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MySpaceOnline Branchenführer Elektronikfertigung
MOS Electronic GmbH
Die MOS Electronic kann bei der Fertigung von gedruckten Schaltungen auf eine Erfahrung von fast drei Jahrzehnten zurückgreifen. Durch die Kooperation mit unseren Verbundpartnern in Fernost sind wir in der Lage, alle Arten von Leiterplatten in jeder Stückzahl anzubieten.
Vom Prototypen bis zur Großserie -
» Alles aus einer Hand «
Bei der Entwicklung von Prototypen werden oft Anforderungen formuliert, welche erst lange Zeit später bei Serienfertigung zum Tragen kommen. Unser Anspruch „immer einen Schritt voraus“ garantiert Ihren Projekten heute schon Technologie von morgen. Nicht umsonst lautet unser Grundsatz:
Bild:MOS Electronic GmbH
- Leiterplattenhersteller
- Leiterplattenvertrieb
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 48 Lagen
- Multilayer über 20 Lagen
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Multilayer mit Laser-Via
- Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
- Flexboards
- Teflonmultilayer
- Multilayer mit Micro-Via
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
- Hybrid-Multilayer
- Starrflex-Multilayer
- Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
- Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
- Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
- Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
- Teflonschaltungen
- Dreidimensionale Leiterplatten
- Leiterplatten mit Aufverkupferung für Hochstromtechnik
- Heatsink-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
- Alu-Leiterplatten
- Direktbelichtete Leiterplatten
- SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
- Starr flex
- Leiterplatten auf IMS
- Reinkupfertechnik
- Nickeltechnik
- Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
- Partielle Schaltervergoldung
- Bondgold
- Sonstige Oberflächenausführungen
- Organische Kupferpassivierung
- Karbondruck und Kontakt
- Ball Grid Array, BGA
- Palladium
- Heißluftverzinnung
- Chemisches Silber
- Hot-air-levelling, bleifrei
- Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
- Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
- Kerbfräsen
- Tiefenfräsen
- Kontur gestanzt
- Jump Scoring
- Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
- Datenübernahme mit Datenfernübertragung
- Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
- Qualitätssicherung
- Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
- Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Impedanzprüfung
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
- Musterdienst
- ab 2 Tagen
- bis 3 Tage
- Schnellservice in allen Technologien
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