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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Donnerstag, 28 April 2022 07:59

Bauteil-Engpass mit Ersatzschaltung überwinden

von Volker Tisken

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Ersatzschaltungen können das Ursprungs-IC (vorne links) auch mit Hilfe mehrerer Bauteile nachbilden (vorne rechts) und werden rationell im Nutzen gefertigt. Das Anschlussbild der Adapterplatine passt zum Ursprungs-IC.

Weder Ausmaß noch ein Ende der derzeitigen allgemeinen Materialprobleme in der Elektronik-Fertigung sind abzusehen. Hier ist deshalb findige Kreativität gefragt: Zum Beispiel können statt bestimmter Bauteile, die nicht oder nur sehr schwer zu bekommen sind, funktionskompatible Ersatzschaltungen eingesetzt werden. Diesen Weg bietet Kraus Hardware an und kann bereits auf erfolgreiche Projekte dieser Art verweisen.

Wird eine lieferbare andere Bauform des ICs nur umverdrahtet, kann die Ersatzschaltung über Kopf eingesetzt werden – hier auf der Baugruppe an der grünen Oberfläche erkennbar. Unten im Bild die umverdrahteten Ics im Nutzen und vereinzelt

Im konkreten Fall eines Kundenbeispiel musste dringend ein nicht verfügbares SO-IC ersetzt werden, weil sonst die Produktion nicht hätte fortgesetzt werden können. Deshalb hat der Kraus-Entwicklungsbereich die Funktionen des fehlenden ICs mithilfe alternativer Schaltkreise funktionskompatibel auf einer Adapter-Platine nachgebildet. Diese Ersatzschaltung wurde dann auf dem vorgesehenen Platz für den ursprünglichen IC auf der Baugruppe eingesetzt . Mit dieser Lösung konnte der Fertigungsauftrag des Kraus-Kunde problemlos weitergeführt werden.

Im einfachsten Fall wird eine lieferbare Bauform mit einem Adapter auf die ursprünglich vorgesehene Gehäuseform angepasst – also umverdrahtet. Somit kann die lieferbare, vom Anschlussbild aber nicht passende Gehäuseform ohne Redesign auf der bestehenden Baugruppe eingesetzt werden. Wird die Ersatzschaltung auf einer Adapterplatine mit Hilfe mehrerer Bauteile nachgebildet, bietet der Lösungsansatz in dieser komplexeren Form gleichzeitig auch einen weiteren Vorteil: Dabei können noch zusätzliche Schaltungsfunktionalitäten realisiert werden, die der ursprüngliche Chip nicht hatte. In beiden Fällen kann durch maschinelle Verarbeitung der Adapter und Einsatz gegurteter Bauteile eine rationelle Serienproduktion auch bei kleineren Losgrößen erreicht werden. Weitere Alternativen Materialknappheit zu begegnen bietet Kraus auch im Rahmen erprobter Rework-Prozesse mit Baugruppen-Reparatur, Baugruppen/Bauteil-Rückgewinnung oder dem Refreshing von Bauteilen.