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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Donnerstag, 08 Juli 2021 14:34

Für Leistungsanwendungen: Hocheffiziente Keramikkondensatoren

von
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Vier-Chip-Verbindung der KONNEKT-Kondensatoren von KEMET Vier-Chip-Verbindung der KONNEKT-Kondensatoren von KEMET

Die KONNEKT-Technologie von KEMET bringt eine hoch dichte Gehäusetechnologie, die es ermöglicht, Komponenten ohne Metallrahmen miteinander zu verbinden und damit den ESR-, ESL- und thermischen Widerstandswert von Kondensatoren zu reduzieren. Dabei wird ein innovatives TLPS- (Transient Liquid Phase Sintering) Material verwendet, um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung zu schaffen.

Die C0G-Kondensatoren, KC-Link mit KONNEKT -Technologie genannt, werden in BME-Technik (Base Metal Electrodes) gefertigt, weisen keinen DC-Bias und keinen Piezo-Effekt auf und zeigen nur minimale C-Wert-Änderungen über der Temperatur (+30ppm/°C). Sie sind bis 150 °C einsetzbar und als Commercial und Automotive Ausführung erhältlich. Sie sind erhältlich im Bereich von 14-880 nF und in Spannungen von 500 bis 2000 V. Die U2J KONNEKT-Kondensatoren verwenden ebenfalls ein Klasse-I Keramikmaterial, wie NP0 (C0G), mit TK N750 (-750 +120 ppm/°C). Sie erweitern damit den C-Bereich gegenüber C0G auf 940 nF und 1,4 µF bei 50 V. Die X7R KONNEKT-Kondensatoren bieten höhere Kapazität und Spannung. Die neueste Generation der Größen 1812 und 2220 verfügt zudem über eine Flex-Terminierung, die die Biegefähigkeit und das Temperaturwechselverhalten verbessert. Als X7R Klasse-II Bauteile zeichnen sie sich durch minimale Kapazitätsänderung (±15%) bei Umgebungstemperaturen von -55 bis +125 °C aus. Der Wertebereich reicht von 2,4 nF bis hinauf zu 20µF und Spannungen von 25 bis 3000 V, auch in Commercial und Automotive Versionen.

Aufbau der Bondkonstruktion für KONNEKT-KondensatorenAufbau der Bondkonstruktion für KONNEKT-Kondensatoren

Für höhere Performance gibt es die meisten Versionen auch in vertikaler Chip-Anordnung. Sie werden als Low-Loss Variante bezeichnet, da sie nochmals eine Verbesserung der ESR- und ESL-Werte erreichen, womit höhere Rippleströme möglich sind. Mögliche Applikationen sind Wide Bandgap-, SiC- und GaN-Systeme, Data Center- und Switched Tank Converter, Wireless Charging, Photovoltaik, Inverter, DC-Link- und Snubber-Anwendungen.

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