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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Mittwoch, 27 Januar 2021 00:38

Harting kooperiert mit MIT

von Volker Tisken
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Dr. Kurt D. Bettenhausen, Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung, der Harting Technologiegruppe Dr. Kurt D. Bettenhausen, Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung, der Harting Technologiegruppe

Die HARTING Technologiegruppe hat eine Kooperation mit dem MIT bei der vereinbart und erweitert damit eine seit Jahren bestehende Zusammenarbeit.

Um die Entwicklung innovativer Connectivity+-Lösungen geht es bei der Zusammenarbeit von Harting mit dem MIT: Der Steckverbinder- und Connectivity-Spezialist aus Espelkamp (Ostwestfalen) tritt dem ‘Industrial Liaison Program (ILP)' des Massachusetts Institute of Technology (MIT) bei. „Die Mitwirkung am ILP wird uns dabei unterstützen, unseren Partnern weltweit und insbesondere in den USA einen messbaren Mehrwert zu bieten“, sagt Dr. Kurt D. Bettenhausen, Harting-Vorstand für Neue Technologien und Entwicklung.

Karl F. Koster, Executive Director, Corporate Relations Industrial Liaison Program des MIT, freute sich, mit dem deutschen Technologieunternehmen und "weltweit agierenden Markt- und Technologieführer für industrielle Verbindungstechnik einen Partner gewonnen haben, mit dem wir innovative Lösungen gemeinsam vorantreiben können.“

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