anwendungsfelder.

Die neue Version 2015.1 der 3D-Multiboard-PCB-Designumgebung CR 8000 von Zuken unterstützt Kollisions- prüfungen mit realistischen 3D-Gehäuseformen und ermöglicht dadurch eine weiter verbesserte Bauraum- nutzung für hochkompakte Gehäuseformate. Insbesondere im Bereich Consumer Electronic ist das nützlich. Darüber hinaus können in der neuen Release Lagenaufbauinformationen direkt zwischen der 3D-Layout- applikation CR-8000 Design Force und der Analyseumgebung Speed stack von Polar Instruments ausgetauscht werden. So lässt sich der Lagenaufbau von Multilayer-Designs optimieren.

Altium LLC bringt eine neue Version des Erfolgsprodukts Altium Designer auf den Markt: Altium Designer 19 setzt auf die Version 18 des führenden Anbieters von Elektronik-Entwicklungssystemen für PCB-Design noch eins drauf: Es unterstützt PCB-Designer bei komplexen und anspruchsvollen Entwürfen deutlich besser und macht die Entwicklungsarbeit von der Konzeptionsphase bis zur Fertigung einfacher, schneller und präziser. High-Density-Verbindungsstrukturen etwa werden besser unterstützt.

Die neue Ausgabe 2015 der Single- und Multiboard-Designsoftware CR-8000 von Zuken ermöglicht weitere Fortschritte in der Zusammenarbeit virtueller Teams. Damit verbessern sich die Grundlagen für die übergreifende Entwicklung komplexer elektronischer Systeme weiterhin. Die Globalisierung von Märkten und Unternehmen macht den Einsatz von Lösungen erforderlich, die eine standort- und disziplinübergreifende Zusammenarbeit in virtuellen Teams ermöglichen. Das ist das Grundziel von CR-8000. Die Konzeption von CR-8000 orientiert sich außerdem an der Erkenntnis, dass sich die Entwicklungsmethodik in der Elektronik über die einzelne Leiterplatte hinaus zu einem kollaborativen, produktzentrischen 3D-Ansatz entwickelt.

Konzepte zur Erhöhung der geometrischen Auflösung von Thermografiekameras gehören seit Jahren zum aktuellen Stand der Technik. InfraTec als Herstelller geht nun einen Schritt weiter. Die MicroScan-Modelle der High-end-Kameraserie ImageIR können nun Aufnahmen mit bis zu immerhin 2560 × 2048 IR-Pixeln (5,2 Mega- Pixeln) erstellen.

Mit der neuen Ostar Medical bringt Osram Opto Semiconductors die erste LED-Komponente auf den Markt, bei der die Farbtemperatur der Farbe Weiß variabel eingestellt werden kann.

Die elektronische Industrie hat offenbar auch ihre selbsternannten Gurus, die immer wieder das Dahinscheiden einer Technologie voraussagen. Wenn das aber auf sich warten lässt, hört man von diesen dann nichts mehr.

Als oberflächig montierte Bauteile auf FR-4 auftauchten, waren viele schnell bereit vorausszusagen, dass bedrahtete Bauteile es gehabt gehaben hatten. Zwar hat sich der Anteil der bedrahteten Bauteile proportional verringert, aber es werden immer noch beinahe unzählige dieser Dinger auf Leiterplatten montiert: Entweder weil einfach genug Platz oder das Bauteil in anderer Form nicht erhältlich ist.

Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen macht es bei bemerkenswertem Preis – Leistungsverhältnis möglich, auch kritische SMD-Baugruppen komfortabel und sicher zu löten. Das kompakte Tischgerät erreicht eine herausragende Energieübertragung durch die Kombination von IR-Strahlung und Konvektionswärme. Diese Kombination ermöglicht enge Prozessfenster, die vor allem im Umgang mit bleifreien Loten nötig sind. Ausgeklügelte Hitzeschilde minimieren die negativen Faktoren im Bereich der sichtbaren IR-Strahlung und führen so zu sehr guten Lötergebnissen.
Der Lötprozess selbst wird entweder über das Display am Gerät, ein Smartphone oder über das mitgelieferte 7“-Tablet gesteuert. Bis zu 99 unterschiedliche Löt-, Vorwärm- oder Trockenprogramme können gespeichert werden.

Technologieforum der BuS Elektronik in Zusammenarbeit mit Viscom

Nach dem Empfang und der Begrüßung der Teil- nehmer durch die Geschäftsleitung der BuS Elek- tronik präsentierte Hubertus Andreae, Geschäftsführer der BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, die aktuellen Unternehmensinformationen. Die BuS Elektronik versteht sich nicht mehr als reiner Elektronik-Dienstleister, sondern als Sys- temanbieter elektronischer Baugruppen und Ge- räte. Sie beansprucht für sich, die Leistungsfähigkeit eines Global Players, hinsichtlich Kompetenz, dem Einsatz neuester Technologien sowie einer herausragenden Performance, mit der Flexibilität eines mittelständischen inhabergeführten Unternehmens zu verbinden. Ein Fokus der BuS Elek- tronik liegt auf der Qualität. Ergebnis der lang- jährigen kontinuierlichen Qualitätsarbeit ist u. a. der starke Rückgang der Fehlerrate in der SMD-Fertigung.

Für verschiedene Anwendungsbereiche müssen bestückte Leiterplatten vor Umwelteinflüssen sicher geschützt werden. Solche Schutzschichten sind z. B. Parylene – chemisch inerte, transparente Polymere.

Parylene ist die Kurzbezeichnung für die Mitglieder der Poly(para-Xylylen)-Familie. Sie weisen verschiedene Molekularformen mit unterschiedlichen Eigenschaften auf. Die Schichten lassen sich oberflächengetreu auftragen. Sie eignen sich u. a. sehr gut zum Schutz von bestückten Platinen, mikroelektromechanischen Systemen, Sensoren, LED-Clustern, Batterien, Medizingeräten und Dichtungen. Die Betriebszuverlässigkeit der beschichteten Komponenten lässt sich so erheblich verbessern.

Bei King-electronic GmbH wurde der Silberleitkleber PC 3002 von Heraeus verwendet und erfolgreich für die Be- stückung der High Power LEDs (1-5 Watt Emitter) von Luxeon eingesetzt. Dadurch wird eine im Vergleich zur Herstellerempfehlung kostengünstige Serienbestückung möglich.

Das Problem der High Power LEDs liegt in der fehlenden Koplanarität der LED-Pins zueinander wie auch zum Gehäuseboden. Um diesen Mangel zu kompensieren, empfiehlt Luxeon, diese LEDs mit einem Hot Bar Soldering Equipment zu löten. Dieses Verfahren ist allerdings sehr teuer und aufwendig und erzielt zudem meist nur schwache Durchsatzraten. Die Kosten pro LED stehen im Vergleich zur reinen, heute üblichen SMD-Bestückung in keinem Kosten-Nutzen-Verhältnis.

Die ANS Answer Elektronik GmbH, Limeshain, hat ihre Technologietage veranstaltet, bei denen die obigen Themen im Mittelpunkt standen. Neben Fachvorträgen gab es Workshops sowie Individualvorführungen, bei denen man entsprechende Produkte demonstrierte. Zudem wurde ein Rahmenprogramm veranstaltet.

Die moderne SMT-Fertigung stellt neue Forderungen an den Hersteller. Argumente, die in der Vergangenheit entscheidend waren, werden heute nicht mehr in diesem Maße gefordert. Dafür gilt es neue Forderungen flexibel, schnell und kostengünstig zu erfüllen.

Ein entscheidender Grund für die Anschaffung einer moderne Maschine sind z. B. sinkende Los- größen bei gleichzeitig steigender Bauteilkomplexität. Bei einem großen Anteil der heutigen Baugruppen werden in erheblichem Umfang Fine-Pitch-Bauteile und BGA neben gängigen SMD-Bauteilen eingesetzt.

Eine Traceability-Lösung sollte Bestückungsdaten zweifelsfrei einer Leiterplatte oder einem Endprodukt zuweisen können. Bei vielen Systemen ist diese Zuweisung nach manuellen Eingriffen aber nicht mehr sicher. Darum integriert Essemtec das Identifikationssystem nun direkt in den Bestückungskopf. Manuelle Eingriffe sind Gift für viele automatische Produktionen. Sie werden meist nicht registriert und stören die Datenerfassung. Grund dafür sind die Trennung von Identifikationssystem und Produktionssystem wie das folgende Beispiel zeigt: Ein Barcode-Leser identifiziert eine Leiterplatte am Eingang des Automaten.

Zu Besuch im Kölner Forschungszentrum von DLR (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt) und ESA (European Space Agency): Wo sich am ‚Tag der offenen Tür‘ jedes Jahr zehntausende technikbegeisterter Besucher drängen, genossen die Teilnehmer der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im Dezember 2012 ungestört die Besichtigung der DLR-Großforschungseinrichtung.

Die embedded world hat wieder gezeigt, dass sie die Leitmesse der Embedded-Community ist. Denn sie zog noch mehr Fachbesucher (+7,3 %) und Aussteller (+1 %) als in den Vorjahren an. Ein Fazit der Messe ist, dass sich die Aufbruchsstimmung weiter fortsetzt. Dementsprechend verzeichneten auch die begleitenden Konferenzen, die embedded world Conference und die electronic displays Conference Rekordbeteiligungen.

Die vierte Auflage des Viscom Technologie-Forums und Anwendertreffens, die am 15. und 16. Februar 2006 am Firmensitz in Hannover stattfand, stieß wieder auf eine sehr große Resonanz. Denn das Interesse an den Themen AOI und Röntgeninspektion sowie Bildverarbeitung ist nach wie vor enorm und bei Viscom wird vieles geboten. So kamen 25 % mehr Besucher als im Vorjahr und mit über 200 Teilnehmern gab es einen neuen Rekord. Neben Fachvorträgen zu aktuellen Themen wurden neue Entwicklungen von Viscom vorgestellt und Inspektionslösungen im Applikationszentrum demonstriert. Zudem wurden Workshops zu speziellen Themen angeboten.